来源：科技012024年8月6日，三星电子宣布开始量产用于片上人工智能的业界最薄LPDDR5X DRAM。三星宣称这是世界上最薄的LPDDR5XDRAM封装产品，容量分别为12GB和16GB。这些新产品的厚度约为0.65毫米，比典型的LPDDR5X封装薄0.06毫米。三星采用了新的封装技术，包括优化的印刷电路板（PCB）和环氧树脂模塑化合物（EMC），制造出具有4层结构的新型封装。此外，三星还采用

来源：台媒群创光电（Innolux Corporation）总经理杨柱祥8 月 5 日表示，公司正积极布局和推进半导体扇出型面板级封装（FOPLP），有望今年年底前量产 Chip First 制程技术，对营收的贡献将于明年第 1 季度显现。群创光电表示未来 1-2 年内有望量产针对中高端产品的重布线层（RDL First）制程工艺，并和合作伙伴一起研发技术难度最高的玻璃钻孔（TGV）制程，还需要

来源：投影时代 考拉悠然自主研发的国内首台玻璃基Micro LED晶圆量检测设备近日正式完成出货。这标志着考拉悠然已完成产品的技术研发并获得客户认可，同时具备了Micro LED晶圆量检测设备批量生产的能力。该产品具有高精度、高稳定性、高效率等特点。据考拉悠然介绍，Micro LED晶圆检测除了进行外观检测外，还需要准确测量芯片的偏位旋转，以满足Micro LED晶圆品质的核心要求。其研发的玻璃基

来源：IDC集成设备制造中存储器需求猛增，半导体行业大幅增长IDC的最新研究《全球半导体集成设备制造市场：前10名供应商排名和洞察，1Q24》揭示了2024年第一季度半导体行业的重要趋势。报告强调，受器件市场稳定性和数据中心对人工智能训练和推理的需求推动，内存应用和库存水平正在复苏。这一现象是在新冠疫情逐渐消退之后出现的，推动了2024年第一季度 (1Q24) 集成器件制造 (IDM) 市场的发展

来源：Vietnam Investment Review近日，越南国家创新中心（NIC）与日本广岛大学、美国爱达荷大学进行了探讨，目的是建立半导体研究和相关领域的合作培训项目。该会议在越南计划投资部（MPI）举行，重点讨论了为越南学生制定培训计划和奖学金。日本广岛大学国际关系执行副校长 Shinji Kaneko 教授表示：“广岛大学正在与爱达荷大学合作，提供以英语授课的四年制半导体研究专业学士学

来源：AIP电子束枪可简化用于研究改进微芯片极紫外光刻方法所需的实验装置。等离子发生器推动半导体芯片制造研究发展在制造更小、更密集的微芯片的竞争中，一些半导体制造商开始转向极紫外 (EUV) 光刻等新兴技术。这种方法使用波长极短的光将图案喷射到硅晶圆上，从而可以制造具有最小工艺节点的芯片。在此过程中，低密度氢等离子体会沿着 EUV 光束形成。这种等离子体可防止光学元件上积碳，但也可能影响机器的使用

日前，英特尔（Intel）透露了“4年5节点”计划最终的Intel 18A制程技术的最新进展。根据资料显示，该公司已经准备好了制程设计套件（PDK）1.0版本，客户可以借助PDK开始采用该制造技术进行芯片开发。此外，使用该制程节点的两款英特尔重要产品也已经完成设计，这对于当前困难重重的英特尔来说，是一个好消息。英特尔日前宣布，基于Intel 18A（1.8nm）制程节点打造的首批产品——AI PC

来源：Manz亚智科技Manz在先进封装领域的板级RDL重分布层应用中，为客户提供全方位的解决方案，并拥有丰富的量产经验，涵盖尺寸从300毫米到700毫米的多种应用。除此之外，我们专业的知识延伸应用于不同的封装形式和基板材料，确保先进封装方案的灵活性和可扩展性。半导体产业正积极推动制造更小、更强大、更高效的芯片。板级封装（PLP）通过降低热阻、缩小封装尺寸以及降低成本来满足这些需求。其优势包括：生

来源：Open Access Government英国剑桥大学卡文迪什实验室的物理学家们发现了提高有机半导体性能的创新方法，有可能彻底改变电子器件和能源转换技术负责这项研究的博士后研究员 Dionisius Tjhe 博士与同事一起找到了大幅提高掺杂聚合物半导体电导率的新技术。他们的研究成果发表在《自然材料》杂志上，展示了从有机半导体中提取电子的能力，水平之高令人惊叹。可持续能源解决方案传统上，只

来源：Yole Group据三位了解结果的消息人士称，三星电子第五代高带宽内存芯片 HBM3E 的一个版本已通过英伟达的测试，可用于其人工智能处理器。这一结果为全球最大的内存芯片制造商扫清了一个重大障碍，该公司一直在努力追赶当地竞争对手 SK 海力士，以供应能够处理生成性人工智能工作的先进内存芯片。消息人士称，三星和英伟达尚未签署已获批准的八层 HBM3E 芯片的供应协议，但很快会签署，并预计供应