●在2026年IEEE荣誉颁奖典礼上获奖，凭借HBM引领AI技术创新●凭借实现各代HBM产品的稳定量产，为全球AI计算生态系统发展作出贡献●“将与全球客户及合作伙伴携手合作，成为引领AI创新的领先企业”2026年4月26日，SK海力士宣布，公司于当地时间24日在美国纽约举行的“2026年IEEE*荣誉颁奖典礼”上，荣获企业创新奖（Corporate

4月26日，国产GPU龙头摩尔线程披露了2025年报及2026年一季报。根据公告，摩尔线程2025年实现营收15.05亿元，同比增长243.37%；毛利总额达到9.87亿元，较上年同期增长218.43%。2026年第一季度，摩尔线程实现营收7.38亿元，同比增长155.35%。业绩强劲增长 经营效率持续优化随着摩尔线程商业化进程提速，2025年业务保持高速增长，经营表现创历史新高。2022至202

4月24日，备受瞩目的2026北京国际汽车展览会（简称：2026北京车展）拉开帷幕。此次车展以“领时代·智未来”为主题，受到了很多汽车行业内外人士的关注。在智能座舱与高阶智驾系统飞速发展的背景下，单车数据吞吐量呈指数级激增，上下游所有产业链都面临着底层架构升级的考验，所以未来车载存储的演进方向成为了本次展会产业链共同探讨的核心议题。作为全球NAND闪存主控芯片

4月23日，固态技术协会JEDEC宣布，计划对下一版JESD209-6 LPDDR6标准进行重大更新。在2025年7月发布的基础版本之上，新版标准将打破传统的移动设备局限，正式进军数据中心和AI加速计算领域，旨在为行业提供兼具高能效与超大容量的内存解决方案。即将推出的LPDDR6标准更新将聚焦以下四大核心亮点：更窄的单晶粒接口（x6）实现更高容量：随着非二进制接口宽度从x16变为x24，加上x12

随着存储行业持续推进10纳米级以下先进制程研发，DRAM微缩技术的研发难度正不断加大。据韩媒The Elec报道，三星已于今年3月利用10a DRAM制程完成晶圆试产，并在器件特性测试中验证了芯片可正常工作。报道指出，这也是行业首次落地4F方形单元结构与垂直沟道晶体管（VCT）工艺。按照三星规划，将在2026年完成10a DRAM的整体研发工作，2027年开展品质测试，2028年正式导入量产。三星

受CPU市场需求回暖拉动，英特尔正迎来业绩复苏拐点。据路透社消息，英特尔预计第二季度营收区间为138亿至148亿美元，高于市场130.7亿美元的一致预期。市场核心关注点聚焦于英特尔CEO陈立武的表态：过往CPU与GPU算力配比约为1:8，未来有望逐步拉至1:1持平，甚至进一步向CPU倾斜。据投资资讯平台援引财报电话会议记录，陈立武表示，随着AI运算负载从模型训练转向推理阶段，产业端对CPU的需求持

据《经济日报》援引供应链消息人士报道，台积电位于中国台湾的3nm晶圆厂原计划到2026年底月产能达到15万片晶圆，但现在预计这一数字将增至18万片晶圆，比最初预估高出约20%。正如报道指出，该公司正在积极提升3纳米制程的产能。2025年底，其月产量约为12万至13万片晶圆，预计到2026年底将达到约18万片晶圆，同比增长超过40%。在财报电话会议上，该公司指出，以往一旦某个工艺达到目标产能，公司就

4月27日晚间，澜起科技发布2026 年第一季度报告。报告期内，澜起科技实现营业收入14.61亿元，同比增长19.5%；实现归母净利润8.47亿元，同比增长61.3%；扣非净利润6.04亿元，较上年同期增长20.1%。盈利能力方面，澜起科技2026年第一季度毛利率为69.8%，较上年同期增加9.3个百分点。关于业绩增长原因，澜起科技表示，公司营业收入实现增长，主要是受益于AI产业趋势，行业需求旺盛

4月27日晚间，科创板功率半导体企业东微半导发布公告，宣布拟转让参股公司苏州德信芯片科技有限公司（简称“德信芯片”）部分股权，交易对手为苏州固锝电子股份有限公司，本次交易预计将为公司带来不低于2800万元的收益，进一步优化公司资产结构。根据公告，东微半导拟将所持德信芯片7.5758%的股权，以4000万元的价格转让给苏州固锝。本次交易不构成关联交易，亦未达到重大资产重组标准

4月27日晚间，科创板模拟芯片企业思瑞浦发布2026年第一季度报告，单季度营收与归母净利润双双创下历史新高。据公司官方公告显示，2026年第一季度思瑞浦实现营业收入7.02亿元，同比增长66.50%，环比增长14.88%，已连续8个季度实现营收增长，增长韧性持续凸显。归母净利润达1.05亿元，同比激增577.25%，环比增长124%；剔除股份支付费用影响后，归母净利润为1.21亿元，同比增长517