日本电子信息技术产业协会(JEITA)发布了《车载半导体、电子零部件市场需求额预测》。本次调查了正式向用软件定义汽车功能的SDV(Software Defined Vehicle)的情况。JEITA总结了《关注领域相关动向调查2024》，公布了车载半导体和电子零部件的需求预测概要。汽车业界正在全面展开“电动车”和“自动驾驶车”等开发工作的竞争。在这种情况下，销售后的汽车只要更新软件就能提高性能或追

美国商务部于当地时间12月20日公布，将根据芯片激励计划，向三星电子提供高达47.45亿美元的直接资助。这一资助将用于支持三星电子在未来几年内投资超过370亿美元，打造其在得克萨斯州中部的现有设施成为一个在美国开发和生产芯片的综合生态系统。具体来说，三星电子计划在得克萨斯州新建两座逻辑晶圆厂和一座研发晶圆厂，并扩建其在奥斯汀的现有设施。这一项目旨在强化三星电子在美国的芯片生产能力，同时也将进一步推

人工智能（AI）推动高性能计算（HPC）商机大爆发，CoWoS先进封装产能空缺大，为了应对客户需求和产业成长趋势，日月光投控旗下矽品12月17日宣布，以30.2亿元新台币买下新钜科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼，先进封装的强劲订单动能，让日月光集团全力大扩产。新钜科12月17日举行重大信息记者会，公布董事会决议处分位于中部科学园区内的厂房，以30.2亿元新台币出售给矽品，预估处分利益约7.8亿

来源：微安碳化硅芯观察当地时间2024年12月23日，美国白宫网站发布简报称，美国拜登-哈里斯政府对中国生产的成熟制程半导体，基于《贸易法》301条款展开调查。这一调查目的是应对所谓的“国家安全威胁”，并减少美国对这些芯片的依赖。拜登政府称有弹性和安全的基础半导体供应对美国的国家和经济安全至关重要。这些半导体为汽车、医疗设备、关键基础设施、关键航空航天和国防系统以及每天依赖的商品和服务提供动力。美

来源：Silicon SemiconductorDextro 的机械臂具有精确度和重复性，可帮助芯片制造商提高产量。Lam Research 推出了 Dextro，据称这是半导体行业第一款协作机器人 (cobot)，旨在优化晶圆制造设备上的关键维护任务。Dextro 现已部署在世界各地的多家先进晶圆厂，可实现精确、高精度的维护，从而最大限度地减少设备停机时间和生产变化。它可大幅提高首次成功率 (F

12月11-12日，第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆隆重举办。英诺达携最新发布的两款静态验证EDA工具亮相ICCAD，英诺达的创始人、CEO王琦博士在专题论坛发表了主题演讲，详细介绍静态验证在设计中的必要性及最新发布的EDA工具。从最擅长的地方切入，为本土客户提供优质EDA解决方案英诺达（成都）电子科技有限公司成立于2020年，是一家由行业顶尖资深人士

作为中国新兴的foundry，荣芯半导体有限公司成立于2021年，着重成熟制程特色工艺，工艺技术先进成熟，自主研发实力强劲，具备打造“中国一流的芯片生产制造企业”的优势条件。在2024年12月11-12日于上海世博展览馆举行的ICCAD-Expo 2024上，荣芯半导体有限公司市场营销副总经理沈亮作了题为“荣芯0.15μm消费类BCD平台及迭代方案”的报告，介绍公司5 - 40 V消费类BCD平台

来源：Silicon Semiconductor全新 Marvell AI 加速器 (XPU) 架构可实现高达 25% 的计算能力提升、33% 的内存增加，同时提高电源效率。Marvell Technology 率先推出了一种新的定制 HBM 计算架构，使 XPU 能够实现更高的计算和内存密度。该新技术可供其所有定制硅片客户使用，以提高其定制 XPU 的性能、效率和 TCO。Marvell 正在与

芯耀辉科技有限公司（Akrostar Technology Co., Ltd）成立于2020年，致力于半导体IP自主研发和创新，赋能芯片设计和系统应用，是近年快速成长的中国领军IP企业。2024年12月11-12日，芯耀辉携其一站式完整IP平台解决方案亮相ICCAD-Expo 2024，包括行业领先的全栈式高速接口IP、种类覆盖齐全、工艺支持广泛、高度灵活配置、PPA极致优化的基础IP，以及架构先

来源：business-standard无晶圆厂半导体设计初创公司 Mindgrove Technologies 表示，已在 A 轮融资中筹集了 800 万美元。此轮融资由 Rocketship.vc 和 Speciale Invest 共同领投，Mela Ventures 和现有投资者 Peak XV Partners、Nishchay Goel 和 Whiteboard Capital 也参与