来源：ITGV202511月27日，据海外供应链向未来半导体反馈，总部位于日本的全球领先半导体基板制造商Ibiden已完成玻璃基板制作并送样到美国AI客户测试。根据未来半导体即将发布的《半导体封装玻璃基板技术与市场白皮书2024》调研，Ibiden 玻璃芯板为下一代半导体封装领域开发，是具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板。目前完成了激光深度刻蚀、双面多叠堆层、种子层和电解镀层、切割和测试等环节的

来源：华天科技在AI时代，面对封装产品小型化、集成度和可靠性要求的提高，如何在不牺牲性能的前提下有效解决散热问题，已成为业界亟需解决的紧迫任务。在这样的背景下，封装方案开发阶段进行热仿真分析重要性日益凸显。 作为国内封装企业龙头之一，华天科技2011年率先成立仿真团队，建立了电、热、力、模流以及多物理场协同仿真能力。应对封装散热挑战，华天科技提供了一系列的热仿真解决方案，助力高性能AI芯片在设计与

来源：温岭发布、创投日报11月26日，据温岭日报消息，近日，由温岭新城开发区负责建设的半导体孵化园项目暨晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目正式开工。效果图去年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目，项目共分两期实施建设。其中，一期扩建项目主要建设一条车规级Si/SiC器件先进封装产线，已于今年7月正式投产，预计年产值将突破2亿元。此次二期项目位于华茂路西侧

原创 ICCAD-Expo组委会2024年11月26日 13:54上海半导体行业作为数字信息时代的基石，伴随着全球供应链重构，国产替代加速，以及以AI技术为首的新兴应用爆发，正处于时代变革的十字路口。2024年，全球半导体行业逐渐复苏，景气度回升，根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据，2024年全球半导体产业平均预期增速在13%-15%左右，规模超过6000亿美元。我国半导

来源：未来半导体近期，莱宝高科在投资者关系平台表示，公司已自主或与合作伙伴共同设计并制作出多款玻璃封装载板的测试样品。根据未来半导体编写调研的《半导体封装玻璃基板技术与市场白皮书2025》，莱宝高科是专业研发和生产平板显示上游材料及触控器件的老牌劲旅。随着半导体先进封装技术的兴起，莱宝高科克服挑战，正在推进玻璃封装载板的研发。公司自2023年起，利用已有显示面板产线等设备和技术资源，同时添置必要的

2024年11月23日，齐力半导体（绍兴）有限公司先进封装项目（一期）工厂在绍兴市柯桥区润昇新能源园区正式启用。这一重要里程碑，不仅标志着该地区半导体产业发展的崭新篇章，也彰显了中国在集成电路产业领域的强劲增长势头和技术创新能力。近年来，中国集成电路产业在政策支持和市场需求的驱动下实现了快速崛起。2024年1月至8月，全国集成电路总产量已达到2845亿块，同比增幅高达26.6%。这一成就背后，不仅

来源：Silicon Semiconductor美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向英特尔公司提供高达 78.65 亿美元的直接资助。该合同是根据此前签署的初步条款备忘录（于2024年3月20日宣布的）以及该部门尽职调查的完成而签订的。该奖项将直接支持英特尔预计到本世纪末在美国进行的近900亿美元的投资，这是该公司1000多亿美元整体扩张计划的一部分。该部门将根据英特尔项

来源：Silicon Semiconductorequally from this, says Michael Haas.格拉茨技术大学无机化学研究所的研究团队利用节能和资源节约的方法，旨在为电子和太阳能行业提供高质量的掺杂硅层。全球半导体产量快速增长，对中间产品的需求也随之增加，特别是晶体硅。然而，在其能源密集型生产过程中，原料硅只能利用四分之一。这导致了大量浪费。在最近开放的“基于功能化氢化硅

据中国发展网报道，日前，荆门市首个半导体封测项目——湖北亚芯电子35条全新封测产线在东宝区电子信息产业园顺利投产。据悉，该项目由浙江亚芯微电子股份有限公司投资建设，计划总投资20亿元。一期项目主要生产功率和控制封测芯片，二期项目将生产半导体晶圆产品。随着无尘车间内35条新加坡ASM进口全新封测产线亮灯启动，高精度晶圆经过划片、固晶、焊线、塑封、测试等10多个工序后，荆门第一个功率芯片封测产品正式下

来源：今日海沧一个个创新举措一项项全新实践.......“海沧速度”再次创造大规模高端制造业项目建投产的“新纪录”！这就是厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（以下简称“项目”）从开工到项目一期试投产仅用了24个月！目前项目一期已竣工并投入试运行为海沧区产业发展升级带来蓬勃向上的新动能企业供图项目详情项目位于海沧区集成电路制造产业园，计划建成集研发、高科技智能制造、销