当AI大模型与智算产业进入爆发式增长期，存储作为“算力释放的核心基石”，正迎来技术革新与场景适配的双重变革。值此行业关键节点，北京得瑞领新科技有限公司（以下简称 “得瑞领新”）将重磅参与MTS2026存储产业趋势研讨会，以“技术深耕 + 场景赋能”为核心，展示其全系列企业级NVMe SSD及AI存储解决方案，与全球产业链伙伴共

天眼查工商信息显示，近日，上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司发生工商变更，注册资本由约145.3亿人民币增至约240.6亿人民币，增幅约66%，同时，部分高管发生变更。该公司成立于2020年5月，法定代表人为李鑫，经营范围为股权投资、创业投资。股东信息显示，该公司由上海科技创业投资（集团）有限公司、上海国盛（集团）有限公司、上海国际集团有限公司、上海浦东创新投资发展（集团）有限公司等共同持股

11月21日，大连金普新区与上海华聚金新材料科技有限公司举行高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目签约仪式。上海华聚金新材料科技有限公司高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目选址普湾经济区三十里堡临港工业区，总投资5亿元。一期项目总投资1.3亿元，用地面积约1万平方米，将建设10条集成电路专用功能材料生产线，配套建设集成电路材料专用预处理车间、高精度提纯车间和集成电路级检测车间。项目设计年

天眼查工商信息显示，11月18日，格科半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增格科微电子（上海）有限公司为股东，同时，注册资本由45亿人民币增至70亿人民币，增幅约56%。格科半导体（上海）有限公司成立于2020年3月，法定代表人为赵立新，经营范围为集成电路制造，集成电路芯片及产品销售，集成电路芯片设计及服务，从事半导体科技、集成电路领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让等。股东信息显示，

天眼查工商信息显示，11月21日，芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司发生工商变更，注册资本由约116.7亿人民币增至约132.9亿人民币，增幅约14%。芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司成立于2021年12月，法定代表人为赵奇，经营范围包括集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计、集成电路芯片设计及服务等。股东信息显示，该公司由芯联集成、绍兴富浙越芯集成电路产业股权投资基金合伙企业（

iDEAL Semiconductor, 是高效能功率硅的领导者，今天宣布推出其 SuperQ™ MOSFET 技术，专门设计用来解决高压（72V 及更高）电池管理系统（BMS）中关键的安全与效率权衡问题。此新平台为 BMS 放电开关的最重要安全指标——短路耐受能力（SCWC）——设定了业界基准。电动移动、无人机与专业电动工具中高压电池组

在近日举办的2025中国5G+工业互联网大会上，由武汉高科国有控股集团有限公司（简称“武汉高科集团”）参与发起设立的信科产业投资基金完成签约。据悉，信科产业投资基金由武汉高科集团联合中国信科集团、湖北省铁路基金、武汉基金共同发起设立，依托中国信科集团旗下6家上市公司及产业链上下游资源，融合央企产业优势与地方资本效能，服务产业链“补链、延链、强链”。在

2025年12月2日至3日，备受瞩目的2025 GIS全球创新展暨全球创新峰会（香港） 将于香港亚洲国际博览馆举行。本次展会以“智汇全球 · 绿创未来”为主题，旨在打造中国科技企业出海的首发站与核心枢纽，向世界全方位展示中国科技的最新突破与硬核实力，推动全球创新资源的深度对话与产业合作。这场年末科技盛事，必将为中国乃至全球的科技创新与产业升级以及未来十年的发展

TrendForce集邦咨询: AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是TSMC（台积电）的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（CSP）加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方

日本半导体制造商 Rapidus 近日宣布，计划于 2027 财年在北海道建设第二座晶圆厂，预计最快 2029 年开始生产先进的 1.4 纳米芯片。此举旨在缩小与全球芯片制造巨头台积电的差距，重建日本在先进半导体领域的战略自主能力。据日经亚洲报道，Rapidus 第二座晶圆厂总投资预计将超过 2 万亿日元。日本政府将提供数千亿日元直接投资与补贴，剩余资金通过大型银行贷款及民营企业投资补足，贷款部分