3月19日晚间，有研硅发布公告称，公司拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”（公司名称以市场监督管理部门最终核定为准），并以该子公司为主体，投资建设“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”，进一步扩大公司半导体硅材料产能规模。公告明确，该项目总投资4亿元，资金来源拟采用超募资金1.95亿元、自有资金2.05亿元。据悉，有研硅2022年首次公开发

据工信部官网消息，3月17日，工业和信息化部、国家发展改革委、市场监管总局联合召开新能源汽车行业企业座谈会，部署进一步规范新能源汽车产业竞争秩序、提升产业创新能力、扩大汽车消费、优化行业管理等重点工作。工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌出席会议并讲话。会议要求，要深入贯彻落实习近平总书记关于新能源汽车产业发展的重要指示批示精神，贯彻落实“十五五”规划纲要和《2026年政府

据中国证监会官网公开信息显示，安徽安德科铭半导体科技股份有限公司（下称“安德科铭”）于2026年3月19日正式启动上市辅导工作，辅导机构确定为中金公司，标志着该公司正式迈入上市筹备新阶段。公开信息显示，安德科铭专注于电子级半导体薄膜前驱体材料的研发、生产和销售，深耕半导体材料赛道，目前已布局铜陵、荆州两大生产基地，其中铜陵基地于2022年下半年投产，2025年实现营收2.3

3月19日，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会——（2026）半导体产业高峰论坛，并发表主题演讲，聚焦汽车半导体产业发展现状、挑战及蔚来的布局与实践，相关内容由权威媒体同步披露。演讲中，李斌明确指出，当前汽车半导体产业正面临三大关键挑战，分别是AI算力需求快速增长、芯片体系碎片化以及供应链波动性增强，这三大痛点已成为制约汽车智能化、国产化发展的重要因素。

TrendForce集邦咨询: AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，预计TSMC（台积电）产值将年增32%，幅度最大。2

近日，据韩国经济日报报道，三星电子计划向OpenAI供应其下一代高带宽内存（HBM4）芯片，用于这家ChatGPT开发商的首款自研人工智能处理器。去年，三星已签署意向书，为OpenAI的数据中心供应内存芯片，以满足其“星门项目”（Stargate）日益增长的需求。

3月19日，三星电子（Samsung Electronics）通过韩国金融监督院电子公示系统披露监管文件，宣布2026年将在人工智能（AI）半导体领域投入超过110兆韩圜（约合733亿美元），以巩固其在全球AI半导体市场的领先地位，这也是该公司史上最大规模的年度投资。监管文件明确显示，此次110兆韩圜的年度投资，较2025年90.4兆韩圜的资本支出增长21.7%，也是三星电子年度投资额首次突破10

天眼查App显示，3月18日，广钢高投气体半导体材料（成都）有限公司成立，法定代表人为林宇发，注册资本1.6亿人民币，经营范围包括专用化学产品制造、电子专用材料制造、化工产品销售等。股东信息显示，该公司由广钢气体、成都高新愿景集成电路有限公司共同持股。

近期，存储大厂铠侠向客户发出通知，宣布将停产薄型小尺寸封装（TSOP）相关产品。上述封装主要用于低容量MLC NAND闪存，即每个存储单元中存储 2bit 数据的NAND闪存类型，应用领域包括工控、消费电子、物联网等。由于相关基材停产、市场需求变化及产能限制等原因，铠侠将停止生产 TSOP 封装的 NAND Flash 产品，无法继续生产8GB至64GB的TSOP封装产品。铠侠通知要求客户在202

近日，国内第三代化合物半导体厂商英诺赛科（苏州）半导体有限公司（以下简称“英诺赛科”）发生工商变更，注册资本增至44亿元，相较此前的37亿元，增幅达19%。资料显示，英诺赛科成立于2015年，由英诺赛科（苏州）科技股份有限公司全资持股，是氮化镓工艺创新与功率器件制造厂商，其氮化镓产品主要应用于低压、中压和高压产品领域，服务于消费电子、汽车电子、数据中心、可再生能源及工业电源