2月5日，由海创智能装备（烟台）有限公司总投资10亿元的半导体设备研发生产总部项目落户青岛西海岸新区。HCPB/HCTB/HCDB系列键合设备该项目是今年以来第二个落地新区的半导体高端设备项目。项目将在新区选址建设半导体设备研发生产总部，研发制造晶圆级永久键合、临时键合、解键合设备等产品，计划结合国内产业需求和自身技术优势，发展成为国内知名半导体装备公司。据悉，海创智能装备（烟台）有限公司成立于2

粉体圈Coco编译根据2月7日报道，日本材料与物质研究机构的独立研究者原田尚之，开发了一种导电性与金相当的氧化物材料，非常适合用于微细线路的制造。试制的钯钴氧化物(PdCoO2)薄膜据悉，该材料的膜厚为27nm，电阻率仅为4μΩ·cm（微欧姆为百万分之一欧姆）。由于其稳定性高，预计在微细线路中使用时不会发生金属原子扩散现象（即电迁移）。研究背景半导体芯片的制造过程中，微细化线路的技术越来越重要，随

来源：半导体行业观察编译自theinvestor总部位于美国的半导体巨头安靠科技 (Amkor Technology) 旗下的越南安靠科技 (Amkor Technology Vietnam) 正在寻求将其越南工厂的最大年产能提高两倍，从 12 亿片增至 36 亿片。根据最近的一份项目报告，Amkor 在越南北部省份北宁市投资 16 亿美元的工厂希望将年产量从 420 吨扩大到 1,600 吨。该

近日，巴中市发展和改革委员会发布消息称，位于巴中经开区东西部协作产业园二期的功率器件封装生产基地项目现场，搭建、焊接、调试等工序紧锣密鼓地进行着。据了解，该项目由四川深矽微科技有限公司投资建设，计划总投资3亿元，分两期建设，一期使用巴中经开区东西部协作产业园二期标准化厂房6000平方米，主要建设车规级功率器件以及部分芯片级封装生产线；二期入驻巴中低空经济产业园，使用厂房2万平方米，建设高密度封装生

2025年4月22日至24日，第三十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（以下简称NEPCON China 2025）将在上海世博展览馆以核心领域新资源、高增长行业新业务、未来赛道新商机、NEPCON365 营销服务四大全新主题强势发布！届时，预计汇聚来自全球超500个先进电路板组装解决方案供应商品牌齐聚上海，通过“展览展示+会议活动+商贸配对”形式，与优质电子制造新资源深度接洽，高效开展新业务

2月8日，武汉市东湖高新区党工委（扩大）会议暨2025年度工作会议举行。从会上获悉，2025年，东湖高新区将抢占产业链关键环节，促进产业聚链成群，加快打造世界级先进制造业集群。启动建设四大产业创新街区，涵盖化合物半导体、存储器、新型显示和智能终端、生命健康等领域。其中，打造千亿产业创新街区成为光谷推动战略性新兴产业高质量发展的重要举措。》》化合物半导体产业创新街区：抢占全球创新高地光谷依托九峰山实

2025年1月20日，海关统计数据在线查询平台公布了2024年13类主要半导体设备进口29367台，同比增加4.6％，进口金额196.12亿美元，同比增长8.5％。2024年，化学气相沉积设备(CVD)和等离子体干法刻蚀机进口额仍然是进口金额最大的二类半导体制造设备，占13类主要半导体设备进口总金额的64.5％。2024年，离子注入机进口金额增长最快，同比增长35.9％。分步重复光刻机、硅单晶炉和

2月8日上午，浙江新一年重大项目投资热潮开启。当天开工的全省重大项目共计150个，总投资3520.5亿元。其中包括总投资190亿元的浙江星柯二期项目。星柯二期项目建成并完全达产后，将年产150万套MLED（第三代显示）芯片、5.5万平方米MLED新型显示模组、1000万片柔性显示器件和2200万平方米超宽幅载板玻璃。项目建成后，将突破光电显示领域核心“卡脖子”技术，实现国产化替代，推动我国显示产业

来源：南通州2月9日上午，制局半导体先进封装模组制造项目开工仪式在南通高新区举行。市委常委、区委书记、南通高新区党工委书记张建华出席并宣布项目开工。区委副书记、区长吴瑕主持开工仪式。区委副书记、南通高新区常务副书记吴冰冰致辞。制局半导体是小芯片和异构集成技术先行者，致力于为客户提供系统芯片及模组整体解决方案。此次开工的制局半导体（南通）有限公司先进封装（CHIPLETS）模组制造项目总投资10.5

PIC在 AI 数据中心高速通信十分重要，可推动PIC 收发器的需求快速增长，帮助机器学习模型不断扩大。对 AI 数据中心需求猛增的预期是 IDTechEx 在其最新报告《硅光子和光子集成电路 2025-2035：技术、市场、预测》中预测的关键，即 PIC 市场规模将在 2035 年达到惊人的 540 亿美元。通过利用 CMOS 芯片制造领域数十亿美元的投资，PIC 可以释放超越摩尔定律的全新处理