据“吴中发布”公众号消息，日前，吴中经济技术开发区举办招商项目集中签约仪式，总投资63亿元的6个项目顺利落户。其中，瑞红集成电路用高端光刻胶总部项目签约。据悉，瑞红（苏州）电子化学品股份有限公司成立于1993年，是国内规模最大的专业光刻胶企业之一。公司已建成具有国际水平的高端光刻胶生产线和研发测试平台，是国内光刻胶厂商中唯一同时拥有紫外宽谱、g线、i线、KrF、ArF全系列光刻机测试实验平台的专业

来源：IEEE Spectrum金刚石半导体器件的尺寸为4 mm x 4 mm。图源：伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校格兰杰工程学院本文是IEEE Spectrum与IEEE Xplore合作的独家IEEE Journal Watch系列的一部分。事实证明，高压电网对于可再生能源来说更加高效。现在，一项新的研究发现，金刚石电子器件在操作这些网格方面可能比硅更有效。据美国能源信息署称，到2050年，全球

来源：SiliconSemiconductorASMPT已正式宣布其气候中和净零2035战略。它在SCC内的工作是该战略的一个组成部分，因为减少价值链上的温室气体排放需要公司之间的合作。作为市场领导者，ASMPT认为有责任去引领潮流并积极让半导体行业的其他公司参与可持续发展工作。ASMPT ESG全球负责人Richard Ooi表示：“ASMPT百分百支持SCC的使命，即通过其成员的综合资源和技能

据日媒报道，Rapidus社长小池淳义1月22日再发布会上表示，日本Rapidus2nm芯片厂兴建工程顺利，试产产线将按计划在2025年4月启用。同时，也表示未来考虑兴建第2座、第3座厂房。据了解，Rapidus于去年9月在北海道千岁市兴建日本国内首座2nm以下的逻辑芯片工厂“IIM-1”，预估工厂将在今年12月完工。资料显示，Rapidus设立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、

来源：ASML荷兰菲尔德霍芬，阿斯麦（ASML）近日发布了2023年第四季度及全年财报。第四季度净销售额达到72亿欧元，毛利率51.4%，净利润达20亿欧元。2023年第四季度的新增订单金额为92亿欧元2，其中56亿欧元为EUV光刻机订单。2023全年净销售额达到276亿欧元，毛利率为51.3%，净利润为78亿欧元。ASML预计2024年的净销售额将与2023年基本持平，预计2024年第一季度的净

来源：SiliconSemiconductor3500万美元的资金是分配给劳动力发展资本化激励计划中的1亿美元的一部分。美国佛罗里达州长Ron DeSantis宣布，劳动力发展资本化激励拨款计划中超过3500万美元的资金将分配给佛罗里达州学区和佛罗里达州大学系统机构，用于为学生创建或扩展半导体相关的教学计划。在州长Ron DeSantis的领导下，佛罗里达州的半导体制造就业岗位已在美国排名第五，半

1月24日，紫光国微在投资者互动平台表示，公司新一代FPGA研发工作进展顺利。特种MCU、图像AI智能芯片用于特种领域，不是通用产品。目前公司没有特种计算显卡产品。数字钥匙解决方案已经在众多国内主机厂和Tier1供应商导入。车载控制芯片产品在继续优化迭代中。5G通信石英晶体振荡器产业化项目已基本完成建设，开始投产。【近期会议】2024年3月29日14:00，雅时国际商讯联合Park原子力显微镜、蔡

近日，英特尔官方宣布，其位于新墨西哥州Rio Rancho的Fab 9工厂开始运营，该生产设施耗资35亿美元，旨在为其新墨西哥州的业务配套先进的半导体封装技术，包括英特尔自研的3D封装技术Foveros，该技术可实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。据悉，Fab 9和 Fab 11x工厂是英特尔3D先进封装技术大规模生产的首个运营基地，也是英特尔首个共建的大批量先进封装工厂，标志着从需求到最终产品的

据博众半导体官微消息，近日，苏州博众半导体有限公司自主研发的星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机通过光通信行业国际客户严格的技术验证，成功完成发货交付。据悉，星威系列EH9721型共晶贴片机设备在贴片精度、UPH、模块化设计等方面均有着优异的表现，综合贴片精度达±3μm，可应用于COC、COS、Gold Box等多种贴装工艺，通过采用纳米级绝对值式双反馈的龙门结构、多中转工位（8个）、2x

来源：SiliconSemiconductorINFICON通过收购FabTime的所有资产，巩固了其作为半导体智能制造软件提供商的地位。FabTime成立于1999年，是一家为半导体制造商提供周期时间管理软件和咨询服务的利基供应商，致力于改善周期时间、产能、生产力和盈利能力。FabTime的软件和专业知识应用于北美和全球超过15个国家的前端和后端工厂。FabTime整合到INFICON不断增长的