2024年11月29日上午11时，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，工程建设迈入新阶段。J2C厂房作为三维多芯片集成封装项目的核心组成部分，按计划进度封顶意义非凡，将为接下来的洁净室装修及最终按期交付投产提供坚实保障。接下来，盛合晶微将根据项目进度安排，稳妥、安全、高效统筹推进后续各项建设工作，确保按期实现交付投产。J2C厂房位于江苏省江阴市高

2024年11月28日，专门从事散热材料的初创公司U-MAP株式会社与冈本硝子株式会社宣布建立AlN（氮化铝）陶瓷基板的量产体系，并达成资本和业务合作协议。由此，目前已经建立了月产3万片4.5英寸AlN基板的生产体系，并开始销售产品。U-MAP和冈本硝子两家公司一直在使用 U-MAP 的专有技术“纤维状氮化铝单晶（Thermalnite）”开发下一代电子产品所需的 AlN 基板。通过结合冈本硝子的

来源：ITGV2025未来半导体近期，台星科向未来半导体透露，公司已布局玻璃基板技术，量产时间会紧随下一代AI芯片应用趋势。除玻璃基板，台星科表示，明年持续布局先进封装技术并扩充产能，刘贵竹指出，台星科持续研发2.5D/3D先进封装以及硅光子共同封装技术(CPO)。台星科目前开发硅光子相关晶圆，今年有小量生产给外客户。明年台星科会投入CPO相关基板产品，台星科在硅光子持续扩充产能，后续发展审慎乐观

来源：Silicon Semiconductor瑞萨电子推出 RZ/T2H，这是瑞萨为工业设备提供的最高性能微处理器 (MPU)。凭借其强大的应用程序处理和实时性能，RZ/T2H 能够对多达 9 个轴的工业机器人电机进行高速、高精度控制。它支持单芯片上的多种网络通信，包括工业以太网。MPU 面向工业控制设备，例如可编程逻辑控制器 (PLC)、运动控制器、分布式控制系统 (DCS) 和计算机数控 (

来源：Silicon SemiconductorDavid Zinsner 和 Michelle Johnston Holthaus 被任命为临时联席首席执行官。Holthaus 还被任命为新设立的英特尔产品首席执行官一职。Frank Yeary 被任命为临时执行主席。英特尔公司宣布，首席执行官帕特·基辛格在公司工作 40 多年后退休，并辞去董事会职务，于 2024 年 12 月 1 日起生效英特

来源：半导体材料与工艺11月29日，日本经济产业省宣布，将为日本电装与富士电机共同投资的碳化硅（SiC）半导体项目提供补贴，该项目投资额达2116亿日元（折合人民币约102亿元），补助金额最高达705亿日元（折合人民币约34亿元）。据悉，在此次合作中，电装将负责生产SiC衬底，而富士电机将负责制造SiC功率器件，并将扩建所需设施。项目预计产能为每年31万片/年，并计划从2027年5月开始供货。so

来源：Silicon Semiconductor新的 IP 结合了 Flash 和 EEPROM 元素，可增强数据保留能力并实现一流的运行可靠性。X-FAB Silicon Foundries 在 NVM 数据存储领域推出了一项重大创新，该创新借鉴了该公司一流的 SONOS 技术。X-FAB 在其高压 BCD-on-SOI XT011 平台上制造，可为客户提供符合 AECQ100 Grade-0

来源：直通IPO，作者王非行市值最高近30亿！苏州，又将迎来一个半导体IPO。11月22日，被形象地喻为“芯片全科医院”的胜科纳米（苏州）股份有限公司（下称：胜科纳米），顺利通过上交所上市委会议审核。该公司拟登陆科创板，保荐机构为华泰联合证券。上市进程显示，胜科纳米于2023年5月递交招股书，上会前历经三次财务资料过期、两轮问询。此次IPO，该公司拟募资2.97亿元，将全部用于苏州检测分析能力提升

12月2日晚间，美国工业和安全局(BIS)修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。美国商务部工业和安全局表示，旨在进一步削弱中华人民共和国 (PRC) 生产先进节点半导体的能力，这些半导体可用于下一代先进武器系统以及具有重大军事应用的人工智能 (AI) 和先进计算。这项行动是一项积极措施，旨在加强商务部阻止中华人民共和国采购和生产其军事现代化所需技术

•CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）迈向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技术，生态系统加速构建。•板级封装中，RDL增层工艺结合有机材料与玻璃基板应用，尽显产能优势。•Manz亚智科技板級RDL制程设备，实现高密度与窄线宽线距的芯片封装。【2024 年12月4日】 活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz集团，领衔