德国英飞凌科技（Infineon Technologies）与日本罗姆株式会社（ROHM Co., Ltd.）于2025年9月25日正式签署了一项关于碳化硅（SiC）功率器件封装合作的备忘录。双方通过优势互补，旨在扩展各自生态系统，提升客户在设计和采购环节中的灵活性和供应链稳定性。根据协议，英飞凌与罗姆将成为对方特定SiC功率器件封装的第二供应商，这意味着客户未来可在两家公司对应兼容的产品之间自由

9月26日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司的科创板IPO申请在上海证券交易所上市委员会会议上顺利通过，标志着这家被誉为“中国版英伟达”的企业即将登陆A股市场。此次IPO拟募资80亿元，主要投入新一代自主可控AI训练推理一体芯片、新一代图形芯片及AISoC芯片的研发。摩尔线程成立于2020年6月，已累计融资规模超百亿元，背后汇聚了包括红杉中国、深创投、腾讯、字节跳动等多

据《科创板日报》报道，英伟达可能会在CES上发布RTX 50 Super系列显卡。电源厂商海韵电子的官方电源瓦数计算工具中出现了英伟达GeForce RTX 5070 Super和RTX 5070 Ti Super两款未发布的GPU显卡，这两款显卡额定TDP功耗分别达到275W和350W。消息称，这两款显卡的显存将分别提升至18GB和24GB。

近日，国家信息光电子创新中心发布全国产化12寸硅光全流程套件（PDK/ADK/TDK），这一突破标志着我国在硅光芯片领域首次实现从设计、制造、测试到封装工艺的全流程标准化，可支撑全国产硅光芯片大规模量产。硅光技术是将传统微电子芯片与光子学融合的技术，也就是把电子元件和光学元件“挤”在同一片芯片上。相比传统微电子芯片，硅光芯片传输速率更高、功耗更低，是5G/6G、AI算力网络

2025年9月26日，利和兴在互动平台回应投资者提问时表示，公司高度重视半导体行业发展机遇，积极布局相关领域。公司计划通过定向增发向特定对象募集资金，金额不超过1.675亿元人民币，扣除发行费用后全部用于“半导体设备精密零部件研发及产业化项目”。该项目总投资约为1.325亿元，预计建设周期为24个月，旨在推动公司半导体零部件产品的研发和产业化进程。利和兴强调，项目目前处于前

美国功率半导体新创iDEAL Semiconductor 宣布，其超高效率SuperQ™ 硅功率元件已正式在Polar Semiconductor 投产，为美国本土供应链注入新动能。SuperQ 是硅MOSFET 架构的重大突破，首次采用专利不对称RESURF 结构，这种设计能让MOSFET 在高电压下均匀分散电场，避免能量集中造成损耗，因此能在保持高耐压的同时，大幅降低导通电阻与切换

专精高效能AI 芯片散热技术的瑞士新创公司Corintis，于美国时间9 月25 日公告完成A 轮融资，总计筹得2,400 万美元，并宣布延揽Intel 执行长陈立武（Lip-Bu Tan）加入董事会，目标在半导体冷却技术领域抢得先机。路透社等外媒报导，Corintis总部位于瑞士洛桑，主打「微流体散热」（microfluidic cooling）技术，做法是在芯片背面蚀刻微小凹槽，让冷却液直接流

据澎湃新闻等多家媒体近日报道，长江存储母公司长江存储科技控股有限责任公司（以下简称“长存集团”）于9月25日召开股份公司成立大会，并选举产生了股份公司首届董事会成员。报道进一步指出，长存集团此举意味着其股份制改革已全面完成，公司治理结构将全面升级。资料显示，长存集团成立于2016年，是国内半导体产业发展的重要推动力量，业务涵盖“闪存制造、晶圆代工、封装测试、产业

根据外媒Techpowerup报导，近日ASML表示，根据目前的订单资讯和需求，预计2027年将交付10套High-NA EUV和56套EUV光刻机。其中，英特尔和三星最近都提高了光刻机的订单量，英特尔将High-NA EUV的订购数量从1套提高到2套，EUV的订购数量从3套提高到5套，另外三星也将EUV的订购数量从原本的5套提高到7套。值得注意的还有SK海力士，2027年ASML要交付的EUV光

在半导体产业里，光刻机作为上游设备领域的代表性产品，对产业发展起着决定性作用，是推动芯片制程进步、引领行业发展的关键力量。近期，半导体光刻机领域动作不断，英特尔和三星等大厂提高了光刻机订单量；与此同时，俄罗斯公布了光刻机研发路线图，旨在推动本土芯片产业发展。01两家半导体大厂提高光刻机订单量根据外媒Techpowerup报道，近日光刻机龙头ASML表示，根据目前的订单信息和需求，预计2027年将交