来源：南通发布9月20日上午，通富通达先进封测基地正式开工，通富通科项目新设备同日入驻。市委副书记、市长张彤参加开工活动。通富先进封装测试生产基地项目是2024年省级重大项目，包括通富通达和通富通科两个子项目。通富通达项目主要涵盖5G、存储器、倒装及晶圆级封装等集成电路封装产品，目前已取得桩基施工许可。通富通科项目租用市北高新区科学工业园标准厂房并新建约0.5万平方米综合厂房，投入封装测试设备40

Synopsys近日宣布，已达成最终协议，将其光学解决方案集团（OSG）出售给是德科技公司。此次交易需满足惯例成交条件，包括监管机构的审查，以及新思科技对Ansys的拟议收购的完成，该交易正在等待监管部门的批准，预计将于 2025 年上半年完成。OSG 的出售被认为是获得监管部门批准并成功完成新思科技对 Ansys 的拟议收购的必要步骤。Synopsys 系统设计事业部总经理 Ravi Subra

来源：MRSI MycronicCIOE中国光博会（中国国际光电博览会）25年来始终深耕光电行业，不仅见证了光电产业的飞跃发展与全球产业的繁荣景象，更是不断发挥平台作用展示和呈现光电领域的新亮点、新技术和新应用。2024年9月11日-13日，为期三天的第25届中国国际光电博览会在深圳宝安国际会展中心完美收官。MRSI (Mycronic Group）亮相深圳2024CIOE光电博览会【10馆-B7

机电一体化集成了机械、电子和软件系统。NTS 是计量领域中使用的高度复杂系统的供应商，其顶级品牌包括 Lam Research、Applied Materials、Thermo Fisher 和 ASML 等。阿姆斯特丹：NTS 集团是一家荷兰“机电一体化”设备制造商，其客户包括邻国巨头 ASML 等半导体公司，该集团于近日在新加坡开设了一家大型新装配和制造工厂。机电一体化集成了机械、电子和软件系

element14 现已面向全球提供一系列创新电源解决方案element14 宣布现已成为 Silvertel 的官方全球分销商，Silvertel 是市场领先的以太网供电 (PoE)、电信、DC-DC 转换器和电池充电模块设计商。自 1997 年成立以来，Silvertel 一直是先进电子电源模块设计的先驱。其创新设计包括市场上一些功能最强、尺寸最小、效率最高的电源解决方案。Silvertel

来源：凌锐半导体 电动汽车中可能用到SiC MOSFET的主要汽车电子零部件包括车载充电机、车载DCDC变换器以及主驱逆变器等高压高功率电力电子转换器。 汽车电子零部件在产品设计时需要全方面的评估其中的关键半导体元器件，包括元器件的功能、电性能、机械性能、热性能、寿命等方面，同时还需要考虑项目设计的复杂度、可制造性、质量和成本等因素。目前SiC MOSFET已经开始逐步应用于电动汽车。下面列出了S

来源：华天科技9月22日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在浦口区奠基。南京市长陈之常，江北新区管委会主任浦口区委书记吴勇强，华天科技集团董事长肖胜利，华天科技集团常务副总裁刘建军、副总裁肖智轶共同出席。华天南京封测基地二期项目将建设具备国际先进水平的集成电路封装测试生产线，产品广泛应用于存储、射频、算力和AI等领域，并引进高端生产设备，全面提升企业的技术能力和市场竞争力。自落户南京浦口区

计算光刻作为现代芯片制造光刻环节的核心技术之一，其发展经历了从规则导向到模型驱动的转变。然而，随着制程迈向7nm乃至5nm节点，传统方法因规则局限、优化自由度不足等制约，难以满足复杂芯片设计的高要求。在此背景下，反向光刻技术（ILT）以其独特的优化思路应运而生。ILT即从目标芯片图案出发，逆向推导获得最优化掩模图案，极大地提升优化的灵活性和精准度，更能满足先进制程对图形精度的苛刻需求。因此，在探索

来源：集成电路材料研究近日，拓荆科技在接受机构调研时表示，公司自主研发并推出的超高深宽比沟槽填充CVD产品首台已通过客户验证，实现了产业化应用，并获得客户重复订单及不同客户订单，陆续出货至客户端验证。超高深宽比沟槽填充CVD设备可以在晶圆表面沉积高品质的介电薄膜材料，经过固化及氧化等处理工艺后，可达到完全填充间隙而不会留下孔洞和缝隙的效果。拓荆科技称，目前与超高深宽比沟槽填充CVD设备相关的反应腔

华尔街日报报道，台积电和三星两家芯片制造巨头已讨论在阿联酋建设大型工厂综合体，这可能会在未来几年改变该行业，并成为中东人工智能投资的基石。据知情人士透露，全球最大芯片制造商台湾半导体制造公司的高管最近访问了阿联酋，并谈到了一座与该公司在台湾一些最大、最先进的工厂相当的工厂综合体。据其他了解三星电子战略的人士透露，三星电子也在考虑未来几年在该国建立大型新芯片制造业务。他们说，这家韩国公司的高层领导最