近日，晶益通（四川）半导体科技有限公司旗下的IGBT模块材料与封测模组产业园项目已稳健推进至总建设进度的四成里程碑，预计将于明年5月全面竣工。该项目斥资高达12亿元人民币，精心规划占地面积约150亩，旨在分两阶段构建起覆盖大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等核心环节的完整产业链条。据项目负责人透露，竣工后，该产业园将具备强大的生产能力，年产量将包括设备模组与模具各10

上海芯元基半导体科技有限公司（以下简称“上海芯元基”）携手SmartKem，开展一场技术合作的盛大序曲，目的是为开发先进的背光源用玻璃基高压MIP芯片和玻璃基QD on CHIP LED芯片。SmartKem携其在有机分子材料方面的创新力与技术革新，与上海芯元基在半导体领域专业的产品与技术优势结合，以创建新的里程碑。上海芯元基以其在高压MIP产品发展上的专业经验和技术能力成为合作的重要一环。根据这

9月12日，随着最后一方混凝土的浇筑完成，由中铁四局承建的庐阳区“芯庐州”集成电路产业园（一期）项目主体结构全面封顶，标志着该项目主体结构施工全部完成，为项目全面进入二次结构及装饰装修施工奠定了基础。该项目位于庐阳经济开发区天水路与金池路交口东北角，占地面积约23.5亩，属于城市建成区。总建筑面积6.2万平方米（其中地上4.8万平米）。包含1#厂房、2#厂房、3#厂房、配套用房共4栋单体，1个地下

据浙商创投消息，近日，中铭瓷（苏州）纳米粉体技术有限公司（以下简称 中铭瓷 ）获得由浙商创投在管的中小企业（浙普）基金独家投资，本次融资资金将用于中铭瓷新建厂房、产线建设等。中铭瓷成立于2017年11月，专注于半导体设备领域的陶瓷粉体材料以及民用航空航天领域的涂层粉体材料的研发、生产与销售。目前中铭瓷已在苏州及湖州两地设立生产工厂。浙商创投消息指出，自成立以来，中铭瓷在半导体陶瓷纳米粉体、多层芯片

印度巨头阿达尼集团 Adani Group 与以色列晶圆代工企业高塔半导体Tower Semiconductor 拟在该邦建设晶圆厂。这座晶圆厂将设在马哈拉施特拉邦首府孟买附近的 Panvel，瞄准模拟与混合信号半导体产品，可创造超 5000 个工作岗位，整体投资额达 100 亿美元。该晶圆厂将分为两个阶段建设，首阶段投资额达 70 亿美元，月产能为 4 万片晶圆；第二阶段追加投资 30 亿美元，

图示：特种玻璃能够协助半导体先进封装的设计和实施，实现小芯片集成度的提高，并支持更高的算力需求。使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。图片来源：肖特2024年9月12日，中国上海—— 全球高科技特种材料领军企业肖特集团（SCHOTT AG）于9月12日举办媒体招待会，在第七届进博会举办倒数50天之际，向中国市场更深入地介绍半导体行业特种玻璃材料的应用范围、技术优势、市

UCIe 标准演进的关键维度有以下四个方面：带宽密度：减少IO对硅片面积影响；AI对高带宽密度的需求灵活性：高效支持自定义协议可靠性：确保SiP使用寿命可测性：满足单硅片和多硅片的测试需求成立于2022年3月的通用小芯片互连快速联盟（UCIe）最近发布了其2.0规范，更新解决了跨多个小芯片的SiP生命周期的可测试性、可管理性和调试（DFx）的设计挑战，允许通过灵活统一的SIP管理和DFx操作方法实

信越化学株式会社近日宣布，已将使用氮化镓(GaN)的半导体制造基板(晶圆)的直径扩大至300毫米，是传统产品的1.5倍，并已开始供应样品。实现高质量厚膜GaN外延生长。它将作为数据中心（DC）中使用的下一代半导体的制造材料提供，数据中心的需求正在不断增加。信越化学将根据情况进行批量生产。当提高在晶体上生长晶体薄膜的外延生长过程的效率时，增加衬底的尺寸容易发生翘曲和破裂。解决这个问题的GaN兼容衬底

来源：未来半导体据调研，江波龙子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及的一部分）的量产能力。元成科技（苏州）有限公司，原名力成苏州，2023年被江龙波收买（以1.32亿美元收购了力成苏州70%的股权），具备先进晶圆级、FC、多层晶片叠封技术、FCCSP、铜柱凸点、BGA、QFN、SiP和16层叠die技术和实现8D eUFS等高端工艺量产能力，但目前无法生产HBM。虽然不直接设计HBM产品

来源：综合自Technews9月3日，在SEMICON Taiwan 2024 展会期间的“异质整合国际高峰论坛”上，SK 海力士封装（PKG）研发副社长李康旭（Kangwook Lee）以“准备AI 时代的HBM和先进封装技术”为题，分享了SK 海力士最新的HBM技术。SK海力士的HBM规划李康旭指出， HBM 是克服“存储墙”（Memory Walls）的最优解决方案，基于其强大的I/O 并行