4 月 17 日，湖北芯擎科技股份有限公司（简称 “芯擎科技”）宣布完成新一轮超 1 亿美元融资。本轮融资由京铭资本联合领投，宇通集团、重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金、无锡产发创业投资、无锡鼎祺创芯投资、联通创投和盛世资本等新战略投资者参与，同时多家现有股东持续加码。作为国内车规芯片领域企业，芯擎科技构建起 “智能座舱 + 智能驾驶” 的双线技术

4 月 17 日晚间，北京新时空科技股份有限公司发布重大资产重组草案，披露拟通过发行股份及支付现金相结合的方式，作价 10.78 亿元收购深圳市嘉合劲威电子科技有限公司 100% 股权。同时，公司拟向实控人宫殿海发行股份募集配套资金不超过 5.25 亿元，用于支付现金对价及相关交易费用。本次交易构成重大资产重组，将推动公司从传统文旅照明业务跨界进入半导体存储领域。根据草案，本次交易对价 10.78

4月17日，捷捷微电发布投资者关系活动记录表公告，为维持公司正常运营和持续提供稳定可靠的产品与服务，经公司审慎评估，对公司主要产品进行了调价。晶闸管产品受原材料价格上涨和产能紧张影响，有小幅上涨的情况；防护类器件的部分产品受原材料价格上涨影响，有小幅上涨的情况；MOSFET产品受原材料价格上涨且持续高位的影响，自2026年2月1日起成品价格上调10%-20%；IGBT产品受原材料价格上涨且持续高位

据台湾工商时报消息，日前，晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知，预告2026年下半年将调整晶圆价格。公司表示，通信、工业、消费性电子及AI相关领域的需求维持稳健，并带动整体产品组合对应的产能环境持续收紧，且呈现愈来愈吃紧的态势。为支撑客户需求，公司持续提升制造效率，并投入技术与产能，以确保稳定且高品质的晶圆供应；加上原物料、能源及物流成本同步垫高，公司有必要重新检视价格结构。其强调，这次涨价主因并非单

近日据韩媒ETNews报道，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）与LG Innotek正加快推进共封装光学（CPO）技术布局，已从概念阶段进入早期开发环节，并针对基板相关核心部件样品开展测试验证，力求将CPO技术融入AI半导体基板之中。据悉，两家企业已对光波导等关键部件进行样品测试，该部件是光信号传输的核心通路。尽管整体研发仍处于初期阶段，但双方均已加大投入力度，加快构建

英特尔正持续扩大其先进封装业务布局，据消息显示，一家由英特尔资本投资的企业即将在印度投建该国首座先进3D芯片封装工厂。《印度快报》报道称，该项目由美国3D玻璃解决方案公司（3D Glass Solutions，简称3DGS）开发，英特尔通过其在印度的全资子公司异构集成封装解决方案公司，对该项目进行了投资，目前工厂已正式动工。据印度普拉米亚新闻社消息，英特尔首席执行官陈立武以视频连线方式出席动工仪式

2026年，全球人工智能应用正迎来规模化部署的关键拐点。今年1月底，一款开源AI智能体横空出世，这款能真正操控电脑、自主执行任务的"数字员工"迅速引爆全网——国内头部科技企业员工争相部署，开源社区关注度持续攀升，星标数快速突破行业里程碑。当前，AI的规模化落地已不再是远景，而是正在发生的产业现实。目前，应用层的爆发式增长正迅速传导至基础设施层，暴露出存力

据韩国媒体The Elec报道，三星已停止接受LPDDR4及LPDDR4X两款低功耗移动DRAM产品的新订单，官网产品目录也已移除相关型号。目前，三星仅对尚未收到货的客户履行已有订单，后续订单不再受理。业界认为，考虑到最终订单的生产时程，这两款内存的生产作业预计将持续至2026年底，从2027年第一季度起，三星将全面启动制造产线向LPDDR5/LPDDR5X、高带宽内存（HBM）等高毛利高端产品的

华为正式推出旗下最新产品，其自主研发的HyperSpace Memory（超空间内存）技术成为市场关注焦点。据快科技（MyDrivers）报道，华为常务董事余承东表示，华为Pura 90 Pro Max将全面搭载这一“超级内存”功能。他提到，该机型标配12GB物理内存，但在应用保活与后台运行表现上，可实现等效16GB内存的用户体验。发布会公布的核心数据显示，HyperSpa

当前，全球半导体产业正经历新一轮格局重塑。据IDC预测，在人工智能与高性能计算的强劲驱动下，2026年全球半导体市场规模将攀升至8890亿美元，年增长率达11%，加速迈向万亿美元里程碑。2025年中国芯片设计产业销售额预计突破1180.4亿美元，有831家企业的销售额超过1亿元，比2024年增加100家，同比增长29.4%，产业活力与韧性持续显现。随着AI算力井喷式增长正加速芯片技术的代际跃迁，C