是德科技（NYSE: KEYS ）近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统，进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案能一站式的高效完成高达3kV的高压和常压参数测试，从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。是德科技4881HV 高压晶圆测试系统传统上，制造商需要分别采用针对高压和低压的测试设备来测量晶圆。然而，随着多功能性、高性能的功率半导体以及碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等新一

传统塑料基板已经无法满足系统级封装信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的复杂需求，玻璃基板需求暴涨，玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面，同样面积下，开孔数量要比在有机材料上有明显优势。此外，玻璃芯通孔之间的间隔能够小于 100 微米，这直接能让晶片之间的互连密度提升10倍。互连密度的提升能容纳更多数量的晶体管，从而实现更复杂的设计和更有效地空间利用。与此同时，玻璃基板在热学性能、物理稳定

先进的功率芯片和射频放大器依赖于氮化镓 （GaN） 等宽带隙半导体半导体材料，但是中国控制着大部分的镓的供应，并且已经对镓进行出口管制。为了应对这一挑战，美国国防部机构 DARPA（国防高级研究局）近期已委托雷神（Raytheon）公司 开发基于人造金刚石和氮化铝（AlN）的超宽带隙半导体。雷神公司的目标是引领这些材料发展到针对当前和下一代雷达和通信系统优化的设备中，例如射频开关、限幅器和功率放大

SEMI、TECHCET以及TechSearch International三方于10月发布了最新版的《全球半导体封装材料展望》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook, GSPMO)。报告显示，全球半导体封装材料市场预计将在2025年超过260亿美元，并将在2028年之前以5.6%的年均复合增长率（CAGR）持续增长。报告强调了AI作为推

南京发布素材来源丨南京江北新区、南京日报、长晶科技功率半导体听起来离我们生活很遥远但其实小到充电器、手机大到汽车、光伏板这些产品中处处都有功率半导体的身影南京这家企业已逐步形成一条从芯片设计、芯片制造、封装测试到销售的全产业链条产品覆盖消费、工业、汽车、新能源几大领域近日，国内领先的半导体功率器件企业江苏长晶科技股份有限公司（后简称“长晶科技”）传来好消息——其位于江北的封测基地一期厂房将全面投产

来源：华天科技华天科技最新消息2024年10月11日，天水华天科技股份有限公司（HT-Tech）汽车电子产品生产线升级项目正式开工，标志着公司在技术升级和市场布局上的又一重大突破。甘肃省副省长王钧宣布项目开工，省政府副秘书长赵鹏、省科技厅副厅长马腾宇、省工信厅副厅长王永庆，以及天水市市长刘力江等领导出席仪式。2024年10月11日，天水华天科技股份有限公司汽车电子产品生产线升级项目正式开工，标志着

罗杰斯先进电子解决方案.重磅开业金秋十月，是收获的季节。作为全球工程材料解决方案领导者的罗杰斯公司也迎来了令人振奋的时刻：位于苏州的curamik®高功率半导体陶瓷基板新生产基地，即罗杰斯电子材料（苏州）有限公司，正式投入运营。10月11日上午，罗杰斯举行盛大开业典礼，苏州市市长吴庆文、苏州市政府秘书长俞愉、以及苏州工业园区党工委副书记兼管委会主任吴宏等政府代表受邀出席了典礼。此外，来自罗杰斯客户

来源：Evelyn近期，凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系。作为Vanguard在中国的核心战略伙伴，凌云光将全面负责其光子引线键合（PWB）技术和3D打印端面微光学技术及其封装设备在中国的市场营销和技术支持工作，携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的革新与发展。强强联合，推动中国光子集成芯片封装技术发展据介绍，Vanguard Automation

来源：芝能智芯 微电子研究中心imec宣布了一项旨在推动汽车领域Chiplet技术发展的新计划。这项名为汽车Chiplet计划(ACP)的倡议，吸引了包括Arm、ASE、宝马、博世、Cadence、西门子、SiliconAuto、Synopsys、Tenstorrent和Valeo等在内的多家行业巨头加入。ACP的目标是通过联合全球汽车产业链上的主要玩家，共同研究和开发Chiplet技术，以应对现

来源：半导体芯科技编译基于 SiC 的推进系统将提供四倍的功率，而尺寸仅为前代产品的四分之一美国国家可再生能源实验室（NREL）将重新设计美国地面战车使用的牵引逆变器，这种基于SiC的推进系统将使车辆的续航能力增加一倍，而占地面积却比以前的系统缩小四倍。这种新型逆变器被称为 PICHOT，与现有技术相比，预计可节省 53% 的燃料，这意味着车辆在需要加油之前的野战时间将延长近一倍。NREL 表示，