据“东阳发布”公众号消息,3月8日,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司高端载板项目(一期)举行开工仪式。据悉,科睿斯高端载板项目位于新材料“万亩千亿”产业平台,产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值超60亿元。项目规划分三期实施,总占地面积200亩,总投资额超50亿元。其中,一期项目总投资24.12亿元,投用后解决国内“
详情来源:中国电子报小米旗下首款智能电动汽车——小米SU7即将正式亮相。3月12日,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发布微博称:“3月28日,小米SU7正式发布,这是我们的三年之约。”小米汽车官方微博同时宣布,小米SU7将于3月28日正式上市并交付,并在全国29城,59家门店同步开启预约。从今日起,全国用户可通过小米汽车官方小程序登记信息,预约首批到店品鉴活动。“如果你想拥有一台车,要有最先进的智能
详情据芯动半导体官微消息,3月8日,芯动半导体与意法半导体在深圳签署战略合作协议。据悉,为稳定SiC芯片供应,芯动半导体与优质供应商建立长期合作关系,以保障更好地在SiC功率模块领域深耕发展。此次与意法半导体就SiC芯片业务签署战略合作协议,也将进一步推动长城汽车垂直整合,稳定供应链发展。SiC芯片因其出色的耐高压、高结温应用等特性,被广泛应用于电驱逆变器、电动汽车车载充电(OBC)和直流-直流变换器
详情鸿海3月12日发布公告称,公司旗下工业富联(FII)增资青岛新核芯科技,投资金额为人民币1亿元。据了解,青岛新核芯主要布局半导体晶圆凸块与载板加工制造,有人士预测鸿海集团此举旨在持续扩大半导体封测布局。据悉,青岛新核芯科技是鸿海旗下的创新封装工厂,成立于2020年,2021年7月开始设备安装,12月实现批量生产,初期月产量预计可达3万片。依托鸿海的丰厚资源,能够提供全方位的封装服务,包括前期工程验
详情据多方媒体报道,3月12日,苹果公司宣布已在华累计投资10亿元人民币用于建设应用研究实验室,且投资规模还将继续增长。据悉,苹果公司将扩大在上海的应用研究实验室,为所有产品线的可靠性、质量和材料分析提供支持。并于今年晚些时候在深圳设立新的应用研究实验室,深化与本地供应商的合作,这一全新的实验室将增强对 iPhone、iPad、Apple Vision Pro 等产品的测试和研究能力。苹果公司副总裁、
详情2024年时逢应用材料公司在华40周年,应用材料公司将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时,集成电路科学技术大会(CSTIC)2024也将于3月17-18日在上海举办。应用材料公司将在两场盛会中发表多场主题演讲并展示多篇学术海报。伴随时代发展,半导体已成为电子信息产业发展的基石,也是电子设备的核心组成部分,广泛应用于通信、物联网、计算机、汽车等产业。“早在几年前,应
详情来源:北方华创极大规模先进集成电路制造技术不断演进,业界对相关薄膜生长设备在均匀性、台阶覆盖率及热预算等方面的要求日益提升。原子层沉积技术凭借出色的保型性、高台阶覆盖率和膜厚均匀性,在业界广受认可,但同时其沉积效率较低的弊端也亟待解决。立式炉批量处理特性很好地弥补了这一不足,奠定了立式炉原子层沉积设备在极大规模先进集成电路制造中不可或缺的地位。此外,立式炉原子层沉积设备也可配备射频等离子体系统,以
详情据韩媒报道,韩国半导体公司SK海力士正在重组其在中国的业务。报道称,该公司计划关闭成立于2006年的上海公司,并将重点转移到其半导体制造工厂所在地无锡,作为其在中国的新业务中心。据悉,SK海力士在中国有三家工厂,分别是无锡DRAM厂、大连NAND闪存厂和重庆封装厂。由于上海公司的销售额持续下降,且与无锡的地理位置相近,SK海力士的中国业务中心已转移到无锡,因此公司决定清算上海销售公司,提高效率降低
详情亮点:-Arteris履行之前宣布的与Arm的合作,为基于Armv9和CHI-E的设计提供基于仿真的验证系统,加快汽车电子创新。-Arteris与Arm保持一致的路线图,为Arm的汽车增强型(AE)计算产品组合提供经过优化和预验证的高带宽、低延迟的Ncore缓存一致性互连IP,使设计人员能够更快地将产品推向市场。-此项合作将Arm处理器与Arteris互连IP集成在一起,实现自动驾驶、高级驾驶辅助
详情来源:ASMPT近日,全球领先的半导体和电子制造硬件及软件解决方案提供商ASMPT,已成功完成对深圳市深科特信息技术有限公司(SKT)的收购,后者在中国制造执行系统(MES)解决方案领域占据着重要地位。此次收购标志着ASMPT在中国SMT和电子行业软件产品市场的扩张战略中迈出了坚实的一步,具有重要的里程碑意义。SKT因其在SMT和电子市场的MES解决方案领域的卓越表现而备受瞩目。自2020年ASM
详情