12月24日，据环球网援引路透社报道，多位知情人士透露，英伟达已告知中国客户，计划于明年2月中旬，即中国农历春节前向中国客户交付其性能排名第二的人工智能（AI）芯片H200。其中两位消息人士称，英伟达计划动用库存履行首批订单，预计发货总量为5000至10000套芯片模组，相当于约4万至8万颗 H200芯片。不过路透社称，能否顺利交付H200芯片仍存在较大不确定性，中方尚未批准任何一笔H200芯片的

近日，有研粉材在投资者关系活动记录表中称，公司新型散热铜粉是与华为合作开发的产品，应用于华为昇腾910B芯片。目前销售的3D打印粉体材料中，民品占比不高，随着鞋模、模具、手板等民品市场的兴起，未来民品占比会逐渐提高。目前有研增材在手订单饱和，产能基本打满。资料显示，有研粉材成立于 2004 年 3 月，由中国有研科技集团有限公司控股，2021 年在上交所科创板上市。公司专业从事有色金属粉体材料的设

12月23日，复旦微电公告称，复芯凡高与国盛投资签署《股份转让协议》，国盛投资拟受让复芯凡高持有的复旦微电106,730,000股A股股份，占复旦微电股份总数的12.99%，成为第一大股东。转让完成后，复旦微电仍无控股股东、无实际控制人。复芯凡高将在2025年7月标的公司与复旦大学签署的战略合作框架协议基础上，支持促成标的公司与复旦大学建立多元化的科研合作载体，标的公司与复旦大学将共同在人才和资金

在全球人工智能芯片领域，英伟达（NVIDIA）与英特尔（Intel）于2025年9月宣布达成深度战略合作，标志着两大科技巨头在AI时代的紧密联手。此次合作不仅涉及技术层面的共同开发，英伟达还计划投资50亿美元购买英特尔的普通股，显示出双方在未来技术发展上的坚定信心。根据最新消息，双方合作的Serpent Lake计划的规格已在市场上曝光，目标是与AMD的超级APU竞争。该计划的代号为Serpent

近日，集成电路与显示面板设备零部件企业芜湖通潮精密机械股份有限公司完成超亿元股权融资，本轮由国元股权领投，国中资本、G60科创基金、合肥产投、国联通宝、华泰宝利投资跟投。资金将用于高端半导体零部件的研发投入及产能扩张。通潮精密成立于2016年，从事集成电路、显示面板关键设备核心材料和零部件的材料制备、加工以及表面处理，涵盖高纯硅件、石英件、金属件、先进陶瓷件等，是专精特新“小巨人&rd

12月23日，新疆臻星新材料科技有限公司木垒人造金刚石项目投产仪式在木垒工业园区举行。该项目总投资4.7亿元，设计年产能达12.55万克拉高品质人造金刚石，标志着木垒县在新材料制造领域实现关键突破，为县域经济高质量发展注入新动能。该项目自今年4月开工建设至12月正式投产，仅用时8个月。相沉积（CVD）技术，具有高效环保、成本可控、可生产大尺寸金刚石单晶等显著优势，可实现高纯度金刚石产品的规模化量产

三星电子计划在美国得克萨斯州奥斯汀工厂安装生产设备，为苹果制造 CMOS 影像传感器（CIS）。这一举措彰显出三星在影像技术供应链中的扩张决心，尤其是旨在深化与苹果的合作关系。上周，三星发布了机械与电气项目经理的招聘信息，这些岗位将负责工厂的管线接驳工程 —— 为厂区铺设输送气体、水等公用设施的管道。任职者需协调设计师、供应商与设备工程师的工作，足见三星对生产流程的精细规划

三星电子正在加速开发其下一代移动处理器Exynos 2800，预计将在2027年正式推出。根据《Hankyung Insight》的报道，Exynos 2800将成为三星首款采用自研GPU的系统单芯片（SoC），标志着公司在图形处理技术上的重大转型。该芯片的设计已基本完成，三星计划在未来两年内将其自研GPU架构应用于Exynos 2800中，放弃与外部合作伙伴的设计合作。虽然具体的制造节点尚未披露

根据 wccftech 的报道，AMD 正着手升级旗下 DDR5 内存超频技术。从硬件监控工具 HWiNFO 最新测试版本的信息来看，AMD 已新增对 EXPO 1.20 内存配置文件的支持，可见其正为未来的高频 DDR5 内存及新一代处理器平台提前布局。EXPO 是 AMD 面向 AM5 平台推出的 DDR5 内存一键超频配置文件，用户只需在 BIOS 中开启该功能，即可让内存稳定运行在高于默认

12月24日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）推出新一代SPU IP——“山海” S30FP/S30P，为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案。该产品是完善的HSM子系统，全面增强抗物理攻击能力与系统可靠性，功能安全可达到最高等级ASIL D，助力客户芯片实现CC EAL4+及国密二级等高等级安全认证，并默认支持