据界面新闻报道，9月23日，利弗莫尔证券显示，中微半导体（ 深圳）股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为中信建投国际。公开资料显示，中微半导体（ 深圳）股份有限公司成立于2001年，是一家以 MCU 为核心的平台型芯片设计公司。公司主要产品以 MCU 芯片为核心，还包括各类 ASIC 芯片、SoC 芯片、功率器件芯片和底层核心算法，为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。其产品广泛应用

9月23日，宁波奥拉半导体股份有限公司（以下简称“奥拉半导体”）宣布，已与安森美（onsemi, Nasdaq: ON）签署一项多相电源（Vcore）技术授权协议，包括多相电源技术和相关知识产权（IP）许可。根据协议，安森美将获得在中国以外的地区销售奥拉半导体多相电源产品及相关知识产权的权利，而奥拉半导体将继续专注于服务快速增长的中国多相电源市场。这一战略性技术授权交易体现

据上海电力大学官方公众号，上海电力大学日前举办特聘教授张汝京博士聘任仪式。张汝京表示，受聘特聘教授是压力也是责任，将积极投身人才培养、师资建设、产学研平台建设，打破校企壁垒，推动产教融合向纵深发展。公开资料显示，张汝京是全球半导体行业的杰出代表，被誉为 “中国半导体之父”。他毕业于台湾大学，后在美国纽约州立大学水牛城分校获得工程学硕士学位，并在南方卫理公会大学获得电子工程博

天眼查APP显示，近日，苏州旗芯微半导体有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，同时注册资本增至1546.39万元。天眼查信息显示，该公司成立于2020年，经营范围包含：半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；人工智能硬件销售；集成电路销售等。据其官网，该公司从事汽车高端控制器芯片的研发和销售。

9 月 22 日，据 “南浔发布” 消息，长三角半导体玻璃基板 TGV 工艺装备研发及产业化基地项目一期工程已进入冲刺攻坚的关键阶段。该项目位于南浔区旧馆街道光明村，北临旧馆大道，南临横一路。南浔城市集团金象地产公司相关负责人介绍，项目预计 2025 年 12 月可完成主体结构封顶，2026 年 6 月实现竣工交付。据介绍，该项目的投建方为苏州晶洲装备科技有限公司，是目前国

在2025年9月24日的骁龙高峰会上，高通正式推出了其最新的旗舰手机芯片——骁龙8 Elite Gen 5。这款芯片采用了台积电最先进的3奈米N3P制程，性能较上代提升约5%，并在能效方面有显著优化。骁龙8 Elite Gen 5搭载了第三代Oryon CPU架构，采用「2+6」八核心设计，其中大核主频为3.63GHz，能效核主频为2.61GHz，单核性能提升了20%。全新

2025年9月23日，深圳稳顶聚芯技术有限公司宣布其自主研发的首台国产高精度步进式光刻机（WS180i系列）顺利出厂，主要应用于Mini/Micro LED光电器件、光芯片、功率器件等化合物半导体领域。据悉，此次出厂的步进式光刻机属于WS180i系列。该系列产品主要面向mini/micro LED光电器件、光芯片、功率器件等化合物半导体领域，能够灵活适配硅片、蓝宝石、SiC等不同衬底材料，满足多样

*ST仁东近日宣布，计划通过增加注册资本的方式向深圳江原科技有限公司投资1亿元人民币，投资完成后持股比例为4.1427%。此次增资属于战略性投资，旨在拓展公司的第二增长线，聚焦人工智能芯片领域。*ST仁东强调，持股比例不超过5%，并且不会参与江原科技的日常经营，而是将根据持股比例参与表决。深圳江原科技成立于2022年11月，专注于全国产AI芯片的自主研发。江原科技与国内先进晶圆制造厂商合作，成功实

2025年9月24日，阿里巴巴在杭州举办的2025云栖大会上正式宣布与英伟达达成重磅AI合作，聚焦Physical AI全流程技术合作，包括数据合成处理、模型训练、环境仿真强化学习及模型验证测试等。此次合作将阿里云人工智能平台PAI与英伟达Physical AI软件栈深度整合，致力于加速具身智能、自动驾驶等尖端AI应用的开发周期。阿里巴巴集团CEO吴泳铭透露，公司已在2025年投入超3800亿元人

TrendForce集邦咨询：4Q25 DRAM价格延续涨势，服务器需求提前发酵、旧制程产品涨幅仍较大根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于三大DRAM原厂持续优先分配先进制程产能给高阶Server DRAM和HBM，排挤PC、Mobile和Consumer应用的产能，同时受各终端产品需求分化影响，第四季旧制程DRAM价格涨幅依旧可观，新世代产品涨势相对温和。预估整体一般型DRAM (Co