据韩媒THE ELEC于2026年3月19日报道，三星的8英寸氮化镓（GaN）生产线已准备就绪。三星半导体在2023年曾宣布其功率半导体晶圆厂将于2025年投产，但实际进度有所滞后。据最新行业消息，三星的首条8英寸GaN生产线预计最快将于2026年第二季度投产，初期营收规模预计不超过1000亿韩元。报道称，三星电子已构建了除芯片设计外的GaN解决方案体系，能够自主生产GaN外延晶圆。此外，三星电子

2026年3月23日，纳芯微电子发布价格调整通知函，宣布因全球半导体市场波动及晶圆、封装材料等核心原材料成本大幅攀升，决定对部分产品价格进行适当调整。具体调整幅度及适用产品范围将由销售团队与客户沟通确认。此次涨价是行业整体成本上升及供需关系变化的反映，纳芯微表示将持续优化供应链与成本架构，减少对客户的影响。资料显示，纳芯微电子是一家专注于高性能、高可靠性模拟及混合信号芯片研发、设计和销售的集成电路

TrendForce集邦咨询: 低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新，预估2026年智能手机平均存储容量年增4.8%根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，尽管2026年全球智能手机品牌面临NAND Flash价格高涨压力，但由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰，以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动，预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。市场原先预期，智能手机品牌

近日，浙江省发改委正式印发浙江省扩大有效投资 “千项万亿” 工程 2026 年第一批重大建设项目清单。一大批集成电路、半导体、功率器件、晶圆制造、先进封测、存储芯片、光掩膜、半导体材料及设备项目集中入选。其中涉及功率半导体的项目包括浙江瞻芯电子科技有限公司年产10.2 万片碳化硅功率器件晶圆制造项目、杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房等。浙江瞻

近期，媒体报道，英特尔对外宣布CPU产品线涨价计划，覆盖英特尔主流CPU产品线，包括消费级（如酷睿系列）和部分企业级产品，从入门级到高端旗舰处理器均涉及，自2026年3月底起实施。随着AI技术向推理阶段演进，大量依赖CPU的算力任务（如代理式AI、检索增强生成等）需求大幅增加，企业级CPU订单暴增。为满足企业级市场的高需求，英特尔将产能优先向服务器处理器倾斜，导致消费级CPU供应紧张，进而引发部分

近期，媒体报道ASML正将目光锁定在快速成长的先进封装领域，并且正在着手开发下一代芯片封装的关键核心工具-混合键合（Hybrid Bonding）系统，以满足下一代高带宽内存（HBM）等高端产品的制造需求。ASML目前已经开始针对半导体后段制程的混合键合设备进行整体架构的设计工作。 有消息人士透露，该公司在近期已经正式启动了该系统的开发计划，并积极与外部的合作伙伴展开协同合作。 这项举动不仅代表A

3月22日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称中微半导体）发布公告，宣布以自有资金1.6亿元增资珠海博雅科技股份有限公司（以下简称珠海博雅），交易完成后将持有其20%股份，成为参股公司。珠海博雅成立于2014年，专注于Nor Flash存储芯片研发，是国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业，核心团队拥有10年以上闪存芯片设计经验，采用Fabless模式运营，产品覆盖

近日，特斯拉（Tesla）CEO马斯克（Elon Musk）宣布启动有史以来最大的晶圆厂“TeraFab”计划，目标实现年产1太瓦（Terawatt）的AI运算力，并在太空中释放拍瓦级（Petawatt）算力。首座TeraFab先进技术工厂将落脚奥斯汀，并把逻辑芯片、存储器芯片及先进封装整合在同一座工厂中。马斯克表示，TeraFab计划将由xAI、特斯拉和SpaceX共同参

3月23日，中国建设银行与上海国有资本投资有限公司（以下简称“上海国投”）在上海举办全国首只AIC产业并购基金揭牌仪式暨上海国投－建设银行“见投即贷”产品发布活动。该基金于2025年9月30日完成工商设立，首期募集规模57.02亿元，由建信投资代表建行集团，与上海国投公司及旗下基金管理人孚腾资本联合发起组建，是上海国投公司壮大耐心资本，深化与央企金融

3月24日，在上海举行的2026玄铁RISC-V生态大会上，阿里巴巴达摩院发布新一代旗舰CPU产品玄铁C950。其采用开源RISC-V架构，单核通用性能在SPECint2006基准测试中突破70分，刷新全球RISC-V CPU性能纪录，适用于云计算、生成式AI、高端机器人、边缘计算等领域，性能达到业界领先水平。此外，玄铁C950利用RISC-V开源开放特性，搭载自研AI加速引擎，首次原生支持Qwe