
安富利最新研究解读AI应用的核心趋势与挑战,助力中国工程师把握AI机遇安富利最新发布的年度研究报告显示,包括中国工程师在内的全球工程师普遍认为AI具有广泛的应用潜力,但目前难以确定AI将对哪个具体领域产生最大影响2025年2月26日,安富利(纳斯达克股票代码:AVT)日前发布了第四次年度Avnet Insights(安富利洞察)研究报告。研究显示,工程师们对人工智能(AI)在产品开发中的应用机遇持
详情日前,印度电子与信息技术部长阿什温・瓦伊什诺(Ashwini Vaishnaw)宣布,印度首个自主研发的半导体芯片将于今年投入生产。在2025年全球投资者峰会上,瓦伊什诺还提到,政府正在着力培养高技能劳动力,宣布将在“未来技能计划”下培训2万名工程师。目前,印度已有五个半导体制造单位在建。首个“印度制造”的半导体芯片预计将在2025年推出。为进一步推动这一增长,政府计划培训8.5万名工程师,专注于
详情据媒体报道,3月5日,ASML发布2024年度报告,首席执行官克里斯托弗·福凯(Christophe Fouquet)表示,如果展望ASML的未来增长,光刻技术无疑仍然是摩尔定律的主要驱动力之一,相信这一点在未来许多年里依然成立。与此同时,二维收缩(2D shrink)正变得越来越困难。这并不完全是由于光刻技术的局限性,而是因为我们几乎达到了逻辑和存储器客户所使用的晶体管的极限。为了继续在二维收缩
详情据报道,日前,亚马逊云计算服务(Amazon Web Services,AWS)发布首款量子芯片原型产品“Ocelot”,目的在于测试AWS量子纠错架构的有效性,这与目前的量子纠错方式相比成本可以降低多达90%。据悉,Ocelot由加州理工学院AWS量子计算中心的团队开发。为了解决量子纠错相关问题,AWS在Ocelot使用崭新架构设计,从一开始内建纠错,并采用猫量子位(cat qubit)。猫量子
详情据台媒报道,台积电于3月4日宣布,计划在美国投资1000亿美元(约合人民币7281.2亿元),打造3座晶圆厂、2座封测厂以及1间主要研发团队中心。这一计划将与目前正在亚利桑那州凤凰城进行的650亿美元投资项目相结合,从而使台积电在美国的总投资规模达到1650亿美元。报道称,通过本次扩大投资,台积电预期将在美国为人工智能(AI)和其他前瞻应用创造数千亿美元的半导体价值,致力于支持苹果(Apple)、
详情3月3日,南芯科技发布公告称,公司原募投项目为测试中心建设项目,现拟变更为芯片测试产业园建设项目。公告显示,芯片测试产业园建设项目总投资14.43亿元,计划整体建设周期为9年,分两期进行建设,一期投入7.13亿元,二期投入7.3亿元。公司将使用原募投项目剩余募集资金及其孳息2.82亿元,以及剩余超募资金及其孳息3.12亿元,合计使用募集资金5.95亿元用于本项目一期投资。据悉,该项目拟购置土地自建
详情据媒体报道,当地时间3月3日,Marvell(美满电子)公布了其首款 2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电N2制程,是Mavell基于该节点开发定制AI XPU、交换机和其它芯片的基石。据悉,Marvell表示其2nm平台可为超大型企业显著提升算力基础设施的性能与效率,从而满足AI时代对这两项参数的需求。此外,Marvell还面向芯粒垂直3D堆叠场景推出了运行速度可达6.4Gbit/s的3D同
详情据外媒报道,近日,英特尔投资者关系副总裁John Pitzer在公开澄清了关于基于Intel 18A制程的首款产品——Panther Lake推迟发布的传闻。他表示,Panther Lake仍按计划于今年下半年发布,发布时间并未改变,且英特尔对于目前的进展非常有信心。报道中称,John Pitzer表示当前Panther Lake的良率水平甚至比同期Meteor Lake开发阶段的表现还要略胜一筹
详情3月6日,十四届全国人大三次会议举行,国家发展和改革委员会主任郑栅洁在回答人民日报记者提问时表示,过去一年,我国科技和产业创新亮点很多,扑面而来的科技感和未来感给大家带来许多惊喜,在国内外引发高度关注。可以说,新质生产力正在全面改造我们的生产方式和改变我们的生活方式,深刻改变中国经济社会发展。其中,备受关注的集成电路,产量和出口都创历史新高,越来越多的产品装上了“中国芯”。人工智能大模型百舸争流、
详情3月5日,赛微电子在投资者互动平台表示,公司深圳产线的相关工作正在开展中。MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段,在试验线层面,截至目前已在公司MEMS基地(北京FAB3)建成并运营,与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开,工艺技术团队搭建持续进行,与项目相关的设备采购已大规模实施,该项目实施主体赛积国际目前已在公司控股子公司赛莱克斯北京MEMS基地内租赁部
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