近日，工商变更信息显示，专精特新 “小巨人” 华引芯（武汉）科技有限公司完成 D 轮融资，本轮新增投资方为瑞江投资、光谷科创投与科华基金。瑞江投资此前曾参与其 C1 轮融资，光谷科创投聚焦光谷本地硬科技企业，科华基金则侧重半导体与先进制造领域布局华引芯(武汉)科技有限公司。华引芯成立于 2017 年，专注高端光源芯片与光器件研发封测，产品覆盖车载、特种及新型显示光源市场，已

证监会官网IPO辅导公示系统显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司（下称：“紫光国芯”）近日向陕西证监局提交辅导备案，辅导券商为中信建投证券。辅导备案显示，紫光国芯成立于2006年4月，注册资本1.36亿元，法人代表范新。公司股票于2024年6月25日在全国中小企业股份转让系统挂牌并公开转让，目前已进入创新层。资料显示，紫光国芯前身为成立于2004年德国英飞凌西安研发中心的存

中国证监会官网显示，超聚变数字技术股份有限公司（简称“超聚变”）于2026年1月6日在河南证监局提交了上市辅导备案，中信证券担任辅导机构。根据披露，超聚变成立于2021年9月，注册资本8.8亿元，法定代表人马剑平，公司控股股东为河南超聚能科技有限公司，目前持股比例为31.38%。公开资料显示，超聚变的前身是华为的X86服务器业务部门。2021年，华为将X86服务器业务剥离，

TrendForce集邦咨询: MLC NAND Flash转向利基型产品，大厂淡出供应引发供应链重组根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着国际主要NAND Flash制造商退出或减少MLC NAND Flash生产，并集中资本支出与研发资源在先进制程，预估2026年全球MLC NAND Flash产能将年减41.7%，供需失衡情况加剧。MLC NAND Flash供给大幅收敛，主因是过往

近日，易卜半导体传来重磅喜讯——率先宣布攻克基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术，自主研发COORS系列先进封装方案，成功实现2.5D/3D Chiplet与CPO产品的研发与客户交付。据介绍，相较于海外主流的CoWoS-S封装方案，易卜的COORS技术以多颗嵌入式硅桥实现短距离高密度互连，不仅支持3倍以上光罩尺寸扩展与多芯片异质集成，更在设计灵活性、制造成本

据科创板日报报道，在本周CES展会期间，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙对媒体表示：“在众多晶圆代工企业中，我们最早与三星电子启动采用最新2纳米制程的代工生产讨论，目前以尽快实现商业化为目标，设计工作也已经完成。”这也意味着，三星有望时隔5年再度拿到高通最先进芯片的代工订单。首个订单有可能是将目前由台积电3nm制程生产的骁龙8 Elite处理器改用2nm制程生

1月6日，原集微首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式在上海浦东川沙举行。这是国内首条二维半导体工程化示范工艺线。原集微科技创始人包文中在点亮仪式中表示，其首条二维半导体工程化示范工艺线预计将于今年6月正式通线；同时预计将于今年9月实现等效硅基90nm CMOS制程小批量生产Mb级存储器和百万门级逻辑电路。据了解，原集微此前已成功推出首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器&ldqu

1月7日晚间，联讯仪器发布上海证券交易所上市审核委员会2026年第1次审议会议公告，上海证券交易所上市审核委员会定于2026年1月14日审议苏州联讯仪器股份有限公司科创板首发事项。据联讯仪器招股说明书申报稿，公司是国内领先的高端测试仪器设备供应商，专注电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售与服务。公司为全球高速通信及半导体领域客户提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备，助力人工智能、

台积电（TSMC）于2026年1月8日宣布，旗下的TSMC Arizona公司已成功收购位于美国亚利桑那州凤凰城的一块土地，交易金额为1.97亿美元，折合新台币约62.27亿元。这块土地的面积达到3,652,651平方公尺，预计将用于公司的运营和生产。此次购地的决定是在台积电董事会的批准下进行的，董事长魏哲家在2025年10月的法人说明会上曾提到，计划在亚利桑那州现有厂区附近获取两块大面积土地，以

2026年1月6日，半导体设备大厂北方华创发布关于实际控制人协议转让股份的进展公告称，公司实际控制人北京电控向国新投资转让2%股份的事项已获北京市国资委批复同意。2025年12月15日，北方华创实际控制人北京电控与国新投资签署了《股份转让协议》，北京电控拟通过非公开协议转让方式向国新投资转让持有的公司14,481,773股无限售流通普通股股份，占公司总股本的2.00%，每股转让价格为人民币426.