来源：半导体芯闻综合 台积电高效能封装整合处处长侯上勇3 日在Semicon Taiwan 2024 中举行专题演讲，表示被视为是三种CoWoS 产品中，能满足所有条件的最佳解决方案，因此会从CoWoS-S 逐步转移至CoWoS -L，并称CoWoS-L 是未来路线图要角。侯上勇指出，台积电过去的三场演讲，于2012 年发表3D-IC 模组、TSV、微凸块（micro bond）和临时载板制程；2

来源：SEMISEMI预计2024年全球半导体设备市场将增长3%，达1095亿美元，中国大陆领先支出，全年预计达500亿美元，推动全球半导体设备市场增长。国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的数据显示，预计2024年全球半导体设备市场将同比微幅成长3%至1095亿美元，2025年在先进逻辑芯片及封测领域驱动下，半导体设备市场将较今年增长16%至1275亿美元。从区域市场来看，2024年上半年的中

来源：国芯网9月5日消息，据台媒报道，富士康董事长刘扬伟表示，正评估在欧洲设半导体封装厂，把集团的先进封装技术放到当地发展，并积极研发矽光子共同封装光学元件（CPO）等技术。业界分析，若富士康在欧洲设封装厂成局，将是台湾第一家先进封装厂赴欧洲发展，也是继台积电之后，第二家前进欧洲设立半导体厂的本土大型企业集团，扩大集团半导体战力。台湾国际半导体展昨天开幕，鸿海是主办单位之一，并在会场举办台湾量子论

来源：国芯网AI正推动半导体创新，需全行业协作应对挑战；中国台湾半导体业面临人才、时间和资金短缺。半导体封测领域的领军企业日月光营运长吴田玉在发布会上表示，当前AI需求相当强劲，“生意好到我们没有办法交货”。吴田玉在演讲中强调，AI技术正成为推动半导体创新的主要动力，并预示着半导体产业正处于重新定义未来的关键时刻。他指出，目前AI技术的发展仅是开始阶段，主要集中于云端应用，而边缘设备和更广泛的经济

来源：盛美上海作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供货商，盛美半导体（NASDAQ:ACMR）今天宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单：其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R D) 中心。盛美董事长王晖博士表示：“我们很高兴从一家美国客户和一家领先的美国研发中心获得这些战略订单。我们相信，这些订单展示了我们先进晶圆级封装设备的广泛应用，重申了盛

来源：芯片说世界先进和恩智浦半导体4日宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，朝兴建VSMC首座12吋（300mm）晶圆厂稳步迈进，预计下半年开始兴建。世界先进和恩智浦半导体今年6月5日宣布计划于新加坡共同成立VSMC合资公司，以兴建一座十二吋（300mm）晶圆厂，总投资金

根据韩媒报道，9月2日，三星电子在第二季度引入了少量用于大规模生产GaN功率半导体的设备。GaN是下一代功率半导体材料，具有比硅更好的热性能、压力耐久性和功率效率。基于这些优势，IT、电信和汽车等行业对其的需求正在增加。三星电子也注意到了GaN功率半导体行业的增长潜力，并一直在推动其进入市场。去年6月在美国硅谷举行的“2023年三星代工论坛”上，该公司正式宣布：“我们将在2025年为消费电子、数据

来源：腾讯云工业与消费电子9月5日，腾讯云与芯动科技正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在技术、资源及客户方面的互补优势，联合打造解决方案，提供一站式芯片设计与IP核服务，共建芯片设计生态，推动芯片行业的创新与进步。芯动科技是国内领先的芯片设计公司，拥有丰富的设计经验和技术积累，其提供的一站式芯片设计和IP核服务，覆盖了芯片设计的全流程。在提升芯片设计效率的同时，还极大降低了设计风险，确保了产品的

来源：JFS Laboratory九峰山实验室 8月23日，九峰山实验室检测中心召开年度质量大会。面对业务的迅速增长及伴随而来的重大挑战，九峰山实验室检测中心始终坚持完善标准体系、深化质量建设，为客户提供更加可靠、高效的检测分析服务。 作为九峰山实验室首个投入运营的平台，检测中心自其成立之日便踏上了业务高速发展的征途，检测总量持续增长。截至2024年8月，检测中心已服务来自全球各地超过300家单位

来源：长江日报又一上市公司落子武汉！国内领先的半导体质量控制设备商深圳中科飞测科技股份有限公司（简称“中科飞测”）5日与东湖高新区签订合作协议，中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城光谷筑芯科技产业园。图片来源：中国光谷微信公众号中科飞测成立于2014年，专注于检测和量测两大类集成电路专用设备，拥有全部自主可控的关键技术和多项核心发明专利，2023年在科创板上市，是国内该领域首家科创板上市公司，