来源：Silicon Semiconductor最近，由于人们对生成式人工智能(GenAI) 的兴趣日益增长，新型人工智能 (AI) 应用的迅速崛起正在对半导体行业产生巨大影响。半导体知识产权领域的领导企业Adeia战略副总裁Seung Kang博士表示，对计算能力的需求正在加速增长，需求将超过当前支撑当今高性能基础设施、平台和设备的芯片组技术的能力。全球数字经济的各个垂直领域几乎都对人工智能的兴

近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力。M18120是星云智联推出的首款DPU ASIC芯片，集成了公司自主研发的网络、存储、安全、RDMA、可编程转发等核心技术，最大吞吐性能达到200Gbps，能够满足公有云、混

来源：SiliconSemiconductorAmbature宣布其位于安大略省滑铁卢的实验室成功在硅上生长高温超导材料（a轴YBCO）。这种独特的YBCO可以在半导体铸造厂中更简单地制造约瑟夫森结（晶体管的超导对应物）。 反过来，这些约瑟夫森结可用于构建高级应用所需的传感器和极快且节能的高性能计算机。Ambature首席科学家Mitch Robson表示：“我们最近在硅材料上的高质量增长为Amb

来源：DIGITIMES ASIA日本IC载板制造商Ibiden（日本揖斐电株式会社）强调，全球IC载板需求的反弹速度慢于预期。尽管如此，由于人工智能服务器和人工智能芯片推动的对服务器主板的强劲需求为该公司带来了光明的前景，出现了一线希望。据日经新闻和日刊工业报道，Ibiden总裁Takeshi Aoki表示，由于全球IT设备市场长期低迷，预计IC载板需求将复苏，最初预计在2024财年上半年（20

来源：NIKKEI Asia据悉，日本电信运营商NTT将与美国芯片制造商英特尔和其他半导体公司合作，开发可大规模生产的下一代半导体技术，利用光学技术大幅降低功耗。韩国SK海力士预计也将参与，旨在通过合作研发尖端战略技术来与中国竞争。日本政府将提供约450亿日元（3.05亿美元）的支持。光学技术可以取代使用光的电子处理。如果集成在半导体中，可以大大降低功耗。随着半导体小型化竞争接近物理极限，该技术被

来源：DIGITIMES ASIA佳能预计其纳米压印光刻机将于今年出货，与ASML的EVU设备竞争市场，因为世界各地的经济体都热衷于扩大其本土芯片产能。佳能董事长兼首席执行官Hiroaki Takeishi向英国《金融时报》表示，公司计划于2024年开始出货其纳米压印光刻机FPA-1200NZ2C，并补充说芯片可以轻松以低成本制造。2023年11月，该公司表示该设备的价格将比ASML的EUV机器便

据光迅科技官微消息，近日，光迅科技高端光电子器件产业基地一期工程数据中心机房在东湖综保区完成建设，标志着新产业基地进入建成投产前的最后冲刺阶段。项目预计今年上半年投用，将有千人入驻，开展高端光模块研发生产。据悉，项目一期总建筑面积约15.8万平方米，主要包含约3万平方米的洁净厂房、办公楼、研发中心、自动化库房、动力中心及其他辅助用房等10栋单体，其中数据中心机房设备已全部国产化。新产业基地将采用无

据芯问科技官微消息，2月1日，芯问科技“太赫兹芯片集成封装技术”项目顺利通过上海市科学技术委员会的验收。该项目基于太赫兹通信、太赫兹成像等应用对高集成太赫兹封装系统的迫切需求，开展了太赫兹集成封装分析、设计、测试和工艺技术等研究，获得了一批高性能低成本集成元件，并将其应用在太赫兹通信收发前端系统，进行了应用实例验证。通过本项目的研究，为太赫兹先进封装和系统集成提供理论方法和关键技术支撑。据悉，芯问

2024年1月31日——作为连接和传感领域的全球行业技术企业，TE Connectivity（以下简称“TE”）持续其在商界的良好声誉，连续第七年荣登《财富》杂志“全球最受赞赏公司”榜单。这份面向企业高管、董事和证券分析师的年度调研由《财富》杂志与光辉国际 ( Korn Ferry ) 共同开展，旨在评定各行业中享有最佳声誉的公司。TE首席执行官Terrence Curtin先生表示：“我很高兴T

据界面新闻报道，英伟达对华“特供版”AI芯片H20的终端产品已可接受预订，产品形态包括计算卡和搭载8张H20计算卡的服务器。有经销商表示，搭载8张H20计算卡的服务器拿货价格超过150万元，不少经销商认为存在价格虚高。另有经销商透露，H20计算卡价格并非固定，会在一定范围内有所浮动，目前英伟达倾向于出售服务器整机系统。据悉，H20是英伟达针对中国市场推出的“特供”版本，目的是为了符合美国的出口管制