近日，雅克科技在互动平台表示，公司半导体光刻胶的部分产品目前正在相关客户端进行测试验证。公司的半导体前驱体产品主要供应给国内外芯片制造商。近期相关产品的销售价格相对平稳。据悉，此次进入客户端测试验证的光刻胶，是雅克科技的重点突破业务之一。雅克科技成立于1997年，是国内半导体材料与高端化工领域的龙头企业，已建成覆盖 i - Line、KrF 的全体系解决方案，目前南京工厂单月产能突破 3000 吨

美国斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学及麻省理工学院工程师，与美国最大纯半导体代工厂SkyWater Technology合作，研发新型多层单片3D计算芯片，标志人工智能硬件重大突破。该成果于第71届IEEE国际电子器件年会（IEDM 2025）发表。据悉，这款芯片在硬件测试与仿真中，性能比传统2D芯片高出近一个数量级（初步约4倍，未来多层设计最高12倍），尤其在AI工作负载下表现突出。其

12月16日，据意法半导体消息，欧洲投资银行（EIB）与意法半导体（ST）已签署5亿欧元融资协议，此举为EIB近期批准的10亿欧元信贷额度首期款项。本次合作将支持意法半导体在意大利和法国的创新半导体技术与器件研发及大规模制造投资计划。约60%资金将用于卡塔尼亚、阿格拉特和克罗尔等核心基地的产能提升，40%则聚焦于研发领域。

星宸科技12月16日在互动平台表示，公司已量产ADAS芯片深入布局 L1~L2级辅助驾驶（如SAC8904、SAC8712），同时与国际Tier1 合作开发更高级别的 ADAS 芯片（如SAC8905），产品定位先进制程、高算力、低功耗等特点。公司产品已导入超过20家主流车企的前装体系。此次提及的两款量产芯片 SAC8904 和 SAC8712，是星宸科技布局低中阶辅助驾驶的核心产品，精准匹配 L

12月17日，神工股份发布投资者关系活动记录表，公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。公司认为，半导体产业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求，一般需要约1-2个季度传导到公司。本月初开始，公司已经与日本、韩国客户接洽新订单。神工股份是半导体材料产业链的

12月15日，安孚科技宣布日前已战略入股光子芯片企业苏州易缆微半导体技术有限公司（以下简称“苏州易缆微”），成为其产业方领投人，多家知名产业基金跟投。苏州易缆微成立于2021年，专注于数据中心光通信领域光子集成芯片的研发、设计与生产。本轮融资是苏州易缆微本年度内完成的第二轮融资，融资金额近亿元。本次投资被业内视为安孚科技继收购南孚电池后，在高科技产业链上的又一关键布局。光通

香港联交所披露的资料显示，壁仞科技已正式通过港交所聆讯，中金公司、平安证券、中银国际担任联席保荐人，有望成为“港股国产GPU第一股”。壁仞科技是国内领先的通用智能计算解决方案提供商，以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心。聆讯后资料集显示，壁仞科技收入规模从2022年的人民币49.9万元、2023年6203万元增至2024年的3.37亿元，年复合增长率2500%

·基于1b 32Gb单片，实现了256GB的现有最高容量DDR5服务器模组，完成与英特尔Xeon 6平台的兼容性验证·“以此证实全球最高水平的高容量DDR5模组技术能力”·“作为全方位面向AI的存储器创造者，将积极满足客户需求”2025年12月18日，SK海力士宣布，将基于第五代10纳米级（1b）32Gb单片

2025 智微 × 开酷联合新品发布会顺利举行，活动以「数据安心存，感知您所想」为主题，展示两家公司在数据存储与毫米波感测技术上的最新突破。近期内存市场强势复苏，而 AI 应用带动的庞大存储需求再次掀起浪潮，推动产业迈入新一轮超级周期。AI 虽已热门多年，但其影响仍不断深化，从数据量、算力到模型规模的持续提升，都促使相关产业结构不断演进。智微科技在发布会中从 AI 带来的产业变革谈起，

财联社12月17日电，美东时间周三，苹果公司正与印度芯片制造商穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司商谈，计划在印度工厂组装和封装部分芯片，可能为显示芯片。这是苹果首次考虑在印度进行芯片组装和封装，若协议达成，对印度半导体产业意义重大。分析人士指出，苹果iPhone的显示面板目前主要来自全球三大OLED面板制造商——三星显示、LG显示和京东方。