
来源:中国电子报4月29日,从商务部官网获悉,商务部新闻发言人就日本拟加严半导体等领域出口管制答记者问时指出,中方敦促日方从双边经贸关系大局出发,及时纠正错误做法,共同维护全球产业链供应链稳定,中方将采取必要措施,坚决维护企业正当权益。据了解,4月26日,日本经济产业省宣布,将半导体和量子相关的4个品类列为新的出口管制对象,其中包括用来获取集成电路图像的电子显微镜等,从日本向所有地区出口都需要批准
详情据青岛自贸片区官微消息,4月24日,合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目正式签约。4月26日,科新微电子芯片设计总部项目正式签约。据悉,合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目总投资6亿元,主要生产湿法加工泵及泵用零部件。科新微电子芯片设计总部项目总投资9亿元,主要建设功率半导体产品研发中心、测试中心。两个项目投产后,将强化上下游环节的衔接,进一步完善园区产业链。资料显示,青岛市集成电路产业园于2
详情据外媒报道,日前,美国商务部宣布已与美光签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),将根据《芯片法案》提供至多61.4亿美元的直接拨款,用于支持美光到2030年投资500亿美元在纽约州克莱建设两座先进DRAM超级晶圆厂,以及在爱达荷州建设一座先进DRAM内存大规模量产工厂。此外,美国还将获得至多75亿美元的贷款,并有资格获得美国财政部的投资税收抵免。美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehro
详情2024 年 5 月 6 日格劳博是电动汽车(EV)动力总成制造领域值得信赖的供应商,其 PM 紧凑型转子组装线采用了 DELO的双固化工艺,为汽车制造商和一级供应商创建了一站式制造解决方案。格劳博是世界领先的自动化系统制造商之一,在过去八年中一直全力投入电动汽车领域。他们在全球范围内为计划进入电动汽车制造领域的汽车客户提供服务,他们拥有 6 家工厂,8000 多名员工,年销售额近 20 亿欧元。
详情据十堰日报消息,近日,十堰市举行2024年二季度全市重大项目集中开工活动。其中,湖北国大新材料集团有限公司半导体新材料制造基地项目开工。据悉,该项目位于十堰市高新技术开发区,占地200亩,湖北国大新材料集团有限公司投资35亿元,主要建设石英坩埚用高纯石英提纯加工、芯片封装用球形硅微粉制备等半导体新材料相关产品制造生产线,以及半导体新材料研究院、矿物材料检测中心、科研人员生活区等附属设施。项目分两期
详情据天津高新区官微消息,4月26日,天津德高化成新材料股份有限公司“车用半导体封装树脂材料项目”在海洋科技园创新创业园正式开工建设。据悉,此次开工的车用半导体封装树脂材料新产线项目将在高新区创新创业园建设车用半导体封装树脂材料洁净车间,共建设3条生产线,预计9月份可实现达产。新项目将为德高化成新增产能3600吨,推动德高化成的生产能力将达到国内外同行业先进水平,满足半导体市场快速发展需求。资料显示,
详情据相城金控官微消息,近日,百亿级高端装备和工业基础产业基金在2024苏州全球招商大会签约设立。据悉,该基金由中国机械工业集团有限公司(简称“国机集团”)发起,苏创投、创元集团、相城金控、黄桥街道等参与投资,注册落地相城区黄桥街道。该基金投资方向主要包括农机、纺机、重机等先进智能装备制造领域,轴承、密封件、液压件、传感器等产业基础领域,并积极布局集成电路、工业母机、工业软件、人工智能、生物技术、新能
详情据京元电子披露公告,日前,中国台湾后端芯片测试企业京元电宣布出售其在中国大陆的子公司京隆科技,并退出中国大陆半导体制造业务。公告显示,京元电将对京隆电子间接持股比例由92.1619%降低至0%,出售金额为48.85亿元。京元电在声明中指出,此举是受地缘政治对全球半导体供应链格局的影响,中国半导体制造生态系统发生了变化,导致市场竞争愈发激烈。同时,根据通富微电公告,通富微电将以13.78亿元收购了京
详情5城巡回研讨会, 安森美全面解读碳化硅方案在汽车和工业领域的10+趋势性纵深应用近日,智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi),将于5月至6月举办面向新能源和电动汽车应用领域的技术经理、工程师和渠道合作伙伴的2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅(SiC)和功率解决方案5城巡回研讨会。该系列研讨会将针对汽车电气化和智能化以及工业市场可持续性能源发展的广泛应用场景,共同探讨最新的能效设计挑
详情近日,联发科官方宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC),并在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器,预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。据悉,该款芯片基于台积电4nm工艺打造,采用四颗超大核+四颗大核组合架构。天玑9300 Plus处理器作为天玑9300的升级加强版,在配置和性能上均有了显著提升。采用了高性能的Cortex-X4超大核设计,主频高达3.4GHz,
详情