来源：IT之家近日DigiTimes发布博文，表示在英伟达的不断催促下，台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装（FOPLP），而且大力投资玻璃基板研发工艺，以期实现突破。台积电将会在 9 月召开的半导体会议上，公布 FOPLP 封装技术细节，并公开玻璃基板尺寸规格。玻璃基板制程涵盖玻璃金属化（Glass Metallization）、后续的 ABF 压合制程，及最终的玻璃基板切割。在玻璃金属化

来源：路透社欧洲主要计算机芯片行业组织 ESIA 近日呼吁欧盟加快援助，起草修订版“芯片法案 2.0”支持方案，并任命一名特使来支持该行业。该组织在一份声明中表示，新一届欧盟委员会的芯片政策应减少出口管制，重点关注欧洲公司已经拥有优势的领域，并应更快地发放援助。报告称：“有必要设立一位专门的‘芯片特使’来负责半导体的整体产业政策方针。”该组织代表有芯片制造商英飞凌、意法半导体、恩智浦、顶级设备制造

来源：台媒8月，台积电通过收购群创位于台南的工厂，正式将其转型为CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）高级封装技术的生产基地，此举被视为台积电与三星电子在半导体封装技术竞赛中的又一关键举措。台积电此举不仅巩固了其市场领导地位，还依托其成熟的2.5D封装技术CoWoS，牢牢占据了市场62%的份额。进入9月，三星电子的电子设备解决方案（DS）部门也不甘示弱，迅速进行了内部结

来源：芯联集成摘要今日，芯联集成董事会通过了以发行股份及支付部分现金方式收购子公司的重组草案决议。这是公司迈向高质量发展新阶段的重要里程碑，有助于公司集中优势资源助推碳化硅和模拟IC这两大产品线高速发展。 9月4日，芯联集成电路制造股份有限公司（下称“芯联集成”）（688469.SH）发布公告，公司董事会通过了收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司（下称“芯联越州”）剩余72.33%股

来源：集成电路材料研究距离日本芯片制造商Rapidus位于北海道的新工厂原型生产线的计划启动还有大约8个月的时间，日本最北端主岛的官员将纽约州围绕IBM研究基地创建的半导体生态系统视为培育该行业的典范。该工厂距离新千岁机场的跑道不远，新千岁机场是北海道的主要机场，也是通往其最大城市札幌的门户。该工厂于一年前开始建设，每天约有3600名工人和1000辆车辆在现场。员工交通班车在工地上疾驰而过，每天近

英特尔将在日本设立先进半导体研发中心，配备EUV光刻设备，支持日本半导体设备和材料产业发展，增强本土研发能力。据日经亚洲（Nikkei Asia）9月3日报导，美国处理器大厂英特尔已决定与日本官方研究机构在日本设立先进半导体研发中心，以提振日本半导体设备制造与材料产业。据介绍，这座新的研发中心将在未来3到5年落成，拟配备极紫外光（EUV）光刻设备。设备制造商与材料商只要缴纳一定的费用，就能使用设备

作为安森美“奉献”（Giving Now）项目的组成部分，安森美半导体基金会近日授予了IEEE基金会一项为期两年的拨款，总额为137125美元，用于在IEEE工程实验项目（IEEE TryEngineering）为中学师生开发有关半导体技术的内容。IEEE工程实验项目致力于通过提供资源克服教育系统的障碍，从而为全球科学、技术、工程和数学（STEM）劳动力储备作贡献。此大学预科课程由IEEE教育活动

来源：国际电子商情根据半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)数据， 7月全球半导体行业销售额达到513亿美元，较去年同期增长18.7%。其中美洲地区7月增长尤为强劲，销售额同比增长40.1%…… 据美国半导体产业协会(SIA)发布的最新数据显示，7月全球半导体行业销量大幅增长，当月销售额达到513亿美元，较去年同期的432亿美元增长18.7%，比前一

来源：半导体芯闻综合 台积电高效能封装整合处处长侯上勇3 日在Semicon Taiwan 2024 中举行专题演讲，表示被视为是三种CoWoS 产品中，能满足所有条件的最佳解决方案，因此会从CoWoS-S 逐步转移至CoWoS -L，并称CoWoS-L 是未来路线图要角。侯上勇指出，台积电过去的三场演讲，于2012 年发表3D-IC 模组、TSV、微凸块（micro bond）和临时载板制程；2

来源：SEMISEMI预计2024年全球半导体设备市场将增长3%，达1095亿美元，中国大陆领先支出，全年预计达500亿美元，推动全球半导体设备市场增长。国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的数据显示，预计2024年全球半导体设备市场将同比微幅成长3%至1095亿美元，2025年在先进逻辑芯片及封测领域驱动下，半导体设备市场将较今年增长16%至1275亿美元。从区域市场来看，2024年上半年的中