据台媒报道，台积电计划于2028年在美国建造两座先进封装工厂，采用SoIC（系统级芯片）和CoPoS（芯片面板基板）技术。报道称，这些设施预计将建在台积电亚利桑那州第三晶圆厂（F21 P3）旁边，该晶圆厂将采用N2和A16工艺技术。其中首座先进封装厂聚焦3D垂直集成的SoIC工艺；第二座工厂则将应用目前尚在起步阶段的CoPoS面板级大规模2.5D集成，瞄准2030年后的需求。【杂志订阅】首发专享，

自国家市场监管总局官网获悉，7月14日，市场监管总局发布关于附加限制性条件批准新思科技公司收购安似科技公司股权案反垄断审查决定的公告，审查决定如下。鉴于此项经营者集中在全球和中国境内光学软件、光子软件市场、部分EDA软件市场和设计IP市场具有或者可能具有排除、限制竞争效果，根据申报方提交的附加限制性条件承诺方案，市场监管总局决定附加限制性条件批准此项集中，要求集中双方和集中后实体履行如下义务：（一

据报道，近日，英诺赛科证实，公司将进一步提升8英寸（200mm）产能，预计年底将从1.3万片/月扩产至2万片/月。此前公司表示，要在未来五年内提升到7万片/月。英诺赛科强调，公司将聚焦8英寸产线工程化的成熟度，再逐步推进12英寸产线，不会追逐概念性技术。对于12英寸技术投向市场，英诺赛科预计到2030年才能实现商业化。英诺赛科表示，计划未来数年通过产能提升和产品迭代，在性能与成本两端形成相对传统硅

据中国海关总署消息，7月14日，中国海关总署发布，2025年上半年，我国货物贸易进出口21.79万亿元人民币，同比增长2.9%。其中，出口13万亿元，增长7.2%；进口8.79万亿元，下降2.7%。2025年上半年，我国进出口规模站稳20万亿元台阶，创历史同期新高。从季度走势看，二季度进出口同比增长4.5%，比一季度加快3.2个百分点，连续7个季度保持同比增长。2025年上半年，我国机电产品出口7

据丽水经济开发区官微消息，7月11日，位于丽水经开区的浙江富乐德传感技术有限公司正式竣工投产。据悉，浙江富乐德传感技术有限公司成立于2023年，聚焦新能源、家电、医疗、汽车、光通讯等多个领域，专业生产热敏电阻、温度传感器等产品，并通过一站式自动化传感器制造工厂实现材料配方、成型、切割等全流程自动化。该项目是FerroTec（中国）在核心零部件领域的重要布局，实现了从素体、素子到终端产品的一体化生产

据氢基新能科技官微消息，日前，集成电路新材料第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地项目正式动土建设。据悉，半导体项目用地165亩，总投资约30亿元。项目将引进先进的MPCVD金刚石材料生产线、12英寸电子级大晶圆材料生产线等高端智能制造设备，通过融入智能化制造、智慧化管理，打造全新智能化绿色半导体材料生产企业。项目全部建成后，预计达到年产480万片的产能规模。项目的实施，不仅将有力填补

据陕西新闻联播报道，陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目总进度已达95%，目前已进入冲刺通线的关键节点，将于8月中旬启动设备通电联调，并于计划9月正式进入流片试生产阶段。据悉，该项目总投资45亿元，其中一期投资32亿元。由陕西电子芯业时代科技有限公司（以下简称“芯业时代”）投资建设，主要建成一条8英寸高性能高可靠功率器件、功率集成电路生产线，同时厂房基建预先满足未来12英寸

自尼康官网获悉，日前，尼康宣布推出其首款面向半导体后端工艺的光刻系统DSP-100。该系统专为先进封装应用而开发，支持最大600mm×600mm的大型基板，并实现1.0μm的高分辨率。尼康表示，随着先进封装技术的不断进步，电路图案变得越来越精细，封装尺寸也在增大。为应对这些挑战，使用树脂或玻璃基板的面板级封装（PLP）的需求预计将持续增长。据悉，DSP-100可实现1μm (1000nm) 的分辨

据印度《经济时报》报道，印度首款国产芯片将于今年问世，同时6家半导体工厂正加速建设，计划在今年实现“印度制造”芯片量产。印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙表示，已批准6家半导体工厂的建设，目前施工正在进行中。到2025年底，将推出首款“印度制造”芯片。作为“印度人工智能使命”的一部分，免费数据集等资源正在上传，多达100万人正在接受人工智能应用培训。

据遂宁新闻网消息，日前，遂宁市安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司合作项目签约仪式成功举行，标志着一期投资30亿元、计划总投资106亿元的先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目正式落地安居经开区。据悉，半导体高端装备制造西南生产基地项目主要生产半导体高端设备及核心配件等，一期计划投资30亿元，占地200亩，投产后预计年产值可达53亿元、年税收1.5亿元，二期启动后，预计总投资规模超过百亿元