8月13日，有研硅发布2025年半年度报告称，报告期内，2025年上半年实现营业收入49,091.49万元，利润总额15,026.54万元，环比增长0.44%，归属于母公司所有者的净利润10,603.47万元，环比增长3.53%。其中，硅片产品保持了较高的开工率，8英寸硅片产量同比增长37%，新产品销量实现大幅提升；区熔产品产销量同比大幅增长；刻蚀设备用硅材料在维持毛利率稳定的同时，产品竞争力持续

据“眉山工业”公众号消息，近日，四川省重点产业项目，位于青神经开区的美矽年产2万吨半导体封装材料项目（以下简称青神美矽项目）迎来新进展，其主体厂房已完成封顶，停车场已完成施工，即将开展定制化设备安装，预计8月底交付使用，11月投产。该项目聚焦加快建设成渝地区新能源新材料制造基地目标，打造青神首个半导体（环氧塑封）材料生产基地，助力青神深度融入眉山新能源新材料产业链协调发展。

8月14日，康达新材发布公告称，公司拟以现金方式使用自有及自筹资金2.75亿元收购成都中科华微电子有限公司51%的股权。康达新材成立于 1988 年，2012 年在深交所上市，长期以结构胶粘剂为主业，产品应用于风电、光伏、军工等领域。2018 年起，公司通过收购必控科技、赛英科技等企业切入电子科技领域，逐步形成 “新材料 + 电子科技” 双主业战略。中科华微成立于 2014

有消息称，国产GPU企业天数智芯正在谋求港股上市，此次发行可能募集3亿至4亿美元资金。据悉，目前仍在进行初步讨论，IPO规模等细节可能会有所调整。不过天数智芯对此回应《科创板日报》时称：公司暂无上市的相关信息披露，但也有接近天数智芯的人士表示，相关消息应该为真，但具体细节仍未确定。天数智芯为通用GPU芯片及算力系统提供商，于2021年发布国内首款通用GPU产品天垓100，2022年发布面向AI推理

近期有消息显示，三星电子将在日本横滨设立一个先进芯片封装研发中心，投资250亿日元，约合1.7亿美元。该研发实验室预计将于2027年3月投入使用。三星设立该研发中心旨在加强与日本半导体材料和设备供应商，包括Disco迪斯科、Namics纳美仕和Rasonac力森诺科等，以及东京大学的合作。三星还计划从东京大学招聘大量拥有硕士和博士学位的研究人员。此前，三星于2023年就决定在横滨港未来21区建立先

近年来，印度半导体产业发展势头强劲，此前批准的6个项目已进入不同程度的实施阶段。近日，由印度总理纳伦德拉·莫迪主持的联邦内阁批准了印度半导体计划(Indian Semiconductor Mission，ISM)下的另外四个半导体项目。据印度《Business Standard》报道，新批准的4个项目分别来自SiCSem、Continental Device India Privat

当前，人工智能已步入发展深水区，AI推理正成为下一个爆发式增长的关键阶段，推理体验和推理成本成为了衡量模型价值的黄金标尺。但“推不动”“推得慢”“推得贵”（运算成本太高）等成为了AI推理过程中遇到的难题。近日，华为重磅推出了其AI推理创新技术UCM（Unified Cache Manager，推理记忆数据管理器）。旨在推动AI

英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）于德国当地时间8月15日正式宣布完成对美满电子科技公司（Marvell Technology, Inc.）旗下汽车以太网业务的收购。这笔交易的总金额为25亿美元（约合182.22亿元人民币），并已获得所有必要的监管批准。此次收购最初于2025年4月宣布，标志着英飞凌在汽车半导体领域的又一重要布局。Marvell的Brightla

近日，中国半导体产业再次迎来一则重磅消息。国内领先的特色工艺晶圆代工企业华虹半导体有限公司（简称“华虹半导体”）宣布，正筹划通过发行股份及支付现金的方式收购其兄弟公司——上海华力微电子有限公司（简称“华力微”）的控股权。公告指出，本次收购标的资产为上海华力微电子有限公司所运营的与华虹公司在65/55nm和40nm存在同业竞争的

8月15日，北京中关村集成电路设计园新增三个芯片共性技术服务平台，进一步补齐了北京乃至京津冀区域在集成电路测试领域的短板。据悉，上述新增的三个服务平台分别为：高速信号测试实验室、高端先进封装技术服务联合中心和功率循环及瞬态热测试实验室。其中，高速信号测试实验室聚焦卫星通信、汽车导航定位、数据中心高速互联等场景测试需求，提供高速信号测试服务，是市场中为数不多具备体系化测试能力的实验室。高端先进封装技