星宸科技于9月17日在互动平台透露，公司已成功量产并将适用于AI眼镜的SoC芯片SSC309QL出货至终端客户，客户终端产品预计将于2025年下半年正式上市。公司正与手机品牌、初创潮牌、ODM及方案商等多类客户持续深化合作，提供定制化芯片方案，以推动智能眼镜等智能穿戴设备的广泛应用。此外，星宸科技还在积极研发下一代适合运动及智能穿戴场景的先进制程SoC芯片，为未来产品创新奠定坚实技术基础。在全球智

在2025年中国国际服务贸易交易会期间，中国移动集团旗下的半导体与芯片设计公司中移芯昇在雄安新区举行的数字贸易创新发展大会上，正式发布了国内首颗基于RISC-V开放指令集架构的卫星与蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片CM6650N。这款芯片的推出标志着中国在卫星通信技术领域的重要进展。CM6650N芯片支持3GPP Release 17版本的非地面网络（NTN）5G标准，具有多项显著特点。首先，其

9月16日，通富微电发布投资者关系活动记录表公告称，上半年，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。通富微电是一家集

近日，据“内江政经事儿”公众号消息，景焱（四川）半导体设备有限公司先进封装键合设备生产线正式投用，这标志着成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目正式进入试生产阶段。据介绍，这条先进封装键合设备生产线占地约3000平方米，项目一期于6月底启动厂房装修，8月底已实现试生产。作为成渝地区目前唯一的键合设备制造企业，景焱（四川）项目由长三角半导体产业领军企业—&m

2025年9月15日，美国云计算服务商CoreWeave宣布与英伟达签署了一项高达63亿美元的云服务长期协议。这一协议基于2023年4月签订的合作框架，巩固了CoreWeave作为英伟达主要云服务合作伙伴的地位。根据协议条款，英伟达承诺在2032年4月13日之前购买CoreWeave未售出的云计算容量，以确保CoreWeave的数据中心能够得到充分利用。这一安排为CoreWeave提供了强有力的市

近日，国内半导体IC设计龙头企业豪威集团进入NVIDIA（英伟达）供应链的消息引发业界高度关注。01半导体大厂打进英伟达供应链豪威集团9月16日在投资者互动平台上表示，目前，公司已进入英伟达供应链，支持其NVIDIA DRIVE AGX Thor生态系统，并利用成像解决方案为下一代智能驾驶汽车提供动力。DRIVE AGX Thor开发者套件是英伟达基于NVIDIA Blackwell架构、下一代A

据坪山发布官微消息，9月15日，嘉合劲威科技园主体结构正式封顶，该项目总投资3亿元，从开工到封顶仅用时16个月。据悉，位于深圳坪山的嘉合劲威科技园项目建成后将成为集研发、生产、办公于一体的现代化产业基地，进一步提升公司在存储领域的创新能力和产能。嘉合劲威成立于2012年，提供全系列存储产品，包括芯片封测（NAND、DRAM 等），电脑存储产品（如 DDR3、DDR4、DDR5 内存，SATA SS

9月16日，商络电子披露，其拟通过全资子公司畅赢控股，以直接和间接方式收购广州立功科技股份有限公司(简称“立功科技”)合计88.79%股权的权益，以实现对标的公司的实际控制。本次交易完成后，立功科技将成为公司控股子公司。本次交易对价为7.09亿元，交易对价调整上限不超过1.33亿元。公司拟通过发行可转换公司债券方式所筹集的部分募集资金7亿元用于支付本次收购款项，但本次交易不

9月17日，总部位于加州山景城的AI芯片初创公司Groq成功完成7.5亿美元融资，估值激增至69亿美元，几乎翻倍于此前约30亿美元的估值，远超市场7月时预期的6亿美元融资和60亿美元估值。此次融资由Disruptive Capital领投，黑石集团、纽伯格·伯曼、德意志电信资本伙伴及三星、思科等老投资者共同参与。这轮融资使Groq累计融资突破30亿美元。公开资料显示，创建于2016年

9月17日，芯片制造商意法半导体宣布，将向其位于法国图尔的工厂投资6000万美元（约合人民币4.3亿元），计划在该工厂开发一条先进半导体制造技术的试验生产线，预计将于2026年第三季度投入运营。意法半导体表示，将在图尔工厂研发新一代先进制程技术。而早在去年10月，意法半导体宣布大规模重组计划后，便已着手将图尔工厂的多条老旧芯片生产线迁出。意法半导体在一份声明中称：“该项目聚焦于先进制造