来源：韩媒韩国首尔半导体8月8日宣布，2023年首次取得全球LED背光市场第一名。据市场追踪机构Omdia的数据，按销售额计算，2023 年首尔半导体在背光市场领域的全球 LED 市场份额将达到 16.5%，已超越日本的日亚化工（Nichia），成为世界上最大的背光发光二极管（LED）显示器制造商。图源：全球背光LED市场份额（来自Omdia和首尔半导体）背光是一种用于LED或液晶显示器（LCD）

文章来源：纳米人研究背景科学、医学和工程领域的进步依赖于成像领域的突破，特别是从集成电路或哺乳动物大脑等功能系统获取多尺度三维信息。实现这一目标通常需要结合基于电子和光子的方法。电子显微镜通过对表面层的连续破坏性成像提供纳米级分辨率，而叠层X射线计算机断层扫描则提供非破坏性成像，最近已在小体积内实现了低至7纳米的分辨率。关键问题然而，多尺度三维信息的获取主要存在以下问题：1、目前的成像手段均存在较

来源：Arab News半导体是人工智能软件、电动汽车、智能手机和各种先进技术不可或缺的组成部分，各国和科技巨头之间的竞争十分激烈。图源：Shutterstock集中的供应链促使沙特阿拉伯在其“2030 愿景”计划下大力投资发展本地半导体制造能力沙特阿拉伯采取了一些举措，目标旨在关键领域站稳脚跟。在这些举措的推动下，沙特阿拉伯正迅速成为全球半导体行业的重要参与者。半导体是人工智能软件、电动汽车、智

据toms hardware消息，日本芯片制造商Rapidus Corporation正在日本北部建设一家芯片制造厂，该公司表示将使用机器人和人工智能创建一个完全自动化的生产线，用于生产用于高级AI应用的2纳米芯片。据《日经亚洲》报道，其2纳米芯片的原型设计将于明年开始，但大规模生产至少要到2027年才会开始。据说，自动化将加快生产时间，使该公司能够在与竞争对手相比只需三分之一的时间交付芯片。Ra

来源：华引芯近日， BOE（京东方）推出全球领先的110吋裸眼3D终端，并于SID 2024国际显示周惊艳亮相。产品采用了华引芯高色域NCSP系列Mini-LED背光源及算法加持，色域高达104%NTSC，对比度达1,000,000:1，同时具备16K超高清分辨率，超1米出屏深度，可为用户带来超强视觉冲击力，堪称裸眼3D显示领域的扛鼎之作。图源：BOE创新汇微信公众号高品质背光，助力至臻视觉呈现华

长电科技8月11日发布晚间公告称，公司于2024年3月4日召开的第八届董事会第五次临时会议，审议通过了《关于公司全资子公司长电科技管理有限公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的议案》，同意长电科技管理有限公司以现金方式收购 SANDISKCHINA LIMITED持有的晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，交易对价约6.24亿美元（约合人民币44.73亿元）。近日，该收购案迎来新进展，晟

来源： Evelyn维科网光通讯近日，位于加利福尼亚州的硅光子初创公司Ayar Labs透露，其革命性的光学I/O技术即将面世：这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线，在芯片内部进行更快的通信。它旨在彻底颠覆芯片内部的传统铜线连接方式，有望成为数据传输领域的一个重磅突破！经过十余载的潜心研发，该公司已成功将光学I/O技术融入芯片架构之中，旨在实现前所未有的高速通信能力。Ayar Labs的首席执行官

来源：Silicon Semiconductor推出 Ultra ECP ap-p 设备 - 可提供良好的均匀性，为下一代芯片封装提供性能和成本效率。ACM Research 推出了专为扇出面板级封装 (FOPLP) 设计的新型面板电化学电镀 (Ultra ECP ap-p) 设备。这款新设备采用水平电镀方法，可在整个面板上实现良好的均匀性和精度。ACM 总裁兼首席执行官 David Wang 博

自动缓解热问题成为异构设计中的首要任务。3D-IC 和异构芯片将需要对物理布局工具进行重大改变，其中芯片的放置和信号的布线会对整体系统性能和可靠性产生重大影响。EDA 供应商非常清楚这些问题，并正在致力于解决方案。3D-IC 面临的首要挑战是散热。逻辑通常会产生最多的热量，而将逻辑芯片堆叠在其他逻辑芯片之上需要一种方法来散热。在平面 SoC 中，这通常通过散热器或基板来处理。但在3D-IC中，需要

微流控芯片系统（Microfluidic Chip System）如图1所示，又称为芯片实验室（Labona Chip），是一种通过在微米尺度上操纵流体流动，继而进行各种生化分析的实验平台，该平台一般只有几平方厘米大小，可实现规模的集成化，达到多种分析同时进行的效果。微流控芯片技术一般是指利用微尺度下流体的流动性质对物质进行分离、检测并辅以某些主动或被动操作的技术。等离子处理技术是微流控芯片制作过