TrendForce集邦咨询: AI存储需求激发HDD替代效应，NAND Flash供应商加速转进大容量Nearline SSD根据TrendForce集邦咨询最新调查，AI推理(AI Inference)应用快速推升实时存取、高速处理海量数据的需求，促使机械硬盘(HDD)与固态硬盘(SSD)供应商积极扩大供给大容量存储产品。由于HDD市场正面临巨大供应缺口，激励NAND Flash业者加速技术转

“南海桂城”官微消息，近期，重庆云潼科技有限公司（以下简称“云潼科技”）车规级半导体 项目签约仪式在广东佛山举行，标志着这一国内车规级功率半导体领域的先进企业正式落户桂城文翰湖国际科创合作区。项目总投资10亿元，将建设云潼科技华南总部，打造成专用集成电路芯片及器件创新封装产品技术研发基地，为佛山乃至粤港澳大湾区战略性新兴产业发展注入强劲“

近期，芯联集成 与理想汽车 举办理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式。自2024年3月正式签署战略合作框架协议以来，两家公司在碳化硅技术上展开了全面且深入的合作。历经一年多的紧密协作，由理想汽车设计开发、芯联集成代工量产的碳化硅产品现已开启量产交付。芯联集成是国内领先的一站式芯片系统代工企业，在车规级碳化硅领域拥有深厚技术积累；而理想汽车作为新能源汽车市场的领军企业，近

在2025年10月14日的OCP全球峰会上，英特尔正式发布了其新一代数据中心GPU，代号为“Crescent Island”。该产品专为满足日益增长的人工智能推理工作负载而设计，搭载了英特尔的Xe3P微架构，并配备了高达160GB的LPDDR5X内存。此款GPU的推出标志着英特尔在数据中心GPU领域的又一次重要进展。“Crescent Island”

百盛光电官微消息，10月11日上午，浙江百盛光电股份有限公司年产600万片高精密晶圆基板扩建项目正式举行培土奠基仪式。据悉，此次奠基的扩建项目，是百盛光电布局半导体关键材料领域的重要一步，总投资达10亿元，总用地面积48.3亩，将新建5.2万平方米高标准建筑，涵盖生产厂房、仓储中心及研发中心，构建“研发+生产 +仓储”一体化的产业空间。项目建成后，将形成年产600万片高精密

在2025年10月14日晚，帝科股份宣布与江苏晶凯半导体技术有限公司及其股东晶凯电子、张亚群、辉赫投资签署了一项股权转让协议，计划以现金3亿元收购江苏晶凯62.5%的股权。此次交易后，江苏晶凯将成为帝科股份的控股子公司，并纳入其合并报表范围。此次交易的对手之一张亚群是帝科股份控股子公司因梦控股的少数股东，而晶凯电子和辉赫投资则是由张亚群及其配偶王树锋控制的企业。江苏晶凯专注于DRAM存储芯片的封装

甲骨文（Oracle）与超微（AMD）于10月14日宣布，将在2026年第三季度起部署约5万颗AMD Instinct MI450人工智能加速器芯片于甲骨文的云端基础设施部门（OCI），打造大规模AI运算服务。MI450为AMD首款支持机架级系统的AI芯片，能够组成包含72颗芯片的高密度集群，适用于下一代AI模型的训练及推理工作，整体算力对应约200兆瓦电力负荷。此次合作彰显了企业对多元AI芯片解

10月14日，珠海智桦半导体总部基地投产仪式在珠海科技产业集团大湾区智造产业园举行。珠海高新区相关领导、投资方代表、产业链合作伙伴及各界嘉宾齐聚现场，共同见证这一半导体核心零部件领域新锐力量的里程碑时刻。作为智桦半导体战略布局的核心枢纽，珠海基地计划总投资2亿元，建成后年产1000台套半导体臭氧设备，预计达产后年产值可达10亿元，新增就业岗位300个。以珠海基地为新起点，智桦半导体将持续聚焦半导体

根据港交所于10月14日的最新披露，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（Epiworld International Co., Ltd.）已向港交所提交上市申请书，中金公司担任独家保荐人。2025年4月8日，瀚天天成曾首次递表。2023年12月，公司曾向上交所科创板提交IPO申请，在收到交易所首轮问询后并未做回复即于2024年6月撤回IPO文件。对于前次申报科创板IPO撤回，公司解释主要原因为&

苹果公司于2025年10月15日正式发布了其最新的M5芯片，并在三款新设备上首发，包括14英寸MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro。这一新芯片采用台积电第三代3nm工艺，具备10核GPU，支持第三代光线追踪技术，每个核心都配备神经引擎加速器，显著提升了基于GPU的人工智能工作负载的性能。M5芯片的AI计算性能较前代M4提升近4倍，而整体图形性能提升最高可达45%。M5芯片