4月21日，国新办举行新闻发布会介绍2026年一季度工业和信息化发展情况。近期存储器价格上涨，引发手机终端产品价格调整，受到各界广泛关注。对此，工业和信息化部新闻发言人、信息通信发展司司长谢存表示，针对这一问题，工业和信息化部将多措并举，支持存储器产业发展，保障产业链供应链稳定。一方面增强供给能力，促进供需对接，鼓励内外资企业加大投资力度，提升产出能力，支持终端企业与存储器企业加强互动对接，拓宽多

·营业收入为52.5763万亿韩元，营业利润为37.6103万亿韩元，净利润为40.3459万亿韩元·AI需求持续强劲，高附加值产品销售扩大，创下单季度历史最高业绩·迈向代理式AI时代，DRAM和NAND闪存需求全方位增长，将以新产品进行前瞻性应对·“将通过基于需求可见性的投资，同时确保供应稳定性和财务健全性”2026

2026年4月20日晚间，西安奕斯伟材料科技股份有限公司正式发布2025年年度报告及2026年第一季度报告。年报显示，2025年西安奕材实现营业收入26.49亿元，同比增长24.88%；实现净利润-7.38亿元，亏损规模与上年基本持平。全年研发投入达2.85亿元，占营业收入的10.76%，持续强化核心技术壁垒。2026年一季度，公司延续增长态势，实现营业收入7.23亿元，同比增长10.57%；归母

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克表示，公司计划斥资约30亿美元在德克萨斯州建设一座研究型芯片工厂。马斯克周三在公司季度业绩电话会上表示，这座研究型工厂将建在现有的德州超级工厂园区内。该工厂每月只能生产几千片晶圆，将作为测试新技术和新工艺的平台。马斯克表示，将由SpaceX牵头推进更大规模、名为Terafab的芯片项目的早期阶段。英特尔已签约支持该项目，作为合作伙伴，英特尔将提供芯片设计、

4月22日，永鼎股份发布最新《投资者关系活动记录表》，披露光通信全产业链受益于数字经济与AI算力需求，光纤业务量价齐升，子公司鼎芯光电高端光芯片实现批量生产，并启动扩产以匹配市场缺口。公告显示，公司光通信板块形成“光棒—光纤—光缆—光器件—光芯片”全链条布局。受益于AI算力中心与数字经济建设，光纤市场需求旺盛，产品量价同步提升

近日，AMD宣布，为下一代Instinct MI500 AI加速器开发基于MRM的共封装光学（CPO）解决方案，构建“AMD设计+格芯制造+日月光封装”的产业链分工。MI500预计2027年推出，采用台积电2nm工艺与CDNA 6架构，搭载HBM4E内存。CPO将硅光引擎与计算芯片同封装，以光传输替代铜线，大幅提升带宽、降低延迟与功耗。供应链分工明确：格芯（GlobalFo

SK海力士在AI存储热潮中再度宣布重大投资计划。公司于4月22日在清州举行P&T7厂区动工仪式。据路透社及公司公告披露，该项目总投资规模达19万亿韩元（约合128.5亿美元），将分阶段建设，晶圆测试（WT）产线计划于2027年10月投产，晶圆级封装（WLP）产线则于2028年2月投用。SK海力士表示，P&T7是专门面向HBM等AI存储产品的先进封装基地。该厂区也将成为继M11、M1

随着AI算力需求爆发，光通信产业链进入高速增长期。中际旭创负责人在近期电话会议透露，公司正持续扩建产能，客户已给出2026-2027年明确需求指引，部分重点客户启动2028年需求规划。光芯片测试设备厂商联讯仪器董事长胡海洋表示，本轮行业增长由AI驱动，当前仍处上升周期爬坡阶段。4月16日，中际旭创发布2026年一季报，业绩大幅增长：营收194.96亿元，同比增192.12%；归母净利润57.35亿

据朝鲜Biz报道，三星电子位于中国西安的NAND闪存厂区正在进行设备升级改造，晶圆产能出现同比下滑。该厂此前月产能约15万片晶圆，当前产量环比降幅预估在5%至6%，市场相关猜测认为，生产波动状况或将持续至明年。报道指出，西安厂区正处于产能升级转型阶段，对短期产出形成压制。该厂区长期以128层NAND产品为主，在行业整体向200层至300层产品升级的背景下，市场对其产品竞争力存在担忧。据Newspi

4月22日，四川矽芯微科技有限公司（以下简称“矽芯微”）成都基地项目近期实现首片8寸晶圆成功加工下线，并顺利完成小批量试生产，成为国内投产速度最快的晶圆中道加工fab厂。矽芯微成立于2015年，是一家专注于半导体先进封装领域的CXO企业。公司核心团队拥有深厚的半导体先进封装工艺开发经验、量产实践经验，主要为客户提供自主可控的高端封装UBM（凸块下金属化）、RDL（再分布）、