在人工智能（AI）热潮的推动下，由贝莱德（BlackRock）、MGX、微软（Microsoft）和英伟达（NVIDIA）等组成的财团AI基础设施合作伙伴（AIP）于10月15日宣布，将以约400亿美元收购数据中心运营商Aligned。Aligned目前在美国和拉丁美洲拥有50个数据中心，运营及规划容量超过5吉瓦。交易完成后，Aligned将继续由首席执行官Andrew Schaap领导，并保持其

TrendForce集邦咨询: 2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期，零星业者酝酿涨价根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能型手机进入销售旺季，加上AI需求持续强劲等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修，部分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季，已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。TrendForce集邦咨询表

据北京大学人工智能研究院公众号消息，昨日，北京大学人工智能研究院孙仲研究员团队及合作者在国际学术期刊《自然・电子学》杂志上发表了论文，在新型计算架构上取得重大突破。研究团队成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，首次实现了在精度上可与数字计算媲美的模拟计算系统，将传统模拟计算的精度提升了惊人的五个数量级。相关性能评估表明，该芯片在求解大规模MIMO信号检测等关键科学问题时，计算吞

10月5日，荣耀正式发布Magic 8系列旗舰手机及MagicOS 10操作系统。荣耀新旗舰聚焦AI能力与全场景智慧体验的深度融合，在硬件性能、影像系统与AI技术等方面实现大幅升级。荣耀Magic 8系列搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，采用台积电第三代3纳米制程工艺，CPU、GPU和AI算力相比上一代都有大幅提升。在荣耀与高通的深度联合调校下，常温实测跑分高达428万。作为影像旗舰的代表，荣耀Ma

10月15日晚，芯原股份宣布计划通过特殊目的公司天遂芯愿收购逐点半导体100%股权，交易总额不超过9.5亿元人民币。此次交易完成后，芯原股份将成为天遂芯愿的第一大股东，逐点半导体将纳入其合并报表。芯原股份表示，此次收购将带来显著的协同效应，增强其在视觉处理领域的技术优势，并提升在端侧和云侧AI ASIC市场的竞争力。此外，收购还将通过分布式渲染与GPU的结合，进一步加强公司的市场布局。逐点半导体是

10月15日，清华大学电子工程系方璐教授领衔的研究团队宣布成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”，并将相关成果在线发表于国际顶尖期刊《自然》。该芯片创新采用可重构计算光学成像架构与随机干涉掩膜及铒酸锂电光材料技术，能够在400至1000纳米波段内实现亚埃米级光谱分辨率和千万像素级空间分辨率的快照光谱成像。其体积仅为约2厘米×2厘米×0.5

博通（Broadcom）近日正式推出全球首款800G AI以太网接口卡Thor Ultra，标志着AI基础设施正式迈入高速互连新纪元。Thor Ultra能够连接数十万颗AI加速器（XPU），构建超大规模训练集群，大幅提升AI计算效率。该芯片由台积电（TSMC）代工，主要采用5纳米成熟制程，部分核心模块可能试水3纳米先进制程。目前台积电3纳米产能持续满载，2024年第三季度营收占比已达20%，仅次

环球晶（GlobalWafers）于2025年10月16日在义大利诺瓦拉（Novara）隆重开幕其全新300mm半导体硅晶圆制造厂，该厂房属于环球晶的子公司MEMC Electronic Materials SpA，并被誉为欧洲最先进的硅晶圆厂之一。此次开幕典礼吸引了多位重要嘉宾，包括义大利企业制造部部长Hon. Adolfo Urso、参议员Sen. Gaetano Nastri及欧洲议会议员H

万业企业于2025年10月15日在股东大会上宣布，公司正式更名为“上海先导基电科技股份有限公司”，并将经营范围聚焦于半导体材料及设备业务。这一举措标志着公司从传统房地产业务向高科技半导体领域的战略转型进一步深化。数据显示，2025年上半年，万业企业营收达6.99亿元，其中半导体相关业务收入已占总收入的超过三分之二，突出体现了业务结构的重大调整。然而，归母净利润仅有4100万

近日，港交所官网披露了瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称“瀚天天成”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为中金公司。资料显示，瀚天天成成立于 2011 年，由碳化硅行业知名科学家赵建辉博士创立，是全球碳化硅外延行业的领导者，主要从事碳化硅外延晶片的研发、量产及销售。瀚天天成在全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供，也是国内首家实现商业