来源：中国电子报随着汽车“新四化”进程逐步深入，智能驾驶、智能座舱、智能网联等丰富多样的功能也逐渐成为消费者驾乘体验的重要考量标准，这让智能汽车的计算场景走向多元化和复杂化。车载芯片作为支撑多种计算场景的算力底座，既面临着整车厂商对高性价比芯片的大量需求，也在电子电气架构向集中式演进的过程中迎来技术创新和软硬件深度结合的挑战。市场回归理性，需要高性价比芯片汽车芯片企业作为Tier2，不仅在汽车产业

来源：Tech Xplore采用最佳硒合金比例加工的p型非晶氧化碲基薄膜晶体管 (Se:Te = 1:4) 表现出卓越的输出和传输特性。优化后的薄膜晶体管表现出15 cm2/Vs 的空穴迁移率和 107的开/关电流比，与早期 n 型氧化物薄膜晶体管的关键电气属性非常相似。此外，薄膜晶体管在长时间偏置应力下表现出显著的稳定性以及大面积薄膜的均匀性。图源：浦项工科大学研究人员合作开发了碲硒复合氧化物半

来源：中国电子报汽车的智能化转型趋势，对车载通信芯片提出了高带宽和强实时性的双重挑战。在4月25日—5月4日举办的2024北京国际汽车展览会上，国科天迅副总经理徐俊亭在接受《中国电子报》记者采访时表示，车载以太网芯片的创新方向将集中在高带宽、高可靠、高安全性以及确定性等方面，并与集成度更高的汽车电子电气架构进行适配。“算力芯片是自动驾驶的‘大脑’；传感器芯片是自动驾驶的‘眼睛’和‘耳朵’，负责感知

技术行业调研揭示: 企业推动人工智能和可持续发展的期望与合理规划之间存在脱节2024年4月30日–全球技术行业的企业高管与工程师对人工智能 (AI) 和广义的可持续发展持乐观态度；但他们仍不确定所在企业推进AI和可持续发展的最佳路径。这些洞察来自连接和传感领域的全球行业技术领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）的2024年《行业技术指数》。TE对来自中国、德国、印度、日本和美国

来源：中国电子报4月29日，从商务部官网获悉，商务部新闻发言人就日本拟加严半导体等领域出口管制答记者问时指出，中方敦促日方从双边经贸关系大局出发，及时纠正错误做法，共同维护全球产业链供应链稳定，中方将采取必要措施，坚决维护企业正当权益。据了解，4月26日，日本经济产业省宣布，将半导体和量子相关的4个品类列为新的出口管制对象，其中包括用来获取集成电路图像的电子显微镜等，从日本向所有地区出口都需要批准

据青岛自贸片区官微消息，4月24日，合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目正式签约。4月26日，科新微电子芯片设计总部项目正式签约。据悉，合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目总投资6亿元，主要生产湿法加工泵及泵用零部件。科新微电子芯片设计总部项目总投资9亿元，主要建设功率半导体产品研发中心、测试中心。两个项目投产后，将强化上下游环节的衔接，进一步完善园区产业链。资料显示，青岛市集成电路产业园于2

据外媒报道，日前，美国商务部宣布已与美光签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片法案》提供至多61.4亿美元的直接拨款，用于支持美光到2030年投资500亿美元在纽约州克莱建设两座先进DRAM超级晶圆厂，以及在爱达荷州建设一座先进DRAM内存大规模量产工厂。此外，美国还将获得至多75亿美元的贷款，并有资格获得美国财政部的投资税收抵免。美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehro

2024 年 5 月 6 日格劳博是电动汽车（EV）动力总成制造领域值得信赖的供应商，其 PM 紧凑型转子组装线采用了 DELO的双固化工艺，为汽车制造商和一级供应商创建了一站式制造解决方案。格劳博是世界领先的自动化系统制造商之一，在过去八年中一直全力投入电动汽车领域。他们在全球范围内为计划进入电动汽车制造领域的汽车客户提供服务，他们拥有 6 家工厂，8000 多名员工，年销售额近 20 亿欧元。

据十堰日报消息，近日，十堰市举行2024年二季度全市重大项目集中开工活动。其中，湖北国大新材料集团有限公司半导体新材料制造基地项目开工。据悉，该项目位于十堰市高新技术开发区，占地200亩，湖北国大新材料集团有限公司投资35亿元，主要建设石英坩埚用高纯石英提纯加工、芯片封装用球形硅微粉制备等半导体新材料相关产品制造生产线，以及半导体新材料研究院、矿物材料检测中心、科研人员生活区等附属设施。项目分两期

据天津高新区官微消息，4月26日，天津德高化成新材料股份有限公司“车用半导体封装树脂材料项目”在海洋科技园创新创业园正式开工建设。据悉，此次开工的车用半导体封装树脂材料新产线项目将在高新区创新创业园建设车用半导体封装树脂材料洁净车间，共建设3条生产线，预计9月份可实现达产。新项目将为德高化成新增产能3600吨，推动德高化成的生产能力将达到国内外同行业先进水平，满足半导体市场快速发展需求。资料显示，