TrendForce集邦咨询: HBM4受规格提升与英伟达策略调整影响，预估量产时程延至2026年第一季度末根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA（英伟达）于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格，上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供应商需修正设计。此外，AI热潮刺激NVIDIA前一代Blackwell产品需求优于预期，Rubin平台

1月7日，美国无线、数据处理和存储芯片制造商Marvell宣布，将斥资5.4亿美元（约合人民币37.71亿元）收购提供先进PCIe和CXL交换芯片的供应商XConn Technologiesm，该交易将于2026年初完成。本次收购Marvell将支付60%现金、40%股票，股票部分的估值基于Marvell的20天交易加权平均价格，预计该股票对价约为250万股Marvell普通股。据Marvell官

2026年1月8日，国产通用GPU芯片公司天数智芯在港股成功上市，发行价为144.60港元，开盘后股价上涨31.5%，首日最高达到156.88港元，最终收盘时上涨8.39%，市值达398.77亿港元。此次上市，天数智芯融资约35亿港元，其中80%将用于研发新产品和解决方案，未来五年内，通用GPU芯片及加速卡的研发和商业化投入将占募资额的一半。自2025年12月5日“国产GPU第一股&r

近日，摩尔线程正式发布开源大模型分布式训练仿真工具SimuMax的1.1版本。该版本在完整继承v1.0高精度仿真能力的基础上，实现了从单一工具到一体化全栈工作流平台的重要升级，为大模型训练的仿真与调优提供系统化支持。本次更新聚焦三大核心创新：用户友好的可视化配置界面、智能并行策略搜索，以及融合计算与通信效率建模的System-Config生成流水线。新版本同时提升了对主流训练框架Megatron-

1月9日，黑芝麻智能在香港交易所公告，同意以每股18.88港元的价格发行3010万股股份。发行价格较周四收盘价折让约13.2%。发行股份约占扩大后已发行股份的4.5%。公司将募资约5.69亿港元，用于并购和投资，主要投资领域为人工智能芯片、半导体产业链、机器人及相关先进技术领域的优质公司或资产。所得款项还将用于一般营运资金用途。资料显示，黑芝麻智能（Black Sesame Technologie

广州市人民政府于2026年1月8日发布了《广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）》，明确了未来十多年内的产业发展方向。该规划强调大力发展第三代半导体材料，包括碳化硅、氧化锌和氧化镓等，以推动相关器件和模块的研发与制造。在半导体领域，广州将支持氮化镓和碳化硅等化合物半导体的研发，致力于加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体等材料的生产。同时，规划还提到要培育化合物半导体的

1月8日晚间，甬矽电子发布年度业绩预告。甬矽电子预计2025年年度实现营业收入42亿元至46亿元，同比增加16.37%至27.45%；预计2025年全年净利润为7500万元到1亿元，同比预增13.08%—50.77%；预计2025年全年扣非后的净利润为-5000万元到-3000万元。对于业绩变化的原因，甬矽电子表示，报告期内，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等

恒坤新材在1月8日发布的投资者关系活动记录表中提到，公司位于合肥的光刻材料工厂已完成部分规划建设，将逐步释放产能。据悉，恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是国内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一。恒坤新材表示，公司战略规划共有两个光刻材料工厂——漳州工厂和合肥工厂。目前，光刻材料产能集中在漳州工厂，已不能满足未来客户的需

1月9日晚间，晶丰明源发布重大资产重组草案（上会稿），拟通过发行股份及支付现金方式收购易冲科技100%股权，交易总对价32.83亿元。同时，公司根据上交所审核意见及落实函要求，对发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书草案进行修订完善。据公告披露，本次交易标的易冲科技专注于无线充电、快充、汽车电源管理芯片等领域，交易对方涵盖玮峻思等50名股东。支付方式采用“现金+股份&rdquo

CES 2026国际消费电子展上，AI技术不再仅是概念，而是深入到了算力基础设施与边缘终端的每一个角落。从数据中心到AI PC，科技大厂们在性能与能效上的角逐愈发激烈。与此同时，AI推动之下，具身智能、AI眼镜、智能汽车等应用蓬勃发展。半导体方面，处理器、存储器、第三代半导体表现活跃。全球半导体观察了解到，包括AMD、英伟达、英特尔、高通、SK海力士、三星、闪迪、铠侠、罗姆等一众厂商展示了最新产品