10月13日，vivo X300系列正式发布，搭载联发科天玑9500、蔡司2亿超级主摄、汇顶科技指纹识别芯片，并首发搭载vivo全新系统OriginOS 6，性能、影像与设计全面升级。vivo X300系列首发蓝晶x天玑9500处理器，采用3纳米工艺，由vivo、联发科和Arm三方联合定制，在安兔兔评测中率先突破410万跑分。vivo X300搭载蔡司2亿超级主摄，采用vivo、三星、联发科三方定

存储器芯片制造商三星电子于2025年10月14日公布了其第三季的初步业绩，预计营运利益将达到12.1兆韩圆（约合8.48亿美元），这一数字较2024年同期增长32%，创下三年多以来的最高单季获利记录。这种表现远超市场分析师的预期，显示出三星在半导体业务的强劲复苏。根据报道，尽管供应该先进高频宽存储器（HBM）的进度有所放缓，但服务器和人工智能（AI）相关芯片的需求依然强劲，推动了传统存储器的销售表

近日，英伟达（NVIDIA）宣布，Meta与甲骨文（Oracle）将共同采用其最新的Spectrum-X以太网交换机，以提升各自的人工智能数据中心网络性能。这一合作标志着两大科技巨头在基础设施方面的进一步整合，旨在满足日益增长的AI计算需求。Spectrum-X以太网交换机为第五代以太网交换机，主要型号为SN5600系列，支持每端口最高800GbE，聚合带宽高达51.2Tb/s，适合AI大规模数据

在2025年10月13日于美国加州圣荷西举行的开放运算计划全球峰会（OCP Global Summit 2025）上，鸿海科技集团宣布将与英伟达（NVIDIA）合作，在台湾高雄推动**800V HVDC**电力架构的导入，打造未来的AI工厂（AI Factory）基础设施。鸿海在新闻稿中指出，这一**800V HVDC**电力架构将首先在高雄的K-1专案AI资料中心实施，这一专案被视为鸿海推动AI

在资本市场上，OpenAI与博通（Broadcom）之间的合作引发了广泛关注。根据2025年10月13日的公告，这两家公司将共同开发10吉瓦（GW）规模的定制AI芯片和网络系统机架。此消息一经发布，博通的股价在周一开盘后上涨近10%，市值增加超过1500亿美元。博通首席执行官陈福阳在上个月的财报会议上曾暗示将有“新的大买家”加入，预计2026财年的人工智能收入将显著改善。尽

近日，Kioxia（铠侠）和Sandisk（闪迪）宣布其位于日本岩手县北上工厂的先进半导体制造工厂—Fab2（K2）正式投入运营。铠侠介绍称，Fab2能够生产第八代218层3D闪存，采用公司革命性的CBA（CMOS直接键合阵列）技术，并支持未来先进的3D闪存节点，以满足人工智能（AI）驱动的存储市场日益增长的需求。Fab2的产能将根据市场趋势逐步提升，预计将于2026年上半年实现量产。

TrendForce集邦咨询: AI存储需求激发HDD替代效应，NAND Flash供应商加速转进大容量Nearline SSD根据TrendForce集邦咨询最新调查，AI推理(AI Inference)应用快速推升实时存取、高速处理海量数据的需求，促使机械硬盘(HDD)与固态硬盘(SSD)供应商积极扩大供给大容量存储产品。由于HDD市场正面临巨大供应缺口，激励NAND Flash业者加速技术转

“南海桂城”官微消息，近期，重庆云潼科技有限公司（以下简称“云潼科技”）车规级半导体 项目签约仪式在广东佛山举行，标志着这一国内车规级功率半导体领域的先进企业正式落户桂城文翰湖国际科创合作区。项目总投资10亿元，将建设云潼科技华南总部，打造成专用集成电路芯片及器件创新封装产品技术研发基地，为佛山乃至粤港澳大湾区战略性新兴产业发展注入强劲“

近期，芯联集成 与理想汽车 举办理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式。自2024年3月正式签署战略合作框架协议以来，两家公司在碳化硅技术上展开了全面且深入的合作。历经一年多的紧密协作，由理想汽车设计开发、芯联集成代工量产的碳化硅产品现已开启量产交付。芯联集成是国内领先的一站式芯片系统代工企业，在车规级碳化硅领域拥有深厚技术积累；而理想汽车作为新能源汽车市场的领军企业，近

在2025年10月14日的OCP全球峰会上，英特尔正式发布了其新一代数据中心GPU，代号为“Crescent Island”。该产品专为满足日益增长的人工智能推理工作负载而设计，搭载了英特尔的Xe3P微架构，并配备了高达160GB的LPDDR5X内存。此款GPU的推出标志着英特尔在数据中心GPU领域的又一次重要进展。“Crescent Island”