来源：无锡高新区在线、机构投研近日，据“无锡高新区在线”消息，新洁能总部基地及产业化项目竣工。项目于2023年1月开工建设，2024年底竣工投用。据介绍，该项目总投资13.5亿元，用地面积约3.17万平方米，建筑面积约5.4-5.7万平方米。建成投产后，年产SiC/GaN功率器件2640万只；年产14.52亿只IC及智能功率模块（IPM）等功率集成模块；年产362.6万只SIC/IGBT/MOSF

英特尔已与三星电子高层接洽，提议组建“代工联盟”，对抗市场霸主台积电。英特尔和三星的代工业务都已陷入困境，这两大巨头之间的合作也成为韩国业界关注的焦点。 据报道，英特尔高管近日提议英特尔CEO帕特·基辛格与三星董事长李在镕会面，商讨代工领域的全面合作。三星和英特尔的代工业务都遇到了困难。韩国一些业内人士认为，三星应该考虑剥离代工业务。对此，李在镕曾表示，他不打算将代工和逻辑芯片设计业务分开，强调三

原创:Evelyn维科网光通讯近日，全球领先的量子解决方案与信息开发公司Infleqtion宣布与光电和光子制造巨头索雷博（Thorlabs）达成一项重要协议，旨在将其高度集成的光纤准直封装技术商业化。这一新达成的许可协议，旨在提升量子技术在各行业（涵盖医疗保健至通信领域）中的核心组件可靠性，从而加速量子技术的整体进步。（图片来源：Infleqtion）Infleqtion公司总裁蒂姆·巴兰斯（T

来源：EETOP据彭博社报道，台积电（TSMC）在其位于美国亚利桑那州的首座工厂已实现初期生产良率，并超越了其在中国台湾的类似工厂，这是一个重要突破，对于最初因延误和劳工问题困扰的美国扩建项目来说意义重大。根据一位参与者的说法，台积电美国分公司总裁Rick Cassidy在周三的一场网络研讨会上表示，凤凰城工厂制造的芯片中的芯片可用的比例比（良率）台湾地区的类似工厂高出约4个百分点。良率是半导体行

来源：未来半导体2024年10月26日 08:08浙江10月25日江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶，标志着华天科技在FOPLP向产业化迈出坚实的一步。目前，华天科技FOPLP产品处于通线打样阶段，已完成第一批dummy样品及电信测试，目前处于小批量样品制作中。其PLP平台进展特点如下：通过AI算法优化封装流程，显著提高了研发效率和产品良率；允许在更大的面板上进

来源：晶能浙江晶能微电子有限公司完成第四轮融资，由秀洲翎航基金投资。公司随即开展股份制改造，切实推动各项业务高质量发展。晶能专注开发高可靠性功率半导体产品，致力于成为技术领先的行业头部企业。公司在余杭、温岭和秀洲建有三座智能化生产基地。产品服务于电动交通工具、风光储充、机器人等新能源场景。在24家股东支持下，晶能将持续投入研发创新，在设计、工艺和应用等环节不断提升竞争力，为客户提供卓越半导体方案，

来源：国际电子商情近日，Wolfspeed 宣布获得美国政府与Apollo投资基金财团的15亿美元资金支持。这笔资金将用于支持Wolfspeed在美国纽约州北部和北卡罗来纳州中部建立首个 200 毫米碳化硅制造基地。 Wolfspeed 可直接获得25亿美元资助 10月15日，美国商务部和 Wolfspeed宣布，双方已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《芯片和科学法案》拟直接提

作者：Arm 物联网事业部业务拓展副总裁 马健你听过莫拉维克悖论 (Moravec s paradox) 吗？该悖论指出，对于人工智能 (AI) 系统而言，高级推理只需非常少的计算能力，而实现人类习以为常的感知运动技能却需要耗费巨大的计算资源。实质上，与人类本能可以完成的基本感官任务相比，复杂的逻辑任务对 AI 而言更加容易。这一悖论凸显了现阶段的 AI 与人类认知能力之间的差异。人本来就是多模态

来源：华仓资本10月28日，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司（简称“玻芯成”）国内首条玻璃基半导体特殊工艺生产线核心设备顺利搬入，标志着公司正式进入产能构建与提升的新阶段。玻芯成专注于玻璃基半导体产品的研发制造，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、电力能源等多个领域。随着AI和数据中心技术的不断发展，产品市场需求正持续增长。玻芯成量产线一期生产线部署汇聚国内外先进的半导体制造设备，涵盖激光诱导设备、

来源：维文信载板与封测台积电在亚利桑那州的第一家工厂的早期试生产良率超过中国台湾的同类工厂，这对于最初受到延误和工人冲突困扰的美国扩建项目来说是一个重大突破。据一位与会者称，台积电美国分部总裁Rick Cassidy在网络研讨会上表示，台积电凤凰城工厂生产的可用芯片份额（良率）比中国台湾同类工厂高出约4个百分点。良率或成功率是半导体行业的一项关键指标，因为它决定了公司是否能够承担芯片厂的巨额成本。