来源：泛林集团2025 年的表彰对公司在道德、合规和治理方面的最佳表现给予认可泛林集团近日宣布，公司已获得由定义和推进商业道德实践标准的全球领导者 Ethisphere 授予的 2025 年“全球最具商业道德企业 (World’s Most Ethical Companies®)”称号，是今年的上榜企业中唯一一家晶圆制造设备供应商。泛林集团首席合规官 Pearl Del Rosario 表示：“我

3月14日，乐鑫科技发布晚间公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过17.78亿元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目以及补充流动资金。乐鑫科技表示，本次发行的目的为驱动公司生态体系迭代升级，赋能物联网行业新动力；推动Wi-

据苏州国芯科技官微消息，近日，国芯科技与战略合作伙伴美电科技，以国芯科技首颗端侧AI芯片CCR4001S为核心，携手推出AI传感器模组，迅速且紧密地围绕该模组开展全方位、多维度的应用开发工作。如今，这款模组已成功实现应用。据悉，国芯科技于2024年7月底首次推出基于RISC-V架构的端侧AI MCU芯片，瞄准智能端侧市场，旨在为各类终端智能应用提供高效、可靠的计算平台。国芯科技AI MCU芯片CC

安富利旗下e络盟是一家发展迅速且非常可靠的产品和技术分销商，主要从事电子和工业系统设计、维护和维修，将于2025 年 3 月 20 日与Analog Devices Inc. (ADI) 携手举办独家网络研讨会。本次网络研讨会将重点介绍 ADI 在物联网、工业、消费及医疗应用领域的最新技术进展。本次会议将为工程师提供现场演示、专家见解以及在线答疑，分享有关如何利用 ADI 创新技术的实用知识。AD

据媒体报道，有消息人士透露，3月17日，AMD董事长兼CEO苏姿丰到访联想集团北京总部，这是苏姿丰今年首次来华。据悉，此次苏姿丰来华将会参加一系列公开的活动，包括3月24日即将举办的中国发展高层论坛。同日，联想集团宣布旗下首款 AMD AI 大模型训练服务器联想问天 WA7785a G3 在单机部署 671B（满血版）DeepSeek 大模型时，可实现极限吞吐量 6708 token / s，将单

据台媒报道，台积电董事刘镜清3月19日表示，台积电董事会从未讨论过接手英特尔代工部门的事。据了解，此前有传闻称，台积电已向英伟达、AMD和博通提议投资于一家合资企业，入股与英特尔（Intel）的晶圆代工业务，台积电将负责晶圆厂的运营，但是台积电持股比例不会超过50%。对此，台积电董事刘镜清作出回应，表示董事会从未讨论过接手英特尔代工部门的相关事宜。【近期会议】5月21-22日， 2025半导体先进

来源：Globe NewswireROHM Semiconductor U.S.A., LLC （罗姆半导体）近日宣布，将参加顶级电力电子会议和博览会APEC 2025，此次会议汇集了来自世界各地的电力电子专业人士、学者和学生。该活动将于 3 月 16 日至 20 日在美国佐治亚州亚特兰大举行。罗姆公司展位号1223，将在展示其最新的电力电子技术，旨在提高汽车和工业设备应用的功率密度和效率，同时实

据外媒，日前，Microchip微芯宣布已与麦格理达成合作协议，后者将为Microchip出售亚利桑那州坦佩 Fab 2 晶圆厂的营销与销售活动提供指导。据悉，坦佩Fab 2 是一座8英寸厂，产能规模为每月2万片晶圆，拥有1μm~250nm制程的生产能力。根据Microchip规划，Fab 2已在上月末启动了最后一批晶圆生产，即将于5月正式停运，产品制造和技术未来将分别转移到Microchip位于

每年一度的SEMICON China将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心举办。同时，中国规模最大、最全面的年度半导体技术盛会——集成电路科学技术大会（CSTIC）2025也将于3月24-25日在上海国际会议中心召开。作为第一家进入中国的国际半导体设备公司，应用材料公司将通过大会赞助、主题演讲和论文展示的方式参与2025 SEMICON China和CSTIC。在半导体市场迈向万亿美元

3月18日，伟测科技发布晚间公告称，为提升高端芯片测试业务占比和测试服务水平，扩大市场份额，公司全资子公司南京伟测半导体科技有限公司拟使用不超过13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）。公告中称，本项目实为集成电路芯片晶圆级测试和成品测试扩产项目。项目建设完成后，公司产能规模，尤其是“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能规模将得到进一步提升。本项目的建设符合行业发展趋势及战