据佛山市工商联官微消息，日前，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块。项目预计带动投资约45亿，达产后的年产值达30亿元，将打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地。据悉，项目一期计划布局高性能Wire Bond类的计算、逻辑、存储类芯片（如BGA/QFN/LQFP等封装形式），以及基于倒装芯片技术的先进封装（如FCCSP/SiP/FCBGA等）；项目二

据外媒报道，日前，东京大学工业科学研究所的研究人员宣布开发一种革命性的新型的掺镓氧化铟（InGaOx）的晶体材料，有望取代现有的硅材料。应用于环绕栅极晶体管中可实现出色的电子迁移率和长期稳定性，能够大幅提升AI与大数据领域应用的性能，并在后硅时代延续摩尔定律的生命力。（Credit: Institute of Industrial Science, The University of Tokyo）

据台媒报道，为满足客户美国制造需求的增长，台积电亚利桑那州厂建厂正在加速。有消息透露，规划配置3nm先进制程的台积电亚利桑那州二厂（P2）已经完成建设，整体进度有所提前，预计2026年第三季度装机，力争2027年量产。台积电正致力于依据客户对AI相关的强劲需求加速量产进度，预计后续到量产的进度将压缩在约两年。【杂志订阅】首发专享，限时免费！《SiC》电子专刊第二期上线！立即扫码订阅：https:/

·NX 和NX X新增多项功能，将自然语言、AI 驱动学习以及Design Copilot NX 相集成·添加基于 Simcenter 技术、以设计师为中心的CAD 集成热仿真和流体仿真功能，并将基于模型的设计方法扩展至计量检测领域·与索尼携手，共同推出沉浸式产品工程和协同功能西门子数字化工业软件日前为其 Designcenter产品工程软件套件中的NX™和 NX™X 软件推出多项新功能，包括实现

自上海市经济和信息化委员会官网获悉，7月1日，上海市投资促进工作领导小组办公室印发 《关于强服务优环境 进一步打响“投资上海”品牌的若干举措》。其中提出，加强金融资源高效供给。建立国资并购基金矩阵，设立总规模500亿元产业转型升级二期基金，用好1000亿元三大先导产业母基金，加大对重点产业战略性项目和产业链核心关键环节投资力度。通过“长期资本＋并购整合＋资源协同”创新机制，用好并购基金，加大对本市

日前，夏普发布关于通过股权转让（合并子公司变更）和资产转让夏普相机模块业务的通知。据悉，该交易价值约24亿日元（约合人民币1.2亿元），包含夏普子公司Sharp Sensing Technology Corporation（简称SSTC）所持有的相机模组制造公司SSTEC（SAIGON STEC CO.,LTD.）股份及固定资产的转让。其中，SSTC持有的SSTEC 51％股权已在6月30日以5.

筑波网络科技与LadyBug提供USB功率量测解决方案。图：LadyBug研发副总裁Jonny Hawkins（左一）、总裁 Richart Hawkins（中）和筑波网络科技商务开发经理李凯杰（右）中国台湾新竹，2025年07月03日—— 随着 5G、物联网（IoT）、卫星通讯与智慧医疗技术的迅速发展，功率量测已成为航天、国防、电子及通讯等产业的关键测试技术。自 2008 年起，无线通讯系统整合

7月8日，澜起科技发布公告称，控股子公司澜起电子科技（珠海横琴）有限公司（以下简称“横琴公司”）拟进行增资扩股，总金额约1亿元。其中，澜起科技拟出资人民币4,020万元。本次增资扩股完成后，公司对横琴公司的持股比例由51.00%变更为48.24%，仍保持控股。公告显示，此次增资扩股旨在满足控股子公司横琴公司的经营发展需要。横琴公司主要从事CXL MXC、PCIe Switch芯片等新产品的研发和产

据华润微电子官微消息，7月4日，华润微电子与华南理工大学共同建立的射频微电子技术联合实验室正式揭牌。双方将聚焦新一代集成电路射频滤波器和振荡器领域，整合优势资源、协同攻克核心关键技术难点，抢占产业技术制高点。据悉，此次联合实验室的建立将围绕特色MEMS工艺与CMOS工艺，聚焦射频芯片技术、材料与工艺优化、封装测试等关键技术。其次，推动高校学子与企业实践深度融合，促进工程师与学者双向交流，培育学术与

据西门子中国官微消息，近日，西门子宣布已完成对ebm-papst工业驱动技术业务的收购。未来，该业务将以“机电一体化系统（Mechatronic Systems）”这一名称在西门子旗下进行市场推广。据悉，产品组合包括超低压智能集成机电一体化系统，它是应用于自主移动无人运输系统的创新驱动系统。该收购进一步完善了西门子Xcelerator产品组合，将强化西门子在柔性制造自动化解决方案领域的前沿地位。西