来源：Silicon Semiconductor英飞凌科技公司已成立一个新的业务部门，通过将现有的传感器和射频 (RF) 业务合并为一个专门组织，来推动公司在传感器领域的增长。新的业务部门 SURF（传感器单元和射频）将成为电源和传感器系统（PSS）部门的一部分，并包括以前的汽车和多市场传感与控制业务。通过结合其传感器和射频专业知识，英飞凌利用成本和研发协同效应加速创新并为客户创造价值，从而增强其

功率器件被誉为电力电子系统“心脏”，是实现电能变换和控制的核心，也是国计民生领域最为基础、应用最为广泛的元器件之一，其核心技术研发和创新发展备受关注。来自中国科学院微电子研究所的最新消息说，该所刘新宇、汤益丹团队和中国科学院空间应用工程与技术中心刘彦民团队等开展合作，共同研制出首款国产高压抗辐射碳化硅(SiC)功率器件及其电源系统，已成功通过太空第一阶段验证并实现其在电源系统中的在轨应用。刘新宇表

来源：半导体门户近期半导体行业传来振奋人心的消息：哈尔滨工业大学（哈工大）成功研发出中心波长为13.5纳米的极紫外（EUV）光技术，为中国光刻机技术的发展带来了重大突破，也为中国芯片制造业在面临挑战时找到了破局之策。光刻机，作为芯片制造的核心设备，其技术水平对芯片的制程和性能起着决定性作用。然而，长期以来，极紫外光刻机技术一直被国外少数企业所垄断，成为制约中国芯片产业发展的关键因素。此次哈工大科研

▍全球最大数字智能化LED芯片厂加码化合物半导体来源：LEDinside等网络资料近日，兆驰集团二十周年盛典暨全球战略合作伙伴生态峰会在江西隆重召开，在盛典上，兆驰集团明确了未来10到20年的发展战略方向。具体来说，兆驰集团将以半导体芯片业务为根基，进一步完善产业集群布局，重点打造化合物半导体产业链，推动技术创新与产业升级，为企业的长远发展注入强劲动力。兆驰集团的新发展战略与其过往的业务布局和技术

▍已成华为海思直接供应商来源：网络资料整理甬矽电子（688362）于1月22日在投资者关系平台上确认，该公司专注于中高端先进封装领域，致力于实施以大客户为核心的战略。这一举措不仅表明了其在高端市场的定位，也引发了业内对其与华为合作前景的广泛关注。甬矽电子的最新动态显示，其已成为华为海思芯片的直接供应商，特别是在手机IC封装方面。随着5G技术的快速发展和智能设备需求的不断增加，射频模块的市场需求也随

半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自IEEELightmatter 使用处理器封装内的光信号。光纤电缆正逐渐靠近高性能计算机的处理器，用玻璃代替铜线。科技公司希望通过将光纤连接从服务器外部移到主板上，然后让它们与处理器并排放置，来加快人工智能的速度并降低其能源成本。现在，科技公司准备更进一步，通过在处理器下方放置连接来增加处理器的潜力。Lightmatter 采取了这种方法 ，该公司声称其

Arm 控股有限公司宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60家行业领先企业，如ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了 CSA 的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。Arm 基础设施事业部副总

自“桥见未来NewCity”公众号获悉，近日，位于浦口开发区的盘古半导体先进封测项目迎来新进展。据项目负责人透露，该项目于去年6月30日举行奠基仪式，7月打下第一根桩基，10月主体结构完工，预计今年2月底举行搬机仪式。据悉，盘古项目由华天科技（江苏）有限公司控股，总投资30亿元，分两期建设，第一阶段主要建设生产厂房和相关附属配套设施。作为集成电路封测领域高能级项目，该项目聚焦板级封装技术的开发及应

天眼查显示，江苏长电科技股份有限公司近日取得一项名为“封装结构制作方法和芯片防翘曲装置”的专利，授权公告号为CN115101434B，授权公告日为2024年12月10日，申请日为2022年7月21日。本发明揭示了一种封装结构制作方法和芯片防翘曲装置，所述制作方法包括步骤：提供一测试基板和测试堆叠芯片组，形成测试封装结构；将测试封装结构进行回流焊工艺；测试回流焊工艺后测试封装结构的焊接性能；当所述焊

来源：新华网我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究所获悉，我国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件，第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。据中国科学院微电子研究所刘新宇研究员介绍，功率器件是实现电能变换和控制的核心，被誉为“电力电子系统的心脏”，是最为基础、应