来源：DrChip韩国政府近日提前三个月批准了龙仁半导体国家工业园区的建设计划，这一举措将大幅缩短项目规划时间，标志着韩国在全球半导体产业中的地位再次得到加强。据报道，龙仁半导体国家产业园区将成为世界上最大的半导体中心，占地面积达7.28平方公里，相当于1020个足球场，规模之大是摩纳哥的3.6倍。园区内将建设6家主要半导体工厂和3家发电站，同时容纳60家专门生产半导体工厂所需材料、零部件、设备的

来源：宏微科技2024年12月19日，常州芯动能半导体有限公司（以下简称“芯动能”）产线第100万只车规级电驱双面散热塑封模块成功下线！成为国内第二家大批量生产车规级双面散热塑封模块的半导体公司。芯动能成立于2023年5月，由江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微科技”）、常州新北区一期科创投资中心（有限合伙）等联合发起，致力于高端塑封功率模块开发、设计、生产和销售为一体的科技创新型半导体公司。

12月26日，普照材料8.6代及以下高精度掩模基板项目产业园正式开工。普照材料高精度掩模基板项目将投资人民币18亿元，分为两期建设，一期投资8亿元，建设平板显示用8.6代及以下高精度掩模基板项目，二期投资10亿元，建设半导体用高精度掩模基板项目，最高可满足28nm制程。据介绍，项目建成后，普照材料将成为国内规模最大、实力最强的掩模基板企业之一。项目此次普照材料开工的一期8.6代及以下高精度掩模基板

12月25日，据江苏淮安市清江浦区委宣传部透露，铭方集成电路封装测试及产业化项目的封测车间厂房东侧已完成主体封顶，西侧部分正在进行一层主体施工，办公楼及附属用房已完成主体工程量的70%。sourc：清江浦区委宣传部据悉，该项目总投资10亿元，占地39亩，总建筑面积4.6万平方米，于2024年10月18日工奠基，主要建设集成电路封装测试生产线厂房、综合研发楼及附属配套生活用房。项目建成投产后，主营碳

来源：AZERNEWS据Azernews报道，2025财年（2025年4月-2026年3月），日本政府将拨款约3328亿日元（约合21亿美元）支持半导体的研究、开发和生产。据经济产业省称，这些资金已纳入初始预算请求，将用于编制下一年度预算。预计补贴将主要用于半导体制造商 Rapidus。此举是日本加强国内半导体产业的更广泛战略的一部分，该产业面临来自中国和美国等国家日益激烈的竞争。由于全球半导体短

瑞萨电子2025新年展望在2025年新年到来之际，瑞萨电子全球销售与市场副总裁，瑞萨电子中国总裁赖长青先生接受《半导体芯科技》杂志“新年展望（Outlook 2025）”采访，回顾2024，展望2025，就半导体产业未来发展、瑞萨电子如何创新以应对行业发展和市场需求等问题在这里与大家分享。瑞萨电子全球销售与市场副总裁, 瑞萨电子中国总裁赖长青半导体行业全面复苏，未来可期2024是半导体行业全面复苏

来源：Limerick PostYieldHUB总监Mella O Donnell、创始人兼首席执行官John O Donnell和营销经理Madelaine Finucane。一家总部位于爱尔兰利默里克的公司对全球半导体行业产生了重大影响，最近因其在亚洲的扩张而获得了两项奖项。YieldHUB 由利默里克人 John O’Donnell 创立，是爱尔兰唯一本土半导体软件供应商，业务范围覆盖价值

来源：Chosun Biz韩国科学技术研究院率先采用先进材料开发多功能半导体元件的创新技术。韩国科学技术院 (KAIST) 的Lee Ga-young教授及其研究团队开发出一种基于硒化铟的双极多功能晶体管。照片从左到右依次为：Lee Ga-young教授、硕士生 Yeom Dong-joo、硕博连读生 Kim Min-soo 和博士生 Seok Yong-wook。/图片由 KAIST 提供新一代

来源：盛合晶微2024年12月31日，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”）宣布，面向耐心资本的7亿美元定向融资已高效交割。本次新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link等。高起点、高质量、高

来源：黑芝麻智能等据黑芝麻智能公众号消息，12月30日，黑芝麻智能宣布推出其专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台——华山A2000家族。A2000家族芯片平台承袭黑芝麻智能华山产品线的使命，以更高算力、更强性能赋能汽车行业，加速高阶智能驾驶成为标配，打造全场景通识智驾标杆。这一家族包括A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款产品，分别针对不同等级的自动驾驶需求，从城市智驾到全场景