来源：IEEE Spectrum看到底部的台积电新型晶体管了吗？我也没看到。——台积电台积电在旧金山举行的 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 上介绍了其下一代晶体管技术。N2（即 2纳米）技术是这家半导体代工巨头首次涉足的新型晶体管架构，称为纳米片或环绕栅极。三星拥有生产类似器件的工艺，英特尔和台积电预计均将在 2025 年开始生产。与台积电目前最先进的工艺 N3（3纳米）相比，这项新技术

来源：两江新区官网12月10日，重庆迈特光电有限公司出货仪式举行，标志着中国内陆地区第一个大规模光掩膜版生产设备投资项目正式投产。据了解，重庆迈特光电有限公司由HOYA（豪雅）株式会社和京东方集团共同出资成立，是世界上生产光掩膜版的企业在中国内陆地区第一个大规模光掩膜版生产设备投资项目，总投资22亿，计划2027年实现满负荷生产。完全达产后，预计年产能达到约2250张光掩膜版产品，产值达到7亿元。

来源:化合物半导体产业博览会CSE在全球科技快速发展的今天，电子器件正朝着更高速、更高功率和更小尺寸的方向不断迈进。传统的硅基技术虽然在过去几十年中取得了巨大成功，但在面对新兴应用如5G通信、电动汽车和高效能源转换时，逐渐显现出其局限性。为了满足这些高性能需求，化合物半导体材料如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等应运而生，它们以其卓越的电学特性，为新一代电子设备提供了无限可能。然而，随着化合物半

来源：Optical Fiber Communication我们经常说起芯片封装，那为什么要对芯片进行封装，今天我们就来简单聊聊这个话题。在半导体制造过程中，芯片封装是一个至关重要的环节，它确保了芯片的稳定性和耐用性。封装的主要目的有四个方面：保护、支撑、连接和可靠性。图：TSOP封装剖面结构图 保护方面，芯片在生产过程中需要在严格控制的环境中进行，以避免温度、湿度和尘埃等因素对芯片造成损害。然而

美国商务部宣布了一项初步协议，向德国汽车供应商博世提供高达 2.25 亿美元的补贴，用于在加州生产碳化硅 (SiC) 功率半导体。这笔资金支持博世斥资 19 亿美元改造其罗斯维尔工厂，另外还有 3.5 亿美元的拟议政府贷款。这项工作来自 2022 年设立的 527 亿美元基金，旨在支持美国半导体生产和研究。博世计划于 2026 年开始生产 SiC 芯片，这对电动汽车、电信和国防至关重要。这些芯片以

▍将采用与意法半导体自有晶圆厂完全一致的设备来源：芯榜12月16日，意法半导体（ST）举办STM32媒体沟通会。意法半导体中国区微控制器、数字 IC 与射频产品部 (MDRF)物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁朱利安 (ARNAUD JULIENNE)介绍了STM32 MCU在中国本地化制造的细节。ST在中国为特定STM32产品建立端到端制造链，华虹无锡厂设专用生产线，确保品质一致，预计

先进封装领域爆红，联电积极抢进并传出捷报，夺下高通高速运算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽内存（HBM）整合。联电迎来业绩新动能之余，更打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。联电不对单一客户响应，强调先进封装是公司积极发展的重点，并且会携手智原、硅统等子公司，加上内存供应伙伴华邦，携手打造先进封装生态系。联电布局先进封装，目前在制程端

来源：颀中科技12月16日，合肥颀中科技股份有限公司与合肥工业大学微电子学院携手建立联合实验室，成功举行签约揭牌仪式。这一合作标志着双方在集成电路先进封测领域的深度融合，打开了产学研协同发展的新篇章。图片来源：颀中科技据介绍，联合实验室将专注于集成电路设计、半导体材料、微纳加工技术等关键领域，特别聚焦金属凸块的电热性能与结构优化设计等问题，力求为高性能、高可靠性电子产品的制造提供强有力的技术支持。

来源：IT之家12月17日，恩智浦半导体（NXP）宣布已达成最终协议，将以2.425亿美元（当前约17.67亿元人民币）的全现金交易收购汽车互联技术公司Aviva Links。此次收购预计将于2025年上半年完成，但须符合惯例成交条件，包括获得监管部门批准。恩智浦表示，作为汽车SerDes联盟（ASA）兼容车载连接解决方案供应商，Aviva Links有着业界最先进的ASA兼容产品组合，支持数据速

来源：Silicon SemiconductorChiplet峰会2025活动将于1月21日至23日在美国圣克拉拉会议中心举行，大会将提供有关尖端芯片设计的“最新见解”。大会第一天（周二）的内容涵盖了先进封装技术、芯片至芯片接口、设计方法、与代工厂的合作以及开放小芯片经济。大会第二天（周三）的会议内容涵盖创建可用于代工厂的设计、充分利用高带宽内存 (HBM) 以及系统技术协同优化 (STCO)。大