自Rapidus官网获悉，当地时间6月23日，日本逻辑半导体制造商Rapidus宣布同西门子数字化工业软件公司达成战略合作伙伴关系，就2nm制程半导体设计和制造工艺达成战略合作。据悉，双方将共同开发基于西门子Calibre平台的工艺设计套件 (PDK)。此外Rapidus和西门子EDA将构建一个参考流程，全面支持从前端到后端的设计、验证和制造。值得关注的是，Rapidus已在去年年底与新思科技（S

来源：意法半导体基于多个高功率应用案例，我们可以观察到功率模块与分立MOSFET并存的明显趋势，两者在10kW至50kW功率范围内存在显著重叠。虽然模块更适合这个区间，但分立MOSFET却能带来独特优势：设计自由度更高和更丰富的产品组合。当单个 MOSFET 无法满足功率需求时，再并联一颗MOSFET即可解决问题。然而，功率并非是选用并联MOSFET的唯一原因。正如本文所提到的，并联还可以降低开关

据台媒报道，日前，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆。目前，晶圆已发往中国台湾的台积电先进封装厂，利用CoWoS技术进行先进封装。据了解，这批4nm制程晶圆，其中包括了英伟达Blackwell AI GPU、苹果公司面向iPhone的A系列处理器和AMD第五代EPYC数据中心处理器。目前，台积电在美国尚未设立封装厂

自嘉楠科技官方获悉，日前，嘉楠科技宣布启动一项战略重组计划，旨在进一步聚焦主营业务，即BTC矿业算力设备销售、矿业运营以及消费级矿业算力产品。作为该计划的一部分，公司将逐步停止其非核心的AI芯片业务，该业务在截至2024年12月31日的年度报告中描述为“用于边缘计算的ASIC产品”，预计该业务的终止流程将在未来数月内完成。据了解，嘉楠科技创始人、董事长兼CEO张楠赓于北航读博时开发全球首款区块链专

据上海国资官微消息，6月19日，上海国智技术有限公司（简称“国智技术”）在2025陆家嘴论坛上举办揭牌仪式。据悉，国智技术由国泰海通、浦发银行、中保投资公司等市属金融机构、交通银行以及华锐技术、界面财联社、阶跃星辰等金融科技、信息服务、财经数据领军企业，共同发起设立，首期注册资金10亿元。致力于以科技创新赋能金融发展，打造具有中国特色的一流新型资产管理服务平台，助力资管行业高质量发展。公司将围绕三

据科技日报报道，近日，我国科研团队成功实现了长期以来被视作“科研禁区”的稀土三重键化合物的制备，打破了对稀土元素成键能力的传统认知，为稀土化学键理论的发展提供了新的实验依据和理论支撑。相关研究成果已于近日发表在《自然·化学》杂志上。据了解，稀土元素包括钪、钇和15种镧系元素，电子结构呈现出极为复杂、特殊且多样的特点。成功构建稳定的稀土三重键不仅可推动稀土元素价键理论的发展，还能为新型稀土催化剂的设

2025年6月26日，中国上海 —— 创新突破边界，技术重塑未来。今日，是德科技（NYSE: KEYS ）在上海成功举办了年度技术交流盛会Keysight World Tech Day 2025。此次盛会汇集了来自通信、半导体、人工智能、数据中心及新能源汽车等领域的意见领袖、技术专家、行业客户和生态合作伙伴，共同探索在AI深度重塑世界、B5G/6G加速演进、芯片创新层出不穷的背景下，如何以先进的设

据报道，6月28日，世界先进（VIS）举行家庭日活动，针对新加坡VSMC 12吋厂进度，董事长方略表示，该项目去年第4季动工，经过八个月努力，所有工程进展相当顺利，2027年第1季量产行程不变，甚至可能超前。根据建厂规划，6月初上梁，第4季度移入机台设备，预期2026年下半年会产出样品给客户，2027年第1季量产。方略表示，12吋厂马上就要开始装机，因此员工大部分都已经到位。据了解，该项目是由世界

国内首个《汽车安全芯片应用领域白皮书》首发ICDIA 2025 创芯展，现场扫码免费获取！随着汽车智能化、网联化、电动化的加速演进，信息安全已成为汽车行业亟需应对的严峻挑战。黑客攻击、数据泄露、远程控制失效等安全事件频发，推动汽车信息安全从“可选”升级为“必选”。作为保障车载系统安全的核心硬件，汽车安全芯片已然成为智能汽车的“安全底座”。然而，行业在安全芯片的技术路线选择与验证方法方面尚未达成统一

据台媒报道，6月25日，日月光投控举行股东会，该公司CEO吴田玉表示，目前先进封装需求才刚开始，日月光投控会继续加码投资先进封装，投资“绝不会手软”，并持续布局东南亚，强化车用和机器人封测生产线。吴田玉强调，先前预期未来十年全球半导体市场规模可望达1万亿美元的观点并无调整，但由于经济有相当不确定因素，以2030年为分界，可能会有2-3年的延迟。AI是推动半导体创新的主要动能，并预期2025年尖端先