来源：IT之家12月17日，恩智浦半导体（NXP）宣布已达成最终协议，将以2.425亿美元（当前约17.67亿元人民币）的全现金交易收购汽车互联技术公司Aviva Links。此次收购预计将于2025年上半年完成，但须符合惯例成交条件，包括获得监管部门批准。恩智浦表示，作为汽车SerDes联盟（ASA）兼容车载连接解决方案供应商，Aviva Links有着业界最先进的ASA兼容产品组合，支持数据速

来源：Silicon SemiconductorChiplet峰会2025活动将于1月21日至23日在美国圣克拉拉会议中心举行，大会将提供有关尖端芯片设计的“最新见解”。大会第一天（周二）的内容涵盖了先进封装技术、芯片至芯片接口、设计方法、与代工厂的合作以及开放小芯片经济。大会第二天（周三）的会议内容涵盖创建可用于代工厂的设计、充分利用高带宽内存 (HBM) 以及系统技术协同优化 (STCO)。大

来源：Silicon Semiconductor硅光子市场以 40% 以上的复合年增长率蓬勃发展，而 TFLN 的突破将进一步释放其潜力。硅光子继续快速发展，其多样化的应用预示着未来的巨大机遇。Yole Group 分析师表示，未来十年，预计会出现关键参与者，推动行业整合。然而，广泛的用例将为增长和创新提供充足的空间。预计到 2029 年，硅 PIC（芯片）市场规模将超过 8.63 亿美元，在 2

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（以下简称“台积公司”）就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。通过该合作关系，双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积公司业界先进的GaN-on-Silicon工艺技术优势结合起来，满足市场对高耐压和高

来源:：Yole Group半导体对于原始设备制造商（OEM）而言变得至关重要，因为它们是现代汽车中各种电子功能的核心支持。为了确保在电气化和自动驾驶转型中的竞争力，主机厂（OEM）正深入上游供应链，持续向关键的汽车半导体器件进行投资。Yole Group 的分析师杨宇及Pierrick Boulay从宏观角度出发，为您揭示 OEM 在汽车半导体领域的战略全景。根据最新发布的《Semiconduc

▍不再认定与中国军方存在直接联系来源：国芯网12月18日消息，据报道，美国国防部宣布已于12月13日将中微半导体设备（上海）股份有限公司和IDG资本从中国军事公司清单（CMC清单或1260H清单）中移除！根据《2021财年国防授权法案》第1260H条，美国国防部每年更新并公布1260H清单。此前，中微半导体和IDG资本因被认定与中国军方存在关联被列入该清单，导致两家公司在国际市场上面临名誉受损和潜

来源：DELODELOadhesives显示行业已经对现有解决方案非常熟悉，在连接SMD元件时仍然非常依赖焊料。但是，随着芯片越来越小，miniLED应用进入大规模量产，microLED 也即将问世，焊料等各向同性导电材料在这种应用规模下，很快就无法避免出现短路。正是这一观察结果促使 DELO 开展产品可行性研究，以作为这种过时焊接方法的替代方案。在研究过程中，发现 DELO MONOPOX AC

12月17日的报道称，日本三菱电机的首席执行官Kei Uruma表示，该公司正在就功率芯片展开合作谈判，涉及日本国内的竞争对手，并倡导日本结盟制造驱动全球设备的关键部件。尽管三菱电机积极推动这一合作，但Uruma指出，尽管管理层普遍支持这种合作，但在行政层面上遇到了一些阻碍，目前尚未取得进展。在接受采访时，Uruma表示，日本拥有众多竞争对手，功率芯片行业需要持续的技术创新，因此在有机会赢得市场份

来源：长飞先进2024年12月18日，长飞先进武汉基地建设再次迎来新进展——项目首批设备搬入仪式于光谷科学岛成功举办，长飞先进总裁陈重国及公司主要领导、嘉宾共同出席见证这一盛况，迎接新的挑战。对于半导体行业而言，厂房建设一般主要分为四个阶段：设备选型、设备搬入、工艺验证及产品通线。本次设备搬入作为厂房建设发展历程中重要一环，标志着长飞先进武汉基地即将迈入工艺验证新阶段，全面投产正式进入倒计时。自2

来源：中越印制造业观察CMA摘要 全球每三部手机中就有一部使用欣旺达生产的电池。作为全球消费电池市场排名首位的电池厂商，欣旺达又将大笔投资金额“挥”向了越南。01新旺达在越南新建一座电池工厂根据报道，欣旺达将在越南新建一座电池厂，计划投资3亿元。据悉，欣旺达将在北江安卢工业园投资约3亿元，此次拟建设的工厂主要生产消费类电芯、Sip和电池。欣旺达预计，在北江安卢工业园（又称，安陆、安闾）的工厂再投资