
《科创板日报》报道,深圳精智达技术股份有限公司公告称,公司近日向国内重点客户交付首台高速测试机,该设备主要应用于半导体存储器测试环节,解决高速测试需求。公司目前已基本完成半导体存储器件测试设备主要产品的全面布局,可为客户提供系统化解决方案,初步形成全站点服务能力。本次交付有助于巩固公司在半导体存储测试设备市场的竞争地位,预计将对公司未来经营业绩产生积极影响。但需注意市场推广及产品技术升级不及预期或
详情雅创电子于2025年9月26日晚间发布公告,拟以约3.17亿元的总价,通过发行股份和现金支付的方式,收购深圳欧创芯半导体有限公司40%股权及深圳市怡海能达有限公司45%股权。交易完成后,欧创芯和怡海能达将成为雅创电子的全资子公司,进一步加码公司在半导体业务的布局,提升市场竞争力。此次交易中,欧创芯40%股权的暂定交易价格为2亿元,其中股份支付约为1.72亿元,现金支付约为2784万元;而怡海能达4
详情SK海力士旗下全资子公司 Solidigm宣布推出业界首款液冷TLC SSD——D7-PS1010 ,采用E1.S 外形规格与PCIe 5.0 介面。这款SSD 最大特色在于其单面冷板直通液冷设计,能同时冷却芯片两侧,并具备热插拔功能。D7-PS1010 提供3.84TB 与7.68TB容量,采用176 层TLC 3D NAND ,在读取密集型工作负载下可达14.5 GB/
详情芯东西9月17日报道,2025全球AI芯片峰会在上海举行,来自AI芯片领域的42位产学研专家及创业先锋代表,畅谈对大模型下半场中国AI芯片创新、落地、生存、破局的最新观察与思考。一如既往,大会将国产AI芯片新老势力、核心生态链企业、投资机构代表汇聚一堂,集中输出技术及产业干货,全景式解构AI芯片热门发展方向。本届峰会由智一科技旗下智猩猩与芯东西共同举办,以“AI大基建 智芯新世界&rd
详情9月25日,晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries,格芯)在上海举办的年度技术峰会上,正式宣布其将与中国晶圆代工厂广州增芯科技有限公司(Zensemi)展开合作,初期将以成熟40纳米制程为切入点,专注于汽车电子领域的CMOS产品。格罗方德强调,相关技术将由其提供支持。此前2025财年第二季财报公布时,格罗方德表示已通过与中国当地的一家代工厂达成最终协议,为格罗方德在中国大陆的客户提供
详情德国英飞凌科技(Infineon Technologies)与日本罗姆株式会社(ROHM Co., Ltd.)于2025年9月25日正式签署了一项关于碳化硅(SiC)功率器件封装合作的备忘录。双方通过优势互补,旨在扩展各自生态系统,提升客户在设计和采购环节中的灵活性和供应链稳定性。根据协议,英飞凌与罗姆将成为对方特定SiC功率器件封装的第二供应商,这意味着客户未来可在两家公司对应兼容的产品之间自由
详情9月26日,摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司的科创板IPO申请在上海证券交易所上市委员会会议上顺利通过,标志着这家被誉为“中国版英伟达”的企业即将登陆A股市场。此次IPO拟募资80亿元,主要投入新一代自主可控AI训练推理一体芯片、新一代图形芯片及AISoC芯片的研发。摩尔线程成立于2020年6月,已累计融资规模超百亿元,背后汇聚了包括红杉中国、深创投、腾讯、字节跳动等多
详情据《科创板日报》报道,英伟达可能会在CES上发布RTX 50 Super系列显卡。电源厂商海韵电子的官方电源瓦数计算工具中出现了英伟达GeForce RTX 5070 Super和RTX 5070 Ti Super两款未发布的GPU显卡,这两款显卡额定TDP功耗分别达到275W和350W。消息称,这两款显卡的显存将分别提升至18GB和24GB。
详情近日,国家信息光电子创新中心发布全国产化12寸硅光全流程套件(PDK/ADK/TDK),这一突破标志着我国在硅光芯片领域首次实现从设计、制造、测试到封装工艺的全流程标准化,可支撑全国产硅光芯片大规模量产。硅光技术是将传统微电子芯片与光子学融合的技术,也就是把电子元件和光学元件“挤”在同一片芯片上。相比传统微电子芯片,硅光芯片传输速率更高、功耗更低,是5G/6G、AI算力网络
详情2025年9月26日,利和兴在互动平台回应投资者提问时表示,公司高度重视半导体行业发展机遇,积极布局相关领域。公司计划通过定向增发向特定对象募集资金,金额不超过1.675亿元人民币,扣除发行费用后全部用于“半导体设备精密零部件研发及产业化项目”。该项目总投资约为1.325亿元,预计建设周期为24个月,旨在推动公司半导体零部件产品的研发和产业化进程。利和兴强调,项目目前处于前
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