来源：Silicon Semiconductoresmo 集团推出了 ares auto setup，这一设备被认为是世界上第一个能够自动查找和定位测试头的最终测试机械手。最终测试机械手在半导体制造中起着至关重要的作用。它们负责精确定位测试头和电路板，为最终测试阶段做好准备。esmo semicon 业务部负责人 Josef Weinberger 表示：“ares auto setup 是重要的一

来源：Silicon Semiconductor这一战略合作关系旨在提高整个电子制造行业供应商的能力，加强合作并助力减少市场混乱。Beebolt 是一家由人工智能主导的全球贸易协作平台，它与全球领先的行业协会 SEMI 合作，旨在变革半导体行业的供应商运营。Beebolt 和 SEMI 将共同通过 SEMI 供应链管理 (SCM) 计划与 SEMI 的 3,000 多家成员公司分享关键见解和资源，

来源：LEDinside青岛经济技术开发区近日传来消息，京东方青岛基地的一个重要配套项目——万达光电智造生产基地已经顺利通过竣工验收，即将全面投产运营，进入新的发展阶段。图片来源：青岛开发区万达光电智造生产基地项目坐落于青岛开发区王台片区的青岛市新型显示产业园内，由福建万达集团有限公司投资建设，总投资额达30亿元人民币。该项目主要建设一个集背光源、SMT贴片、模切及冲压件设计、生产、研发为一体的光

▍数字产业集群涉及集成电路、光学电子与传感、电子材料、软件与互联网等领域来源：全球半导体观察近日，总规模超1300亿元的重大基金项目正式发布，其中包括宁波AIC股权投资基金集群合作项目、“361”产业基金集群合作项目和“1+N”国资国企基金集群合作项目。其中，宁波“361”产业基金集群合作项目备受关注。据悉，“361”产业基金集群是宁波市财政局与多家投资机构合作的基金集群。具体而言，宁波“361”

原文 ：IT之家IT之家 11 月 26 日消息，英国材料企业 Smartkem 伦敦当地时间 25 日表示，该公司将于明年 1 月起同友达合作开发面向大规模商业量产的新一代可卷曲透明 Micro LED 屏幕，相关生产工作将于台湾地区工研院的 2.5 代装配线上展开。Smartkem 目前拥有系列有机薄膜晶体管（OTFT）油墨技术，可在较低温度下直接于 Micro LED 灯珠顶部使用低成本塑料

编译：3dincites我们看到全球范围内有相当多的活动专注于开发玻璃芯基板组件和中介层，然而，正如我们中的一些人经常提到的那样，我们很少看到由这些基板构建的任何模块的可靠性数据。Absolics（韩国 SK 公司美国分部）的工作是此类工作中进展最快的，因为它实际上正在完成位于乔治亚州科文顿的一条生产线的安装。（见IFTLE 587和IFTLE 601）在最近于波士顿举行的IMAPS会议上，欣兴电

AMD 最近获得了一项关于玻璃核心基板技术的专利，预示着在未来几年内，玻璃基板有望取代传统的多芯片处理器有机基板。这项专利不仅体现了AMD在相关技术领域的深厚研究，还使公司在未来能够使用玻璃基板，避免了潜在的专利纠纷和竞争对手的诉讼。目前，包括英特尔和三星在内的许多芯片制造商都在积极探索未来处理器中使用玻璃基板的可能性。尽管AMD已将自身的芯片生产外包给台积电，但该公司依然在硅片和芯片的研发制作方

日本凸版印刷（TOPPAN）于12月4日在日本石川县能美市举行了新工厂的开业仪式 。该工厂旨在构建新一代半导体封装的增产架构，以满足日益增长的生成AI（人工智能）和电子设备市场的需求。预计在2028年度全面投入运营之前，将招聘约370名人员。TOPPAN为了增产下一代半导体封装等在2023年收购了经营破产位于石川县能美市的JOLED公司能美事业所。新一代半导体封装生产线预计将在2027年度内启动，

来源：齐道长未来半导体12月5日早讯，根据供应链向未来半导体反馈 ，DNP正在推进用于先进半导体封装的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封装光学玻璃基板的样品验证。DNP将加快资本投资，在2026财年开始小规模生产玻璃基板，在2027财年开始全面投产，预计到2030年玻璃基板先进封装业务投资发展到约20亿美元的规模。· 用于先进半导体封装的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板DNP 可替代传统树脂基

编译自3dincites.com Yield Engineering Systems (YES) 是 AI 和 HPC 半导体解决方案工艺设备的领先制造商。YES 近日宣布，它将推出 VertaCure XP G3 固化系统用于生产。这些系统将用于制造 AI 和 HPC 解决方案的先进封装，它们将支持 2.5D/3D 封装的多个RDL层的低温固化。该工具架构还可以针对高吞吐量混合键合退火解决方案进