在2025年7月30日，高通公司公布了截至6月29日的第三财季财报，显示该季度营收约为104亿美元，同比增长10%，尽管低于分析师预期的106.2亿美元。调整后净利润为26.7亿美元，同比增长25%，非GAAP调整后每股收益为2.77美元，略高于预期的2.72美元。高通预计，第四财季的营收将在103亿至111亿美元之间，超出分析师的平均预期。尽管财报表现符合预期，但市场对苹果未来可能全面转向自研5

富乐德以65.5亿元的巨额并购交易引发了广泛关注。此次收购的对象是江苏富乐华半导体科技股份有限公司，标志着富乐德在业务领域的重大扩展，从设备维护向半导体材料供应链延伸。此举不仅将富乐德的资产规模提升至前所未有的水平，还为其未来的增长奠定了基础。富乐德自2022年上市以来，经历了业绩的波动。尽管在2024年随着行业的复苏，富乐德的营业收入和净利润均实现了显著增长，但其核心业务的增长空间却面临瓶颈。根

7月31日上午，安徽云塔电子科技有限公司（云塔科技、安努奇）融资签约仪式在蚌埠市大富科技产业园隆重举行，云塔科技正式对外宣布完成近3亿元B轮融资。本轮融资由安徽国控投资有限公司和大富科技（安徽）股份有限公司联合领投，标志着作为射频芯片新锐的云塔科技正式迈入加速发展新阶段。蚌埠高新区管委会、市发改委、市科技局、市经信局、市招商和对外合作中心、安徽国控投资、蚌埠市投资集团、大富科技、自贸区经发集团和中

8月3日，芯导科技发布发行可转换公司债券以及支付现金购买资产并募集配套资金预案公告称，公司拟向盛锋、李晖、黄松、王青松、瞬雷优才发行可转换公司债券及支付现金，购买吉瞬科技100%股权、瞬雷科技17.15%的股权（下称“标的公司”或“标的资产”），从而直接及间接持有瞬雷科技100%股权，实现对瞬雷科技的100%控制。交易价格暂定4.026亿元。本次交易

当地时间7月30日，半导体IP大厂Arm公布了最新财报。数据显示，2026会计年度第一季（截至2025年6月30日），Arm实现营收10.5亿美元，同比增长12%，略低于分析师预期的10.6亿美元，净利润为1.3亿美元，同比下滑42%。Arm预计，第二财季的营收将在10.1~11.1亿美元之间，符合分析师预期的10.6亿美元。值得一提的是，据路透社报道，Arm CEO雷内·哈斯(Re

8月1日消息，据“合肥欣奕华”，合肥欣奕华智能机器股份有限公司(以下简称“欣奕华智”)在某第三代半导体晶圆厂完成国产AMHS首批设备搬入。该项目是继国内首个8寸前道制程Fully Auto AMHS国产化项目后，客户集团的再次复购合作，同时创下国内第三代半导体领域AMHS国产化突破的里程碑。本次交付彰显了欣奕华智在半导体AMHS领域的技术实力与高效交

芯片封测龙头华天科技8月1日公告，为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发展需要，公司拟由全资子公司华天科技（江苏）有限公司（以下简称华天江苏）、全资子公司华天科技（昆山）电子有限公司（以下简称华天昆山），以及全资下属合伙企业华天先进壹号（南京）股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称先进壹号）共同出资，设立全资子公司南京华天先进封装有限公司（以下简称华天先进）。华天先进以2.5D/3

8月3日晚间，微导纳米发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转债，募集资金总额不超过11.7亿元，扣除发行费用后，将全部投资于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目及补充流动资金。公告显示，此番微导纳米拟使用本次募集资金6.43亿元，用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目。项目实施地址位于江苏省无锡市新吴区内，投资总额为6.7亿元，拟计划建设先进的生产车间，购置先进生产设备和量测

8月1日，伯芯微电子（天津）有限公司（以下简称伯芯微电子）在天津经开区微电子创新产业园正式投产，区域产业集群能级显著提升。伯芯微电子主要开展DFN（双扁平无引脚封装）和QFN（方形扁平无引脚封装）两大类形式的封装，封装产品主要是电源保护类芯片，项目达产后，预计月封装芯片产能在2亿颗以上，年收入将达到2亿元以上。同时，除现有产品产能提升外，伯芯微电子还将增加Flip chip（倒装芯片）工艺先进封装

近日，模拟IC厂商艾为电子发布公告，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过19.01亿元，用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目和运动控制芯片研发及产业化项目。其中，全球研发中心建设项目总投资14.85亿元，拟使用募集资金12.24亿元。艾为电子是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研