来源：businesswireAOZ1390DI 的先进 LPS 功能可大大降低危险条件下的风险（图源：Business Wire）Alpha and Omega Semiconductor Limited (AOS) （“万国半导体”）是一家设计、开发和全球供应各种分立功率器件、宽禁带功率器件、电源管理 IC 和模块的公司，近日宣布推出其 AOZ1390DI-01 和 AOZ1390DI-02

来源：维科网光通讯近日，全球玻璃基光子芯片领域的领航者Ephos宣布了其业务版图的重大扩张计划，成功募集了850万美元（折合约5969.04万人民币）资金，并宣布在意大利米兰设立全球首个专注于玻璃基量子光子电路研发与制造的尖端工厂。该工厂预计年内全面投产，首批创新芯片产品也将在不久后惊艳亮相。（图片来源：Ephos）此次融资汇聚了欧洲创新委员会（EIC）及北约北大西洋防务创新加速器（DIANA）的

9月26日，SK海力士宣布全球率先开始量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM产品中最大的36GB（千兆字节）容量。据悉，SK海力士将在年内向客户提供产品，距其今年3月全球率先向客户供应8层HBM3E，仅时隔6个月。SK海力士表示，12层HBM3E在面向AI的存储器所需要的速度、容量、稳定性等所有方面都已达到全球最高水平。率先成功量产12层堆叠产品，不仅满足了人工智能企业日益发展的需求，同时也进

来源：SEMI ChinaSEMI 美国加州时间2024年9月26日，SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告（300mm Fab Outlook Report to 2027）》指出，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。强劲的支出是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能（AI）芯片日益增长的需求推动的。2024年，全球3

来源：瞻芯电子近日，自2020年正式发布第一代碳化硅(SiC) MOSFET产品以来，瞻芯电子累计交付SiC MOSFET产品1000万颗以上，其中包含近400万颗车规级产品应用在新能源汽车市场，标志着产品的长期可靠性得到了市场验证。SiC MOSFET作为功率变换系统的核心元器件，其性能表现影响应用系统的效率表现。而产品的长期可靠性则更为关键，它决定了应用系统的安全和稳定。瞻芯电子CTO叶忠博士

来源：江阴发布近日，江阴举行长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目通线仪式。无锡市委常委、江阴市委书记许峰，市领导顾文瑜、陈涵杰，长电科技董事、首席执行长郑力参加活动。许峰代表江阴市委市政府向项目的顺利通线表示祝贺。他说，近年来，江阴始终坚持“项目为王”，持续掀起“大抓项目、抓大项目”的强劲攻势，近三年全市开工和落地项目数量、质量均创历史最好水平。这其中，作为江阴集成电路产业领军企业的长电科技发挥

近日，无锡芯动半导体科技有限公司（Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ，以下简称“芯动半导体”）与全球知名半导体厂商罗姆（ROHM Co., Ltd. ，以下简称“罗姆”）签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。签约仪式剪影芯动半导体 董事长 郑春来（后排右二），总经理 姜佳佳（前排右），技术总监 谢伟峰（后排右一）罗姆 董事

据韩媒报道，三星已经停止了韩国平泽P4、美国泰勒半导体工厂建设计划。根据三星的官方声明，公司正在重新评估其全球生产和运营策略，以应对当前全球半导体市场的不确定性。三星表示，此次决策是出于对未来市场需求的审慎考虑，以及对半导体行业盈利能力的深入分析。原本三星计划在美国投资440亿美元，建设两个半导体工厂和一个先进封装研发中心，并已经获得了64亿美元的政府补贴。然而，在全球经济衰退、内存半导体市场需求

9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开！大会为期两天，设1场高峰论坛，3场专题论坛，1场圆桌论坛，1场供需对接会，聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”，参展企业及品牌

来源：南方+、南海科技、生益天空下成立时间不到7年员工不过50人相关授权专利却位居世界第4这家南海企业是如何做到的？广东佛智芯微电子技术研究有限公司。后摩尔定律时代，“先进封装”成为芯片效能提升的关键，是全球半导体企业的必争之地。英伟达规划2026年前导入、台积电成立专门团队并规划建立小量试产线……今年，国际半导体巨头纷纷抢滩半导体先进封装的重要分支——FOPLP （扇出型面板级封装）。一众巨头的