
4月22日,永鼎股份发布最新《投资者关系活动记录表》,披露光通信全产业链受益于数字经济与AI算力需求,光纤业务量价齐升,子公司鼎芯光电高端光芯片实现批量生产,并启动扩产以匹配市场缺口。公告显示,公司光通信板块形成“光棒—光纤—光缆—光器件—光芯片”全链条布局。受益于AI算力中心与数字经济建设,光纤市场需求旺盛,产品量价同步提升
详情近日,AMD宣布,为下一代Instinct MI500 AI加速器开发基于MRM的共封装光学(CPO)解决方案,构建“AMD设计+格芯制造+日月光封装”的产业链分工。MI500预计2027年推出,采用台积电2nm工艺与CDNA 6架构,搭载HBM4E内存。CPO将硅光引擎与计算芯片同封装,以光传输替代铜线,大幅提升带宽、降低延迟与功耗。供应链分工明确:格芯(GlobalFo
详情SK海力士在AI存储热潮中再度宣布重大投资计划。公司于4月22日在清州举行P&T7厂区动工仪式。据路透社及公司公告披露,该项目总投资规模达19万亿韩元(约合128.5亿美元),将分阶段建设,晶圆测试(WT)产线计划于2027年10月投产,晶圆级封装(WLP)产线则于2028年2月投用。SK海力士表示,P&T7是专门面向HBM等AI存储产品的先进封装基地。该厂区也将成为继M11、M1
详情随着AI算力需求爆发,光通信产业链进入高速增长期。中际旭创负责人在近期电话会议透露,公司正持续扩建产能,客户已给出2026-2027年明确需求指引,部分重点客户启动2028年需求规划。光芯片测试设备厂商联讯仪器董事长胡海洋表示,本轮行业增长由AI驱动,当前仍处上升周期爬坡阶段。4月16日,中际旭创发布2026年一季报,业绩大幅增长:营收194.96亿元,同比增192.12%;归母净利润57.35亿
详情据朝鲜Biz报道,三星电子位于中国西安的NAND闪存厂区正在进行设备升级改造,晶圆产能出现同比下滑。该厂此前月产能约15万片晶圆,当前产量环比降幅预估在5%至6%,市场相关猜测认为,生产波动状况或将持续至明年。报道指出,西安厂区正处于产能升级转型阶段,对短期产出形成压制。该厂区长期以128层NAND产品为主,在行业整体向200层至300层产品升级的背景下,市场对其产品竞争力存在担忧。据Newspi
详情4月22日,四川矽芯微科技有限公司(以下简称“矽芯微”)成都基地项目近期实现首片8寸晶圆成功加工下线,并顺利完成小批量试生产,成为国内投产速度最快的晶圆中道加工fab厂。矽芯微成立于2015年,是一家专注于半导体先进封装领域的CXO企业。公司核心团队拥有深厚的半导体先进封装工艺开发经验、量产实践经验,主要为客户提供自主可控的高端封装UBM(凸块下金属化)、RDL(再分布)、
详情晶圆代工龙头台积电在23日举办的2026年北美技术论坛上,展示了最先进的A13工艺技术的最新创新成果。台积电表示,这是继2025年发布业界领先的A14工艺之后,台积电于2026年新推出的A13工艺的直接升级。该技术实现了更精简且更高效的设计,以满足客户对下一代人工智能、高性能计算以及移动应用不断增长的算力需求。台积电指出,A13代表了台积电对持续创新的承诺。相较于A14,A13节省了6%的芯片面积
详情2026年4月23日,华勤技术股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市,标志着公司完成A+H两地上市布局,成为国内智能硬件ODM领域首家实现A+H两地上市的企业,开启全球化发展新篇章。据悉,华勤技术于2023年8月已在上海证券交易所主板上市,此次H股上市历经多轮规范流程:2025年9月16日,公司首次向港交所递交H股发行上市申请;2026年1月23日,获得中国证监会境外发行上市备案确认;2月5
详情4月24日晚间,华润微电子有限公司发布2026年第一季度报告,业绩实现大幅跃升。数据显示,公司一季度营业收入28.57亿元,同比增长21.34%;归属于上市公司股东的净利润3.30亿元,同比增幅高达296.56%。华润微在公告中明确表示,一季度半导体市场需求复苏,带动公司产品销量与价格回升,营业收入较上年同期稳步增长。公告披露,公司持有的一项金融资产于今年3月在香港成功上市,本期因此确认公允价值变
详情4月24日晚间,胜科纳米(苏州)股份有限公司(688757,下称“胜科纳米”)发布2026年度向特定对象发行A股股票预案,拟定增募资总额不超过12.06亿元,用于多地检测基地建设及半导体检测分析大模型研发。根据公告,本次募集资金扣除发行费用后,将重点投向四大核心项目。其中,青岛检测分析能力提升建设项目拟投入4.79亿元,苏州总部检测分析能力提升建设项目拟投入4.73亿元,新
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