半导体芯科技编译来源：Yole GroupENNOVI是一家移动电气化解决方案合作伙伴，推出了一种更先进、可持续的方式来生产电动汽车 (EV) 电池接触系统中低压信号的柔性电路。虽然这些系统中经常采用柔性印刷电路板(FPC)，但它们是集电器组件中最昂贵的组件。ENNOVI 的柔性模切电路板 (FDC) 技术提供了更具成本效益和可持续的解决方案，具有更少的制造程序和更快的连续卷到卷生产。一般来说，F

半导体芯科技编译来源：Yole GroupTrumpf Photonic Components (TPC) 致力于开发用于数据通信的 VCSEL 和光电二极管解决方案，近日在加利福尼亚州圣地亚哥举行的光网络与通信研讨会及博览会(OFC) 上展示了其100Gbps VCSEL性能。该演示是与韩国水原市的客户Optomind联合展示的。TPC 表示，“随着基于AI/ML的超大规模云计算领域对多通道高速

【第三轮通知】由中国光学光电子行业学会激光分会、中国兵工学会激光专业委员会、陕西省光学学会、重庆光学学会、四川省光学学会等联合主办，中国光学学会光学制造专业委员会、中国光学学会高速摄影与光子学专业委员会，云南省光学学会，贵州省光学学会，四川省电子学会，重庆市电子学会等协办，耀润富生（重庆）国际贸易有限公司承办的2024年第23届西部光电产业博览会暨西部光电产业创新发展论坛拟定于2024年4月23日

2024年4月8-11日，一年一度化合物半导体行业盛会2024九峰山论坛（JFSC）中国国际化合物半导体产业博览会（CSE）将在武汉光谷科技会展中心举办。CSE 2024A1、A2、A3馆10000平方米，汇聚130余家品牌展商展示化合物半导体全产业链。JFSC 2024采取“1场开幕大会+8场行业论坛+多场行业专题会+多场展边会”的模式，将由10余位国内外院士领衔出席，共计150余位嘉宾分享行业

思特威再次入选TOP10传感器公司2024年4月3日，思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），2024年4月1日，全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE发布了“2024中国IC设计Fabless100排行榜”。思特威再次入选TOP10传感器公司，这是思特威连续第二年荣登此榜单。“中国IC设计Fabless100排行榜”由AspenCore分析师团队

来源：TrendForce3月29日，针对先进计算、超级计算机、半导体终端应用和半导体制造产品，美国宣布更新新一轮出口管制。这些新规定于4月4日生效，旨在防止某些国家和企业规避美国管制获取敏感芯片技术和设备。尽管有这些更严格的管制，TrendForce认为这对行业的实际影响将微乎其微。最新更新的管制旨在细化先前法规的语言和参数，收紧对中国澳门和D：5组国家（中国、朝鲜、俄罗斯、伊朗等）的出口标准。

来源：Silicon SemiconductorEmpower Semiconductor 宣布与 Dimac Red Spa 签订代理和分销协议，Dimac Red Spa 是一家专业销售和工程组织，致力于为欧洲市场提供创新和高可靠性电子产品、设计服务和工程咨询服务。Dimac Red 总部位于意大利米兰附近，在德国、法国、英国、西班牙和土耳其均设有地区办事处。Dimac Red将作为Empow

来源：GasWorld美国商务部宣布与台积电（TSMC）达成初步协议，支持美国半导体制造设施建设。根据一份涉及66亿美元《芯片法案》直接资金的初步条款备忘录 (PMT)，台积电将在美国凤凰城建立第三座芯片工厂，将其在亚利桑那州的总投资增加至 650 亿美元。第三座晶圆厂将使用2nm 或更先进的工艺生产芯片，并于本世纪末开始生产。美国总统拜登表示，这些设施将生产世界上最先进的芯片，促使美国有望在20

虚拟半导体工艺建模是研究金属线设计选择更为经济、快捷的方法作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yiml由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题，半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料。l在较小尺寸中，钌的性能优于铜和钴，因此是较有潜力的替代材料。随着互连尺寸缩减，阻挡层占总体线体积的比例逐渐增大。因此，半导体行业一直在努力寻找可取代传统铜双

来源：YoleGroupHarvestKit能源采集参考设计将Ambiw Apollo3 Blue低功耗微控制器与 Invensense ICM-45605 超低功耗 6 轴 IMU 相结合。ICM-45605 采用 HarvestKit 设计，通过从环境（例如运动）中获取额外的能源，可减少 40% 的功耗。该参考设计于近日在德国举行的 Embedded World 2024 上展示采用 TDK