来源：eCar 7月29日消息，在日前举办的2024蔚来创新科技日上，蔚来汽车董事长李斌宣布，全球首颗车规级5纳米高性能智驾芯片蔚来神玑 NX9031流片成功。作为采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，神玑NX9031拥有超过500亿颗晶体管，芯片和底层软件均已实现自主设计。李斌认为，“神玑NX9031”芯片将进一步强化蔚来在智能驾驶方面的优势。在李斌看来，智能电动汽车再一次成为科技创新的制高

据无锡日报消息，日前，韩国吉佳蓝公司与无锡市签署合作协议，在无锡高新区落户中国总部项目，将在无锡建设半导体刻蚀设备研发制造基地。据悉，此次吉佳蓝与无锡高新区、市产业集团签约合作在锡落户中国总部项目，将建设刻蚀设备装配生产线和设备产品验证线，同时计划引入纳米压印光刻设备生产，努力打造海外优质半导体装备项目示范标杆，进一步增强无锡集成电路产业核心竞争力。无锡市市长赵建军表示，期待吉佳蓝加快建设中国总部

来源：Gas World美国宣布新法案，扩大《芯片与科学法案》对半导体设计研发支出的25%投资税收抵免。美国国会议员Blake Moore宣布了《半导体技术进步与研究（STAR）法案》，旨在增强美国在芯片设计领域的领导地位并维护安全的价值链。Blake Moore (R-UT), Michael McCaul (R-TX), Doris Matsui (D-CA.), Suzan DelBene

来源：邹区印象7月29日，芯格诺半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目签约落户江苏省常州市钟楼区高新技术产业园。江苏芯格诺电子科技有限公司成立于2020年，主要产品为瞬态抑制二极管、防静电二极管、半导体放电管等，可用于智能电表、安防、工控、通讯、工业设备和消费电子等诸多领域。业务覆盖国内外，具备系统的研发体系与强大的创新能力，在上海、深圳、江苏、英国伦敦、英国曼切斯特各地均有厂区或办公机构以

据天津经开区一泰达消息，近日，天津德高化成新材料股份有限公司的全资子公司天津德高化成科技有限公司（以下简称德高化成）在天津经开区的施工现场打下第一根桩，标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。图片来源：天津经开区一泰达据悉，第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目是德高化成按照“十四五”发展战略要求，结合国家半导体工程产业发展计划打造的，通过在天津经开区

来源：NIKKEI ASIA据知情人士透露，台积电将于今年8月在德国德累斯顿为其在欧洲的首家工厂举行奠基仪式，这是这家全球顶级芯片制造商扩大全球生产足迹的最新里程碑。消息人士称，台积电董事长兼首席执行官魏哲家将于8月20日率领公司代表团，接待设备和材料供应商、客户和政府官员，以表明公司对在德国投资的承诺。德累斯顿工厂（正式名称为欧洲半导体制造公司 (ESMC)）计划于 2027 年底投入运营。据报

来源：盛美半导体盛美上海推出Ultra Cvac-p面板级先进封装负压清洗设备，进军面板级扇出型先进封装市场。盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），于今日推出适用于扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物，显著提高了清洗效率 — 标志着盛美上海成功进军高增长的扇出型面板级封装市

来源：Yole GroupWeebit Nano (Weebit)是全球半导体行业先进内存技术的开发商和授权商，其与一级半导体代工厂DB HiTek已完成（投入制造）一款演示芯片，该芯片集成了 Weebit 的嵌入式电阻式随机存取存储器 (ReRAM) 模块和 DB HiTek 的 130nm 双极-CMOS-DMOS (BCD) 工艺。高度集成的演示芯片将用于客户生产前的测试和鉴定，同时展示 W

来源：EUREKALERT如今，氮化镓 (GaN) 半导体的生长无需使用氨。氨是一种有毒化学物质，需要复杂的解毒系统才能将其释放到大气中。这项新技术不仅更加环保，而且能够以更低的成本高效、高质量地生长晶体。科学家可以更高效地制造半导体，减少对原材料和能源的需求。日本名古屋大学的研究人员领导了这项研究，该研究发表在《科学报告》上。GaN 是由镓 (Ga) 和氮 (N) 组成的化合物，可用作半导体。G

据“深圳发布”消息，近日，中共深圳市委办公厅、深圳市人民政府办公厅印发《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动方案》。“行动方案”以生态、产品、数据、场景、智驾五个方面为框架，提出打造“全栈创新先锋、智能产品先锋、数据跨境先锋、场景应用先锋、智能驾驶先锋”五个先锋，结合发展环境，形成六方面二十二项具体举措。例如，在建人工智能生态系统，打造全栈创新先锋方面，方案提出，推进深圳开放智算中心建设，2024年