据《科创板日报》报道，近日，集成电路企业微纳核芯完成超亿元B轮融资，本轮由蓝驰创投领投，中芯聚源、锦秋基金、君科丹木、劭恒投资跟投。资料显示，微纳核芯成立于2021年，首创三维存算一体3D-CIM™芯片技术体系，为AI手机、AI PC、IoT及服务器等大模型推理场景提供高性能低功耗芯片解决方案。公司此前曾获红杉中国、小米集团、毅达资本等知名机构投资。

杭州长川科技股份有限公司（长川科技）于2025年10月30日发布2025年第三季度财报，展现出强劲的业绩增长势头。前三季度，公司实现营业收入37.79亿元，同比增长49.05%；归属于上市公司股东的净利润达到8.65亿元，同比增长142.14%。单季度来看，第三季度营业收入16.12亿元，同比增长60.04%；净利润4.38亿元，激增207.6%，显示利润弹性显著增强。作为国内领先的半导体检测设备

一个国际研究团队在最新《自然·纳米技术》发表论文称，他们制备出具有超导性的锗材料，能够在零电阻状态下导电，使电流无损耗地持续流动。在锗中实现超导，为在现有成熟半导体工艺基础上开发可扩展量子器件开辟了新路径。长期以来，科学家一直希望让半导体材料具备超导特性，以提升计算机芯片和太阳能电池的运行速度与能源效率，推动量子技术发展。然而，在硅、锗等传统半导体中实现超导性极具挑战。此次突破由美国

10月31日，华虹半导体公告称，唐均君辞任该公司执行董事、董事会主席及提名委员会主席。唐均君未来将不再担任该公司授权代表。与此同时，白鹏作为华虹半导体执行董事及总裁，新获委任为该公司董事会主席、提名委员会主席及授权代表。公告显示，唐均君辞任系因工作需要，与董事会没有分歧。自今日（10月31日）起，华虹半导体以上管理层调整生效。唐均君现年61岁。公开资料显示，唐均君历任上海仪表电讯工业局副主任科员、

10月30日，全球领先的内存芯片制造商三星电子发布了第三季度业绩，显示受益于AI浪潮下芯片业务复苏，当季公司营业利润强劲反弹，且好于市场预期。具体来看，三星第三季度营收为86.1万亿韩元，同比增长8.85%，高于LSEG SmartEstimate预期的85.93万亿韩元；当季营业利润为12.2万亿韩元，同比增长32.9%，为三年多来的最高水平，同样高于LSEG SmartEstimate预期的1

10月31日，安森美官微宣布推出垂直氮化镓（vGaN）功率半导体，为相关应用的功率密度、能效和耐用性树立新标杆。该技术在安森美纽约锡拉丘兹的工厂研发和制造，并已获得涵盖垂直GaN技术的基础工艺、器件设计、制造以及系统创新的130多项全球专利。据介绍，安森美的垂直氮化镓技术采用单芯片设计，可应对1,200伏及以上高压，高频开关大电流，能效卓越。基于该技术构建的高端电源系统能降低近50%的能量损耗，同

10月30日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（下称“盛合晶微”）科创板IPO审核状态变更为已受理。盛合晶微官网显示，该公司是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等。盛合晶微此次科

“南湖发布”官微消息，11月1日下午，德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目正式签约落户嘉兴南湖高新区。德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目总投资10.05亿元，将建设成为集研发与生产于一体的高性能陶瓷线路板制造基地。项目建成后，预计可年产1200万片功率半导体用高性能陶瓷线路板，达产后年产值超12亿元，年税收约2500万元。据悉，德汇电子在AMB氮化硅、氮化铝陶瓷覆

IC 设计大厂联发科公布2025 年第三季财报，虽然受惠于人工智慧（AI）相关产品的强劲需求，推动合并营收较2024 年同期有所成长，但受到毛利率下滑及单季一次性项目影响消退，本季的营业利益和净利均面临较前一季下滑， EPS 为15.84 元。累计前三季EPS 达51.76 元。联发科第三季营收为新台币1,420.97 亿元，较第二季减少5.5%，较2024 年同期增加7.8%，毛利率46.5%，

近日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”或者“公司”）完成数千万元A轮融资，本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行等金融机构联合投资；本轮融资资金主要用于高密度倒装基板的规模量产和产能扩产。关于芯承/ INTRODUCTION中山芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产高端芯片