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SHENZHEN CHENG XIN WEI TECHNOLOGY CO.,LTD
新闻中心
  • 乐鱼体育app官方网站-傅里叶半导体通过港交所上市聆讯
    2026-07-07

    2026年3月15日,据港交所官方文件披露,上海傅里叶半导体股份有限公司(简称“傅里叶半导体”)正式通过港交所主板上市聆讯,迈入港股IPO关键阶段,冲刺“AI音频芯片第一股”。公开资料显示,傅里叶半导体成立于2016年,总部位于上海,是国家级专精特新“小巨人”企业,采用无晶圆(Fabless)业务模式,核心团队成员多来自德州仪

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  • 乐鱼体育app官方网站-蓝芯算力完成数亿融资
    2026-07-07

    近日,蓝芯算力(深圳)科技有限公司(下称“蓝芯算力”)宣布,已连续完成A轮、A+轮及A++轮融资,总金额达数亿元人民币,本轮融资由隆湫资本、中信建投投资、晓池资本等多家机构共同投资,融资资金将主要用于芯片研发、人才扩充及商业化落地。蓝芯算力成立于2023年,总部位于深圳市南山区,在北京、上海、香港设有分支机构及研发中心,是一家聚焦RISC-V+AI架构高性能服务器CPU研发

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  • 乐鱼体育app官方网站-峰岹科技4月1日起对在售产品涨价
    2026-07-07

    3月18日,峰岹科技对外披露,将于2026年4月1日起对在售产品进行价格调整,实际涨幅以具体产品为准,具体可与公司销售人员确认,此次涨价主要应对全球原材料价格上涨及行业产能紧张的双重压力。峰岹科技在价格调整通知函中明确,公司曾坚持不涨价以保障客户供应,但近期全球原材料价格持续攀升,行业产能供应依旧紧张,原有价格已无法支撑后续产能保障和产品交付,为稳定芯片供应,经审慎研究后决定调价,通知函未明确统一

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  • 乐鱼体育app官方网站-英伟达将与Qnity Electronics合作研发半导体先进材料
    2026-07-07

    英伟达周三宣布,与Qnity Electronics达成合作,共同研发用于半导体先进材料,以及面向人工智能与高性能计算的先进封装技术。Qnity Electronics去年11月从杜邦公司电子业务部门分拆而来,技术方向包括芯片制造、先进封装、热管理三大板块,2025年财报显示,公司已将15%销售额锁定在AI数据中心市场。

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  • 乐鱼体育app官方网站-创锐光谱完成超亿元A轮融资
    2026-07-07

    近日,半导体检测技术解决方案供应商杭州创锐光谱科技集团有限公司完成超亿元A轮融资,本轮由杭实基金、海通创新、杭州高新金投集团领投,君联资本与光合创投跟投。创锐光谱创立于2016年,立足瞬态光谱技术,深耕科学仪器和半导体材料检测两大领域,构建覆盖基础科研至泛半导体检测的全系列产品线。

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  • 乐鱼体育app官方网站-有研硅拟4亿元投建大尺寸半导体硅单晶基地
    2026-07-06

    3月19日晚间,有研硅发布公告称,公司拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”(公司名称以市场监督管理部门最终核定为准),并以该子公司为主体,投资建设“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”,进一步扩大公司半导体硅材料产能规模。公告明确,该项目总投资4亿元,资金来源拟采用超募资金1.95亿元、自有资金2.05亿元。据悉,有研硅2022年首次公开发

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  • 乐鱼体育app官方网站-三部门:加快补齐汽车芯片、基础软件等短板,推动扩大应用规模
    2026-07-06

    据工信部官网消息,3月17日,工业和信息化部、国家发展改革委、市场监管总局联合召开新能源汽车行业企业座谈会,部署进一步规范新能源汽车产业竞争秩序、提升产业创新能力、扩大汽车消费、优化行业管理等重点工作。工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌出席会议并讲话。会议要求,要深入贯彻落实习近平总书记关于新能源汽车产业发展的重要指示批示精神,贯彻落实“十五五”规划纲要和《2026年政府

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  • 乐鱼体育app官方网站-安徽半导体材料公司安德科铭启动上市辅导
    2026-07-06

    据中国证监会官网公开信息显示,安徽安德科铭半导体科技股份有限公司(下称“安德科铭”)于2026年3月19日正式启动上市辅导工作,辅导机构确定为中金公司,标志着该公司正式迈入上市筹备新阶段。公开信息显示,安德科铭专注于电子级半导体薄膜前驱体材料的研发、生产和销售,深耕半导体材料赛道,目前已布局铜陵、荆州两大生产基地,其中铜陵基地于2022年下半年投产,2025年实现营收2.3

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  • 乐鱼体育app官方网站-李斌:蔚来自研芯片量产已超过55万颗
    2026-07-06

    3月19日,蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会——(2026)半导体产业高峰论坛,并发表主题演讲,聚焦汽车半导体产业发展现状、挑战及蔚来的布局与实践,相关内容由权威媒体同步披露。演讲中,李斌明确指出,当前汽车半导体产业正面临三大关键挑战,分别是AI算力需求快速增长、芯片体系碎片化以及供应链波动性增强,这三大痛点已成为制约汽车智能化、国产化发展的重要因素。

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  • 乐鱼体育app官方网站-AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,部分制程涨价浮现 | TrendForce集邦咨询
    2026-07-06

    TrendForce集邦咨询: AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,部分制程涨价浮现根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐,预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值可望年增24.8%,约2,188亿美元,预计TSMC(台积电)产值将年增32%,幅度最大。2

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