全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）的发展而需求不断增长的高速车载通信系统，开发出支持CAN FD（CAN with Flexible Data rate）*1总线端口保护的双向TVS（ESD保护）二极管*2“ESDCANxx系列”。CAN FD是车载ECU（电子控制单元）之间实时且安全的数据收发所必需的通信技术。新产品可在不使CAN F

随着消费者对更安全、更智能且高度网联的汽车需求日益增长，汽车行业正经历快速变化。同时，由于自动驾驶、电动汽车以及先进驾驶辅助系统 (ADAS) 的兴起，汽车系统的整体复杂性显著增加。行业必须应对这些新的安全挑战，在提供优质驾驶体验的同时确保最终用户的安全。什么是功能安全?功能安全对于确保系统在响应输入时能够正确运行至关重要，尤其在汽车和工业物联网领域。它通过采用严格的流程和标准，在降低残余风险方面

VDC Research携手康佳特与恩智浦发布新白皮书：标准化COM模块结合i.MX 95处理器加速工业视觉AI普及在边缘AI市场48.3%年复合增长率的推动下,解锁工业AI未来的关键途径嵌入式与边缘计算技术领先供应商德国康佳特（congatec）与其长期合作伙伴恩智浦半导体（NASDAQ: NXPI）联合宣布，由VDC Research撰写的全新白皮书《赋能工业视觉AI》正式发布。这份富有洞察力

近期Digitimes报道指出，在下一代扇出型面板级封装（FOPLP）解决方案所使用的材料方面，三星和台积电走上了一条明显的分歧之路。据《电子时报》报道，三星坚持使用塑料，而台积电则在探索用于 FOPLP 的玻璃面板。这种差异可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。三星选择继续使用塑料作为FOPLP的面板材料。塑料（有机基材）由于其灵活性、成本效益以及成熟的制造工艺，长期以来一直成为主要材料。近期M

作者：艾迈斯欧司朗首席执行官Aldo Kamper随着全球经济逐步回稳，2025年将成为关键的一年。艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）将持续以创新技术引领市场，并在多个产业中扮演核心角色，推动新兴技术发展，实现可持续发展目标，并加强全球合作。我们秉持长远视野，致力于应对市场挑战并掌握成长机会，为健康、安全与未来出行提供突破性的解决方案。技术与市场：汽车与自动化开创新机遇我们预计2025年初，市场仍

来源：Silicon Angle韩国政府已提前启动龙仁半导体国家工业园区的建设，该项目预计将于 2026 年 12 月开工，届时将成为全球最大的半导体中心。作为规划过程的一部分，韩国国土交通省提前三个月将该产业集群指定为国家工业园区，并加快了监管部门的审批，以便提前几年开工建设。根据修订后的时间表，第一家半导体工厂计划于 2030 年在该产业园区投入运营。龙仁半导体国家工业园区建成后，占地面积将达

为助力集成电路领域高质量发展，推进集成电路标准化理论、方法和技术的研究与集成电路标准化人才培养工作，12月24日上午，清华大学集成电路学院集成电路标准研究所成立仪式暨集成电路标准研讨会在清华大学举行。集成电路和标准方向相关政府、高校代表，产业和学术界专家以及校内相关单位师生代表等100余人参会。在现场，清华大学集成电路学院集成电路标准研究所揭牌成立。来自集成电路和标准方向的产业和学术界专家围绕如何

来源：Silicon Angle中国领先的半导体供应商奕斯伟科技集团正准备将其硅片部门上市，这一开创性举措将重塑科技行业。这一战略举措是公司董事长王东升的又一重大成就，王东升是中国液晶显示器行业的先驱，备受尊敬。这一消息是上海证券交易所科创板于 11 月底确认接受奕斯伟材料科技的 IPO 申请后传出的。奕斯伟以专注于科技型企业而闻名，此次上市标志着奕斯伟为将中国半导体能力提升到新高度而做出的强劲扩

来源：The Japan News建立各种半导体产品的日本国内生产基地对于增强日本的经济竞争力非常重要。日本希望大型半导体公司铠侠控股公司的上市能带动整个日本国家半导体产业的复兴。铠侠控股在东京证券交易所主板上市，股价较首次公开募股时大幅上涨，总市值突破8000亿日元，受到投资者关注。铠侠生产用于个人电脑和智能手机的NAND型存储器半导体，该公司占据全球第三大市场份额。据称，半导体行业由于技术进步

12月26日上午，株式会社PILLAR产机机械和半导体密封产品生产基地项目正式开工！中新苏滁高新区党工委委员、管委会副主任郭永付、刘军章，中新苏滁（滁州）开发有限公司副总裁左磊、PILLAR滁州总经理佐藤正一郎、竹中（中国）建设工程有限公司董事、总经理小西佳哉参加仪式。株式会社PILLAR1924年成立于日本大阪，距今已有百年历史，是日本关西地区一家知名上市公司。公司主要从事半导体、流体控制相关产