根据美国电子材料市场调查和咨询公司TECHCET的数据，预计2025年半导体制造材料市场将同比增长近8%，此外，由于人工智能（AI）半导体的需求持续推动晶圆消耗，整体半导体材料市场在2023年至2028年间的年均复合增长率（CAGR）将达到5.6%，并在2028年突破840亿美元。该公司指出，2024年市场增长的主要推动力是用于前道工序的“工艺材料”，预计其市场规模将同比增长约7%，并且到2028

该创新合作中心，旨在推动塑造连接和通信未来的下一代技术的发展。是德科技和西班牙马拉加大学 (UMA) 开设了一个 6G 研究和创新实验室。该中心致力于通过解决关键用例和技术挑战的综合解决方案来推进 6G 技术的发展。马拉加 6G 研究和创新实验室是是德科技欧洲基础设施不可或缺的一部分。是德科技实验室与客户、市场、大学和研究界进行合作，并加入众多联盟、行业和标准机构。该实验室有三个主要工作区：监测、

来源：大半导体刚刚，突发消息：台积电已正式通知中国大陆的一大批IC设计公司，从2025年1月31日起，若16/14纳米及以下的相关产品未在美国BIS白名单中的“approved OSAT”进行封装，并且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，相关产品发货将被暂停。声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：viviz@

来源方圆 半导体产业纵横2024年，先进封装的关键词就一个——“涨价”。涨价浪潮已经从上半年持续到年底，2025年大概率还要涨。2024年12月底，台积电宣布明年继续调涨先进制程、封装代工价格。原因是AI领域对先进制程和封装产能的强劲需求。日本半导体行业研究学者汤之上隆（曾任职于日立、尔必达的一线研发部门）说道，“迄今为止，摩尔定律通常被理解为每两年，单个芯片上集成的晶体管数量将翻一番。然而，在未

▍燕东微等上市公司联手北京国资入股 北电集成增资至200亿来源：芯榜北京继续发力集成电路产业。本次北电集成注册资本由1000万人民币增至200亿人民币，增长了 1999倍。近日，北京电控集成电路制造有限责任公司（北电集成）发生工商变更，新增多位股东，注册资本增至200亿人民币。此次增资由燕东微全资子公司燕东科技等8家共同持股，其中燕东科技为第一大股东。增资款将用于投资建设330亿元的12英寸集成电

据《成都日报》2月3日报道，春节期间，位于四川金堂经济开发区的成都士兰半导体制造有限公司生产线高速运转，一线员工与工程师们坚守岗位，争分夺秒推进生产。作为杭州士兰微电子股份有限公司的核心制造基地，士兰成都公司在春节期间超半数员工坚守岗位，确保生产顺利进行。成都士兰公司负责人表示，2024年，该公司月产值突破2亿元，为绿色产业高质量发展注入强劲动能。近年来，士兰成都公司持续加码研发，先后获批“四川省

来源集微产业创新基地据珠海市工业和信息化局消息，2024年全市唯一的百亿级项目奕源半导体材料产业基地落地金湾，一期项目预计于2026年上半年实现投产。项目据珠海市工业和信息化局消息，2月5日，珠海各区（功能区）举行2025年第一季度重大项目开工仪式，全市222个项目集中动工，拟签约234个产业项目。其中，其中，在珠海金湾区2025第一季度重点项目集中开工仪式现场，鸿茂光电等一批产业立柱项目动工开建

来源：Pressenza New York墨西哥总统Claudia Sheinbaum宣布成立国家半导体设计中心“Kutsari”，这是一项具有里程碑意义的举措，旨在使墨西哥成为全球科学技术领域的领先者。该项目以Purépecha（意为“沙子”）命名，象征着半导体生产中使用的原材料，彰显了墨西哥成为高科技行业主要参与者的志向。Kutsari项目将联合来自领先公共机构的科学家和研究人员，包括国家天体

来源：SIA2024 年销售额达到历史最高水平美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布，2024年全球半导体销售额达到 6276 亿美元，较 2023 年的 5268 亿美元增长 19.1%。此外，第四季度销售额为 1709 亿美元，比 2023 年第四季度增长 17.1%，比 2024 年第三季度增长 3.0%。2024 年 12 月全球销售额为 570 亿美元，与 2024 年 11 月总额相

内江高新近日发布消息称，位于四川内江高新区白马工业园区的晶益通（四川）半导体科技有限公司过渡厂房内一片热火朝天的景象，宽敞的生产车间内，机器设备高效运转。据晶益通质量部经理周克伟介绍，“新年伊始，延续去年好的发展态势，今年订单源源不断。在过去一年，晶益通凭借先进的技术和可靠的产品质量，在市场中站稳脚跟，收获了良好口碑，订单量稳步增长。去年我们顺利完成了1.4亿元的年产值任务，今年公司年产值目标任务