台积电先进封装大扩产，其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充，2025年台积电CoWoS月产能将上看7.5万片。行业调研机构semiwiki分析称，台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能，其中随着英伟达需求推动，预估2025年 CoWoS月产能估计6.5万片-7.5万片，2026年估计月产9-11万片。此外，2025年预计英伟达占据CoWoS总需求的63%，表明其在

原创：中国电子报编者按：经历了2024年的蓄势与回暖，全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS预测，2024年全球销售额将同比增长19.0%，达到6269亿美元。2025年，全球销售额预计达到6972亿美元，同比增长11.2%。伴随市场动能持续复苏，十大半导体技术趋势蓄势待发。01 2nm及以下工艺量产2025年，是先进制程代工厂交付2nm及以下工艺的时间点。台积电2nm工艺预计20

2024 年，全球 EDA（电子设计自动化）行业风云变幻，新思科技（Synopsys）、Cadence、西门子（Siemens）这三家行业巨头纷纷通过战略收购，加速向系统设计转型，力求在激烈的市场竞争中抢占先机，为半导体行业的未来发展谋篇布局。这一系列收购行动犹如一场行业的 “军备竞赛”，不仅重塑了企业自身的业务版图，也深刻影响着整个EDA产业链的格局。随着半导体技术的飞速发展，芯片设计的复杂度呈

来源：集微产业创新基地近日，由陕建集团承建的8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目即将全面封顶，并将于今年正式投产。该项目由陕西电子芯业时代科技有限公司投资建设，位于西安市高新综合保税区内，总建筑面积17.39万平方米，由生产厂房、生产调试厂房、综合动力站等17栋单体建筑组成。项目项目一期投资32亿元，设计月产芯片5万片。芯业时代董事长杨柯表示，企业生产的8英寸集成电路芯片将广泛应用于消费电

来源:半导体产业纵横近日，IDC 发布 2025 年全球半导体市场八大趋势预测，扇出型面板级封装（FOPLP）成为今年行业布局焦点之一。那么，究竟 FOPLP 是什么？又为何会受到各方青睐？01FOPLP日渐火热FOPLP 日益火热的态势，在很大程度上是受到当下另一热门封装技术CoWoS的影响。作为2.5D/3D封装技术佼佼者，CoWoS与AI GPU上所需的HBM(高带宽内存)相辅相成，随着市场

三菱化学集团 (MCG；东京) 宣布在日本生产基地扩大两处产能，以满足对半导体材料和锂离子电池日益增长的需求。在第一个项目中，MCG将增加其在日本九州福冈工厂（福冈县北九州市）的半导体制造过程中使用的合成硅粉的生产能力。该工厂预计于2028年9月投产，生产能力将比现有工厂增加35%。该合成硅粉具有超高纯度的特点，可用作半导体硅（锭）生产中使用的石英坩埚和半导体制造设备中高纯度石英部件的原料。石英坩

最新消息：集成电路关键材料进口环节消费税取消，此前已征税产品可退税！武汉海关关员向企业宣传税收优惠政策。近日，长江日报记者从武汉海关获悉，海关总署对用于集成电路生产并符合规定技术指标的防反射薄膜生成液等关键材料调整商品编码，取消征收进口环节消费税，并且对此前已征税进口产品予以退税。 据了解，防反射薄膜生成液是集成电路行业关键性原材料，用于光刻工艺中形成抗反射涂层，优化光刻图形质量。近年来，随着湖北

以出色的性能赋能更智能、更安全的汽车显示方案2025年1月7日，美国拉斯维加斯——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其高性能、低功耗的显示处理器IP DC8200-FS已成功通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证。认证证书由国际检验认证机构TÜV NORD颁发。符合ISO 26262 ASILB标准的DC8200-FS IP具备一系列先进的安全机制，包括内存保护

来源：紫金港资本据天眼查显示，近日，泰研半导体完成约5000万元B轮融资，本轮投资方为紫金港资本。深圳泰研半导体装备有限公司是一家专注于半导体设备领域的专精特新、高新技术企业，自2017年成立以来一直坚持技术研发和自主创新，可为客户提供SiP、 Fanout、Chiplet、 3D等先进封装产线上 Laser（激光） + Plasma（等离子） + Sputter（镀膜）成套复合工艺与制程应用设备

来源：无锡高新区据无锡高新区在线消息，近日，2025年江苏省重大项目清单正式发布。无锡高新区（新吴区）实施项目再创新高。华虹集成电路晶圆制造、无锡阿斯利康小分子药物新工厂、日联科技工业射线智能检测设备等10个产业项目列入省重大项目清单。其中，集成电路产业代表项目包括无锡华虹集成电路晶圆制造、无锡华进半导体三维异质异构系统集成（三期）、无锡菲尼萨高速率光收发模块、无锡邑文科技半导体设备等项目。无锡华