2024国际集成电路展览会暨研讨会（IICShanghai2024）将于3月28-29日在上海浦东张江科学会堂隆重举行随着半导体市场竞争日趋激烈，市场更为细化，芯片设计更趋多样化，电子工程师群体对芯片触及面的多样性，企业领袖人物，高管对半导体市场发展视角更加宏观化，同时，追求更加精细化的研究方向，为协助协助工程师解决设计难题，帮助工程设计人员了解更多创新应用和解决方案，2024国际集成电路展览会暨

深圳，这座中国科技创新的璀璨明珠，即将在2024年6月26日至28日迎来一场科技盛宴。SEMI-e第六届深圳国际半导体暨应用展览会（SEMI-e)即将于深圳国际会展中心（宝安新馆）4.6.8号馆开启，并分别举办2024中国汽车半导体大会、第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛以、第六届深圳半导体产业技术高峰会及第二届人工智能——算力/算法/存储大会暨展示会，四场热门盛会齐聚一堂，聚焦半导体细分领域

ꟷ 由 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 与 Artix-7 FPGA 提供支持的激光雷达将增强下一代自动驾驶汽车安全性，实现卓越的目标检测和实时分析ꟷ 2024 年3 月19 日，AMD（超威）今日宣布，其尖端自适应计算技术为索尼半导体解决方案（SSS ）所选用，用于其最新汽车激光雷达（LiDAR ）参考设计。SSS 作为图像传感器技术领域的全球领导者，此次与AMD 携手带来

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者德国ERS electronic近日宣布成立中国公司：上海仪艾锐思半导体电子有限公司。公司坐落于上海市嘉定区，与ERS中国实验室共同为客户与合作伙伴提供：销售，订单处理，技术支持和样品展示等相关服务。自2018以来，ERS中国从一人办公室成长为了一支完善的团队。在中国的六年业务发展过程中，ERS的技术和产品广受好评，赢得了越来越多客户的信任与支持。随着业务量

2024年3月21日，汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China，带来众多创新产品和解决方案，包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE，以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等，从而以前沿材料科技助推半导体封装行业的高质量发展。汉高半导体封装全球市场负责人Ra

2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于2024年4月8-11日，在武汉光谷科技会展中心举办。精彩视频请点击：https://mp.weixin.qq.com/s/g76-8h0Twdo2Rrs3uBO4rg作为现代信息技术的基石，半导体产业的进步对国家的科技实力和经济竞争力具有深远影响。2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将集结政府、全球化

据外媒，3月21日，新思科技(Synopsys)宣布，已经完成了对Intrinsic ID的收购。据悉，后者是基于PUF技术的嵌入式系统安全IP的领先供应商。此次收购为新思科技广泛使用的半导体IP组合增加了经过生产验证的PUF IP，使全球SoC设计人员能够通过利用每个硅芯片固有的独特特性，在芯片上生成唯一标识符，从而保护其SoC的知识产权。此次收购还增加了Intrinsic ID经验丰富的研发工

收入上升31.6%毛利率超55%积极巩固「EDA+IP+设计」核心竞争力持续聚焦高端工业级模拟IC图案晶圆业务2024年3月26日 – 苏州贝克微电子股份有限公司（「贝克微」或「公司」; 股票代号︰2149）公布截至2023年12月31日止年度之全年业绩，收入为人民币4.64亿元，同比增长31.6%，年度利润首次超人民币1亿元，毛利率超55% 。2023年集成电路行业进入到「总量平稳，结构优化」的

据Intel官网消息，日前，英特尔宣布和Arm签署了一份谅解备忘录，最终确定了“新兴业务计划”，就支持创业社区达成合作。据悉，该计划建立在2023年4月的多代协议基础上，使芯片设计人员能够在英特尔18A工艺上构建低功耗计算SoC。双方将共同提供必要的知识产权(IP)和制造支持，同时提供财政援助，以促进初创公司的创新和增长，这些初创公司正在开发一系列基于Arm的SoC的设备和服务器，并由英特尔代工制

据中新社报道，3月25日，上海交通大学宣布，材料科学与工程学院、张江高等研究院研究员李万万领衔的团队与企业开展合作，历时18年，实现从量子点荧光微球、检测分析仪到配套检验试剂完整全链条技术突破，研发出量子点液态生物芯片多指标体外检测系统，创建了具有自主知识产权的量子点液态生物芯片技术平台。据悉，液态生物芯片对核酸和蛋白类标志物均适用，其检测通量大，检测灵敏高，可同时分析单管样本中的数十种目标物，检