在当今高效能芯片设计中，热管理日益成为关键挑战。近年来，芯片内部数十亿电晶体产生热点，迫使约80%的电晶体需维持关闭状态，此现象称为「暗硅」（dark silicon）。明尼苏达州圣保罗新创公司Maxwell Labs推出革命性光子冷却技术，透过雷射光诱发反斯托克斯（anti-Stokes）萤光现象，将热能以光的形式移除，有效在芯片热点处实现即时、高效冷却。此技术采用由桑迪亚国家实验室制造的纯度极

10月21日下午，realme正式推出真我GT8系列，发布真我GT8 Pro与真我GT8两款机型，主打高性能、可玩性与专业影像体验。真我GT8 Pro采用行业首创机械拼装设计并搭载第五代骁龙8至尊版处理器，采用高通自研Oryon架构，第二代3nm制程工艺打造.影像方面，真我 GT8 Pro搭载2亿超光影潜望长焦，在全新骁龙芯片和真我算法加持下实现多帧融合，支持 8K 超清照片 1x、3x 默认直出

进入十月，中国集成电路产业资本市场迎来一波密集的“基金潮”。上海、深圳等地的国有资本与产业力量集中爆发，共同组成了一支总规模超过240亿元人民币的资本集群。包括临港的首支CVC基金、静安区的百亿级投资运营公司，以及沪深两大城市新设立的集成电路产业基金，它们正以精准、长期的“耐心资本”策略，瞄准AI算力、国产半导体核心装备、芯片设计、先进封装等关键领域

据媒体报道，全球晶圆代工龙头厂商台积电已向中科管理局送件申报中科A14（1.4纳米）厂开工，预计2028年下半年正式量产，初期投资金额估达490亿美元。此前，台积电在北美技术论坛释出生产据点规划消息，中科二期计划编号为晶圆25厂，厂区可兴建四座1.4纳米晶圆厂，首座厂预计2027年底完成风险性试产，2028年下半年正式量产1.4纳米制程。据台积电官网介绍，A14制程技术旨在通过提供更快的运算和更好

近日，帝奥微发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买董志伟等16名荣湃半导体（上海）有限公司股东所持荣湃半导体100%股权，同时拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。本次交易完成后，公司将直接持有荣湃半导体100%股权。公司股票于2025年10月21日开市起复牌。公告表示，标的公司主营业务专注于高性能、高品质模拟芯片的设计、研发与销售。标的公司产品包括数字隔离器

2025年10月21日，Axelera® AI在荷兰埃因霍温宣布推出其最新的AI处理器单元（AIPU）——Europa。这款新芯片旨在为多用户生成式AI和计算机视觉应用设定新的性能与价格标准。Europa的设计结合了强大的处理能力、能源和热效率、紧凑的包装以及多种形态选项，使其成为从边缘到企业服务器的计算密集型多模态AI推理应用的理想选择。Europa AIPU的峰

10月21日晚，盈新发展发布公告称拟以支付现金方式收购长兴咨询、张治强合计持有的广东长兴半导体科技有限公司81.8091%股权。长兴半导体成立于2012年，是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业。长兴半导体构筑了研发封装测试一体化的经营模式，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NAND FLASH模组和DR

Arm近日宣布，公司与AMD、NVIDIA一同获任为开放运算计划（ Open Compute Project ，简称OCP）董事会成员，突显Arm推动产业开放与标准化方面的独特技术领导力。 Arm 指出，作为OCP董事会成员，将与Meta、Google、英特尔及微软等领先企业共同在AI数据中心领域推动开放且可互操作设计的创新。Arm资深副总裁暨基础设施事业群总经理Mohamed Awad表示，数据

广东天域半导体股份有限公司（Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd.）于2025年10月21日成功通过香港交易所的上市聆讯，标志着这家中国领先的碳化硅（SiC）外延片供应商即将登陆国际资本市场。公司成立于2009年，总部位于广东东莞，由中信证券担任本次IPO的独家保荐人，并获华为、比亚迪等产业巨头战略投资。天域半导体专注于碳化硅外延片的研发、量产及销售，产品

10月21日，国内光通信芯片头部企业仕佳光子召开三季度业绩说明会。公司董事长葛海泉及管理层针对投资者关注的1.6T光模块配套产品进展、毛利率波动、产能布局、福可喜玛收购等核心问题作出回应。仕佳光子方面表示，公司适用于800G/1.6T光模块的系列产品正按计划落地。其中，应用于 800G/1.6T光模块的MT-FA产品已实现批量出货；CPO（共封装光学）应用的大通道保偏器件、硅光自动化封装的耐高温