印度巨头阿达尼集团 Adani Group 与以色列晶圆代工企业高塔半导体Tower Semiconductor 拟在该邦建设晶圆厂。这座晶圆厂将设在马哈拉施特拉邦首府孟买附近的 Panvel，瞄准模拟与混合信号半导体产品，可创造超 5000 个工作岗位，整体投资额达 100 亿美元。该晶圆厂将分为两个阶段建设，首阶段投资额达 70 亿美元，月产能为 4 万片晶圆；第二阶段追加投资 30 亿美元，

图示：特种玻璃能够协助半导体先进封装的设计和实施，实现小芯片集成度的提高，并支持更高的算力需求。使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。图片来源：肖特2024年9月12日，中国上海—— 全球高科技特种材料领军企业肖特集团（SCHOTT AG）于9月12日举办媒体招待会，在第七届进博会举办倒数50天之际，向中国市场更深入地介绍半导体行业特种玻璃材料的应用范围、技术优势、市

UCIe 标准演进的关键维度有以下四个方面：带宽密度：减少IO对硅片面积影响；AI对高带宽密度的需求灵活性：高效支持自定义协议可靠性：确保SiP使用寿命可测性：满足单硅片和多硅片的测试需求成立于2022年3月的通用小芯片互连快速联盟（UCIe）最近发布了其2.0规范，更新解决了跨多个小芯片的SiP生命周期的可测试性、可管理性和调试（DFx）的设计挑战，允许通过灵活统一的SIP管理和DFx操作方法实

信越化学株式会社近日宣布，已将使用氮化镓(GaN)的半导体制造基板(晶圆)的直径扩大至300毫米，是传统产品的1.5倍，并已开始供应样品。实现高质量厚膜GaN外延生长。它将作为数据中心（DC）中使用的下一代半导体的制造材料提供，数据中心的需求正在不断增加。信越化学将根据情况进行批量生产。当提高在晶体上生长晶体薄膜的外延生长过程的效率时，增加衬底的尺寸容易发生翘曲和破裂。解决这个问题的GaN兼容衬底

来源：未来半导体据调研，江波龙子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及的一部分）的量产能力。元成科技（苏州）有限公司，原名力成苏州，2023年被江龙波收买（以1.32亿美元收购了力成苏州70%的股权），具备先进晶圆级、FC、多层晶片叠封技术、FCCSP、铜柱凸点、BGA、QFN、SiP和16层叠die技术和实现8D eUFS等高端工艺量产能力，但目前无法生产HBM。虽然不直接设计HBM产品

来源：综合自Technews9月3日，在SEMICON Taiwan 2024 展会期间的“异质整合国际高峰论坛”上，SK 海力士封装（PKG）研发副社长李康旭（Kangwook Lee）以“准备AI 时代的HBM和先进封装技术”为题，分享了SK 海力士最新的HBM技术。SK海力士的HBM规划李康旭指出， HBM 是克服“存储墙”（Memory Walls）的最优解决方案，基于其强大的I/O 并行

来源：矽观台积电3奈米订单热转，在苹果领头、大量采用在搭载于iPhone 16系列新机的A18系列处理器之后，联发科、高通最新5G旗舰芯片，以及英伟达（NVIDIA）、AMD将接棒以台积电3奈米投片生产新芯片，引爆庞大委外封测需求。日月光投控与京元电通吃联发科、高通、英伟达等芯片巨头委外封测订单，来自英伟达新品的订单量第4季传大幅翻倍，成为大赢家，台星科、矽格也沾光。法人指出，苹果是目前台积电3奈

高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商湃泊科技近日可谓风头正劲，已连续完成两轮融资，融资金额近1.5亿元。这些资金由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方注入，为湃泊科技的发展提供了强大的资金支持。 湃泊科技成立于2021年，一直致力于解决芯片封装“高热、高压、高频”的难题，推出了包括氮化铝、碳化硅及金刚石等在内的散热基板材料体系。其采用IDM模式，工业激光热沉已实现从设计、研发到生产的全流程自主且

波兰政府表示，欧盟委员会已批准波兰向英特尔的芯片组装和测试工厂提供超过74亿兹罗提（19.1亿美元，135.49亿元人民币）的国家援助。这一决定是在英特尔努力削减成本之际做出的，这引发了人们对其是否会推迟或取消一些欧洲扩张计划的质疑，其中还包括在德国新建一家大型芯片制造厂。“欧盟委员会已通知波兰，已批准向英特尔提供国家援助，”波兰副总理Krzysztof Gawkowski表示。“我们将在2024

来源：半导体投资联盟半导体已成为一种关键资源，尤其是在中美之间地缘政治鸿沟不断扩大，进口商希望减少对中国等海外生产商的依赖的情况下。包括美国、德国、日本和新加坡在内的多个国家/地区正在积极投资以促进本土芯片制造，确保从人工智能（AI）到电动汽车等技术所需的零部件供应。印度总理莫迪希望将印度打造为全球芯片制造强国，此前宣布推出了7600亿印度卢比（约合90亿美元）的半导体制造激励计划，但初期遭受挫折