来源：整理自贺利氏电子、常熟国家高新区11月20日，德国科技集团贺利氏旗下的贺利氏电子技术（苏州）有限公司（下称 贺利氏电子技术(苏州) ）在江苏省常熟高新区举行开业典礼，并正式投入使用。公司聚焦生产金属陶瓷基板等电子材料，服务电动汽车、新能源等领域的高质量发展，并支持中国实现碳达峰、碳中和的宏伟目标。贺利氏集团拥有悠久历史，自1660年成立以来已成为全球500强企业，业务覆盖贵金属回收、半导体、

图：Business FacilitiesSEMI 近日在其与 TechInsights 合作编写的 《2024 年第三季度半导体制造监测(SMM) 报告》中宣布， 2024 年第三季度全球半导体制造业表现出强劲势头，所有关键行业指标两年来首次出现环比增长。增长受到季节性因素和对 AI数据中心强劲需求的推动。然而，消费、汽车和工业领域的复苏速度较慢。预计增长趋势将持续到 2024 年第四季度。在

来源：Silicon SemiconductorAdvantest 推出了专为 V93000 EXA Scale SoC 测试平台开发的新型电源多路复用器。PMUX02 电源多路复用器 (Power MUX) 为电源和模拟器件（包括电池管理系统 (BMS)、汽车和电源管理 IC）的多站点测试提供了前所未有的功能。PMUX02 拥有 22 个开关（开关密度几乎是其前代产品的两倍）以及 ±160 伏（

此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程两家公司签署了PROFET™功率开关和碳化硅（SiC）CoolSiC™半导体的供应和产能预定协议英飞凌的可扩展生产能力可满足市场对汽车半导体解决方案的需求英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Stellantis N.V. 近日宣布，双方将共同开发Stellantis电动汽车的功率架构，助力Stellanti

来源：Silicon Semiconductor小尺寸和快速切换为高端 ATE 带来了显著优势。东芝电子欧洲公司发布了一款新型低压高速光继电器。TLP3450S 特别适用于半导体测试仪的引脚电子器件，可更精确地快速测量被测器件 (DUT) 。它也适用于探针卡、测量仪器和各种工业设备。新款 TLP3450S 基于升级的内部配置，配备增强型红外 LED 与具有优化设计的光电二极管阵列相结合。因此，新器

来源：ITGV202511月27日，据海外供应链向未来半导体反馈，总部位于日本的全球领先半导体基板制造商Ibiden已完成玻璃基板制作并送样到美国AI客户测试。根据未来半导体即将发布的《半导体封装玻璃基板技术与市场白皮书2024》调研，Ibiden 玻璃芯板为下一代半导体封装领域开发，是具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板。目前完成了激光深度刻蚀、双面多叠堆层、种子层和电解镀层、切割和测试等环节的

来源：华天科技在AI时代，面对封装产品小型化、集成度和可靠性要求的提高，如何在不牺牲性能的前提下有效解决散热问题，已成为业界亟需解决的紧迫任务。在这样的背景下，封装方案开发阶段进行热仿真分析重要性日益凸显。 作为国内封装企业龙头之一，华天科技2011年率先成立仿真团队，建立了电、热、力、模流以及多物理场协同仿真能力。应对封装散热挑战，华天科技提供了一系列的热仿真解决方案，助力高性能AI芯片在设计与

来源：温岭发布、创投日报11月26日，据温岭日报消息，近日，由温岭新城开发区负责建设的半导体孵化园项目暨晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目正式开工。效果图去年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目，项目共分两期实施建设。其中，一期扩建项目主要建设一条车规级Si/SiC器件先进封装产线，已于今年7月正式投产，预计年产值将突破2亿元。此次二期项目位于华茂路西侧

原创 ICCAD-Expo组委会2024年11月26日 13:54上海半导体行业作为数字信息时代的基石，伴随着全球供应链重构，国产替代加速，以及以AI技术为首的新兴应用爆发，正处于时代变革的十字路口。2024年，全球半导体行业逐渐复苏，景气度回升，根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据，2024年全球半导体产业平均预期增速在13%-15%左右，规模超过6000亿美元。我国半导

来源：未来半导体近期，莱宝高科在投资者关系平台表示，公司已自主或与合作伙伴共同设计并制作出多款玻璃封装载板的测试样品。根据未来半导体编写调研的《半导体封装玻璃基板技术与市场白皮书2025》，莱宝高科是专业研发和生产平板显示上游材料及触控器件的老牌劲旅。随着半导体先进封装技术的兴起，莱宝高科克服挑战，正在推进玻璃封装载板的研发。公司自2023年起，利用已有显示面板产线等设备和技术资源，同时添置必要的