来源：Silicon Semiconductor全新 Marvell AI 加速器 (XPU) 架构可实现高达 25% 的计算能力提升、33% 的内存增加，同时提高电源效率。Marvell Technology 率先推出了一种新的定制 HBM 计算架构，使 XPU 能够实现更高的计算和内存密度。该新技术可供其所有定制硅片客户使用，以提高其定制 XPU 的性能、效率和 TCO。Marvell 正在与

芯耀辉科技有限公司（Akrostar Technology Co., Ltd）成立于2020年，致力于半导体IP自主研发和创新，赋能芯片设计和系统应用，是近年快速成长的中国领军IP企业。2024年12月11-12日，芯耀辉携其一站式完整IP平台解决方案亮相ICCAD-Expo 2024，包括行业领先的全栈式高速接口IP、种类覆盖齐全、工艺支持广泛、高度灵活配置、PPA极致优化的基础IP，以及架构先

来源：business-standard无晶圆厂半导体设计初创公司 Mindgrove Technologies 表示，已在 A 轮融资中筹集了 800 万美元。此轮融资由 Rocketship.vc 和 Speciale Invest 共同领投，Mela Ventures 和现有投资者 Peak XV Partners、Nishchay Goel 和 Whiteboard Capital 也参与

温州迎来了集成电路产业链制造领域的一个重要里程碑。12月24日，温州首家晶圆厂——浙江星曜半导体有限公司（简称“星曜半导体”）的5G射频滤波器芯片晶圆产线项目正式投产。该项目总投资7.5亿元，预计投产后将实现年产12万片高性能射频滤波器晶圆片，并计划在2025年2月实现产品交付客户。这一投产标志着星曜半导体成功地从一家fabless（无晶圆厂）公司转型为IDM（集成设备制造）公司，填补了温州在集成

据报道，现代汽车集团已解散其半导体战略集团，该集团是一个关键部门，负责推动公司内部开发汽车半导体，以减少对外部供应商的依赖。作为更广泛重组的一部分，其职能和人员正在被重新分配到其他部门。现代半导体战略集团此前曾领导现代汽车在自动驾驶芯片开发方面的努力。该部门的解散引发人们对该公司半导体战略未来方向的质疑。据报道，现代半导体战略集团的职责已重新分配给先进汽车平台（AVP）部门和采购部门。2022年6

近日，昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目举行了隆重的封顶仪式，标志着该项目取得了重要的阶段性成果。众多业界优秀企业代表齐聚现场，共同见证这一激动人心的时刻。据悉，昭明半导体年产 1 亿颗光子集成芯片项目总投资约 26.5 亿元，分两期建设。该项目的实施，将有力推动我国光子集成芯片产业的发展，提高我国在半导体领域的核心竞争力。项目全面达产后，预计实现年销售收入 20 亿元、税收约 1.2 亿元，将

来源：Silicon SemiconductorSI Sensors——先进成像技术开发商，在高速成像领域推出了一项“突破性”进展：将电荷耦合器件 (CCD) 技术集成到互补金属氧化物半导体 (CMOS) 图像传感器中。这种称为“CCD-in-CMOS”的创新方法大大增强了突发模式成像的能力，能够以“前所未有”的速度和灵敏度实现超快的捕捉速度。这项新颖的 CCD-in-CMOS 技术由该公司位于英

一、前言：有极品颗粒就是任性内存的性能表现，很大程度上取决于所用的内存颗粒。作为市场上唯一经过SK海力士官方认证过的内存系列，雷克沙战神之翼一直在挑战内存的极限性能。之前我们评测过雷克沙战神之翼系列的ARES RGB DDR5-6400 C30内存套装，可以让普通用户也能直接享受到发烧级性能的产品。这次来到我们快科技评测室的雷克沙ARES RGB DDR5-6000 C26内存套装，是雷克沙战神之

来源：华工科技12月24日，武汉市半导体激光装备产业创新联合实验室（以下简称“联合实验室”）启动仪式在华工激光举行。联合实验室旨在通过深度融合产业与学术资源，聚焦光电子信息和高端装备两大产业方向，推动半导体激光装备产业的技术革新与产业升级。联合实验室主任、华工科技产业股份有限公司党委书记、董事长马新强，联合实验室首席科学家、华中科技大学教授黄禹出席启动仪式并致辞。作为半导体激光技术领域的先锋阵地，

来源：红星新闻等12月23日，昔日的“温州鞋王”奥康国际连发两份公告，一份为董事长王振滔、董事兼总裁王进权递交辞职报告，另一份则是公司正在筹划以发行股份及或支付现金的方式购买联和存储科技（江苏）有限公司（以下简称“联和存储”）股权。奥康国际称，此次交易事项尚处于筹划阶段，目前正与相关交易意向方接洽，初步确定的主要交易对手为高伟、无锡芯存企业管理合伙企业（有限合伙）、无锡联存企业管理合伙企业（有限合