在人工智能迅猛发展的今天，传统芯片架构正遭遇“功耗墙”与“存储墙”的双重围堵——计算与存储分离导致海量数据搬运，能耗过大、效率受限。如何让芯片既快速又省电？北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队给出一项突破性答案：他们成功研制出全球首个晶圆级超薄、均匀的新型铋基二维铁电氧化物，并基于此构建出工作电压超低（0.8伏）、耐久性极

近期，千里科技对外发布了一则重要公告，宣布将增设一个联席董事长职位，并正式提名赵明先生作为公司第六届董事会非独立董事的候选人。据公告披露，赵明先生曾担任荣耀终端股份有限公司的首席执行官，并成功引领荣耀品牌发展长达十年之久。作为科技行业的一位资深领袖，赵明先生积累了超过25年的全球科技企业管理经验。业界推测，赵明先生在加入千里科技后，可能担任联席董事长一职。据相关消息，赵明未来将与千里科技现任董事长

近期，晶瑞电材对外公布了一则重要公告，内容显示该公司已与眉山市彭山区人民政府正式签订了投资合作协议。根据协议，晶瑞电材计划在四川彭山经济开发区内投资兴建一个专注于西部地区集成电路制造产业链配套的关键材料综合基地。该综合基地将涵盖多个关键项目，具体包括：一个年产20万吨超高纯电子级及工业高纯配套硫酸的生产项目，一个年产22万吨蒸汽的供应项目，一个年产3万吨超纯电子级双氧水等集成电路电子材料的生产项目

全球存储器大厂铠侠控（Kioxia）于12日公布了截止至2025年12月31日的2025会计年度第三财务报告。受惠于人工智能（AI）服务器对高性能存储产品的强劲需求，以及智能手机市场的高阶化转型，铠侠本季缴出了一份亮眼的成绩单，不仅营收创下历史新高，营业利益率更显著攀升。同时，公司宣布调整与Western Digital（SanDisk）的合资企业（JV）营运模式，代表着其制造策略的重大转变。根据

去年10月，高通推出了面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案：基于AI200和AI250两款芯片的AI加速卡和机架。高通表示，新产品将采用LPDDR，而非同类AI加速卡上更为常见的HBM，但是没有说明具体的LPDDR类型。近期，据TECHPOWERUP报道，三星已经向高通发送了LPDDR6X样品。有业内人士表示，三星这一举动显得有些不同寻常，毕竟LPDDR6在2025年第三季度才刚刚由JEDEC

翰博高新公告，其参股公司合肥芯东进新材料科技有限公司（以下简称“芯东进”）拟收购Dongjin Semichem Co., Ltd.（以下简称“韩国东进”）及其全资子公司Dongjin Global Holdings Limited（以下简称“香港东进”）共同投资设立的特殊目的公司70%股权，交易对价为1.421亿美元。本次交

在当前全球半导体产业链中，内存供应短缺引发的连锁反应正在加速蔓延。除了内存芯片本身价格上涨外，负责封装和测试公司近期也相继宣布提价，涨幅最高达到了30%。众所周知，三星、海力士和美光作为行业巨头，主要负责内存颗粒的研发与生产。然而内存产品在交付给最终客户之前，必须经过精密的封装与测试流程。目前这一核心环节主要由力成、华东和南茂这三家公司承担，这三家企业均位于中国台湾，是全球DRAM模组封测领域的中

2026年2月11日，北京大学物理学院现代光学研究所王剑威教授、龚旗煌教授团队与电子学院常林研究员团队在国际顶级学术期刊《自然》上发表了题为“基于集成光量子芯片的大规模量子通信网络”（Large-scale quantum communication networks with integrated photonics）的突破性研究成果。研究团队成功研制出全功能集成的高性能

2 月 11 日，湖北泛半导体智能制造基地项目（一期）开工仪式在武汉新城南部红莲湖片区产业园举行。项目总投资 26.1 亿元，占地 325 亩，总建筑面积约 31.5 万平方米。其中一期用地 146.45 亩，建设 7 栋标准化厂房及研发、动力、配套设施，建筑面积约 15 万平方米，建设周期 24 个月，预计 2028 年 2 月竣工。项目聚焦新型显示、集成电路上下游配套及中试线，采用 &ldqu

2月10日，半导体大厂力积电公告决议通过与全球存储器大厂美光科技（Micron Technology,Inc.）及其全球子公司与关联公司签署一系列具备高度战略意义的合约。此项决议不仅涉及重大资产处分，更确立了双方将建立长期的DRAM先进封装晶圆代工关系。通过此举，力积电宣示将借由处分铜锣厂资产来强化财务体质，并结合3D晶圆堆叠（WoW）与中介层（Interposer）等尖端技术，正式转型跻身全球人