据珩创投资官微消息，近日，国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）完成B轮5.2亿股权融资，由中金资本、中信证券投资、珩创投资等机构共同参与。本轮融资资金将用于无锡迪思高端掩模项目的28nm产能建设。据悉，无锡迪思高端掩模项目于2022年底动工，预计2023年底设备Move in，产线将于2024年上半年完成安装调试并通线，届时无锡迪思将具备90~28nm掩模制造

据“太仓高新区发布”公众号消息，苏州共进微电子技术有限公司首颗封装产品将于12月中旬下线。据了解，去年初成立的共进微电子是全国首家专注于传感器封装测试业务的量产服务商。一期计划投资9.8亿元，建设1.8万平米研发中心和生产基地，其中生产基地包含百级、千级和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。今年7月，共进微电子引入首台Disco晶圆切割DFD6362设备，还包括晶圆研磨设备D

据“无锡高新区在线”公众号消息，12月1日，埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目在无锡高新区正式签约。据了解，埃瑞微在半导体前道套刻设备领域拥有深厚的产业背景和丰富的技术经验，下一步将全力以赴加快样机研发进度，尽快成长为国产半导体检测设备领域的龙头企业，为无锡高新区集成电路产业发展添砖加瓦。资料显示，无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司是一家专注于集成电路前道工艺量检测设备研发及制造的科技创新型企业，致力

来源：Quanmatic～双方在大型半导体制造工厂取得先进成果，目标是2024年4月正式应用于EDS工序中*1～全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）于2023年1月起与 Quanmatic Inc.（总部位于日本东京都新宿区，以下简称“Quanmatic”）展开合作，在半导体制造工序之一的EDS工序中测试并引入量子技术，以优化制造工序中的组合。目前，双方已经在提高生产效率方面取得了一定成

来源：湖北九峰山实验室2023年11月，九峰山实验室基于氮化镓（GaN）材料的太赫兹肖特基二极管（SBD）研制成功。经验证，该器件性能已达到国际前沿水平。肖特基二极管（SBD）技术是太赫兹领域应用广泛的核心技术，此项成果打破了制约氮化镓SBD器件频率提升的行业瓶颈，为实现高频、高效的倍频电路，以及小型化、轻量化的太赫兹源奠定重要器件基础。九峰山实验室6英寸GaN SBD Wafer及结构面向未来开

据西咸新区沣东新城官微消息，近日，西安中森电子科技有限公司（简称：中森电子）正式入驻沣东自贸服贸产业园。据相关负责人介绍，中森电子将在沣东新城投资打造相控阵雷达微波组件及配套核心芯片项目，核心产品为“有源相控阵雷达组件”和“特种集成电路芯片”，将有效缓解部分集成电路产品高度依赖进口的产业现状，解决相关产业在战略性元器件研发生产过程中的“卡脖子”难题。项目正式投产后将对产业领域高新技术发展及部分特种

来源：梦之墨导读：①随着全球环境保护意识的不断增强，开展产品碳足迹评价企业履行社会责任的重要体现。众多国际知名企业均已开始打造低碳产品以及绿色物流、供应链体系，以推动低碳产业和低碳经济的发展。②梦之墨电子增材制造技术（EAMP®️）可有效助力FPC产品碳排放减少超70%，已获得通用标准技术（SGS)机构权威认证报告。随着全球对环境保护意识的不断增强，碳足迹已成为了评价企业社会责任和可持续发展能力的

据央视新闻报道，12月5日，第一批上海市创新型企业总部授牌仪式举行。此次上海共认定40家创新型企业总部，涵盖集成电路、生物医药、人工智能、数字经济等重点产业领域。据了解，这是上海首次对创新型企业总部进行单独认定，为加快推动上海创新型经济发展、建设具有全球影响力的科技创新中心提供支撑。此次获授牌的40家创新型企业总部主要呈现以下特点：引领性强、创新能力强、成长性高、集聚发展明显。其中，集成电路领域入

来源：芯科科技采用芯科科技MG21无线SoC的控客智能家居解决方案为杭州亚运会媒体村打造智能、舒适、便捷、安全的生活体验12月4日，致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）与领先的智能家居硬件和系统解决方案提供商杭州控客信息技术有限公司（以下简称“控客”）合作多年，采用芯科科技MG21多协议无线片上系统（SoC）的控客智能家居解决方案

来源：应用材料此项认证标志着应用材料公司的“2040年净零新战略”取得重大进展，该计划是一套旨在减少半导体行业碳排放的协作方略应用材料公司近日宣布，其“范围1”、“范围2”和“范围3”科学减碳目标获得科学碳目标倡议（SBTi,Science-Based Targets Initiative）认证。依照联合国“将全球升温控制在1.5摄氏度以内”这一SBTi框架迄今为止最雄心勃勃的总体目标，应用材料公