据电装官网消息，电装和罗姆宣布计划建立专注于汽车应用的半导体合作伙伴关系。作为这一计划的一部分，电装将收购罗姆部分股份。据悉，电装为目前几乎所有品牌和型号的车辆开发技术和组件，罗姆则生产一系列功率器件和分立器件，包括碳化硅芯片和模块，在汽车电子领域拥有广泛的产品线。电装和罗姆一直在汽车应用半导体的贸易和开发方面进行合作。未来，两家公司将考虑通过这种合作伙伴关系实现高度可靠产品的稳定供应，并采取各种

据新加坡联合早报本（2024）年10月4日报导，美国半导体检测与控制设备制造商「科磊」（KLA）在星国投资扩建的第一期生产厂房于10月3日正式开幕。为提升生产与研发能力，该公司在新加坡进行2亿美元（约2.6亿新币）的投资计划，进一步巩固新加坡作为该公司全球制造与工程枢纽的战略地位。「科磊」自1996年进入新加坡市场，已逐步发展为综合区域枢纽。目前该公司在新加坡僱用约1,500名员工，本次扩建计划预

据知情人士称，KKR公司正在考虑对价值约50亿美元的半导体和电子设备制造商ASMPT Ltd．提出收购要约，之前已有其他竞购者尝试收购该公司。知情人士表示，这家美国另类资产管理公司已就将香港上市的ASMPT私有化提出了不具约束力的初步方案。由于此事未公开，知情人士要求匿名。知情人士称这一考虑尚处于早期阶段，且可能不会最终达成交易。其中一位知情人士称，ASMPT也可能吸引其他收购公司的兴趣。在彭博新

日前厦门云天半导体董事长于大全博士在CSPT 2024 中国半导体封装测试技术与市场年会上详细分析了玻璃通孔与玻璃基板技术发展趋势以及云天半导体在玻璃晶圆级封装上的最新进展。厦门云天半导体实现玻璃基板圆片级产品率先落地，通过创新微系统集成技术推动半导体产业发展。云天半导体：玻璃基板产品圆片级产品最先落地基于玻璃载板的扇出型封装进度很快，基于玻璃通孔的面板级玻璃基板虽然热火朝天，狂飙突进，但全球产业

半导体产业的发展史，就是一部关于微型化、集成化和智能化的史诗。从最初的集成电路，到现在的纳米级芯片，每一次技术的飞跃都离不开EDA工具的进步。EDA不仅仅是设计工具，它更是一个不断完善的生态体系，包括了电路设计、仿真、验证、制造等一系列复杂的过程。正是有了EDA，才使得硅片上能够精确地放置十亿、百亿、千亿甚至万亿晶体管，并且确保电路的性能、功耗和成本达到最优。在半导体产业的未来蓝图中，EDA技术将

先进封装技术持续深刻影响半导体产业，推动人工智能(AI)、自动驾驶、数据中心以及光子学等前沿应用的发展。 随着全球对更高性能和低功耗的需求不断增加，先进封装正迅速成为优化功率、性能、面积和成本(PPAC)的关键手段。 从硅中介层到面板级封装，再到汽车芯片和硅光子学，市场正在见证技术的全面突破。技术进步，业界也面临着诸多挑战，如高成本、标准化不一致以及生产复杂性增加等问题。 Techsight的文章

从租赁生产厂房，到设备安装调试，再到首条产线拉通……位于杭绍临空示范区绍兴片区的齐力半导体（绍兴）有限公司，在全体50余名团队成员的不懈努力和奋力攻坚下，历时8个月，终于在10月2日完成了首批样品的交付，比预计时间足足提前了一个多月时间。“这是属于我们‘齐力人’自己的骄傲！”谈及这段时间没日没夜的加班加点，公司董事长兼总经理谢建友难掩激动之情。据了解，齐力半导体先进封装项目计划总投资30亿元，总用

继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后，光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”！2024年9月，该实验室成功将激光光源集成至硅基芯片内部，这标志着国内在该项技术上取得了首次成功。▲九峰山实验室8寸硅基片上光源芯片晶圆这一技术被业界誉为“芯片出光”，它利用传输性能更优的光信号替代电信号，旨在解决当前芯片间电信号传输已逼近物理极限的问题，被视为颠覆性技术

近期，先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看，台积电布局先进封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；产能布局上，10月9日封测大厂日月光半导体K28新厂正式动工扩产CoWoS产能；另外近期奇异摩尔和智原科技合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装产能。日月光K28厂动土，扩充CoWoS高端封测产能10月9日，封测大厂日月光半导

“2024 年 10 月 2 日星期三，美国总统签署了《2023 年美国芯片制造法案》，该法案免除了 1969 年《国家环境政策法案》规定的某些与半导体生产有关的项目的环境审查。”这是白宫网站简报室部分的一条简短更新，可能会产生重大影响，事实上，它也打算产生重大影响。芯片（也称为半导体）是推动未来经济的大多数技术的核心，包括人工智能、计算机、电动汽车、太阳能电池板、医疗设备和军事武器。根据美国半导