来源：DQ此次淘汰是全球半导体行业在环境管理方面取得的一项重大成就。WSC十多年来一直致力于管理和替代PFOA的这些用途。世界半导体理事会（WSC）上个月宣布，已成功完成了在光刻或蚀刻工艺中有意使用全氟辛酸（PFOA）、全氟辛酸盐类以及 PFOA相关化合物的逐步淘汰工作。因此，WSC向联合国斯德哥尔摩公约持久性有机污染物审查委员会（POP-RC）报告称，自2023年起，半导体行业不再需要限制豁免。

来源：路透社三星电子于近日推出了其最新的可折叠智能手机，使其最昂贵的旗舰机型更轻更薄，并增强了人工智能功能，旨在挑战苹果在高端市场的主导地位。三星还提供更复杂的健康监测功能，以推动对智能手表等配件的新需求，以及方便健康监测和屏幕控制的新型戒指。这家全球最大的智能手机制造商在 2019 年率先推出了可折叠手机市场，但据数据提供商 Canalys 的数据，此次发布至关重要，因为随着竞争对手涌入市场，三

原文媒体：VentureBeat应用材料公司（Applied Materials）揭示了一项芯片布线创新技术，有助于解决能效计算领域的挑战，该芯片布线采用新材料，可以实现2纳米节点制造，这些创新将使布线电阻降低多达25%，新材料将使芯片电容降低多达3%，该公司也在旧金山的Semicon West活动上公布了这些进展。目前，芯片制造商正在利用这些逻辑芯片制造的进展，而内存芯片制造商（生产动态随机存取

3DICCompiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成新思科技人工智能（AI）驱动型多裸晶芯片（Multi-die）设计参考流程已扩展至英特尔代工（Intel Foundry）的EMIB先进封装技术，可提升异构集成的结果质量；新思科技3DICCompiler是一个从探索到签核的统一平台，可支持采用英特尔代工EMIB封装技术的多裸晶芯片协同设计；新思科技

来源：江苏句容开发区 近日，走进位于开发区的容泰半导体（江苏）有限公司生产车间，先进的芯片封装、测试生产线正有序运行着，在工人们熟练操作下，一片片薄如蝉翼的功率半导体器件陆续走下产线。据了解，每年有1000多万片产品从这里销往全球各地。容泰半导体（江苏）有限公司是一家专业从事新型功率半导体器件的设计、研发、生产及销售的国家级高新技术企业。自2019年成立以来，容泰半导体不断拓宽产品领域、提升企业高

来源：宽禁带半导体技术创新联盟江苏通用半导体有限公司（原：河南通用智能装备有限公司）7月12日披露，公司于2024年7月10日用自研设备（碳化硅晶锭激光剥离设备）成功实现剥离出130µm厚度的超薄SiC晶圆片。该设备可以实现6寸和8寸SiC晶锭的全自动分片，包含晶锭上料，晶锭研磨，激光切割，晶片分离和晶片收集的全自动工艺流程，晶片抛光后的形貌可以达到LTV≤2μm，TTV≤5μm，BOW≤10µm

弥费科技近期宣布完成C轮亿元融资，由大众聚鼎领投、璟侑资本跟投。此次融资将加大在研发和运营方面的投入，扩充海外产能的建设，助力弥费科技在全球范围内加速布局半导体自动物料搬运系统（AMHS）。自2014年成立以来，弥费科技凭借其卓越的技术实力，深耕于AMHS系统中最复杂的应用场景——晶圆制造厂。公司已成功研发出5大产品系列，33款软硬件结合的AMHS产品。这些产品不断经过众多国内外晶圆厂的实际应用与

来源：共鸣塑趋势PlasTrends Resonac Corporation 已开始考虑回收半导体制造过程中排放的塑料废物，并将其重新用作半导体制造材料。它将通过应用公司的塑料化学回收技术来实现这一目标塑料垃圾并将其转化为氢气和二氧化碳。Resonac于今年1月下旬进行了第一次验证测试，并确认气化过程没有任何问题。 用于生产氨的提取氢气此次验证试验中使用的塑料废料来自山崎工厂的感光膜生产过程和五井

来源：Investing News NetworkAdisyn公司已与在以色列注册成立的著名国际半导体 IP 企业 2D Generation Ltd（“2D Generation”）签订了具有约束力的合作协议（“合作协议”）。此次合作旨在利用Adisyn在数据中心管理、托管IT服务和网络安全方面的专业知识以及2D Generation在开发下一代AI半导体解决方案方面的行业领先能力，在AI领域创

来源：先楫半导体近日，先楫半导体发布中国首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权 EterhCAT 从站控制器 (ESC: EtherCAT Slave Controller) 的高性能MCU产品HPM6E00系列，将国产高性能MCU在工业领域的应用推向新高度。成立不到4年的先楫半导体HPMicro陆续推出并量产6款高性能MCU，包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200