三星2nm工艺的良率挑战再次浮出水面。据《釜山日报》报道，消息人士透露，三星晶圆代工的2nm良率仍徘徊在50%左右，远低于稳定量产通常所需的约60%的良率门槛。经过后端加工后，实际良率预计将下降至40%左右。尽管三星在技术上已进入2nm制程阶段，但业内人士表示，目前的良率水平仍然不足以吸引全球大型科技客户。相比之下，报道还指出，竞争对手台积电的2nm良率据称已达到60%至70%的稳定水平。正如报道

ASML首席执行官傅恪礼在财报视频访谈中表示，人工智能基础设施的投资驱动，带动对先进存储和先进逻辑芯片的旺盛需求。在可预见的未来，市场供应仍将无法满足需求，从AI到手机及PC在内的终端市场均面临供应紧张。在存储芯片方面，2026年已供不应求，并且将持续到2026年以后。先进逻辑芯片方面，客户正在为不同制程节点扩建产能。存储和逻辑芯片的客户正在持续增加资本投入，加快推进2026年及未来的产能爬坡。存

在人工智能需求激增的背景下，三星电子不仅在存储器领域提价，据《金融新闻》报道，这家芯片巨头自2026年初以来已将HBM4逻辑芯片的价格上调了约40%至50%，这预示着其半导体产品组合的价格将逐步趋于正常化。据《金融新闻》报道，这款采用三星电子4纳米工艺制造的芯片是HBM4的“大脑”。报道还指出，在HBM4出货量快速增长的背景下，对逻辑芯片的需求也随之激增，这赋予了三星更强的

2026年4月14日，锂电池设备龙头杭可科技发布公告称，公司拟以自有资金17,938.18万元向浙江杭可仪器有限公司（下称“杭可仪器”）增资。本次交易完成后，杭可科技将持有杭可仪器51%股权，成为其控股股东并将其纳入合并报表范围，交易构成关联交易，不构成重大资产重组。据公告披露，此次增资对应杭可仪器投前估值17,234.72万元，定价以坤元资产评估有限公司的评估结果为基础，

金宏气体近日与国际存储芯片行业巨头正式签署供气框架合同，成为其直接气体供应商之一。根据协议，金宏气体将向某国际存储芯片行业企业供应超高纯度氧化亚氮（N₂O）气体，该类气体主要用于半导体制造化学气相沉积（CVD）工艺制程，对纯度与稳定性要求极高。此次签约是金宏气体在半导体电子特气领域的一次战略性突破。

TrendForce集邦咨询: 零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%根据TrendForce集邦咨询最新Server（服务器）产业研究，尽管2026年AI将同步推升通用型Server（General Server）与AI Server需求，但因供应商优先分配产能给利润较高的AI Server，导致多项通用型Server零部件交期明显拉长；全年整体服务器出

特斯拉在与英特尔合作推进其雄心勃勃的Terafab项目之际，其下一代人工智能芯片研发也取得关键性突破。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克已通过X平台透露，AI5芯片已正式完成流片。据TechPowerUp此前报道，特斯拉已确定将AI5加速器的生产任务分配给三星电子和台积电两家企业。生产工作将分别在三星位于美国得克萨斯州泰勒市的工厂，以及台积电位于亚利桑那州的工厂开展。值得关注的是，马斯克在

4月15日，国芯科技公告称，公司研发的新一代基于RISC-V架构的抗量子高性能汽车电子AIMCU新产品CCRC4XXX(原CCFC3009PT)于近日在公司内部测试中获得成功。该芯片是国内首款全新多核RISC-V架构的抗量子高性能AIMCU芯片，具有国际先进水平，适用于汽车电子车身、底盘、动力及中央域控制器等应用。目前，该系列CCRC4045S和CCRC4086S两款型号已给客户送样并开展模组开发

英国自动驾驶技术初创公司Wayve近日获得AMD、Arm以及高通创投的新一轮投资。这些科技巨头的入局，不仅进一步扩大了Wayve的投资者阵营，也显著增强了其与谷歌旗下Waymo等同行的竞争实力。当地时间4月15日（周三），Wayve发布新闻稿称，已获得来自AMD、Arm和高通创投的6000万美元投资，此举进一步扩大了其D轮融资的整体规模。今年2月，该公司曾宣布，其D轮融资已成功筹集12亿美元。分析

4月15日，佰维存储披露2026年一季报，财报显示，该公司盈利能力显著提升，但经营活动现金流承压，盈利结构变化值得关注。2026年一季度，佰维存储实现营业收入68.14亿元，同比增长341.53%；归属于上市公司股东的净利润为28.99亿元，同比扭亏为盈。佰维存储2025年Q4净利润8.23亿，据此计算，其Q1净利润环比增长252%。佰维存储称，当期业绩大幅增长主要受益于AI算力爆发，存储行业进入