来源：IDC顶级车规半导体厂商通过多维战略争夺优势受高性能计算 (HPC) 芯片、图形处理单元 (GPU)、雷达芯片和激光传感器需求激增的推动，全球车规半导体市场规模有望到 2027 年超过 880 亿美元。根据最近一份名为《2023 年全球车规半导体竞争格局》的报告称，这一增长得益于高级驾驶辅助系统 (ADAS)、电子汽车 (EV) 和车联网 (IoV) 的日益普及，为车规半导体行业带来了新的增

来源：华岭股份8月16日，华岭股份全资子公司—上海华岭申瓷集成电路有限责任公司（以下简称：华岭申瓷）在上海临港举行开业仪式。上海自由贸易试验区临港新片区管委会高科处副处长吴海涛、临港集团副总经济师、临港科投公司董事长翁巍、临港产业区公司副总经理朱淑珍、上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武、华岭申瓷董事长施瑾等嘉宾出席活动并致辞，共同见证华岭申瓷开启发展新征程。华岭申瓷董事长施瑾向一路走来给予重要支持

来源：Charles Q. ChoiIEEE电气电子工程师学会SUNY at Buffalo/McMaster University/LAMBDA几十年来，超导体激发了人们对非凡技术突破的梦想（https://spectrum.ieee.org/tag/superconductors），但它们的许多实际应用仍然遥不可及。现在，一项新的研究揭示了可能是世界上性能最高的高温超导导线，其载流量是之前记录

继在美国和日本投资晶圆厂之后，台积电8月20日正式为其德国德累斯顿晶圆厂举行奠基仪式，由魏哲家主持。该晶圆厂预计将于2024年底开始建设，最早于2027年第四季度开始量产。台积电此次活动大咖云集，除了德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩外，台积电董事长魏哲家率领高层参与，包括共同运营长秦永沛、两位副共同运营长侯永清及张晓强出席现场奠基仪式。欧盟委员会表示，已批准一项50亿欧元（55亿美元）的德国

来源：兆易创新 业界领先的半导体器件供应商兆易创新科技集团股份有限公司（以下简称“兆易创新”）与安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）共同宣布，双方将进一步加强在嵌入式芯片设计、微控制器产品规划等方面的技术合作，签署一项多年期的Arm Total Access技术授权订阅许可协议，携手共赢Arm MCU“芯”机遇。 兆易创新CTO、MCU事业部总经理李宝魁表示：“一直以来，兆易创新依托于

8月22日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线首批光刻机搬入。 在本月初，华虹对外表示，无锡一期目前产能达9.45万片/月，几乎所有的工艺平台都已稳步进行规模化生产。无锡二期在经过一年左右的建设后，目前已完成80%左右的工程，首台设备的移入会在8月底进行，生产线至年底可完成通线，明年一季度开始释放产能。目前所有五大工艺平台均已具备在新12英寸产线上量产的准备，例如40nm及55n

来源：无锡高新区8月20日，君海创芯投资管理有限公司总经理、合伙人金显埈一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与金显埈一行交流会谈，并出席中韩半导体基金项目签约仪式。中韩半导体基金总规模为10亿元人民币，由无锡高新区、产业集团及君海锡产共同出资成立。中韩半导体基金旨在引导韩国半导体产业链头部企业在无锡实现产业项目落地，并通过基金投资助力韩资企业在锡实现产业化和资本化发展。自启

外媒The Information日前引述微软（Microsoft）等美系CSP大厂消息人士爆料，由于芯片设计缺陷，NVIDIA号称「地表最强AI芯片」的Blackwell架构系列AI旗舰芯片GB200出货时间，至少延后三个月。报导直指，近期台积电为量产进行准备时，却在连接两个Blackwell GPU的裸晶上发现设计缺陷，将导致芯片良率或产量降低，通常做法是停止量产。 The Informati

来源：深芯盟产业研究部根据YOLE 2023年扇出型封装市场报告数据，受高性能计算 (HPC) 和联网市场对超高密度封装的需求推动，扇出型封装市场规模到2028 年将达到38 亿美元。*1 未来五年扇出型封装市场的复合年增长率预计将达12.5% 2022 年的扇出型 (Fan-Out，FO) 封装市场收入为 18.6 亿美元，预计到 2028 年将达到 38 亿美元，复合年增长率 (CAGR) 为

来源：无锡高新区在线上海大族富创得无锡基地开业，推进集成电路装备研发制造，助力无锡高新区打造全链式生产基地，实现高质量发展。8月20日，上海大族富创得科技股份有限公司总经理黄丽一行来访无锡高新区，并出席大族富创得无锡基地开业仪式。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与黄丽一行就推动集成电路装备研发制造、打造全链式生产基地进行交流会谈。区领导华艳红参加相关活动。崔荣国对黄丽一行的来访表示欢迎，并