据“河南郑州航空港发布”公众号消息，近日，郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展。据相关负责人介绍，郑州合晶二期项目目前正在进行洁净室建设，计划是9月底完成交付。项目投产后，计划每月生产出10万片12英寸的硅片。投产后将填补我国在高端大尺寸硅片制造领域的技术空白，显著提升关键半导体材料的国产化率，对完善国内集成电路产业链具有战略意义。据悉，郑州合晶于2023年底启动了12寸大硅片晶体成长及外延研

随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言，300mm 直径的 12 英寸晶圆（Wafer）终将无法满足大规模高效率量产的需求，以更大面积的面板（Panel）作为 “舞台” 的下一代先进封装正在蓬勃发展。韩媒 ZDNet Korea 当地时间 8 月 12 日报道称，为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单，三星电子

8月11日，天岳先进发布公告称，公司拟全球发售H股4774.57万股股份，其中香港发售股份238.73万股，国际发售股份4535.84万股，另有716.18万股超额配股权，招股日期为8月11日至8月14日。据了解，天岳先进于今年2月24日向香港联交所递交上市申请。此IPO募资净额约19.38亿港元（约合人民币17.7亿元）。其中，约70%预计将用于扩张公司8英寸及更大尺寸碳化硅衬底的产能；约20%

昨日，有传闻称美光将对中国区业务进行调整。对此，美光官方回应称，鉴于移动NAND产品在市场持续疲软的财务表现，以及相较于其他NAND机会增长放缓，美光将在全球范围内停止未来移动NAND产品的开发，包括终止UFS5（第五代通用闪存存储）的开发。美光表示，此项决策仅影响全球移动NAND产品的开发工作，美光将继续开发并支持其他NAND解决方案，如SSD和面向汽车及其他终端市场的NAND解决方案。此外，美

据上交所上市委公告，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）首发申请将于8月14日上会审议。此前消息显示，西安奕材科创板IPO申请于2024年11月获上交所受理，拟融资金额49亿元，募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。公司IPO保荐机构为中信证券。据悉，西安奕斯伟硅产业基地二期项目总投资达125亿元，主要建设12英寸集成电路用硅片产线、厂房及其他辅助、动力、环保等配套设施。西

据东煦电子科技官微、今日清江浦公众号消息，8月23日，半导体晶圆再生项目在清江浦区开工。据悉，半导体晶圆再生项目拟投资10亿元，占地约30亩，规划建设晶圆再生加工中心、高精度检测实验室及智能化仓储中心，新增硅片清洗、加工检测线8条。项目建成后，将形成大量再生晶圆的生产能力，填补国内12英寸再生晶圆规模化生产的空白，建成达效后可实现月产40万片晶圆的生产能力。【杂志订阅】首发专享，限时免费！《SiC

据“河南郑州航空港发布”公众号消息，近日，郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展。据相关负责人介绍，郑州合晶二期项目目前正在进行洁净室建设，计划是9月底完成交付。项目投产后，计划每月生产出10万片12英寸的硅片。投产后将填补我国在高端大尺寸硅片制造领域的技术空白，显著提升关键半导体材料的国产化率，对完善国内集成电路产业链具有战略意义。据悉，郑州合晶于2023年底启动了12寸大硅片晶体成长及外延研

据九峰山实验室官微消息，近日，九峰山实验室在磷化铟（InP）材料领域取得重要技术突破，成功开发出6英寸磷化铟（InP）基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺，关键性能指标达到国际领先水平。这一成果也是国内首次在大尺寸磷化铟材料制备领域实现从核心装备到关键材料的国产化协同应用，为光电子器件产业化发展提供重要支撑。据悉，磷化铟（InP）材料的产业化应用长期面临大尺寸制备的技术瓶颈，业界主流停

近日，山东省发展和改革委员会公布了 2025 年新认定的山东省工程研究中心名单，青岛华芯晶电科技有限公司（以下简称 “华芯晶电”）牵头申报的 “化合物半导体单晶衬底制备技术山东省工程研究中心” 成功入选。这一荣誉不仅是对华芯晶电在半导体材料研发领域长期耕耘的高度认可，更为公司在推动化合物半导体产业发展、提升自主创新能力方面注入了强大动力。华芯晶电成立于 2011 年，坐落于青岛市高新区，是国内较早

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月26-28日亮相elexcon2025深圳国际电子展（展位号：1号馆 1Q30号展位）。elexcon2025以 “AII for AI, AIl for GREEN”为主题，深度聚焦AI与绿色双碳上的全栈技术与供应链支持。届时，贸泽电子将携手Amphenol, DFR