
华勤技术于7月29日发布公告,计划以现金方式协议受让力晶创投持有的晶合集成120,368,109股股份,约占晶合集成总股本的6.00%。此次股份转让的价格为每股19.88元,总金额约为23.929亿元人民币。根据公告,转让完成后,力晶创投将持有晶合集成的股份比例尚需进一步确认,但华勤技术将成为其第四大股东。根据《股份转让协议》,华勤技术将分三次支付转让价款,并有权向晶合集成提名一名非独立董事。华勤
详情7月28日,西部科学城重庆高新区举行集成电路重点项目集中签约活动。市委副书记、市长胡衡华出席。华润微电子公司董事长何小龙,市领导陈新武、马震参加。本次集中签约集成电路重点项目8个、总投资42.5亿元。这些项目聚焦车规级芯片、功率半导体等方向,覆盖领域广、科技含量高、经济效益好,达产后将有助于西部科学城重庆高新区加快补齐设计、封测、设备短板,进一步做大集成电路产业规模,提升产业链韧性,为全市打造万亿
详情东京消息——日本政府支持的日本投资公司(JIC)计划在2025年内设立一个高达8000亿日元(约合54亿美元)的基金,旨在推动日本企业的重大重组。这一举措正值日本公司并购活动达到历史新高之际。该基金将通过其子公司JIC Capital成立,主要聚焦于超过1000亿日元的交易,投资期限预计为10年。JIC的目标是通过此基金促进更多日本企业参与国内并购,进一步推动经济增长。近年
详情半导体零部件企业Lumien将在庆尚北道龟尾国家工业园区第一工业园区投资5000亿韩元,建设新工厂,生产玻璃基板、玻璃基测试座等半导体关键零部件。庆尚北道与龟尾市28日在龟尾市政厅签署了包含上述内容的投资协议。Lumien是一家由韩国本土年轻技术人才于今年6月成立的初创企业,目标是实现下一代半导体核心零部件——玻璃基板中介层和测试座技术的国产化。根据协议,Lumien将于今
详情近期碳化硅(SiC)产业链迎来多重突破,国内企业在市场拓展与技术研发上齐头并进。天岳先进成功打开日本市场,开始批量供应碳化硅衬底材料;广州粤升在8英寸碳化硅外延设备研发上取得突破性进展。7月29日,根据天岳先进官微消息,天岳先进宣布已经开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料。2024年公司来自境外的收入为8.40亿元,同比增长104.43%,占总营收比例为47.53%,并表示未来这一比例有望继续提升
详情近日,上海交通大学集成电路学院(信息与电子工程学院)研发团队及华为团队在数据中心高速光互联领域取得突破性进展。据介绍,上述合作团队首次实现了具有片上自适应色散补偿功能的4×256 Gbps硅基高速发射机,开创性地通过在硅基马赫-曾德尔调制器(MZM)前集成可调分光器调节MZM调制信号的啁啾,实现对光纤色散的自适应补偿,解决了制约高速光通信发展的核心技术瓶颈。这项技术为下一代数据中心和高
详情翱捷科技7月29日晚发布公告,为借助专业投资机构的经验和资源,拓宽投资方式和渠道,把握公司所在行业的投资机会,优化公司投资结构,把握产业上下游的机会,实现产业协同。公司拟以自有资金出资人民币4,000万元,作为有限合伙人(LP)参与投资上海海望合纵私募基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“海望合纵”),占海望合纵总认缴出资金额比例约1.8957%(具体情况以最终签署的《合伙协
详情在人工智能芯片领域,初创公司Groq正接近完成一轮新的融资,预计将筹集约6亿美元,公司的估值将达到近60亿美元。这一消息来源于知情人士,尽管交易尚未最终确定,具体条款可能会有所变化。Groq在2024年11月成功融资6.4亿美元,当时的估值为28亿美元,这意味着此次融资将使其估值在短短九个月内翻倍。Groq此前已累计融资约10亿美元。此次融资的主要投资方包括BlackRock、Cisco和Sams
详情近日,Sandisk(闪迪)宣布成立技术顾问委员会,指导其高带宽闪存(High Bandwidth Flash,HBF™)技术的开发和战略。该委员会由闪迪内部和外部的行业专家与高级技术人才组成。其中,教授大卫·帕特森和拉贾·科杜里将在闪迪准备推出HBF时提供战略指导、技术见解、市场观点并制定开放标准。据介绍,大卫·帕特森是一位杰出的计算机科学家
详情TrendForce集邦咨询: AI需求表现突出,消费电子市场低迷,2025年下半年 MLCC 旺季走势存在变数TrendForce集邦咨询表示,随着产业提前消费、囤货情况正逐渐消退,今年第三季返校消费旺季恐有变量,MLCC订单需求将受到负面影响。2025年下半年产业需求明显两极化,据TrendForce集邦咨询调查,手机、笔电、平板等中低端消费产品ODM的订单在第三季多持平或仅季增约5%,显示产
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