半导体设备制造商 ASMPT 于本周一对外确认，其董事会已收到“独立第三方就可能的私有化提出的初步非约束性建议”。这也印证了之前关于美国私募基金KKR对ASMPT提出不具约束力私有化收购要约的传闻。彭博新闻于10月2日援引知情人士的话报道称，KKR 正在考虑对价值约 50 亿美元（约合人民币355亿元）的 ASMPT 公司提出收购要约。由于谈判尚处于早期阶段，最终也可能不会达成交易。但是ASMPT

来源：创投日报深圳支持集成电路产业发展又有新动作。深圳市发改委副主任朱云在“2024湾区半导体产业生态博览会”新闻发布会上介绍，在加强半导体产业发展的资金保障方面，通过市引导基金出资、撬动社会资本模式设立集成电路相关基金38只，总规模超1000亿元；正加快设立百亿级深圳市半导体与集成电路产业投资基金，并推动一批集成电路项目获批2024年地方政府专项债。创投日报记者注意到，深圳提出设立市级集成电路产

来源：科技新报据报道，10月14日消息，全球硅晶圆第一大生产商信越化学（Shin-Etsu Chemical）计划推出半导体制造设备业务，作为扩展核心电子材料部门的第一步。信越化学控制约30%硅晶圆市场，同时是全球第二大光阻剂和用于形成电路图案的先进光罩基板（photomask blanks）生产商，在前端制程中扮演重要角色。信越化学总裁Yasuhiko Saitoh接受媒体采访时表示，公司希望成

追光者半导体技术情报【研究背景】随着电子设备向更高性能和更低成本的需求不断增加，解决方案加工半导体的研究引起了广泛关注。这些材料，因其具有可扩展性和成本效益，成为固态电子器件制造的重要候选者。然而，这些由溶液生长的半导体（如硅、金属氧化物、金属硫化物、胶体量子点、钙钛矿、二维纳米材料和有机半导体等）在应用中面临着性能受限的问题，主要源于材料结构缺陷的普遍存在。这些缺陷是在动力学控制的沉积过程中，由

亮点: ·可扩展性能:在FlexNoC 和 Ncore 互连 IP 产品中，网状拓扑功能支持以瓦格化（tiling）方式扩展片上网络，使带有人工智能的系统级芯片能够在不改变基本设计的情况下轻松扩展 10 倍以上，从而满足人工智能对更快速、更强大计算能力的巨大需求。·降低功耗:片上网络瓦格（tile）可动态关闭，平均可降低 20% 的功耗，这对于实现更节能、更可持续、运营成本更低的人工智能应用至关重

来源：太紫微公司近日，光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破：武汉太紫微光电科技有限公司（以下简称“太紫微公司”）推出的T150 A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面。众所周知，光刻胶是半导体芯片制造过程中所必须的关键材料，其研发和生产过程复杂且严格。光刻胶是指经过紫外光、深紫外光、电子束、离子束、X射线等光照或辐射后，溶解度发生变化的耐

来源：封测实验室10月15日消息，安路科技近日公告，收到公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司发来的《关于减持股份比例达到1%的告知函》，在2024年10月8日至2024年10月11日期间，大基金通过集中竞价交易方式合计减持公司股份400.85万股，占公司总股本的比例为1.00%。本次权益变动后，大基金持有公司股份2710.69万股，占公司总股本的比例为6.76%。10月份以来，

来源：西门子EDA探究当今产业背景和科技潮流中半导体产业所面临的挑战与变革时，不难发现，一个至关重要的转折点已经发生——人工智能（AI）的崛起正以前所未有的力量，对电子设计自动化（EDA）乃至整个半导体产业带来颠覆性的变革。半导体驱动的产品和系统需求在急剧增长，与此同时，业界始终在追求更小型、更高效、更快速的技术，这些都促使IC工艺与封装技术加速革新，芯片设计复杂度呈指数级增长，进而对传统的设计方

来源：米测MeLab 研究背景随着物联网（IoT）的快速发展，数据生成的规模迅速增长，边缘计算逐渐成为研究热点。边缘计算将计算从中心数据中心转移到网络边缘，可以有效减少带宽需求、提高响应速度并降低功耗。然而，边缘设备在实现深度神经网络（DNN）时面临计算资源有限和功耗过高等挑战。这些限制使得在边缘环境中部署复杂的机器学习模型变得困难，尤其是在实时处理和响应的应用中。为了解决这些问题，模糊逻辑系统（

近日，莱宝高科发布的投资者关系管理信息显示，为致力于公司未来长远可持续发展培育新的业务增长点，自 2023 年起，莱宝高科积极投身于玻璃封装载板新产品的设计和制作工艺开发工作。公司利用已有的 2.5 代TFT-LCD面板线等设备和技术资源，同时添置必要的设备，与合作方共同合作，展现出对创新和突破的坚定决心。 截止目前，公司已自主/合作设计并制作出多款玻璃封装载板的测试样品，其中包括可应用于 Min