全球存储厂商正在加速角逐下一代内存互联技术CXL（高速计算互联总线）的行业主导权，相关市场竞争日趋激烈。据韩国《经济日报》消息，继高带宽内存HBM之后，CXL有望成为存储产业新一轮核心竞争领域。近期三星电子全新自研CXL内存系统亮相，整体性能较四年前同类产品实现十倍级提升。报道显示，三星电子已在电气与电子工程师协会相关会议上，发布基于CXL架构的新一代内存系统Pangea v2技术论文。据企业官方

4月28日，晶合集成发布公告称，公司股东力晶创新投资控股股份有限公司与合肥勤合、华勤技术签署《股份转让协议》，合肥勤合拟通过协议转让方式受让力晶创投持有的晶合集成100,379,585股股份，占公司总股本的5.00%，转让价格为26.41元/股，转让价款总额为26.51亿元。合肥勤合为华勤技术全资子公司。华勤技术曾在2025年7月协议受让力晶创投持有的晶合集成6%的股份。此次股权转让交易完成后，华

全球人工智能算力竞赛持续升级，先进封装产业地位快速凸显，台积电CoWoS封装技术已成为全球AI供应链中供需缺口最为紧张的核心资源之一。据《商业时报》援引业内消息，目前单片CoWoS晶圆平均售价约一万美元，价格水平与7纳米先进制程工艺持平，标志着封装环节正式迈入高附加值竞争赛道。行业分析指出，依托高产品均价与相对轻量化的资本开支结构，CoWoS业务有望实现比肩先进制程的毛利率表现，商业盈利价值持续释

TrendForce集邦咨询：AI需求稳健、消费类承压，MLCC供应商定价出现分歧根据TrendForce集邦咨询最新研究，2026年第二季MLCC市场呈现“AI应用强、消费需求弱”的明显分化。国际形势推升石油与天然气价格，带动能源、运输成本走高，各主要经济体三月消费者物价指数（CPI）普遍上扬，预计通胀将扩大并抑制终端消费信心与企业资本支出意愿。相关连锁效应已逐步传导至电

IICIE2026国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）将于2026 年 9 月 9 日 —11 日在深圳国际会展中心（宝安） 举办。本届展会以“跨界融合、全链协同，共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态展示平台。本届IC创新博览会实现三展同地同期协同联动，与CI

4月28日，一加正式发布年度游戏性能旗舰Ace 6至尊版，定位“颗秒神器”，核心配置全面升级，同步发布专属配件“一加枪神游戏手柄”。官方数据显示，2026年至今一加手机销量同比增长23%。新机搭载联发科旗舰芯片天玑9500，采用台积电第三代3nm（N3P）工艺与全大核架构，CPU性能较上代提升32%、功耗降低55%，内置G1‑Ultra GPU，光追

4月28日，伟测科技发布2026年第一季度报告。报告期内，该公司实现营业收入4.90亿元，同比增长71.79%；归母净利润为7085.80万元，同比增长173.39%；扣非净利润6594.72万元，同比增长365.22%。关于上述业绩变化，伟测科技在公告中表示，报告期内，因AI、高性能计算（HPC）、汽车电子等新兴应用的蓬勃发展及新扩高端产能已投入使用，从而带动高端测试销售收入同比显著增长。伟测科

天眼查显示，近日，厦门士兰集华微电子有限公司发生工商变更，新增厦门海厦联投投资合伙企业（有限合伙）、厦门产投鑫华科技投资合伙企业（有限合伙）等为股东，陈向东卸任法定代表人，由吴文接任，同时，注册资本由2.5亿人民币增至51.1亿人民币，增幅1944%。该公司成立于2025年6月，经营范围包括集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路销售等，现由士兰微、厦门士兰微电子有限公司及上述新增股东共同持

近日，企查查信息显示，北京摩尔智堂科技有限公司正式成立，法定代表人为吕其恒，经营范围涵盖人工智能硬件销售、人工智能双创服务平台、集成电路芯片设计及服务、计算机系统服务等。股权穿透信息显示，该公司由国产GPU龙头摩尔线程间接全资持股，成为其布局AI生态与芯片服务的重要落子。摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司成立于2020年6月，2025年底登陆科创板，是国内少数实现全功能GPU量产量销的芯片设计企

中国人寿保险股份有限公司于2025年10月30日宣布，将出资人民币20亿元，与关联方国寿实业投资有限公司共同投资总规模为20.1亿元的国寿投资-远致基金股权投资计划。该基金由国寿投资（国寿投资保险资产管理有限公司）发起设立，计划存续6年，延长期2年。基金将以合伙企业形式运作，主要聚焦半导体、数字能源和智能电动车等国家重点支持的战略新兴产业领域，以助力推动相关产业的技术创新和市场发展，同时提升中国人