11月8日，证监会披露了国泰君安关于苏州猎奇智能设备股份有限公司（简称：猎奇智能）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据披露，猎奇智能已聘请国泰君安作为其首次公开发行股票的辅导机构，并与国泰君安于10月31日签署了《苏州猎奇智能设备股份有限公司与国泰君安证券股份有限公司股票发行上市辅导协议》。据悉，猎奇智能位于昆山，专注于光学、半导体、激光雷达、封装测试设备的生产研发企业，产品广泛应用于光学、半导

来源：成都高新区电子信息产业局日前，芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动。项目建成投产后，预计可实现年测试电源管理芯片达200亿颗，将有望成为亚洲最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心。该项目占地面积32亩，建筑面积7.5万平米，是芯源系统股份有限公司（下称“MPS”）在成都高新区投资建设的第四期项目，主要建设内容包括研发中心、测试中心、运营中心和营销中心，预计2年完成建设。M

— 以业界首款采用CXL 3.1及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5的 FPGA 器件扩展第二代 Versal 产品组合，助力快速连接、更高效数据迁移并释放更多内存—2024 年 11 月 12 日，AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速。第二代 Versal P

长电科技日前发布公告称，2024年11月13日，公司董事会收到董事/董事长高永岗先生、董事彭进先生的书面辞职报告，根据公司董事会改组及工作需要，董事/董事长高永岗先生辞去公司第八届董事会董事、董事长及董事会下设专门委员会相关职务，辞职后不再担任公司任何职务；董事彭进先生辞去公司第八届董事会董事及董事会下设专门委员会相关职务，辞职后不再担任公司任何职务。因工作原因，董事张春生先生辞去公司第八届董事会

来源：华润微电子封测事业群近年来，为了响应5G、AI、工业、汽车电子等新兴市场不断增长的算力需求，芯片设计不断迈向更高的集成度，这也带来了前所未有的散热挑战，同时对于芯片性能优化的不懈追求更是加剧了这一挑战，华润微电子封测事业群（以下简称ATBG）不断迭进新技术，研发了TOLT-16L、QDPAK、TCPAK5X7-10L三款新的顶部散热MOSFET先进封装工艺平台，为市场提供更卓越的MOSFET

来源：摘编自集微网据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光科技控股（包括矽品精密工业、SPIL）和安靠（Amkor）正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWoS封装技术和产能的报告，到2025年第四季度末，台积电的月产能预计将增至6.5万片

来源：半导体产业洞察11月13日上午，国台办举行例行新闻发布会。有记者提问称，台积电已答应美方要求从11月11日开始暂停向中国大陆客户供送相关芯片。对此有何评论？国台办发言人朱凤莲：推进两岸产业合作有利于两岸企业发展，增进两岸同胞民生福祉。有关报道再次证明，美国打“台湾牌”，升高台海紧张局势，目的是“以台遏华”。而民进党当局妄图“倚外谋独”，一味随美起舞搞“脱钩断链”，给两岸有关产业合作设置越来越

来源：上海林众电子科技有限公司2024年11月11日，上海林众电子科技有限公司（以下简称林众电子）研发及智能质造中心正式启用。其位于上海市松江区，占地35亩，总投资近5亿元人民币，建筑面积近6万平方米，建成后其功率模组年产能将达到3000万颗，包括IGBT模组和碳化硅模组，应用领域覆盖工业自动化、电动汽车、风能、太阳能和储能等行业。林众电子研发及智能质造中心启用现场仪式，来源：林众电子从去年2月开

来源：亦庄事儿近日，北京电控发布公告，宣布将在亦庄建设一座12寸晶圆厂，项目总投资330亿元，规划产能为每月5万片。预计2025年第四季度完成厂房建设并启动设备搬入，2026年底实现量产。2024年至2026年的规划投资分别为60亿元、96亿元和88亿元。施工许可该项目旨在提升北京电控在半导体领域的竞争力，加速国内高端芯片的自主生产能力。随着全球半导体市场需求的不断增长，特别是对高性能、低功耗芯片

来源：睿励科学仪器占地4000平方米，张江科学城又一生产中心落成投运，新生产中心的落成标志着睿励在半导体量检测领域迈入全新阶段。近日，睿励科学仪器（上海）有限公司新生产中心启动仪式，公司最新光学量测设备TFX-R3和光学缺陷检测设备BriteSD300两款新产品在启动仪式现场重磅发布。中微半导体设备（上海）股份有限公司、睿励科学仪器（上海）有限公司董事长尹志尧，深圳方正微电子有限公司董事长陆波，上