10月20日，江波龙基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD（全称“Micro SSD”）—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高效率、低成本、更灵活“的SSD新品类，进一步创新了SSD的商业应用灵活性，并提升了用户参与感与创造性体验。

根据科技新报的报导，超微（AMD）计划在台南和高雄设立研发中心，专注于硅光子技术、人工智慧（AI）及异质整合领域的研究。这项投资预计将促进台湾硅光子产业的发展，并形成产业聚集效应。在当前AI应用迅速增长的背景下，硅光子技术被视为未来高速运算和数据传输的关键技术。此技术利用光传输取代电子讯号，显著提升资料传输速率与能效，是推动AI及资料中心高效能应用的核心技术。 AMD的进一步投资显示出其对台湾半导

近日，华海清科官微宣布，华海清科全资子公司芯嵛半导体（上海）有限公司自主研发的12英寸大束流离子注入机批量交付国内多家集成电路制造头部企业。据介绍，华海清科离子注入装备表现卓越，其最新一代大束流离子注入机在置换率等方面已与国际领先竞争对手达到同一水平，具备高稳定性与高工艺匹配度，能够满足先进制程对离子注入均匀性、精准度的严苛要求。目前，该系列装备已在多家客户端顺利通过验证，凭借出色的综合性能赢得了

TrendForce集邦咨询: 2025年第四季度的节庆消费需求恐趋保守，MLCC供给两极化加剧根据TrendForce集邦咨询最新MLCC研究，2025年第四季全球市场面临更高的不确定性，冲击消费者与投资市场信心，恐将对年末消费支出构成压力，也导致供应链厂商保守看待接下来的节庆需求。TrendForce集邦咨询指出，部分手机品牌第四季订单季减12-15%，笔电需求亦减少8-10%。AI Serv

近日，浦口发布官微消息，沐曦股份正式发布了首款全国产通用GPU——曦云C600，标志着算力领域的一次重要突破。此次发布会由浦口区官方授权的“浦口发布”账号进行报道，沐曦股份高级副总裁孙国梁在会上指出，随着算力成为数字经济的“硬通货”，通用GPU芯片的竞争将成为国家间的关键博弈。据介绍，曦云C60是一款完全本土化的芯片，集成了大

在当今高效能芯片设计中，热管理日益成为关键挑战。近年来，芯片内部数十亿电晶体产生热点，迫使约80%的电晶体需维持关闭状态，此现象称为「暗硅」（dark silicon）。明尼苏达州圣保罗新创公司Maxwell Labs推出革命性光子冷却技术，透过雷射光诱发反斯托克斯（anti-Stokes）萤光现象，将热能以光的形式移除，有效在芯片热点处实现即时、高效冷却。此技术采用由桑迪亚国家实验室制造的纯度极

10月21日下午，realme正式推出真我GT8系列，发布真我GT8 Pro与真我GT8两款机型，主打高性能、可玩性与专业影像体验。真我GT8 Pro采用行业首创机械拼装设计并搭载第五代骁龙8至尊版处理器，采用高通自研Oryon架构，第二代3nm制程工艺打造.影像方面，真我 GT8 Pro搭载2亿超光影潜望长焦，在全新骁龙芯片和真我算法加持下实现多帧融合，支持 8K 超清照片 1x、3x 默认直出

进入十月，中国集成电路产业资本市场迎来一波密集的“基金潮”。上海、深圳等地的国有资本与产业力量集中爆发，共同组成了一支总规模超过240亿元人民币的资本集群。包括临港的首支CVC基金、静安区的百亿级投资运营公司，以及沪深两大城市新设立的集成电路产业基金，它们正以精准、长期的“耐心资本”策略，瞄准AI算力、国产半导体核心装备、芯片设计、先进封装等关键领域

据媒体报道，全球晶圆代工龙头厂商台积电已向中科管理局送件申报中科A14（1.4纳米）厂开工，预计2028年下半年正式量产，初期投资金额估达490亿美元。此前，台积电在北美技术论坛释出生产据点规划消息，中科二期计划编号为晶圆25厂，厂区可兴建四座1.4纳米晶圆厂，首座厂预计2027年底完成风险性试产，2028年下半年正式量产1.4纳米制程。据台积电官网介绍，A14制程技术旨在通过提供更快的运算和更好

近日，帝奥微发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买董志伟等16名荣湃半导体（上海）有限公司股东所持荣湃半导体100%股权，同时拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。本次交易完成后，公司将直接持有荣湃半导体100%股权。公司股票于2025年10月21日开市起复牌。公告表示，标的公司主营业务专注于高性能、高品质模拟芯片的设计、研发与销售。标的公司产品包括数字隔离器