来源：digitimes2024年国际半导体大展（SEMICON Taiwan）甫落幕，业界观察，今年与往年有一个最大的不同点。相关业者表示，今年与过往最大差异在于设备业者参加的数量比往年来得更多，同时传统零组件的设备业者近年都在转型，迈开步伐走向半导体产业有成，从2023年下半至今，先进封装占比逐渐提高，该产业是市场焦点。业界人士透露，不少过去业务聚焦在PCB及载板的设备厂商，皆大举进军先进封装

来源：Digitimes硅光子产业联盟串联上下游产业链，将助力AI发展快速成长。符世旻摄在生成式AI与高效运算（HPC）推动下，硅光子（Silicon Photonics）成为半导体产业的技术突破点，台积电登高一呼进行整合，将推动硅光子供应链在台落地及规格协议。参与「硅光子产业联盟」业者指出，多家客户的硅光子产品开发如火如荼，规格要跟着台积电脚步来制定，2025年硅光子前哨战正式展开，初步验证及小

来源：长电科技如今，芯片已成为汽车中不可或缺的组成部分，它们负责处理大量的数据和控制命令，确保车辆智能系统的高效稳定运行。随着汽车智能化、电气化的加速，汽车对芯片性能要求不断提升，这为半导体芯片产业带来了新的发展机遇。Gartner预计，到2024年底，自动驾驶和车载高性能运算半导体市场规模将达到259亿美元，车规功率半导体市场达166亿美元。作为业内领先芯片成品制造企业，长电科技依托多年耕耘的技

2024年9月6日，零部件本土化新质生产力研讨会暨协同创新战略合作签约仪式在上海浦东成功举办。万业企业旗下上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称凯世通）携手国内顶尖的集成电路制造企业、中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所，元禾璞华投资管理有限公司，以及众多国内集成电路零部件企业共同参与了此次盛会。通过签订战略合作协议，各方将联合推动技术创新和产学研合作，促进上游零部件企业一体化发展，进而

来源：芯智讯当地时间9月5日，美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》上发布了一项临时最终规则（IFR），升级了对量子计算、先进半导体制造、GAAFET等相关技术的出口管制。具体来说，该IFR 涵盖了：量子计算、相关组件和软件；先进的半导体制造；用于开发超级计算机和其他高端设备的高性能芯片的环绕栅极场效应晶体管 (GAAFET) 技术；以及用于制造金属或金属合金部件的增材制造工具。1、量子计

来源：新思科技新思科技40G UCIe IP 全面解决方案为高性能人工智能数据中心芯片中的芯片到芯片连接提供全球领先的带宽 摘要：业界首个完整的 40G UCIe IP 全面解决方案，包括控制器、物理层和验证 IP，可实现异构和同构芯片之间的快速连接。新思科技40G UCIe PHY IP 能够在同样的芯片尺寸和能效基础上，提供比 UCIe 规范高 25% 的带宽。集成了信号完整性监控器和可测试性

来源：锐芯闻据韩国媒体 ZDNet Korea 报道，CXMT（长鑫存储科技）等中国内存制造商正在积极扩大生产，可能会对DRAM市场的盈利产生影响。据说三星和 SK海力士都在密切关注这些事态发展。CXMT成立于 2016 年，目前已成为中国最大的 DRAM 生产商，并准备进入HBM市场。据报道，CXMT的DRAM产能已迅速提高，从 2022 年的每月 70,000 片增加到 2023 年的 120

Wolfspeed 创新性2300 V 模块采用200 mm 碳化硅技术，为包括可再生能源、储能、高容量快速充电基础设施在内的众多应用带来能效提升Wolfspeed 宣布与地面电站逆变器知名制造商EPC Power 达成合作2024年9月11日，全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布推出最新 2300 V 无基板碳化硅模块。这一碳化硅解决方

2024新思科技开发者大会共创万物智能未来中国上海 – 9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新，共创万物智能时代。新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生表示，我们很荣幸凝聚了前沿科技领袖、广大的开发者们和科技爱好者们

▍我国半导体显示芯片重大进展。来源：亦城时报近日我国半导体显示芯片取得重大进展：由北京经济技术开发区（北京亦庄）企业北京显芯科技有限公司（以下简称“显芯科技”）参与研制的全球首款28nm内嵌RRAM（阻变存储器）画质调节芯片在京量产，并成功应用于国内头部客户的Mini LED（次毫米发光二极管）高端系列电视中，标志着我国显示类芯片达到新的半导体工艺高度。这款芯片既是国内首款自主研发的28nm显示芯