来源：TrendForce3月29日，针对先进计算、超级计算机、半导体终端应用和半导体制造产品，美国宣布更新新一轮出口管制。这些新规定于4月4日生效，旨在防止某些国家和企业规避美国管制获取敏感芯片技术和设备。尽管有这些更严格的管制，TrendForce认为这对行业的实际影响将微乎其微。最新更新的管制旨在细化先前法规的语言和参数，收紧对中国澳门和D：5组国家（中国、朝鲜、俄罗斯、伊朗等）的出口标准。

来源：Silicon SemiconductorEmpower Semiconductor 宣布与 Dimac Red Spa 签订代理和分销协议，Dimac Red Spa 是一家专业销售和工程组织，致力于为欧洲市场提供创新和高可靠性电子产品、设计服务和工程咨询服务。Dimac Red 总部位于意大利米兰附近，在德国、法国、英国、西班牙和土耳其均设有地区办事处。Dimac Red将作为Empow

来源：GasWorld美国商务部宣布与台积电（TSMC）达成初步协议，支持美国半导体制造设施建设。根据一份涉及66亿美元《芯片法案》直接资金的初步条款备忘录 (PMT)，台积电将在美国凤凰城建立第三座芯片工厂，将其在亚利桑那州的总投资增加至 650 亿美元。第三座晶圆厂将使用2nm 或更先进的工艺生产芯片，并于本世纪末开始生产。美国总统拜登表示，这些设施将生产世界上最先进的芯片，促使美国有望在20

虚拟半导体工艺建模是研究金属线设计选择更为经济、快捷的方法作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yiml由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题，半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料。l在较小尺寸中，钌的性能优于铜和钴，因此是较有潜力的替代材料。随着互连尺寸缩减，阻挡层占总体线体积的比例逐渐增大。因此，半导体行业一直在努力寻找可取代传统铜双

来源：YoleGroupHarvestKit能源采集参考设计将Ambiw Apollo3 Blue低功耗微控制器与 Invensense ICM-45605 超低功耗 6 轴 IMU 相结合。ICM-45605 采用 HarvestKit 设计，通过从环境（例如运动）中获取额外的能源，可减少 40% 的功耗。该参考设计于近日在德国举行的 Embedded World 2024 上展示采用 TDK

来源：Yole Group电动汽车(EV) 直流 (DC) 快充全球领导者 Tritium DCFC (Tritium) 公司宣布，公司成为美国田纳西州国家电动汽车基础设施 (NEVI) Formula计划第一轮获奖快充制造商。美国田纳西州交通部(TDOT) 和美国田纳西州环境与保护部 (TDEC) 总共提供了超过 2100 万美元的联邦资金。其中超过1,050 万美元的联邦拨款总额（占该州首轮

来源：Printed Electronics Now首次成为车规MCU 的全球市场领导者。Peter Schiefer，英飞凌汽车部门总裁。 （图源：英飞凌）英飞凌科技股份公司在2023年继续扩大其在车规半导体市场的领先地位。根据TechInsights的最新研究，2023年全球汽车半导体市场增长16.5%，达到692亿美元的新纪录规模。英飞凌整体市场份额增长了1个百分点，从2022年的近13%增

来源：SiliconSemiconductor计划用认知机器人“变革”制造业。全球认知机器人先驱Neura Robotics 与 OMRON Robotics and Safety Technologies 宣布建立战略合作关系。此次合作旨在通过将认知机器人引入工厂自动化，利用先进的人工智能功能来提高效率、灵活性和安全性，从而变革制造业。与传统工业机器人不同，认知机器人具有从环境中学习、自主决策并

春回大地，全球半导体产业沐浴暖风、生机勃发，中国半导体产业借势疾驰、乘势攀升，大湾区飞速崛起、一派繁荣。应运而生！SEMiBAY/湾芯展这一中国级半导体专业展会，在大湾区“中国最大增量市场”的强劲驱动下，犹如璀璨新星划破天际，以其独特魅力在短短两个月内迅速汇聚了全球半导体行业的瞩目焦点，成功赢得超过200家国内外半导体业界领军品牌的热烈响应与深度合作承诺。这一实力天团阵容涵盖了产业链上下游的一线力

来源：Yole Group电力系统和物联网领域的领导者英飞凌科技正在加强其在欧洲的外包后端制造足迹，并宣布与领先的半导体封装和测试服务提供商Amkor Technology 建立多年合作关系。两家公司已同意在Amkor 位于葡萄牙波尔图的制造基地运营一个专门的封装和测试中心。 预计将于 2025 年上半年开始运营。通过这项长期协议，英飞凌和Amkor 进一步加强了合作，扩展了传统的外包半导体组装和