近日，荷兰政府宣布所有欧盟27个成员国已正式加入由荷兰牵头的“半导体联盟”（Semicon Coalition）。该联盟最初于今年3月由荷兰及另外8个成员国（德国、法国、比利时、芬兰、意大利、奥地利、波兰与西班牙）成立，旨在提升欧洲半导体产业的竞争力与自给能力。联盟已向欧洲联盟执行委员会提交政策宣言，积极推动《芯片法 2.0》的出台。该法案拟改进原有芯片法，包括：&bull

据智通财经及NewsBytes报道，软银集团旗下的英国AI芯片设计公司Graphcore计划在印度投资约13亿美元（约10亿英镑），并将在班加罗尔设立新的AI研发中心。此项投资预计将在2025年10月英国首相基尔·斯塔默访印期间正式宣布。Graphcore还计划在未来五年内在印度招聘约500名研发人员，专注于智能处理器（IPU）芯片的研发和AI应用，加速其国际化战略布局。Graphc

2025年10月6日，AMD与OpenAI达成了一项重要的芯片供应协议，标志着两家公司在人工智能领域的深度合作。根据协议，AMD将为OpenAI提供6吉瓦（GW）的AI算力支持，首批1吉瓦的AMD Instinct MI450 GPU预计将在2026年下半年部署。此外，OpenAI将获得AMD的认股权证，得以以极低的价格购买AMD最多10%的股份。英伟达首席执行官黄仁勋对此交易表示关注，称AMD在

思科系统公司于2025年10月8日正式推出其最新的Silicon One P200芯片及配套的Cisco 8223路由系统，旨在实现远距离人工智能（AI）数据中心的互联。这款芯片专为AI工作负载设计，适用于云计算场景，尽管目前尚未公开确认微软和阿里巴巴已成为其客户。思科的执行副总裁马丁·隆德（Martin Lund）未被确认为P200项目的公开发言人。思科表示，随着AI训练任务的规模

近日，据彭博社报道，SK海力士旗下子公司——人工智能芯片初创公司Rebellions在一份声明中表示，其 C 轮融资已完成，估值达 14 亿美元。Rebellion表示，Arm已作为战略合作伙伴加入，以加速下一代数据中心基础设施的创新。此外，三星风投、和硕联合科技旗下风投部门以及 Lion X Ventures Pte 均参与了本轮融资，同时参与的还有韩国开发银行、Kore

近日，埃隆·马斯克旗下的人工智能初创公司xAI正在进行一轮新的融资，计划募集高达200亿美元的资金，超出最初的融资目标。这一融资计划得到了英伟达等投资方的支持，预计将包括股权融资和通过特殊目的实体（SPV）进行的债务融资。知情人士透露，英伟达可能会在此次交易中投资最多20亿美元。此次融资的资金将用于购买英伟达的处理器，具体型号和数量尚未披露，这些处理器将被租赁给xAI，用于其位于田纳

10月8日，南通见真高端装备零部件制造项目在海门经济技术开发区开工建设。据介绍，见真高端装备零部件制造项目总投资30亿元，其中一期投资15亿元，用地200亩，生产性设备投入8亿元，攻克核心设备“卡脖子”难题，着力打造超精密制造基地。项目投资方长春市见真精密机械制造有限公司，成立于2016年，是国家级专精特新“小巨人”企业，也是吉林省专精特新中小企业、

台积电在高雄F22厂成功试产首批2纳米晶圆，标志着高雄在半导体制造领域迈入新纪元。高雄市长陈其迈近日收到台积电赠送的纪念晶圆，编号为“K1A001.00”，象征着高雄在先进制程方面的重大进展。这枚纪念晶圆将于10月7日起在市府四维行政中心一楼展出，寓意高雄将承接中央政策，成为半导体核心基地。根据高雄市府的新闻稿，纪念晶圆上刻有“藏头诗”，巧妙地串联起

芯原微电子（上海）股份有限公司于10月8日发布公告，预计2025年第三季度营业收入将达到12.84亿元，创下公司历史新高，环比增长119.74%，同比增长78.77%。公司还预计，第三季度的盈利能力将显著提升，单季亏损同比和环比均大幅收窄，但仍未扭亏为盈。2025年上半年，芯原股份的营业收入为9.74亿元，同比增长4.49%，归母净利润为-3.20亿元。芯原股份表示，业绩大幅增长的主要原因是其一站

德州仪器（TI）于2025年9月30日推出其最新工业数字微镜器件DLP991UUV，专为先进封装和无掩膜光刻（LDI）技术打造。该设备具备4096×2176分辨率，约890万个微镜排列，微镜间距仅为5.4微米，微镜阵列对角线尺寸为0.99英寸，支持343至410纳米的紫外光波段。DLP991UUV通过调制入射光的幅度、方向和相位，实现亚微米级的图案化精度，尤其适用于对高精度要求且需降低