恒坤新材在1月8日发布的投资者关系活动记录表中提到，公司位于合肥的光刻材料工厂已完成部分规划建设，将逐步释放产能。据悉，恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是国内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一。恒坤新材表示，公司战略规划共有两个光刻材料工厂——漳州工厂和合肥工厂。目前，光刻材料产能集中在漳州工厂，已不能满足未来客户的需

1月9日晚间，晶丰明源发布重大资产重组草案（上会稿），拟通过发行股份及支付现金方式收购易冲科技100%股权，交易总对价32.83亿元。同时，公司根据上交所审核意见及落实函要求，对发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书草案进行修订完善。据公告披露，本次交易标的易冲科技专注于无线充电、快充、汽车电源管理芯片等领域，交易对方涵盖玮峻思等50名股东。支付方式采用“现金+股份&rdquo

CES 2026国际消费电子展上，AI技术不再仅是概念，而是深入到了算力基础设施与边缘终端的每一个角落。从数据中心到AI PC，科技大厂们在性能与能效上的角逐愈发激烈。与此同时，AI推动之下，具身智能、AI眼镜、智能汽车等应用蓬勃发展。半导体方面，处理器、存储器、第三代半导体表现活跃。全球半导体观察了解到，包括AMD、英伟达、英特尔、高通、SK海力士、三星、闪迪、铠侠、罗姆等一众厂商展示了最新产品

1月9日，现代汽车集团表示，已开始批量生产一种设备上人工智能（AI）芯片，该芯片使机器人能够在没有外部网络连接的情况下自主运行。这款名为Edge Brain的芯片于当地时间周四在拉斯维加斯举行的CES展上发布，这是现代汽车集团的机器人实验室与人工智能芯片公司DeepX之间为期三年战略合作的成果。其功耗低于5瓦，无需依赖云端或网络连接，即可直接在机器人上实现实时感知和自主决策。这款芯片将陆续应用于该

2026年1月8日，开勒股份旗下投资平台杭州勒泽企业管理合伙企业（有限合伙）（简称"杭州勒泽"）发布重磅消息，宣布已受让深圳深蕾科技股份有限公司（简称"深蕾科技"）4.3119%的股份，交易完成后将成为深蕾科技第四大股东。杭州勒泽是由开勒股份与杭州溯元企业管理合伙企业共同出资设立的专业投资平台，总出资额1.2亿元，其中开勒股份出资7000万元，占比58.33

1月10日，来自苏浙一带的星宇股份、晶盛机电、芯联集成等多家行业龙头签约落户武汉。此次签约的Micro-LED智能光科技研发与制造基地项目，自光谷初次接洽至正式签约仅用时20天，实现了“签约即注册、注册即开工”，在项目招引落地上再度刷新“光谷速度”。该项目由星宇股份联合芯联集成、九峰山实验室及相关投资机构共同发起。星宇股份是中国车灯行业的领军企业，拥

1月12日，全球数字图像传感器龙头企业豪威集成电路(集团)股份有限公司（下称“豪威集团”）正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。资料显示，豪威集团前身为韦尔股份，2017年5月于上交所A股上市，2023年11月全球存托凭证在瑞士证券交易所上市，2025年6月正式更名并聚焦半导体设计核心业务。作为全球化Fabless半导体设计公司，其核心产品为CMOS图像传感器（CIS）

2026年1月9日，江苏省发展和改革委员会官网正式发布2026年江苏省重大项目清单及省民间投资重点产业项目清单，其中半导体相关项目超百个，涵盖晶圆制造、先进封测、关键材料、核心设备等产业链全环节，华天科技、长电科技、华虹集团等行业龙头企业多个项目上榜。据清单显示，2026年江苏拟安排省重大项目670个，含实施项目550个、储备项目120个，年度计划投资6646亿元，同比增加120亿元，实现&ldq

1月9日晚间，国内半导体封测龙头企业通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布公告，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元，重点投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封测及高性能计算与通信等核心领域的产能提升项目，同时预留部分资金补充流动资金及偿还银行贷款。此次募资是2026年国内封测行业首个大额扩产动作，恰逢全球封测行业景气度回升、高端产能紧张之际，被市场视为

2026年1月12日，国内领先的芯片设计企业兆易创新（GigaDevice）与自主品牌领军汽车制造商奇瑞汽车正式签署战略合作协议，双方将建立长期稳固的战略伙伴关系，聚焦车载芯片全价值链深度协同，共同打造面向AI时代的下一代智能汽车系统解决方案，为中国汽车产业智能化跃迁注入核心动力。根据协议，双方将整合各自核心优势，聚焦车规级芯片与下一代电子电气架构的协同创新。合作将率先发力智能座舱、自动驾驶等核心