据韩媒ETNews消息，援引消息人士称，三星克服了SOCAMM2设计中的“翘曲”问题，这一难题曾是其下一代AI服务器内存模块SOCAMM2（系统级先进内存模块2）实现大规模生产前的一大障碍。报道还指出，三星通过应用其自主研发的下一代低温焊料（LTS）技术，成功解决了这一问题。正如报道所指出的，翘曲是指组件在制造过程中因受热而产生的轻微弯曲，其主要原因是材料之间热膨胀系数（C

4月3日，苏州光通信产业基地签约仪式在苏州举行。苏州市委书记范波、苏州旭创科技有限公司创始人兼CEO刘圣出席，并为基地及配套产学研平台揭牌。根据协议，基地正式落户苏州工业园区，由旭创科技联合多家光通信企业共建。项目总投资50亿元，聚焦光芯片、光材料、光器件、光模块四大核心领域，打造集研发创新、生产制造、成果转化、产业协同于一体的光通信产业创新集群。项目达产后，预计今年新增产值超150亿元。同步揭牌

据界面新闻报道，民技术发布价格调整通知称，近期晶圆、封装材料等核心原材料成本连续大幅上涨，公司经审慎评估，决定自2026年4月7日起，对部分产品价格进行15%-20%的上调。国民技术于2000年源于国家“909”集成电路专项工程，2010年在创业板上市，以MCU、安全芯片为核心的国家高新技术企业，总部位于深圳，在多地设有分支机构。公司以MCU与芯片设计为核心，产品体系覆盖M

TrendForce集邦咨询: 产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，大厂逐步退出成熟DDR4以下产品制造的策略不变，在市场供给结构持续收敛下，过去几个月整体价格已累积惊人涨幅。TrendForce集邦咨询考量供给持续缩减、订单转移，以及成熟制程供应商产能扩张不及等因素，预估2026年第二季Cons

4月7日晚间，海光信息同步披露2026年第一季度报告及2025年年度报告，成为沪市首家披露一季报的上市公司，两份报告均呈现稳健增长态势，彰显企业强劲发展韧性。据上海证券交易所官方公告显示，海光信息2026年一季度业绩表现亮眼，实现营业收入40.34亿元，同比增长68.06%；归母净利润6.87亿元，同比增长35.82%。报告期内，在AI算力爆发与数字基建升级双重驱动下，市场需求持续攀升，公司依托高

TrendForce集邦咨询: 供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业调查，2026年NVIDIA（英伟达）的高端AI芯片出货结构将出现变化，受到国际形势变化、供应链仍需时间调校等因素影响，预估Hopper、Rubin系列占其整体高端GPU出货比例将下降，进而推升Blackwell

近日，积塔半导体在上海举办2026半导体技术创新研讨会。在该次研讨会上，积塔半导体与英飞凌正式签署项目合作协议，双方将围绕嵌入式非易失存储等领域深化技术协作，共同推动特色工艺代工能力升级。据介绍，在存储技术布局方面，积塔半导体已形成eFlash、SONOS、RRAM三条路线并行，为客户提供多元化选择。此次引入的SONOS技术，以其工艺兼容性好、集成成本低、量产数据充分的特点，进一步丰富了积塔在高可

4月8日，SK海力士宣布已开始出货其最新款cSSD PQC21——这是业内首款采用321层QLC NAND闪存的产品。从4月起，SK海力士将开始向戴尔科技集团批量出货，同时稳步拓展与其他全球领先客户的合作。SK海力士表示，凭借这一发展势头，公司目标是在下一代AI PC存储领域占据主导地位，并明确加大力度扩大其在基于QLC的cSSD（固态硬盘）领域的市场份额。据SK海力士介绍

2026年4月7日，英特尔官宣加入马斯克旗下SpaceX与特斯拉发起的Terafab芯片项目，三方将在美国得克萨斯州共建新型半导体工厂。马斯克今年3月宣布启动该项目，核心目标是实现年产1TW算力的芯片生产，为AI、机器人、特斯拉自动驾驶、SpaceX规划中的太空数据中心等业务提供算力支撑。此前行业普遍质疑，SpaceX和特斯拉缺乏芯片制造经验——新建芯片工厂属于难度极高的重

据报道，三星正计划推出新一代折叠屏智能手机。ZDNet援引Tom's Guide的消息称，有消息人士透露，三星电子可能会在今年夏天发布其下一代折叠屏手机，其中包括Galaxy Z Fold 8和暂定名为Galaxy Z Wide Fold的机型。以下内容根据目前掌握的信息，概述了这两款设备的主要区别。关于发布时间和价格，该报道指出，Galaxy Z Fold 8 很可能在今年 7 月至