来源：Yole Group东芝电子元件及存储设备株式会社（简称“东芝”）在其核心公司之一、位于日本石川县的加贺东芝电子举行了功率半导体300毫米晶圆制造新厂地及办公楼的竣工仪式。该项目竣工是东芝多年投资计划第一阶段的一个重要里程碑。东芝现在将着手安装设备，争取在2024 财年下半年开始量产。一旦第一阶段全面投入运营，东芝的功率半导体（主要为MOSFET[1] 和 IGBT[2]）产能将达到制定投资

来源：TheJapanNewsRapidus 总裁 Atsuyoshi Koike（中）和 Raidus Design Solutions 总裁 Henri Richard（右）出席加州硅谷举行的开幕仪式。致力于生产尖端半导体的日本公司Rapidus Corp. 近日在加利福尼亚州硅谷开设了其第一家美国办事处，向谷歌和苹果等 IT 巨头销售其产品。Rapidus 在硅谷地区的圣克拉拉成立了子公司

来源：NHK WORLD JAPAN全球龙头合约半导体制造商的负责人表示，该公司正在酝酿在日本建立第三家芯片工厂的计划。台积电首席执行官魏哲家透露，该公司正在研究在日本进一步扩张。该消息是魏哲家在近期台积电股东大会后透露的。在当天晚些时候的董事会会议上，魏哲家还被任命为台积电董事长。魏哲家表示，日本当地政府已要求台积电建设第三家工厂，还称这也需要获得当地居民的同意。他表示，台积电目前的重点是确保位

来源：IBM两家公司在现有的合作基础之上，签订了一份协议，旨在联合开发2nm 制程技术先进逻辑半导体制造商Rapidus 公司与跨国科技公司 IBM 近日宣布建立联合开发合作关系，旨在推出芯片封装的量产技术。通过该协议，Rapidus 将从 IBM 获得高性能半导体封装技术，两家公司将紧密合作，在这一领域进一步创新。此次协议是日本新能源和工业技术发展组织（NEDO）正在进行的“2nm 代半导体小芯

来源：EENEWS EUROPEAMD 首席执行官兼董事长苏姿丰在台北国际电脑展的主题演讲中宣布了这一消息。苏姿丰还发布了，用于笔记本电脑的 AI 处理器 AI300 系列和用于台式电脑的 Ryzen 9000 系列处理器。Instinct MI325X 加速器提供 288Gbytes 的 HBM3E。基于 CDNA-4 架构的后续 MI350 预计将于 2025 年推出。与基于 CDNA 3 架

無線測試解決方案領先供應商LitePoint今日宣佈將參加6月17日至18日在台北舉行的Open RAN峰會。此次盛會由O-RAN聯盟支持，並由工研院、台灣電子與資訊產業發展協會和台灣科技大學共同主辦，勢必將匯集業界領袖和專家，就無線技術的未來發展進行深入討論。LitePoint將在會上展出其最新的O-RAN（開放式無線接入網路）測試技術，這些技術旨在簡化和優化5G網路的部署。LitePoint產

来源：NHK WORLD JAPAN一些领先的半导体制造商上调了对2024年全球芯片市场的估值。新的预测主要基于对人工智能产品需求的飙升。世界半导体贸易统计组织近期表示，今年的市场规模将超过6100 亿美元。这一数字比去年同期增长 16%，比其6 个月前的预测高出 2.9 个百分点。WSTS 认为大部分涨幅来自集成电路类别，其中内存芯片涨幅最大，市值飙升 76.8%。这在很大程度上是由于增加了对数

来源：EE JOURNALMcObject LLC 宣布已加入意法半导体合作伙伴计划。通过与 STMicroelectronics 的新合作，构建任务关键型嵌入式系统的开发人员现在可以利用 McObject 的eXtremeDB 数据库管理系统的强大功能和效率。eXtremeDB 在航空航天和国防、工业、医疗、消费电子和运输市场拥有成功部署嵌入式系统的丰富经验。eXtremeDB是第一个专门为嵌入

来源：路透社了解计划的消息人士近日称，美国政府计划宣布对向俄罗斯出售半导体芯片和其他产品实施更广泛的制裁，其目标是针对中国的第三方卖家。消息人士称，美国政府将宣布扩大现有的出口管制范围，将美国品牌商品纳入其中，而不仅仅是美国制造的商品。美国政府还将甄别据称正在向莫斯科运送货物的某些香港实体。白宫发言人John Kirby透露，美国将宣布对俄罗斯实施新的制裁和出口管制。这一消息是在美国总统拜登准备于

来源：加兰特6月6日，在 “2024加特兰日”上，加特兰发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案，代表着加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，以应对全球汽车智能化加速发展的浪潮。挑战“Andes”，定义成像雷达研发新范式汽车ADAS技术不断发展，传统车载3D毫米波雷达向着4D化、成像方向发展，加特兰AndesSoC就是为4D成像毫米波雷达而来。加特兰利用CMOS工艺，创新性地将毫米波雷达的4发4收射频