近日，国产半导体自动物料搬运系统（AMHS）整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司宣布完成超5亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由国科投资、中国互联网投资基金（中网投）联合领投，无锡国联、合肥建投、徐汇资本等地方国资平台，以及中银、工银、兴业等银行系投资方共同参与，老股东泓石资本持续跟投。资料显示，苏州新施诺半导体设备有限公司主营业务围绕多领域的 AMHS 解决方案展开，核心产品以天车系统为

欧洲芯片制造巨头意法半导体目前已向埃隆·马斯克的太空探索技术公司（SpaceX）交付了超过50亿枚射频天线芯片，用于SpaceX的“星链（Starlink）”卫星网络。据意法半导体的一位高管透露，在接下来的两年里（到2027年），通过此次合作交付的芯片数量可能会翻倍。

中国证监会国际合作司发布关于上海壁仞科技股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，公司拟发行不超过372,458,000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。公司57名股东拟将所持合计873.272.024股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。壁仞科技成立于2019年，聚焦高性能通用GPU领域，目前已完成多轮融资，投资方包括启明

小米公司在全球半导体与电子器件领域的顶级会议IEDM 2025上取得了重要成就。小米创始人兼CEO雷军于12月14日宣布，小米手机射频团队的论文成功入选该会议，标志着氮化镓高电子迁移率晶体管技术在移动终端通信领域的历史性突破。这一成果得到了国际顶尖学术平台的高度认可。IEDM会议自1955年创办以来，已成为半导体和电子器件技术领域最具权威和影响力的论坛之一。在本届会议上，共有298篇论文入选，其中

12月15日晚间，景嘉微公告，控股子公司长沙诚恒微电子有限公司（简称“诚恒微”）自研大算力边端侧AI SoC芯片成功点亮。标志着景嘉微在高性能芯片领域的核心能力，拓展至通用人工智能硬件赛道。公告显示，诚恒微自主研发的大算力边端侧AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回片及点亮等阶段工作，初步完成基本功能、性能的测试，核心参数指标均已达到设计要求，后续诚恒微将继续推进

2025年12月16日，美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰率领高管团队访问了位于北京的联想集团全球总部。这次访问标志着两家公司在人工智能（AI）领域合作的进一步深化。在联想集团多位高管的陪同下，AMD团队参观了包括人形机器人在内的多项最新产品与技术成果。作为全球人工智能芯片市场的第二大厂商，AMD在过去两年中迅速提升了其在AI算力市场的战略地位。苏姿丰在《时代》周刊2025年

12月15日，紫光国微发布第八届董事会第三十四次会议决议公告，为进一步加强前瞻性技术研究和产业链建设，提升公司科研能力、创新能力、科技成果转化能力，同意公司成立中央研究院，主要的研究发展方向为：第一，开展面向自动驾驶、具身机器人、低空飞行器等应用的端侧AI芯片新架构、新模型和高效算法研究；第二，开展基于二维材料器件的新型存储器和特种芯片研究；第三，开展高性能特种传感器芯片研究。

12月16日，昂瑞微在上交所科创板挂牌上市，公司公开发行股票2488.2922万股，发行价格83.06元/股，发行后总股本9953.1688万股。昂瑞微成立于2012年，是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。昂瑞微的实际控制人为钱永学。截至本招股说明书签署日，钱永学直接持有公司3.8578%的股份，并通过特别表决权机制等

近日，雅克科技在互动平台表示，公司半导体光刻胶的部分产品目前正在相关客户端进行测试验证。公司的半导体前驱体产品主要供应给国内外芯片制造商。近期相关产品的销售价格相对平稳。据悉，此次进入客户端测试验证的光刻胶，是雅克科技的重点突破业务之一。雅克科技成立于1997年，是国内半导体材料与高端化工领域的龙头企业，已建成覆盖 i - Line、KrF 的全体系解决方案，目前南京工厂单月产能突破 3000 吨

美国斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学及麻省理工学院工程师，与美国最大纯半导体代工厂SkyWater Technology合作，研发新型多层单片3D计算芯片，标志人工智能硬件重大突破。该成果于第71届IEEE国际电子器件年会（IEDM 2025）发表。据悉，这款芯片在硬件测试与仿真中，性能比传统2D芯片高出近一个数量级（初步约4倍，未来多层设计最高12倍），尤其在AI工作负载下表现突出。其