全球半导体产业正站在 AI 算力爆发的黄金发展节点，2026 年市场规模即将冲击万亿美元大关，产业技术迭代、资源整合的需求愈发迫切。9月9-11日，以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态” 为核心的 2026IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）将登陆深圳国际会展中心。作为聚焦集成电路全产业链的专业展会，IICIE国际集成电路创新博览会全面呈现IC 产品及

TrendForce集邦咨询: AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货1. 预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58-63%，NAND Flash合约价格季增70-75%2. DRAM原厂积极将产能转向Server（服务器）相关应用，尽管部分终端需求面临下修风险，整体供给持续紧缩、价格仍维持上行趋势3. NAND Flash产能向Enterprise SS

近日，矽赫微科技（上海）有限公司（SHW）正式宣布完成新一轮融资。本轮融资由国内半导体投资旗舰元禾璞华领投，合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富及江苏大摩半导体等多家知名投资机构与产业资本联合参投，云岫资本担任本轮财务顾问。矽赫微科技成立于2023年，总部位于上海，是专注于高端半导体晶圆永久键合设备研发的Fabless装备企业，在日本设有研发中心，核心团队由中日资深

美光科技正尝试首次研发采用堆叠式图形内存（GDDR）技术，公司正在准备必要的设备，并计划于2026年下半年开始工艺测试。堆叠式GDDR性能或不及HBM，但容量更大。公司早期设计预计将采用大约四层堆叠结构，原型产品最早可能在2027年问世。

据陕西证监局及证监会官网公示，龙腾半导体股份有限公司于2026年3月30日正式完成A股IPO上市辅导备案登记，拟登陆A股资本市场，本次辅导机构为国信证券，合作律所、会计师事务所分别为北京中伦与容诚。此举标志着这家西安功率半导体龙头企业，在时隔近四年后重启IPO征程。龙腾半导体2009年7月成立于西安，是国家级专精特新“小巨人”企业、陕西省半导体产业链“链主&rd

台积电表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。据悉，COUPE平台通过SoIC技术将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上，使组件之间距离更近，提高带宽和功率效率，减少电耦合损耗。

普冉股份3月31日发布关于产品调价的通知。经过公司管理层的慎重评估和考虑，综合半导体产业供应链多方面分析，决定从2026年4月15日起，对通用MCU相关产品价格进行上调。资料显示，普冉股份成立于 2016 年，2021 年登陆科创板，是国内领先的 Fabless 存储芯片设计企业。公司主营 NOR Flash 与 EEPROM 等非易失性存储芯片，凭借低功耗、高可靠优势广泛应用于消费电子、IoT、

近日，半导体光学检测设备厂商珠海诚锋电子科技有限公司完成近亿元B轮融资，本轮由前海方舟领投。诚锋科技成立于2015年，专注于半导体光学检测设备的研发、生产和销售，自研多套光学显微成像技术，全栈掌握图形检测核心算法，产品已量产应用于晶圆制造、掩模版制造及光模块制造领域，是专精特新“小巨人”企业。

2026年3月31日，合肥晶合集成电路股份有限公司正式向香港联合交易所主板重新递交上市申请，计划实现科创板与港交所两地上市（A+H），本次IPO由中金公司担任独家保荐人。这是该公司继2025年9月首次递表失效后，再度启动港股上市进程。晶合集成成立于2015年，由合肥市国资委相关主体与台湾力晶科技合资设立，2023年5月登陆上交所科创板，当前市值约551亿元。作为国内领先的12英寸晶圆代工企业，公司

TrendForce集邦咨询: AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%。NVIDIA（英伟达）蝉联营收冠军，Broadcom（博通）因