据台媒报道，日月光宣布推出具备硅通孔(TSV)的扇出型基板上晶片桥接技术(FOCoS-Bridge)，推动人工智慧(AI)技术发展，并加速AI对全球生活的深远影响。据悉，日月光FOCoS-Bridge利用TSV提供更短的传输路径，实现更高的I/O密度与更好的散热效能，满足日益增长的频宽需求。TSV的整合扩展日月光VIPack FOCoS-Bridge的技术能力，可在AI和高效能运算(HPC)应用需

据报道，5月27日，中微公司举行2024年度暨2025年第一季度业绩说明会。中微公司董事长、总经理尹志尧表示，在等离子体刻蚀领域，中微基本可以全面覆盖（不同应用），包括成熟及先进逻辑器件、闪存、动态存储器、特殊器件等，并且已经有95%到99%的应用都有了批量生产的数据或客户认证的数据。工艺精度上，中微公司ICP刻蚀机Twin-star两台的加工精度已经进入皮米数量级，达到100皮米以下水平；双台刻

据报道，在5月28日举行的联电（UMC）年度股东大会，联电首席财务官刘启东指出，与处理器大厂英特尔合作的12nm节点制程，为联电最重要的发展计划之一，预计量产的时间点将会落在2027年。而双方也会采取分工的模式，由英特尔负责当地制造，联电则负责制程开发、销售与服务流程技术。谈及计划的进展时，刘启东表示，英特尔不仅是合作伙伴，还是核心客户，正在进行设计导入阶段，并已预留产能。随着设计套件（PDK）的

据报道，当地时间5月28日，AMD宣布已完成对硅光子学初创企业Enosemi的收购。据悉，Enosemi此前曾是AMD的外部光子学开发合作伙伴。AMD表示，Enosemi是AMD在深入高性能互联创新领域的理想收购选择，这笔交易将立即提升其支持和发展下一代AI系统中的各种光子学和共封装光学（CPO）解决方案的能力。据了解，Enosemi总部坐落于硅谷，是一家专注于光子集成电路研发与销售的企业。光子集

日前，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所递交上市申请，中信证券、国金证券（香港）及中银国际担任联席保荐人，这也是中国碳化硅功率器件首家赴港提交上市申请的厂商。此次港股IPO，基本半导体拟将募集资金用于扩大晶圆及模块的生产能力以及购买升级生产设备、对产品的研发工作及技术创新、拓展产品的全球分销网络等。招股书显示，基本半导体成立于2016年，专注于碳化硅功率器件的研究、开发、

5月30日，华大九天披露其重大资产重组最新进展。公告显示，华大九天拟通过发行股份及支付现金方式，收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司100%股份，并同步募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组，但不涉及重组上市。截至公告日，本次交易正在持续推进中，所涉及的审计、评估及尽职调查等工作尚未完成。待相关工作结束后，公司将再次召开董事会审议最终交易方案，并履行后续决策程序及信息披露义务。此前消息，华大

据中国科学院物理研究所官网消息，透明导体兼具导电性与透明性，广泛应用于触控屏、太阳能电池、发光二极管、电致变色和透明显示等光电器件，成为现代信息与能源技术中不可或缺的核心材料。目前主流的透明导体来源于掺杂本来透明的带隙材料（半导体或绝缘体），掺杂过程以牺牲部分透明性为代价来实现导电性，导电与透光之间相互制衡。为突破这一局限，一种无需掺杂的本征透明导体概念于 20 年前（2005 年）被提出，通过一

据外媒，美国联邦贸易委员会（FTC）于当地时间周三表示，将要求Synopsys（新思科技）和Ansys剥离部分资产，以达成新思科技以340亿美元收购软件开发商Ansys的交易。据称，新思科技未来将把光学和光子软件工具业务出售给电子测试和测量公司Keysight（是德科技），Ansys也将把一款功耗分析产品出售给Keysight。新思科技所主导的该项大规模收购交易最早于2024年初宣布，此后一直在全

2025年6月3日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出100V耐压的功率MOSFET“RY7P250BM”，是AI服务器的48V电源热插拔电路以及需要电池保护的工业设备电源等应用的理想之选。RY7P250BM为8×8mm尺寸的MOSFET，预计该尺寸产品未来需求将不断增长，可以轻松替代现有产品。另外，新产品同时实现了更宽SOA范围（条件：VDS=48V、Pw＝1m

领先的汽车原厂制造商（OEM）、一级供应商、半导体制造商及生态合作伙伴今日联合宣布成立OpenGMSL协会。该联盟汇聚行业领军企业，致力于将视频和高速数据的SerDes传输技术打造为贯穿汽车生态系统的全球开放性标准。现代汽车系统需求正快速增长，涉及从ADAS（高级驾驶辅助系统）到车载信息娱乐和自动驾驶的广泛领域。ADAS视觉系统高度依赖高质量视频数据来进行关键实时决策，以提升驾驶安全并减少事故。同