近日，矽赫微科技（上海）有限公司（SHW）正式宣布完成新一轮融资。本轮融资由国内半导体投资旗舰元禾璞华领投，合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富及江苏大摩半导体等多家知名投资机构与产业资本联合参投，云岫资本担任本轮财务顾问。矽赫微科技成立于2023年，总部位于上海，是专注于高端半导体晶圆永久键合设备研发的Fabless装备企业，在日本设有研发中心，核心团队由中日资深

美光科技正尝试首次研发采用堆叠式图形内存（GDDR）技术，公司正在准备必要的设备，并计划于2026年下半年开始工艺测试。堆叠式GDDR性能或不及HBM，但容量更大。公司早期设计预计将采用大约四层堆叠结构，原型产品最早可能在2027年问世。

据陕西证监局及证监会官网公示，龙腾半导体股份有限公司于2026年3月30日正式完成A股IPO上市辅导备案登记，拟登陆A股资本市场，本次辅导机构为国信证券，合作律所、会计师事务所分别为北京中伦与容诚。此举标志着这家西安功率半导体龙头企业，在时隔近四年后重启IPO征程。龙腾半导体2009年7月成立于西安，是国家级专精特新“小巨人”企业、陕西省半导体产业链“链主&rd

台积电表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。据悉，COUPE平台通过SoIC技术将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上，使组件之间距离更近，提高带宽和功率效率，减少电耦合损耗。

普冉股份3月31日发布关于产品调价的通知。经过公司管理层的慎重评估和考虑，综合半导体产业供应链多方面分析，决定从2026年4月15日起，对通用MCU相关产品价格进行上调。资料显示，普冉股份成立于 2016 年，2021 年登陆科创板，是国内领先的 Fabless 存储芯片设计企业。公司主营 NOR Flash 与 EEPROM 等非易失性存储芯片，凭借低功耗、高可靠优势广泛应用于消费电子、IoT、

近日，半导体光学检测设备厂商珠海诚锋电子科技有限公司完成近亿元B轮融资，本轮由前海方舟领投。诚锋科技成立于2015年，专注于半导体光学检测设备的研发、生产和销售，自研多套光学显微成像技术，全栈掌握图形检测核心算法，产品已量产应用于晶圆制造、掩模版制造及光模块制造领域，是专精特新“小巨人”企业。

2026年3月31日，合肥晶合集成电路股份有限公司正式向香港联合交易所主板重新递交上市申请，计划实现科创板与港交所两地上市（A+H），本次IPO由中金公司担任独家保荐人。这是该公司继2025年9月首次递表失效后，再度启动港股上市进程。晶合集成成立于2015年，由合肥市国资委相关主体与台湾力晶科技合资设立，2023年5月登陆上交所科创板，当前市值约551亿元。作为国内领先的12英寸晶圆代工企业，公司

TrendForce集邦咨询: AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%。NVIDIA（英伟达）蝉联营收冠军，Broadcom（博通）因

“韩国芯片巨头加大在华投资，以应对人工智能领域内存短缺问题。”《韩国时报》3月30日以此为题报道称，最新报告数据显示，韩国两大芯片巨头三星电子与SK 海力士在2025年继续加大中国工厂的投资力度。这一动态战略布局，既是对全球内存芯片市场供不应求现状的直接响应，也凸显了中国在全球半导体供应链体系中的关键地位。据《韩国时报》援引两家公司提交给韩国金融监督院的年度报告，2025年

据报道，全球最大的芯片代工企业台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米（3nm）芯片。台积电是英伟达、AMD和博通等公司的首选芯片制造商。根据台积电文件披露，位于熊本的这家第二晶圆厂计划采用3纳米工艺，每月产能为15,000片12英寸晶圆。作为背景，台积电于2021年在日本设立子公司“日本先进半导体制造”（JASM），初期获得索尼半导体解决方案公司的支持，此后日本电