据外媒报道，恩智浦（NXP）计划关闭多家8英寸晶圆厂，转向更高效率的12英寸制造。这一战略调整旨在提升生产效率和降低成本。报道中称，恩智浦计划关闭4座8英寸晶圆厂，其中一座位于荷兰奈梅亨，另外三座则在美国境内。此外，其与世界先进合资企业VSMC在新加坡建设的12英寸晶圆厂将于2027年开始量产2029年月产能将达到5.5万片晶圆，合资形式也降低了恩智浦产能建设的风险。计划投资78亿美元，兴建一座1

据台媒报道，日月光投控表示，公司今年营运重心将是在AI需求强劲下，持续推升测试业务的营运动能。日月光表示，高阶AI芯片设计制造复杂度大幅增加，带动市场对于先进测试需求提升，过去几年日月光在测试领域的投入非常积极，可以预期测试业务将会成为AI相关的整体价值链中非常重要的关键，且是整个价值链中极其关键且有价值的一环。日月光积极扩充先进测试产能，包括晶圆测试（CP）和成品测试（FT），该公司预估，今年测

海光信息与中科曙光于6月9日发布公告，披露换股吸收合并预案。公告显示，海光信息拟以1：0.5525的换股比例吸收合并中科曙光，即每1股中科曙光股票可以换得0.5525股海光信息股票。本次换股吸收合并中，海光信息拟购买资产的交易金额为换股吸收合并中科曙光的成交金额，为1159.67亿元。海光信息将通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式进行合并，合并后公司将承继中科曙光的全部资产、负债和业务

据台媒报道，台积电将加速其在美子公司TSMC Arizona的建厂和量产，第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。据悉，TSMC Arizona第三晶圆厂已于今年4月末破土动工，将在本十年内提供N2、A16先进制程产能；而更早开建的3nm工艺第二晶圆厂则原定于2028年投产。而由于市场需求和新厂建置资源分配的实际情况，台积电在日本、欧洲合资企业JASM和ESMC的晶圆厂建设速度则会放缓。【线上

据台媒报道，三星位于韩国华城的DRAM第17产线（Line 17）正推动制程转换，预计从DDR4转向14/16纳米等先进制程，配合HBM与下一代DRAM量产。三星将以平泽P4厂为主轴，自2025年下半年起进行大规模设备扩充投资，以提升成本竞争力。此外，韩媒报道称，三星电子在DRAM内存领域率先导入干式光刻胶 (Dry PR) 技术，将应用于到即将正式推出的第6代10纳米级工艺 (1c nm) 中。

据重庆日报消息，6月16日，自北京大学重庆碳基集成电路研究院（下称“北大重庆碳基院”）获悉，国内首条碳基集成电路生产线近日在渝投运，目前已开始量产。当前市场主流芯片为硅基芯片，是以硅为核心材料，但受摩尔定律的影响，硅基芯片的晶体管尺寸已接近极限。碳基芯片则采用碳纳米管等为核心材料制作，以求突破集成电路发展瓶颈。据介绍，碳纳米管拥有超薄结构、优异电学性能和化学稳定性，综合性能可以比硅基集成电路提高成

据赛微电子官微披露，6月13日，赛微电子宣布重大资产交易计划，拟向Bure、Creades等七名交易方转让公司所持有的瑞典Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex”）45.24%股份，交易价格为23.75亿瑞典克朗（以2025年5月30日汇率中间价SEK/CNY0.7509折算成人民币为17.83亿元），本次交易后赛微电子不再控股瑞典Silex，但仍保留了45.24%的

6月13日晚间，上海超硅半导体股份有限公司（简称“上海超硅”）科创板IPO申请已获上交所受理。据招股书披露，上海超硅本次拟募资49.65亿元，计划投向集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目以及补充流动资金。据了解，上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务，拥有设计

6月15日，东山精密发布公告称，董事会已审议通过全资子公司超毅集团（香港）有限公司（以下简称香港超毅）以现金方式收购Source Photonics Holdings (Cayman) Limited（以下简称索尔思光电）100%股份，同时认购其可转债。其中，索尔思光电100%股份收购对价不超过6.29亿美元（约合45.2亿元人民币）；索尔思光电ESOP（Employee Stock Option

据芯聚能官微消息，近期，搭载芯聚能自主碳化硅主驱芯片的模块规模生产，标志着公司在车规级功率半导体领域完成 芯片设计-模块制造 全链条自主化、规模化生产。据悉，本次量产模块搭载芯粤能制造的SiC芯片，通过了从芯片、模块、电驱系统到整车的全产业链车规级验证，成功获得多个主驱项目定点并进入了大规模交付阶段。 在当前产业竞争环境下，该突破实现了关键技术自主可控，构建了碳化硅功率半导体的车规保障系统；通过技