据证监会官网消息，长鑫科技已发布IPO辅导工作完成报告。据悉，今年7月，长鑫科技启动IPO辅导工作。截至目前，公司估值已超过1400亿元。作为长鑫科技的全资附属子公司，长鑫存储是国内规模最大、技术最先进、唯一实现大规模量产通用型DRAM的IDM（垂直整合制造）企业。辅导文件显示，长鑫科技注册资本达601.9亿元，无控股股东。第一大股东为合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙），直接持有公司21.6

10月17日，2025湾区半导体产业生态博览会（2025湾芯展）在深圳会展中心（福田）圆满收官。全球600多家展商、超30场论坛，在6万平方米的展区内，打造一场“不一样的展会”，呈现出“不一样的精彩”。本届展会人气火爆，展期三天累计接待总量达到11.23万人次。参展企业集中发布年度新品数约2500件，新品发布与商业合作收获颇丰。不一样的全“芯”布局聚焦核心+特色双轨赛道，产业全链一展尽览2025湾

来源：SEMI中国美国亚利桑那州凤凰城当地时间2025年10月8日， SEMI在SEMICON West上发布最新《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook），预计从2026年到2028年，全球300mm晶圆厂设备支出将达到3,740亿美元。这一强劲投资反映了晶圆厂区域化趋势以及对数据中心和边缘设备中AI芯片需求的激增，同时也凸显了全球主要地区通过本地化产业生态系统和供应链重

10月12日晚间，闻泰科技发布关于子公司经营管理情况暨公司股票复牌的公告。公告显示，近期，闻泰科技子公司安世半导体以及安世半导体控股（以下合称 “安世”）收到荷兰经济事务与气候政策部下达的部长令（Order）和阿姆斯特丹上诉法院企业法庭（以下简称“企业法庭”）的裁决，具体情况如下：荷兰时间9月30日，荷兰经济事务与气候政策部对安世下达部长令（Order），要求安世及其下属所有子公司、分公司、办事处

据湖北日报、中国光谷官微消息，10月9日，2025年四季度湖北省、武汉市重大项目建设推进会相继举行。东湖高新区集中开工项目14个，总投资超230亿元，涵盖战略性新兴产业、基础设施等领域。其中产业项目8个，总投资超140亿元，占比超六成。其中，江城实验室先进封装中试平台二期及产业化基地是四季度开工产业项目典型代表。该项目将重点建设中高密度先进封装中试平台，并建设国内先进、自主可控的高端芯片先进封装量

- 强劲技术实力与多场景布局构筑坚固护城河香港，2025年8月1日 - (亞太商訊) -近年来，在企业数字化浪潮、消费电子迭代与大型AI模型爆发的多重共振下，中国AI推理芯片相关产品及服务行业迎来爆发式增长。近日，中国AI领域中的头部企业云天励飞正式向港交所递交A1上市申请，拟赴港上市，华泰金融控股（香港）有限公司、中信证券（香港）有限公司及招银国际融资有限公司担任联席保荐人。中国领先人工智能公司

据报道，三星电子计划在其2nm旗舰移动平台Exynos 2600率先应用HPB技术。据悉，三星电子将在2nm芯片Exynos 2600上引入HPB（Heat Pass Block）“热传递阻隔”封装技术以防止过热。这是一种集成在芯片内部的高效散热结构，目的是显著增强热量传导效率，从而让芯片在高负载环境下能更长时间维持高频运行状态。此外，Exynos 2600的质量测试计划于今年10月前完成。若开发

汉格斯特过滤集团（Hengst Filtration）在“由汽车供应商向多领域过滤专家转型”的过程中，又迈出了重要一步。 这家总部位于明斯特的公司已签署协议，收购中国空气过滤专家奇昇净化科技（CSC Tech），成为半导体行业的全方位服务提供商。汉格斯特集团首席执行官克里斯托弗 - 海涅（Christopher Heine）表示：“半导体是数字化和人工智能的支柱。汉格斯特作为该行业的合作伙伴，奇昇

华天科技8月1日发布公告称，为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发展需要，公司拟由全资子公司华天江苏、华天昆山，以及全资下属合伙企业华天先进壹号（南京）股权投资合伙企业共同出资，设立全资子公司南京华天先进封装有限公司（以下简称华天先进）。华天先进注册资本总额为20亿元，其中华天江苏认缴出资10亿元，占比50%；华天昆山认缴出资6.65亿元，占比33.25%；先进壹号认缴出资3.35

AMD将在半导体设计中采用Arteris FlexGen智能NoC IP提升产品性能与能效2025 年 8 月 5日—在AI计算需求重塑半导体市场的背景下。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布，高性能与自适应计算领域的全球领导者 AMD（纳斯达克股票代码：AMD）已在其新一代AI芯粒设计中采用FlexGen片上网络