近日，一场属于芯片IP领域的技术盛宴精彩启幕 —— 安谋科技Arm China正式发布面向AI时代的新一代VPU IP产品 “玲珑” V560/V760，产品专属代号 “峨眉”。这款被业内称作VPU领域 “六边形战士” 的新品，一举解锁高性能、低延时、高质量低码率等多重技术优势，还未正式量产便已在服务器

近日，意法半导体（ST）宣布，中国本地制造的STM32通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体STM32晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划2026年将有更多STM32产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。通过此次合作，意法半导体成为业内首家依托双供应链体系建立起全球产品统一标准的半导体公司，实现了中国本地

近日，国内半导体硅材料领域接连迎来重要企业动态，有研硅投资4亿元建设大尺寸半导体硅单晶基地，上海合晶则计划定增募资不超过9亿元，聚焦12英寸半导体大硅片产业化，两大企业的布局均瞄准大尺寸硅材料领域。在全球半导体硅片赛道博弈加剧的背景下，国际巨头正加速卡位先进制程，国内厂商也在持续攻坚突围，两大企业的加码布局，正是国产大硅片突围浪潮中的重要一环。有研硅4亿元投建大尺寸半导体硅单晶基地3月19日，有研

近日，香港首个半导体设备生产基地项目在元朗启动。据公众号“湾媒”报道，香港科技园公司（科技园公司）与东微电子香港有限公司（东微电子）于3月16日在元朗创新园举行了“元朗创新园半导体设备生产基地项目启动礼”。报道称，东微电子将于元朗创新园设立全港首个研发及生产创新半导体及集成电路前端设备的生产基地，标志着香港微电子产业发展由研发到中试，进一步迈向高端制

近日，北方华创正式发布全新一代12英寸高端电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备——NMC612H。该设备聚焦先进逻辑与先进存储领域关键刻蚀工艺需求，针对超高深宽比、超高均匀性、精确形貌控制等挑战，攻克了全新一代精准偏压控制、射频多态脉冲控制、超高速通讯网络控制等多项技术难题，搭配全国产超百区独立控温静电卡盘及具备完全自主知识产权的温控算法，将ICP小尺寸刻蚀的深宽比提升到数百

近日，佰维存储公告称，公司与某存储原厂签订日常经营性采购合同，合同总承诺采购金额为15亿美元（约合103亿元人民币），承诺采购期总计24个月。佰维存储表示，其同意按合同约定的数量、价格及时间向该供应商采购某款存储晶圆，由于合同总承诺采购金额超过公司最近一个会计年度经审计营业收入和总资产的50%以上，故达到披露标准。根据合同相关约定，公司每12个月内对该产品的采购量，占2025年公司NAND Fla

人工智能（AI）的蓬勃发展不仅改变了软件产业的生态，其引发的硬件需求正深刻牵动着全球个人计算机市场的价格命脉。根据外媒及最新业界消息，处理器巨头英特尔（Intel）已正式向其主要PC客户发出通知，计划针对其消费级CPU产品线进行约10%的价格调涨。报道指出，在存储器与显卡双双面临缺货与高价的现况下，此次处理器全面调涨，预示着PC玩家与消费者将面临更严峻的“硬件寒冬”。这波价

近期，深圳市工业和信息化局印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》（以下简称《行动计划》），内容涉及AI服务器、AI芯片、光模块、存储芯片等多个领域。《行动计划》指出，到2028年，AI服务器全产业链产品产能与出货量实现跨越式增长，核心芯片、存储、印制电路板（PCB）、电源储能、光模块、被动元器件等重点领域产品全球市场份额显著提升；核心芯片和

近日，青禾晶元完成约5亿元战略融资。本轮融资由中微半导体设备（上海）股份有限公司及孚腾资本联合领投，北汽产投跟投；老股东英诺基金持续追加投资。本轮融资充分印证了市场对高端键合装备领域长期价值的高度认可，亦是对青禾晶元技术先进性、市场认可度与成长确定性的有力肯定。本轮资金将聚焦投入核心技术研发、高端产品矩阵持续迭代、组建世界级研发交付团队、扩建生产基地以响应行业爆发需求，支撑公司跨越式发展及全球化布

据韩媒THE ELEC于2026年3月19日报道，三星的8英寸氮化镓（GaN）生产线已准备就绪。三星半导体在2023年曾宣布其功率半导体晶圆厂将于2025年投产，但实际进度有所滞后。据最新行业消息，三星的首条8英寸GaN生产线预计最快将于2026年第二季度投产，初期营收规模预计不超过1000亿韩元。报道称，三星电子已构建起除芯片设计之外的GaN解决方案体系，基于此体系，其能够自主生产GaN外延晶圆