近日，青禾晶元完成约5亿元战略融资。本轮融资由中微半导体设备（上海）股份有限公司及孚腾资本联合领投，北汽产投跟投；老股东英诺基金持续追加投资。本轮融资充分印证了市场对高端键合装备领域长期价值的高度认可，亦是对青禾晶元技术先进性、市场认可度与成长确定性的有力肯定。本轮资金将聚焦投入核心技术研发、高端产品矩阵持续迭代、组建世界级研发交付团队、扩建生产基地以响应行业爆发需求，支撑公司跨越式发展及全球化布

据韩媒THE ELEC于2026年3月19日报道，三星的8英寸氮化镓（GaN）生产线已准备就绪。三星半导体在2023年曾宣布其功率半导体晶圆厂将于2025年投产，但实际进度有所滞后。据最新行业消息，三星的首条8英寸GaN生产线预计最快将于2026年第二季度投产，初期营收规模预计不超过1000亿韩元。报道称，三星电子已构建起除芯片设计之外的GaN解决方案体系，基于此体系，其能够自主生产GaN外延晶圆

近期，深圳市工业和信息化局印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》（以下简称《行动计划》），内容涉及AI服务器、AI芯片、光模块、存储芯片等多个领域。《行动计划》指出，到2028年，AI服务器全产业链产品产能与出货量实现跨越式增长，核心芯片、存储、印制电路板（PCB）、电源储能、光模块、被动元器件等重点领域产品全球市场份额显著提升；核心芯片和

据韩联社和路透社等媒体报道，存储巨头SK海力士公司正在引进EUV（极紫外）光刻设备，以加快产能扩张和向先进工艺过渡。报道称，SK海力士于3月24日宣布，引进荷兰设备制造商ASML的EUV光刻设备。此次采购总金额约为11.9496万亿韩元（约合79.7亿美元），占SK海力士2024年底总资产的9.97%。该笔资金涵盖了设备引进、安装和调试的费用，整个交付与部署周期将持续约两年，直至2027年12月。

半导体设备作为芯片制造与封测的基石，其技术水平直接决定了集成电路产业的竞争力。2026年以来，随着AI、高性能计算等领域需求的持续释放，全球半导体设备融资市场保持高度活跃。国内方面，在自主可控战略引领下，从高端键合装备、自动化测试设备到第三代半导体材料设备，国产化进程全面提速；海外则出现以颠覆性光刻技术为代表的前沿探索。青禾晶元完成约5亿元战略融资，中微公司领投近日，青禾晶元半导体科技（集团）有限

人工智能巨头OpenAI的融资规模再创纪录。 据知情人士透露，OpenAI正接近达成一项约100亿美元的新融资协议，这将使其最新这轮融资的总金额推升至约1,200亿美元。本次融资吸引了全球顶尖投资机构的参与。 阿布扎比（Abu Dhabi）政府支持的 MGX、Coatue Management 以及 Thrive Capital 预计将参与此轮投资。 此外，Altimeter Capital也计划

2026年3月25日，SEMICON China 2026展会首日，国内半导体设备龙头企业拓荆科技，在上海新国际博览中心E7馆7301展位隆重举办“拓芯章·见未来”2026新品发布会。发布会伊始，拓荆科技副总经理、产品事业部总经理宁建平女士登台致辞，她表示，拓荆科技专注于集成电路量产型 PECVD 、 ALD 、Gap-fill 及 3D IC 相关研发，其产

新华日报消息，苏州星钥光子科技有限公司硅光平台3月24日在苏州高新区开工，预计今年底通线。这是全国首条专注于硅基光子芯片的8英寸量产线。星钥光子硅光平台项目聚焦这一痛点，一期总投资12亿元，搭建8英寸90纳米工艺节点生产线，满足1.6T和3.2T硅光模块的市场需求，构建自主可控的硅基光电集成芯片制造生态。星钥光子由长光华芯、亨通光电、东辉光学等行业龙头企业共同发起，苏州市、苏州高新区两级政府参与，

近期，苏州中瑞宏芯半导体有限公司（下文简称：中瑞宏芯）完成新一轮融资，由两家上市公司联合投资，分别为纳芯微和优优绿能。中瑞宏芯成立于2021年6月，主要研发和生产功率芯片和模块，深耕第三代半导体SiC领域，主要产品包括SiC二极管、SiC MOSFET、SiC功率模块、SiC外延片等。资料显示，中瑞宏芯主要技术覆盖了3D结构SiC器件技术、高压SiC MOSFET设计、厚外延/3D外延10kV级高

近日，中共广东省委办公厅、广东省人民政府办公厅印发 《广东省推动制造业与服务业协同融合发展2026年行动方案》。方案提出，强化科技创新引领。聚焦制造业需求开展关键核心技术攻关，加快推进职务科技成果“先用后转”改革，上线“先用后转”服务平台，举办科技成果对接会系列专场活动，促进科技成果转移转化。围绕人工智能、智能机器人、集成电路、工业母机、高端仪器、基