日前，日本三井化学宣布将在其岩国大竹工厂设立碳纳米管 (CNT) 薄膜生产线，开始量产半导体最尖端光刻机的零部件产品（保护半导体电路原版的薄膜材料“Pellicle”的新一代产品）。据悉，此种CNT薄膜可以实现92%以上的高EUV透射率和超过1kW曝光输出功率的光阻能力。三井化学预期年产能力为5000张，生产线预计于2025年12月完工，可为ASML将推出的下一代高数值孔径、高输出EUV光刻机提供

来源：Focus Taiwan中国台湾工研院（ITRI）称，受人工智能发展带动全球需求增长推动，中国台湾半导体行业产值预计将在 2024 年创下新高，较上年增长 17% 以上。中国台湾工研院在其最新的 IEK 当前季度模型（IEKCQM）报告中表示，预计今年本土半导体产业产值将首次突破 5 万亿新台币（约合1550 亿美元），达到 5.11 万亿新台币，较去年同期增长 17.7%。 中国台湾工研院

来源：大话芯片半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰今（18）日主持股东常会后受访时表示，环球晶今年营运可望逐季成长，但是汽车、手机及工业市场需求疲弱影响，景气回升幅度将会比预期缓和，未能如原先预期出现「V型反弹」。徐秀兰会说，第1季将是今年营运谷底，业绩可望逐季成长，只是第2季攀升幅度可能低于预期，下半年业绩也恐非原期会比上半年好很很多，明年才可望显著攀升。她表示，存储器包括动态随机存取存储器（DRA

来源：半导体芯科技编译ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒装芯片贴片机，据称其运行速度比现有机器快五倍，每小时可贴装 60,000 个倒装芯片。 通过使用更少的机器实现更高的生产率，ITEC 旨在帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本，从而实现更具竞争力的总体拥有成本 (TCO)。 ADAT3 XF TwinRevolve 在设计时就考虑到了精度，其精度优于 5 μm @ 1

来源：厦门广电网6月18日上午，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧开工。据悉，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元，分两期建设。将建设一条以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。其中，一期项目总投资70亿元，预计2025年三季度末初步通线，2025年四季度试生产，达

来源：eCar6月18日消息，近日，清华大学研究团队的展示了一项成果——新型智能光子传感计算芯片，可以在纳秒级时间内处理、传输和重建场景图像。这款名为光学并行计算阵列（OPCA）的芯片，在纳秒级时间内完成了图像的处理、传输和重建，其处理带宽高达一千亿像素，响应时间仅为6纳秒，比现有技术快了约六个数量级。速度提升的背后得益于该芯片独特的集成传感和计算功能设计。OPCA芯片的工作原理是利用光子技术，在

来源：chemanager富士胶片在韩国平泽市建立的一家先进半导体材料新工厂竣工。新工厂将生产图像传感器的彩色滤光片材料。新工厂计划于 2024 年 12 月底全面投入运营。图像传感器是一种将光转换为电信号以供视觉显示的半导体，用于数码相机、智能手机和其他电子器件。富士胶片表示，随着应用扩展到自动驾驶、监控摄像头等安全设备以及AR/VR 设备，图像传感器市场预计将以每年约 7% 的速度增长。目前，

来源：smartphonemagazine有传言暗示了华为半导体发展历程的进展，表示该公司的5nm芯片可能已进入小规模生产。根据最近的猜测，华为5nm芯片已经通过了关键的流片过程，标志着该芯片设计阶段的一个重要里程碑。在复杂的流片过程中，最终的芯片设计在转移到代工厂开始生产之前得到固化，这表明华为在芯片制造方面的雄心又向前迈进了一步。虽然华为此前的官方声明暗示将重点解决7nm 芯片的问题，但最近有

这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力，助力电气化、可再生能源和人工智能的未来发展·安森美 (onsemi) 将实施高达 20 亿美元的多年投资计划，巩固其面向欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链·垂直整合的碳化硅工厂将为当地带来先进的封装能力，使安森美能够更好地满足市场对清洁、高能效半导体方案日益增长的需求 ·安森美与捷克共和国政府合作制定激励方案，以支持投资计划落实·该投资将成为捷克共和国

来源：EE News EuropeBlack Semiconductor GmbH（位于德国亚琛）是一家 2020 年成立的初创公司，致力于开发基于石墨烯的光子接口，该公司已获得 2.544 亿欧元的资金用于其技术的推出。德国联邦政府和北莱茵-威斯特法伦州对 Black 下了重注，承诺提供 2.287 亿欧元的资金。该公司还获得了2570 万欧元的股权融资。这笔资金由保时捷风险投资公司 (Pors