外媒The Information日前引述微软（Microsoft）等美系CSP大厂消息人士爆料，由于芯片设计缺陷，NVIDIA号称「地表最强AI芯片」的Blackwell架构系列AI旗舰芯片GB200出货时间，至少延后三个月。报导直指，近期台积电为量产进行准备时，却在连接两个Blackwell GPU的裸晶上发现设计缺陷，将导致芯片良率或产量降低，通常做法是停止量产。 The Informati

来源：深芯盟产业研究部根据YOLE 2023年扇出型封装市场报告数据，受高性能计算 (HPC) 和联网市场对超高密度封装的需求推动，扇出型封装市场规模到2028 年将达到38 亿美元。*1 未来五年扇出型封装市场的复合年增长率预计将达12.5% 2022 年的扇出型 (Fan-Out，FO) 封装市场收入为 18.6 亿美元，预计到 2028 年将达到 38 亿美元，复合年增长率 (CAGR) 为

来源：无锡高新区在线上海大族富创得无锡基地开业，推进集成电路装备研发制造，助力无锡高新区打造全链式生产基地，实现高质量发展。8月20日，上海大族富创得科技股份有限公司总经理黄丽一行来访无锡高新区，并出席大族富创得无锡基地开业仪式。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与黄丽一行就推动集成电路装备研发制造、打造全链式生产基地进行交流会谈。区领导华艳红参加相关活动。崔荣国对黄丽一行的来访表示欢迎，并

来源：牛津仪器牛津仪器集团（Oxford Instruments plc）宣布已顺利完成对FemtoTools AG的战略收购，此举标志着牛津仪器在材料分析技术领域实力的进一步提升。自2024年6月11日首次公布收购意向以来，双方经过深入洽谈并满足所有交易条件，最终圆满完成了收购流程。FemtoTools是一家总部位于瑞士苏黎世的公司，专注于利用纳米压痕技术进行高分辨率材料性能（如硬度和刚度）测量

新一代EOS上机率先实现国产EOS在高端量测检测领域的应用三箭齐发 电子束量测检测设备是芯片制造装备中除光刻机之外技术难度最高的设备类别之一，深度参与光刻环节、对制程节点敏感并且对最终产线良率起到至关重要的作用。其最为核心的模块为电子光学系统（Electron Optical System，简称EOS），决定设备的成像精度和质量，进而决定设备的性能。作为电子束量测检测领域的先行者、领跑者，东方晶源

来源：钜亨网鸿海（富士康）研究院半导体所，携手阳明交大电子所，双方研究团队在第四代化合物半导体的关键技术上取得重大突破，提高了第四代半导体氧化镓 (Ga2O3) 在高压、高温应用领域的高压耐受性能，为未来高功率电子元件开辟了新的可能性。第四代半导体氧化镓 (Ga2O3) 因其优异的性能，被视为下一代半导体材料的代表。它拥有超宽能隙 (4.8 eV)、超高临界击穿场强 (8 MV/cm) 等特性，较

来源：集邦化合物半导体7月底，总部位于比利时奥德纳尔德（Oudenaarde, Belgium）的硅基GaN（氮化镓）晶圆代工厂宣布申请破产，近日传出新进展：意向买家已经出现。 据外媒报道，BelGaN现已收到多项竞标，其中，一家瑞典-芬兰财团以位于赫尔辛基的7 Semiconductors Oy为名义给出了15亿瑞典克朗（约合人民币10.5亿元）的报价。作为本项竞标的支持者之一，Spirit V

来源：九峰山实验室8月23日，国家自然科学基金委公布2024年度国家自然科学基金项目评审结果，九峰山实验室获批2项国家自然科学基金项目资助：向诗力博士申报的《基于六芳基联咪唑分子开关的光塑性纳米压印研究》获青年科学基金项目资助；卢双赞博士申报的《斜切SiC/GaN复合外延片高质量制备、界面电子结构调控机制和应用研究》获批面上项目资助。国家自然科学基金项目作为我国设立的顶尖科研基金之一，具有极高的学

来源：通城县融媒体中心近日，湖北安芯美半导体封装测试项目正式试投产，为通城半导体产业开启新的篇章，进一步助力通城电子信息产业高质量发展。日前，记者来到湖北安芯美科技有限公司，车间内智能化生产设备正高效运转，员工们协同有序地进行标准化作业，一颗颗芯片源源不断封装下线。湖北安芯美科技有限公司生产副总 宋向东：订单已经安排在3个月之后了，主要是电子消费类的，电视机、电脑，包括手机里面的一些东西，月产值三

来源：创投日报 作者：敖瑾近日，光刻胶厂商阜阳欣奕华新材料科技股份有限公司（下称“阜阳欣奕华”）在安徽证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并在A股上市，辅导券商为中信建投证券。阜阳欣奕华成立于2013年，主营业务包括光刻胶、OLED材料半导体湿电子材料和前沿材料等。成立至今，阜阳欣奕华共完成四轮融资。其中，C轮融资参与方达到18家，并集结了中金资本、哈勃投资、京东方以及多个国家级产业投资基金