11月22日消息，据中科院之声发布《关于公布2023年中国科学院院士增选当选院士名单的公告》，2023年中国科学院选举产生了59名中国科学院院士。其中武汉大学机械与动力学院院长、《半导体芯科技》杂志首席编委刘胜教授入选，研究方向为微纳制造及芯片封装与集成。据武汉大学官网，刘胜任武汉大学工业科学研究院执行院长、动力与机械学院院长、微电子学院副院长，主要研究方向为工艺力学在微电子、光电子、LED、ME

安森美和Amphenol共探电动汽车发展趋势，助推绿色变革11月22日，专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于11月25日14:00-17:00举办“2023贸泽与你大咖说”系列直播。本期特邀来自安森美 (onsemi) 和Amphenol的资深技术专家及业界大咖，以智能电动车——动力更迭，四个轮子上的“第三生活空间”为主题，分享

来源：意法半导体博客X0115ML是ST为接地故障断路器(GFCI) 和电弧故障断路器(AFCI)设计的首款断态浪涌峰值电压750 V的紧凑型可控硅整流器(SCR)，SOT23-3L微型封装(2.75 mm x 3.10 mm)，可能是当今市场上最小的晶闸管，工程师可以节约很大的电路板空间，同时让工业应用具有600 V 的断态重复峰值电压。此外，1.1 mm 的爬电距离满足UL 840规范的120

深南电路11月24日发布公告称，公司经审议通过了《关于投资建设泰国工厂的议案》。据悉，基于业务发展需要和完善海外布局战略，深南电路拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板香港有限公司在泰国共同设立新公司，新设公司将负责投资建设泰国工厂，泰国工厂总投资金额12.74亿元人民币（或等值外币）。公告显示，该泰国工厂仍处于规划阶段，拟选址泰国洛加纳工业园内，主要涉及印制电路板的制造和销售。深南电路表示

来源：半导体材料行业分会、财联社据报道，立昂微董事长王敏文在举行的第三季度业绩说明会上表示，公司化合物半导体射频芯片订单饱满，目前海宁基地厂房已经结顶，预计2024年第四季度投入生产运营；此外，嘉兴金瑞泓年产180万片12英寸轻掺抛光片项目预计将于2024年三季度末建成产能，目前销售以测试片为主，12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感

士兰微11月22日晚间披露了向特定对象发行股票发行情况报告书，拟发行2.48亿股公司股份，募集资金总额49.60亿元，净额约49.13亿元。公告显示，此次定增所募资金将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）和补充流动资金。士兰微表示，本次募投项目的实施，有助于公司进一步提升汽车级功率模块等新兴产品的产能规模和销售占比，推进产品结构升级转型；

来源：国科微11月24日消息，根据国科微官方微信公众号消息，日前，国科微宣布旗下首款车规级智能视觉芯片通过AEC-Q100认证测试，正式吹响公司进军汽车电子市场的号角。在长达数月的AEC-Q100测试中，国科微车规级智能视觉芯片先后通过加速环境应力测试、加速寿命模拟测试、封装组装整合测试以及电器特性确认测试等，通过率100%。国科微表示，新能源汽车是全球汽车产业转型升级、绿色发展的主要方向，也是我

据AMD官网消息，11月28日，AMD宣布在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心“AMD Technostar”，该园区计划在未来几年容纳约3000名AMD工程师，专注于半导体技术的设计和开发，包括3D堆叠、人工智能（AI）、机器学习等。据悉，AMD Technostar园区是其未来五年在印度投资4亿美元计划的一部分。AMD表示，该园区将成为开发数据中心高性能CPU、PC、游戏GPU以及嵌入式设

据央视新闻报道，11月28日，新一代国产CPU——龙芯3A6000在北京发布。据介绍，龙芯3A6000采用我国自主设计的指令系统和架构，无需依赖任何国外授权技术，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，可运行多种类的跨平台应用，满足各类大型复杂桌面应用场景。据悉，龙芯3A6000与上一代的龙芯3A5000相比，单线程通用处理性能提升60%，多进程通用处理器性能提升100%。中国电子技术标准化研

据重庆日报消息，近日，重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议，研究“一县一策”推动山区库区高质量发展有关工作，审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划。会议强调，集成电路产业是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。要保持战略定力，深入实施产业发展行动计划，围绕设计、封测等环节精准施策，着力补链强链延链，推动集成电路产业高质量发展。要坚持特色发展，围绕智能网