来源：半导体材料行业分会、财联社据报道，立昂微董事长王敏文在举行的第三季度业绩说明会上表示，公司化合物半导体射频芯片订单饱满，目前海宁基地厂房已经结顶，预计2024年第四季度投入生产运营；此外，嘉兴金瑞泓年产180万片12英寸轻掺抛光片项目预计将于2024年三季度末建成产能，目前销售以测试片为主，12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感

士兰微11月22日晚间披露了向特定对象发行股票发行情况报告书，拟发行2.48亿股公司股份，募集资金总额49.60亿元，净额约49.13亿元。公告显示，此次定增所募资金将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）和补充流动资金。士兰微表示，本次募投项目的实施，有助于公司进一步提升汽车级功率模块等新兴产品的产能规模和销售占比，推进产品结构升级转型；

来源：国科微11月24日消息，根据国科微官方微信公众号消息，日前，国科微宣布旗下首款车规级智能视觉芯片通过AEC-Q100认证测试，正式吹响公司进军汽车电子市场的号角。在长达数月的AEC-Q100测试中，国科微车规级智能视觉芯片先后通过加速环境应力测试、加速寿命模拟测试、封装组装整合测试以及电器特性确认测试等，通过率100%。国科微表示，新能源汽车是全球汽车产业转型升级、绿色发展的主要方向，也是我

据AMD官网消息，11月28日，AMD宣布在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心“AMD Technostar”，该园区计划在未来几年容纳约3000名AMD工程师，专注于半导体技术的设计和开发，包括3D堆叠、人工智能（AI）、机器学习等。据悉，AMD Technostar园区是其未来五年在印度投资4亿美元计划的一部分。AMD表示，该园区将成为开发数据中心高性能CPU、PC、游戏GPU以及嵌入式设

据央视新闻报道，11月28日，新一代国产CPU——龙芯3A6000在北京发布。据介绍，龙芯3A6000采用我国自主设计的指令系统和架构，无需依赖任何国外授权技术，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，可运行多种类的跨平台应用，满足各类大型复杂桌面应用场景。据悉，龙芯3A6000与上一代的龙芯3A5000相比，单线程通用处理性能提升60%，多进程通用处理器性能提升100%。中国电子技术标准化研

据重庆日报消息，近日，重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议，研究“一县一策”推动山区库区高质量发展有关工作，审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划。会议强调，集成电路产业是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。要保持战略定力，深入实施产业发展行动计划，围绕设计、封测等环节精准施策，着力补链强链延链，推动集成电路产业高质量发展。要坚持特色发展，围绕智能网

据西安高新官微消息，11月27日，西安高新区举办丝路软件城两周年建设系列活动，集中投用29个项目并现场签约7个项目。其中，华大九天西安研发基地项目签约，将建设成为西北最大的研发基地中心，为解决国产卡脖子问题提供强有力的技术支撑；蔚蓝集团总投资5亿元的总部生产研发基地项目，将打造国内领先的产品研发中心和环保大数据智能平台开发实验室；和利时、拓尔微电子分别追加投资近2亿元，将建设新的智能制造示范工厂项

据珩创投资官微消息，近日，国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）完成B轮5.2亿股权融资，由中金资本、中信证券投资、珩创投资等机构共同参与。本轮融资资金将用于无锡迪思高端掩模项目的28nm产能建设。据悉，无锡迪思高端掩模项目于2022年底动工，预计2023年底设备Move in，产线将于2024年上半年完成安装调试并通线，届时无锡迪思将具备90~28nm掩模制造

据“太仓高新区发布”公众号消息，苏州共进微电子技术有限公司首颗封装产品将于12月中旬下线。据了解，去年初成立的共进微电子是全国首家专注于传感器封装测试业务的量产服务商。一期计划投资9.8亿元，建设1.8万平米研发中心和生产基地，其中生产基地包含百级、千级和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。今年7月，共进微电子引入首台Disco晶圆切割DFD6362设备，还包括晶圆研磨设备D

据“无锡高新区在线”公众号消息，12月1日，埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目在无锡高新区正式签约。据了解，埃瑞微在半导体前道套刻设备领域拥有深厚的产业背景和丰富的技术经验，下一步将全力以赴加快样机研发进度，尽快成长为国产半导体检测设备领域的龙头企业，为无锡高新区集成电路产业发展添砖加瓦。资料显示，无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司是一家专注于集成电路前道工艺量检测设备研发及制造的科技创新型企业，致力