
艾迈斯欧司朗展示OLED屏下光谱颜色传感技术:突破环境束缚,让屏幕总能精准呈现预期显示效果2025年9月16日——全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日在深圳举办了“真彩视界:舒适亮度 智显本色”圆桌论坛,聚焦高精度环境光传感的新机遇。本次论坛汇聚了产、学、研各界专家及专业摄影师,共同探讨智能手机显示屏色彩与亮度管理的未来发展趋势。随着OLED屏幕在智能手机市场
详情据报道,9月16日,在2025腾讯全球数字生态大会期间,针对全面适配主流国产芯片的策略,腾讯集团高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生指出,腾讯的确在跟多家芯片厂商在合作、在适配。汤道生表示:“在不同场景需要的芯片的配置不一样,所以会持续跟多家厂商来合作,我们聚焦做软件的部分,数字化的技术会以一个非常开放的心态跟各家芯片厂商来展开合作,针对不同场景去找最合适的硬件、最合适的模型和最合适的工
详情应用材料公司亚洲各地携手联动,共同守护地球清洁未来亚洲清洁行动积极响应“世界清洁日”倡议,推动区域环保行动亚洲六个国家和地区同步开展清洁行动9月-10月期间,举办多场覆盖陆地、山野、河流与海洋的环保活动2025年9月17日,上海——9月20日是“世界清洁日”,这是由非政府组织“Let s Do It World”(LDIW)发起并获得联合国认可的国际性环保社会行动日,旨在动员全球个人和社区“用一天
详情来源:天门日报;作者:杨蜜日前,走进湖北科瑞半导体技术有限公司无尘恒温生产车间,一台台装片、焊线、塑封、测试等设备高速运转,工人在岗位上加紧生产。 “产品经过装片、焊线、前烘、塑封、打标、后固化、切中筋、电镀、外检、切粒、测试、包装等一系列工序后离开生产线,发往珠三角地区,今年我们的订单饱和。”公司生产负责人唐骄介绍。 科瑞半导体主要从事半导体功率器件的研发与封装测试,产品广泛应用于汽车电子、绿色
详情全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)的发展而需求不断增长的高速车载通信系统,开发出支持CAN FD(CAN with Flexible Data rate)*1总线端口保护的双向TVS(ESD保护)二极管*2“ESDCANxx系列”。CAN FD是车载ECU(电子控制单元)之间实时且安全的数据收发所必需的通信技术。新产品可在不使CAN F
详情随着消费者对更安全、更智能且高度网联的汽车需求日益增长,汽车行业正经历快速变化。同时,由于自动驾驶、电动汽车以及先进驾驶辅助系统 (ADAS) 的兴起,汽车系统的整体复杂性显著增加。行业必须应对这些新的安全挑战,在提供优质驾驶体验的同时确保最终用户的安全。什么是功能安全?功能安全对于确保系统在响应输入时能够正确运行至关重要,尤其在汽车和工业物联网领域。它通过采用严格的流程和标准,在降低残余风险方面
详情VDC Research携手康佳特与恩智浦发布新白皮书:标准化COM模块结合i.MX 95处理器加速工业视觉AI普及在边缘AI市场48.3%年复合增长率的推动下,解锁工业AI未来的关键途径嵌入式与边缘计算技术领先供应商德国康佳特(congatec)与其长期合作伙伴恩智浦半导体(NASDAQ: NXPI)联合宣布,由VDC Research撰写的全新白皮书《赋能工业视觉AI》正式发布。这份富有洞察力
详情近期Digitimes报道指出,在下一代扇出型面板级封装(FOPLP)解决方案所使用的材料方面,三星和台积电走上了一条明显的分歧之路。据《电子时报》报道,三星坚持使用塑料,而台积电则在探索用于 FOPLP 的玻璃面板。这种差异可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。三星选择继续使用塑料作为FOPLP的面板材料。塑料(有机基材)由于其灵活性、成本效益以及成熟的制造工艺,长期以来一直成为主要材料。近期M
详情作者:艾迈斯欧司朗首席执行官Aldo Kamper随着全球经济逐步回稳,2025年将成为关键的一年。艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)将持续以创新技术引领市场,并在多个产业中扮演核心角色,推动新兴技术发展,实现可持续发展目标,并加强全球合作。我们秉持长远视野,致力于应对市场挑战并掌握成长机会,为健康、安全与未来出行提供突破性的解决方案。技术与市场:汽车与自动化开创新机遇我们预计2025年初,市场仍
详情来源:Silicon Angle韩国政府已提前启动龙仁半导体国家工业园区的建设,该项目预计将于 2026 年 12 月开工,届时将成为全球最大的半导体中心。作为规划过程的一部分,韩国国土交通省提前三个月将该产业集群指定为国家工业园区,并加快了监管部门的审批,以便提前几年开工建设。根据修订后的时间表,第一家半导体工厂计划于 2030 年在该产业园区投入运营。龙仁半导体国家工业园区建成后,占地面积将达
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