4月22日，四川矽芯微科技有限公司（以下简称“矽芯微”）成都基地项目近期实现首片8寸晶圆成功加工下线，并顺利完成小批量试生产，成为国内投产速度最快的晶圆中道加工fab厂。矽芯微成立于2015年，是一家专注于半导体先进封装领域的CXO企业。公司核心团队拥有深厚的半导体先进封装工艺开发经验、量产实践经验，主要为客户提供自主可控的高端封装UBM（凸块下金属化）、RDL（再分布）、

晶圆代工龙头台积电在23日举办的2026年北美技术论坛上，展示了最先进的A13工艺技术的最新创新成果。台积电表示，这是继2025年发布业界领先的A14工艺之后，台积电于2026年新推出的A13工艺的直接升级。该技术实现了更精简且更高效的设计，以满足客户对下一代人工智能、高性能计算以及移动应用不断增长的算力需求。台积电指出，A13代表了台积电对持续创新的承诺。相较于A14，A13节省了6%的芯片面积

2026年4月23日，华勤技术股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市，标志着公司完成A+H两地上市布局，成为国内智能硬件ODM领域首家实现A+H两地上市的企业，开启全球化发展新篇章。据悉，华勤技术于2023年8月已在上海证券交易所主板上市，此次H股上市历经多轮规范流程：2025年9月16日，公司首次向港交所递交H股发行上市申请；2026年1月23日，获得中国证监会境外发行上市备案确认；2月5

4月24日晚间，华润微电子有限公司发布2026年第一季度报告，业绩实现大幅跃升。数据显示，公司一季度营业收入28.57亿元，同比增长21.34%；归属于上市公司股东的净利润3.30亿元，同比增幅高达296.56%。华润微在公告中明确表示，一季度半导体市场需求复苏，带动公司产品销量与价格回升，营业收入较上年同期稳步增长。公告披露，公司持有的一项金融资产于今年3月在香港成功上市，本期因此确认公允价值变

4月24日晚间，胜科纳米（苏州）股份有限公司（688757，下称“胜科纳米”）发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟定增募资总额不超过12.06亿元，用于多地检测基地建设及半导体检测分析大模型研发。根据公告，本次募集资金扣除发行费用后，将重点投向四大核心项目。其中，青岛检测分析能力提升建设项目拟投入4.79亿元，苏州总部检测分析能力提升建设项目拟投入4.73亿元，新

●在2026年IEEE荣誉颁奖典礼上获奖，凭借HBM引领AI技术创新●凭借实现各代HBM产品的稳定量产，为全球AI计算生态系统发展作出贡献●“将与全球客户及合作伙伴携手合作，成为引领AI创新的领先企业”2026年4月26日，SK海力士宣布，公司于当地时间24日在美国纽约举行的“2026年IEEE*荣誉颁奖典礼”上，荣获企业创新奖（Corporate

4月26日，国产GPU龙头摩尔线程披露了2025年报及2026年一季报。根据公告，摩尔线程2025年实现营收15.05亿元，同比增长243.37%；毛利总额达到9.87亿元，较上年同期增长218.43%。2026年第一季度，摩尔线程实现营收7.38亿元，同比增长155.35%。业绩强劲增长 经营效率持续优化随着摩尔线程商业化进程提速，2025年业务保持高速增长，经营表现创历史新高。2022至202

4月24日，备受瞩目的2026北京国际汽车展览会（简称：2026北京车展）拉开帷幕。此次车展以“领时代·智未来”为主题，受到了很多汽车行业内外人士的关注。在智能座舱与高阶智驾系统飞速发展的背景下，单车数据吞吐量呈指数级激增，上下游所有产业链都面临着底层架构升级的考验，所以未来车载存储的演进方向成为了本次展会产业链共同探讨的核心议题。作为全球NAND闪存主控芯片

4月23日，固态技术协会JEDEC宣布，计划对下一版JESD209-6 LPDDR6标准进行重大更新。在2025年7月发布的基础版本之上，新版标准将打破传统的移动设备局限，正式进军数据中心和AI加速计算领域，旨在为行业提供兼具高能效与超大容量的内存解决方案。即将推出的LPDDR6标准更新将聚焦以下四大核心亮点：更窄的单晶粒接口（x6）实现更高容量：随着非二进制接口宽度从x16变为x24，加上x12

随着存储行业持续推进10纳米级以下先进制程研发，DRAM微缩技术的研发难度正不断加大。据韩媒The Elec报道，三星已于今年3月利用10a DRAM制程完成晶圆试产，并在器件特性测试中验证了芯片可正常工作。报道指出，这也是行业首次落地4F方形单元结构与垂直沟道晶体管（VCT）工艺。按照三星规划，将在2026年完成10a DRAM的整体研发工作，2027年开展品质测试，2028年正式导入量产。三星