4月27日晚间，科创板功率半导体企业东微半导发布公告，宣布拟转让参股公司苏州德信芯片科技有限公司（简称“德信芯片”）部分股权，交易对手为苏州固锝电子股份有限公司，本次交易预计将为公司带来不低于2800万元的收益，进一步优化公司资产结构。根据公告，东微半导拟将所持德信芯片7.5758%的股权，以4000万元的价格转让给苏州固锝。本次交易不构成关联交易，亦未达到重大资产重组标准

4月27日晚间，科创板模拟芯片企业思瑞浦发布2026年第一季度报告，单季度营收与归母净利润双双创下历史新高。据公司官方公告显示，2026年第一季度思瑞浦实现营业收入7.02亿元，同比增长66.50%，环比增长14.88%，已连续8个季度实现营收增长，增长韧性持续凸显。归母净利润达1.05亿元，同比激增577.25%，环比增长124%；剔除股份支付费用影响后，归母净利润为1.21亿元，同比增长517

近日，中国移动自主研发的九天35B通用大模型即将正式发布。作为中国移动重要的生态合作伙伴及 “AI 能力联合舰队” 的核心算力成员，摩尔线程基于旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000，依托成熟的MUSA软件栈与高性能算子优化，已率先完成九天35B模型的全流程适配与推理验证。这不仅是国产GPU与央企大模型的深度协同，更意味着国产AI算力已具备支撑行业级大模型规模化

4月27日，科创板半导体设备企业拓荆科技发布2025年年度报告及2026年第一季度报告，公司全年营收与利润实现大幅增长，2026年一季度更是成功扭亏为盈，业绩增长势头强劲。根据公告，2025年拓荆科技实现营业收入65.19亿元，同比增长58.87%；归属于上市公司股东的净利润为9.27亿元，同比增长34.67%。2026年第一季度，公司业绩延续高增长态势，实现营业收入11.12亿元，同比增长56.

企查查数据显示，国内 AI 大模型企业杭州深度求索人工智能基础技术研究有限公司（简称 “DeepSeek”）完成注册资本及股权结构调整，注册资本由 1000 万元增至 1500 万元，创始人梁文锋直接持股比例大幅提升，公司治理结构进一步优化。工商变更信息显示，此次增资完成后，DeepSeek 注册资本增至 1500 万元，增幅达 50%。其中，创始人梁文锋认缴注册资本由 1

全球存储厂商正在加速角逐下一代内存互联技术CXL（高速计算互联总线）的行业主导权，相关市场竞争日趋激烈。据韩国《经济日报》消息，继高带宽内存HBM之后，CXL有望成为存储产业新一轮核心竞争领域。近期三星电子全新自研CXL内存系统亮相，整体性能较四年前同类产品实现十倍级提升。报道显示，三星电子已在电气与电子工程师协会相关会议上，发布基于CXL架构的新一代内存系统Pangea v2技术论文。据企业官方

4月28日，晶合集成发布公告称，公司股东力晶创新投资控股股份有限公司与合肥勤合、华勤技术签署《股份转让协议》，合肥勤合拟通过协议转让方式受让力晶创投持有的晶合集成100,379,585股股份，占公司总股本的5.00%，转让价格为26.41元/股，转让价款总额为26.51亿元。合肥勤合为华勤技术全资子公司。华勤技术曾在2025年7月协议受让力晶创投持有的晶合集成6%的股份。此次股权转让交易完成后，华

全球人工智能算力竞赛持续升级，先进封装产业地位快速凸显，台积电CoWoS封装技术已成为全球AI供应链中供需缺口最为紧张的核心资源之一。据《商业时报》援引业内消息，目前单片CoWoS晶圆平均售价约一万美元，价格水平与7纳米先进制程工艺持平，标志着封装环节正式迈入高附加值竞争赛道。行业分析指出，依托高产品均价与相对轻量化的资本开支结构，CoWoS业务有望实现比肩先进制程的毛利率表现，商业盈利价值持续释

TrendForce集邦咨询：AI需求稳健、消费类承压，MLCC供应商定价出现分歧根据TrendForce集邦咨询最新研究，2026年第二季MLCC市场呈现“AI应用强、消费需求弱”的明显分化。国际形势推升石油与天然气价格，带动能源、运输成本走高，各主要经济体三月消费者物价指数（CPI）普遍上扬，预计通胀将扩大并抑制终端消费信心与企业资本支出意愿。相关连锁效应已逐步传导至电

IICIE2026国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）将于2026 年 9 月 9 日 —11 日在深圳国际会展中心（宝安） 举办。本届展会以“跨界融合、全链协同，共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态展示平台。本届IC创新博览会实现三展同地同期协同联动，与CI