1月10日，来自苏浙一带的星宇股份、晶盛机电、芯联集成等多家行业龙头签约落户武汉。此次签约的Micro-LED智能光科技研发与制造基地项目，自光谷初次接洽至正式签约仅用时20天，实现了“签约即注册、注册即开工”，在项目招引落地上再度刷新“光谷速度”。该项目由星宇股份联合芯联集成、九峰山实验室及相关投资机构共同发起。星宇股份是中国车灯行业的领军企业，拥

1月12日，全球数字图像传感器龙头企业豪威集成电路(集团)股份有限公司（下称“豪威集团”）正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。资料显示，豪威集团前身为韦尔股份，2017年5月于上交所A股上市，2023年11月全球存托凭证在瑞士证券交易所上市，2025年6月正式更名并聚焦半导体设计核心业务。作为全球化Fabless半导体设计公司，其核心产品为CMOS图像传感器（CIS）

2026年1月9日，江苏省发展和改革委员会官网正式发布2026年江苏省重大项目清单及省民间投资重点产业项目清单，其中半导体相关项目超百个，涵盖晶圆制造、先进封测、关键材料、核心设备等产业链全环节，华天科技、长电科技、华虹集团等行业龙头企业多个项目上榜。据清单显示，2026年江苏拟安排省重大项目670个，含实施项目550个、储备项目120个，年度计划投资6646亿元，同比增加120亿元，实现&ldq

1月9日晚间，国内半导体封测龙头企业通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布公告，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元，重点投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封测及高性能计算与通信等核心领域的产能提升项目，同时预留部分资金补充流动资金及偿还银行贷款。此次募资是2026年国内封测行业首个大额扩产动作，恰逢全球封测行业景气度回升、高端产能紧张之际，被市场视为

2026年1月12日，国内领先的芯片设计企业兆易创新（GigaDevice）与自主品牌领军汽车制造商奇瑞汽车正式签署战略合作协议，双方将建立长期稳固的战略伙伴关系，聚焦车载芯片全价值链深度协同，共同打造面向AI时代的下一代智能汽车系统解决方案，为中国汽车产业智能化跃迁注入核心动力。根据协议，双方将整合各自核心优势，聚焦车规级芯片与下一代电子电气架构的协同创新。合作将率先发力智能座舱、自动驾驶等核心

1月12日，甬矽电子公告称，公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过21亿元人民币，约占公司总资产的13.68%。该事项已通过董事会审议，无需提交股东会审议。项目尚需履行境内对境外投资审批或备案手续，以及马来西亚当地相关部门的备案或审批手续。项目建设周期为60个月，可能根据外部环境变化、业务发展需要等情况作相应调整。投资事项进展及效果能否达到预期存在不确定性。资料显示，

1月12日，江波龙公告称，江波龙在投资者关系活动中介绍，公司mSSD产品采用Wafer级系统级封装（SiP），将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，实现了从Wafer到产品化的一次性封装，省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节，产品具备明显的综合成本优势。mSSD作为传统SMT工艺SSD的升级形态，市场前景广阔。此外，公司UFS4.1产品获得多家Tier1大客户的认可，相关导入工作

据上海证券报1月12日报道，江苏矽谦半导体有限公司近日完成亿元级战略融资，本轮由扬州杨柳恒辉股权投资合伙企业（有限合伙）投资。矽谦半导体表示，本轮融资将用于加速技术迭代、提升量产能力与拓展市场应用。据介绍，矽谦半导体已实现硅基电容器、IPD及中介层等技术的自主攻关与规模量产，产品核心性能对标国际先进水平，成为5G通信、AI计算、机器人、AR设备及汽车电子等领域供应链的基石。

蓝箭电子公告，公司与洪锋明、洪锋军等成都芯翼科技有限公司（以下简称“成都芯翼”）部分股东（以下统称“转让方”）签署《股权收购意向协议》，公司拟以支付现金的方式收购转让方持有的成都芯翼不低于51%的股权（最终收购比例以正式协议确定的比例为准）。经各方协商一致，成都芯翼的整体估值暂定为不超过6.75亿元。公告显示，成都芯翼的主营业务聚焦于模拟集成电路领域

当地时间1月12日，全球AI芯片领军企业英伟达与美国制药巨头礼来联合宣布，双方将在未来五年内共同投入10亿美元，于旧金山湾区硅谷区域建设联合研究实验室，核心目标是加速人工智能技术在制药行业的深度应用与落地转化。这一跨界合作标志着科技与生物医药领域的顶尖力量正式携手，有望重塑传统药物研发范式。根据双方公告，新实验室选址硅谷，旨在推动礼来的药物研发专业能力与全球AI创新中心形成空间集聚与高效协同。该项